去年12月份,vivo發(fā)布了旗艦機(jī)型X30系列,作為主打拍照的旗艦手機(jī),vivo X30沒(méi)有一顆湊數(shù)的鏡頭,還搭載了vivo與三星合作研發(fā)的Exynos980芯片,支持雙模5G。vivo與三星的聯(lián)合研發(fā)芯片對(duì)于業(yè)界有何重大意義呢?接下來(lái)將通過(guò)分析vivo X30元器件來(lái)簡(jiǎn)單探討一下。
vivo X30硬件配置
SoC:三星Exynos980丨A77架構(gòu)丨8nm工藝
屏幕:6.44 英寸丨Super AMOLED屏丨2400x1080丨屏占比85%
攝像頭:64MP主攝+8MP廣角微距攝像頭+32MP人像攝像頭丨前置32MP自拍鏡頭
電池:4250mAh鋰聚合物電池
特色:液冷散熱 | 三星Exynos980 | 33W快充
器件分析說(shuō)明
在開(kāi)始分析之前,需要對(duì)元器件分析的一些概念和問(wèn)題進(jìn)行說(shuō)明。我們是通過(guò)市場(chǎng)官方公開(kāi)渠道購(gòu)買(mǎi)機(jī)器,每個(gè)產(chǎn)品同一個(gè)元器件可能會(huì)有不一樣的供應(yīng)商,我們以購(gòu)買(mǎi)拆解的機(jī)器為準(zhǔn)。
在元器件的分析過(guò)程中,新產(chǎn)品可能會(huì)遇到識(shí)別不了品牌或者具體型號(hào)的情況,這部分元器件占比大約10%左右;成本預(yù)估是根據(jù)元器件的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)確定,同時(shí)會(huì)結(jié)合一些市場(chǎng)調(diào)研來(lái)做修正,不過(guò)影響元器件成本的因素有很多,例如廠商向供應(yīng)商采購(gòu)的數(shù)量也會(huì)令元器件單價(jià)發(fā)生變化,因此成本預(yù)估的誤差也會(huì)有約10%的誤差。
因此元器件的成本預(yù)估僅供參考,與真實(shí)的成本會(huì)有一定的差異。
器件分析
上圖主要列舉了vivo X30的主要元器件,我們預(yù)估整機(jī)的成本為227.02美元,主控總成本為104.38美元,主控元器件約占整機(jī)成本46%。
此外,從BOM表可以看到,vivo X30的主要元器件都是由三星提供,除了表格列出的芯片、內(nèi)存、屏幕、攝像頭傳感器等,還有NFC芯片、電源調(diào)制器也是由三星提供。與全套采用高通的方案相比,采用三星的方案主控總成本大幅降低。
此前我們拆解NEX 3 5G時(shí)內(nèi)部零部件供給還高度依賴(lài)高通,但這次拆解的vivo X30內(nèi)部零部件供給完全沒(méi)有高通的影子,vivo與三星合作研發(fā)芯片后,vivo X30內(nèi)部主控元器件多數(shù)為三星提供。
vivo X30整機(jī)包含1408個(gè)組件,日本提供1125個(gè)組件,占總共的79.9%,組件數(shù)占比最高,成本占比9.6%;主要區(qū)域在器件。
韓國(guó)提供15個(gè)組件,占總共的1%,成本占比66.5%,成本占比最高,主要區(qū)域?yàn)?a target="_blank">處理器、閃存內(nèi)存、屏幕和相機(jī)傳感器。
中國(guó)提供205個(gè)組件,占總共的14.6%,成本占比17%,主要區(qū)域?yàn)榉?a target="_blank">電子器件和連接器。
美國(guó)提供53個(gè)組件,占總共的3.8%,成本占比5.4%,主要區(qū)域在IC。
其它國(guó)家和地區(qū)提供10個(gè)組件,占總共的0.7%,成本占比1.5%,另外組裝成本為3.8美元。
我們歸納整理了成本排名前5的元器件,主芯片、內(nèi)存RAM和閃存ROM、屏幕、攝像頭模組均來(lái)自三星,因此vivo X30中雖然僅有15個(gè)部件來(lái)自韓國(guó),卻占了總成本的66.5%。
從上圖也可以看出,隨著5G技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,相關(guān)元器件成本正在逐漸減低,三星集成5G基帶芯片的成本只有42美元,高通的中端集成芯片成本也在40美元左右,第一代5G手機(jī)的僅外掛基帶成本就高達(dá)35美元,再加上芯片成本非常高,現(xiàn)在5G手機(jī)價(jià)格可以做到2000元左右,也側(cè)面證明5G技術(shù)的成熟,而5G手機(jī)成本的下降有利于其快速普及。
總結(jié)
由于芯片是資金和技術(shù)密集型的行業(yè),一款芯片經(jīng)歷設(shè)計(jì)、流片、封測(cè)、量產(chǎn)等多個(gè)步驟才能誕生,門(mén)檻非常高,一般企業(yè)并不敢貿(mào)然進(jìn)去。大部分的終端廠商都是結(jié)合市場(chǎng)和消費(fèi)者需求向上游供應(yīng)鏈采購(gòu)產(chǎn)品或技術(shù)方案。
vivo打破傳統(tǒng)模式,改變了以往上游產(chǎn)品定義與下游市場(chǎng)需求割裂的情況,對(duì)于芯片廠商來(lái)說(shuō),能夠獲得終端廠商直接的市場(chǎng)和消費(fèi)者需求反饋;對(duì)于終端廠商來(lái)說(shuō),能夠獲得性能更優(yōu)而且市場(chǎng)消費(fèi)者針對(duì)性更強(qiáng)的芯片產(chǎn)品。與盲目的自研相比,這樣做的好處在于能夠?qū)⒂邢薜馁Y源最大化利用,實(shí)現(xiàn)與芯片廠商的目標(biāo)性合作。
據(jù)悉,在聯(lián)合研發(fā)過(guò)程中,vivo為三星平臺(tái)貢獻(xiàn)了100多個(gè)相機(jī)相關(guān)的功能特性和技術(shù),涉及算法、雙攝、三攝系統(tǒng)通路設(shè)計(jì)等方面。由于有vivo參與到Exynos 980的研發(fā)當(dāng)中,令整體開(kāi)發(fā)進(jìn)度提前了2-3個(gè)月,有效縮短5G的產(chǎn)業(yè)周期。
vivo與三星的深度聯(lián)合定制Exynos 980為新一代vivo旗艦終端X30獲得了5G戰(zhàn)略上的時(shí)間窗口優(yōu)勢(shì),得益于Exynos 980的雙模5G SoC及AI性能,vivo X30產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力也得到保障。
在eWisetech搜庫(kù)X30完整拆解信息等你來(lái)看……
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