一枚小小基帶芯片讓蘋果栽了跟頭

對于蘋果來說，信號似乎是一個永遠繞不過去的坎。

早在2010年的iPhone 4之上，就鬧出了一個“天線門”。在這一年的6月24日，舉世矚目的iPhone 4正式發(fā)布，但在數(shù)小時后，就有美國網(wǎng)友在論壇上發(fā)布帖子，稱iPhone4引以為傲的框線天線設計存在致命缺陷，在用戶用手緊握iPhone4的時候，其移動網(wǎng)絡的信號就會在數(shù)分鐘內完全衰減到無法通話的水平，這就是著名的“死亡之握”。

但蘋果依舊保持了我行我素的傲慢，這種傲慢貫穿了蘋果公司歷史的始終，有忠實用戶發(fā)郵件給史蒂夫·喬布斯：“我很喜歡這款手機，但是一握住手機兩側的金屬縫，信號就沒了。請問能解決嗎？”

而喬布斯卻拒不承認這個問題，他甚至告訴用戶“你最好改一種方式來拿手機”，即使在針對“天線門”的發(fā)布會上，他也回避了道歉這回事，只是簡單地說：“你知道，我們不是完美的，而且，手機也不是完美的。但我們希望所有的使用者滿意，如果你不知道這點的話，那你還不夠了解蘋果。”

最后的最后，蘋果也沒召回這部分有問題的iPhone 4，只是免費贈送了一款Bumper手機保護套，順便把火燒到諾基亞、摩托羅拉和黑莓這些手機廠商身上，表示其他家的智能手機也會有這樣的問題，后續(xù)甚至被當成了危機公關的典范。

但如今iPhone的信號依舊是用戶吐槽最多的一個點，大家內心或多或少有個疑問，搞出了世界最強移動芯片的蘋果，為什么搞不定信號，還有那枚不起眼的基帶芯片？

繞不開的基帶

2007年的iPhone初代，并不如今天這般成熟，沒有做過手機的蘋果，利用自己已有iPod和Mac的供應鏈，“拼湊”出了一臺硬件設備：處理器、NAND和SDRAM是三星的，觸摸屏來自德國Balda，圖像傳感器來自美光，MARVELL則是WiFi芯片，Wolfson負責音頻芯片，連英特爾也參了一腳，為蘋果提供了NOR和SRAM芯片……

而對于必不可少的基帶，蘋果選擇了由德國豪門西門子獨立出來的半導體部門——英飛凌，型號為M1817A11，據(jù)當時的法國分析師稱，蘋果使用了英飛凌MP-E+或MP-EU的技術平臺，兩個平臺都可以管理 Flash、Java 和彩信，同時還內置了GPS、FM調諧器和3G功能，彼時甚至有樂觀的網(wǎng)游預計，在發(fā)售后不久，初代iPhone（只支持2G網(wǎng)絡）就能通過固件更新來支持3G網(wǎng)絡。

英飛凌此前由于基帶產品需求下降和定價壓力，以及主要客戶Ben-Q的破產，通信解決方案部門在 2006 年的凈銷售額已經(jīng)出現(xiàn)了下降，開始通過裁員來降低成本，而在贏得蘋果這個大客戶后，瞬間掃清了之前種種陰霾，在iPhone的拆解報告發(fā)布后，英飛凌股票甚至還在當年的7月2日上漲了 3%，達到了17.03美元。

按理說，蘋果幫英飛凌的通信業(yè)務解了燃眉之急，是件大喜事，但英飛凌緊縮的眉頭卻并沒有因此而舒展半分，反而陷入了兩難的境地。

問題還是出在了英飛凌的基帶產品上，初代iPhone并不支持已大規(guī)模普及的3G，意味著剛推出就已經(jīng)過時了，抓緊時間出3G機型是消費者也是蘋果的迫切需求，但事實上，英飛凌作為一家歐洲公司，并沒有太多關于美國3G網(wǎng)絡的經(jīng)驗，還處在摸著石頭過河的階段。

iPhone 3G于2008年7月正式發(fā)售，由于支持了更快的3G網(wǎng)絡，一度成為市面上最暢銷的手機之一，首周銷量就達到了100萬部，但它在移動網(wǎng)絡方面的表現(xiàn)并不盡如人意。大量用戶在網(wǎng)站和博客上抱怨，iPhone 3G并不能跑滿3G網(wǎng)絡的速度，即使身處3G覆蓋的區(qū)域，信號也經(jīng)?；浠?G，英飛凌的基帶芯片就是罪魁禍首。

當時《商業(yè)周刊》的報道援引了消息人士的話稱，問題出在英飛凌技術上，該技術實際上“相當新，未經(jīng)實驗室環(huán)境外的大量測試”，其表示，蘋果對英飛凌芯片進行了“超頻“，讓它能夠要求比它所需要的更強大的 3G 信號，從而導致了如果同一區(qū)域有太多人試圖同時使用 iPhone，就會切換回較慢的網(wǎng)絡。

這事不光影響到了iPhone的口碑，也影響到了蘋果手機的獨家銷售商——AT&T，三方之間逐漸心生嫌隙，而深究起來，竟然只是因為一枚小小的基帶芯片。

需要注意的是，蘋果為什么在初代iPhone上執(zhí)意使用英飛凌而非高通這樣的美國本土廠商，很大原因就是成本，根據(jù)拆解報告，英飛凌芯片的物料成本是15.25美元，占iPhone總成本的6.1%，而同時期的黑莓Storm搭載了高通 MSM7600 基帶處理器，成本約為35美元，占總成本的17.2%，成本翻了一倍還不止，也難怪蘋果明知英飛凌不太行的情況下，還要執(zhí)意在iPhone上使用它的基帶了。

但有些讓人啼笑皆非的是，蘋果除了在芯片成本上省了點錢外，另外也沒少交學費：根據(jù)蘋果提交的文件：自 2007 年發(fā)布 iPhone 以來，蘋果公司一直在間接向高通支付許可費，2007 年，蘋果發(fā)布了第一款使用英飛凌基帶處理器芯片組的 iPhone，但由于專利問題，使用它還需要向高通支付許可費，當時高通沒有按照慣例的"FRAND"條款直接向蘋果公司授予許可，而是與特定的蘋果合同制造商（"CMs"），即制造和組裝蘋果產品的第三方制造商簽訂了保密許可協(xié)議，由CMs來支付高通的專利使用費，最終將費用全部轉嫁給蘋果。

為了減免過高的專利費，蘋果于2007年與高通簽訂了一份 "營銷激勵協(xié)議"，禁止蘋果銷售 WiMAX 終端，這是一種新興的 4G 標準，與 LTE 有競爭關系，而高通在這方面缺乏有意義的專利，一方是為了壓縮成本，一方是為了投資未來市場，就這樣達成了難得的共識。

但這些協(xié)議并沒有解決iPhone的網(wǎng)絡問題，而是把問題往后推，英飛凌基帶只支持3GSM（WCDMA），意味著它在美國只能支持AT&T，越獄后也只能額外支持T-Mobile，當全美最大的運營商Verizon對熱銷的iPhone拋來橄欖枝時，蘋果最終還是向錢妥協(xié)了。

2010年6月， iPhone 4發(fā)售，雖然依舊只支持3GSM網(wǎng)絡，但在它發(fā)布前，關于iPhone推出CDMA版的傳言就甚囂塵上，伴隨著2011 年1月Verizon iPhone的正式推出，AT&T和英飛凌獨占的GSM iPhone成為了往事，高通作為CDMA專利最大持有者之一，沒有任何意外地成為了蘋果新的供應商。

根據(jù)拆解，Verizon版的iPhone 4搭載的正是來自高通的MDM6600基帶處理器，其不僅支持CDMA標準，還順帶支持了GSM標準（僅硬件），包括最高 14.4 Mbps 的 3G HSPA+ 和最高 14.7 Mbps 的 EV-DO rev B……此外，Verizon版的iPhone 4的“死亡之握”問題大大減輕，還額外加入了移動熱點的功能。

借用蘋果一句廣告詞：用了高通基帶的iPhone，唯一的不同，是處處不同。

背刺高通，自立門戶

集成了基帶的高通處理器在早年間，被許多人稱為“買基帶送處理器”，雖然不過是大家的戲言，但從中也可以一窺高通基帶的強大。

蘋果顯然是食髓知味，在iPhone 4上體會到了高通基帶的強大后，在下一代的iPhone 4s上就全數(shù)換用了高通，蘋果用英飛凌基帶的歷史也告一段落。

為了留住蘋果這樣的大客戶，高通當然也做出了一點小小的犧牲：在2011年時，高通和蘋果簽訂了獨家供貨換取專利費折扣的協(xié)議，從這一年開始，蘋果通過確保高通基帶的獨占地位，外加不與監(jiān)管機構配合調查高通，來獲取高通支付的每年10億美元的費用，簡單來說，就是吃回扣。

這種回扣早期來說，還是很有優(yōu)勢的，因為高通的專利費用是根據(jù)手機出貨量來計算的，單部手機收取售價5%的專利授權費用，里面包含了從 2G 到 4G 的通信專利，2013年以前iPhone出貨量將將破億，而起售價還停留在599美元，去掉高通給的回扣，在之前的費用的基礎上也沒有增加太多。

但隨著iPhone年出貨量突破2億，更高價格的iPhone機型推出，包括庫克在內的高管也坐不住了，高通每年的10億美元是固定的，但蘋果要付給高通的錢卻在水漲船高，一來一去，等于蘋果每年要多付幾十億美元。

對于蘋果來說，基帶不過是一塊小小的芯片罷了，壓根值不了這么多錢，在接受《彭博商業(yè)周刊》采訪時，蘋果高管透露了該公司的想法。在他看來，手機調制解調器只是眾多組件之一，并沒有什么特殊意義。他指出，如果蜂窩網(wǎng)絡出現(xiàn)故障，可以使用 Wi-Fi 上網(wǎng)，Wi-Fi 使用不同的芯片。此外，電話不再只是電話，而是電話。它們也是導航工具、數(shù)字錢包、健康監(jiān)視器、相機等。所有這些功能都可以在有或沒有手機服務的情況下工作。

“蜂窩連接很重要，”蘋果高管說，“但它不像以前那么重要了?！?在他身后的另一張桌子上，蘋果代表展示了 iPhone 7 的兩個版本：其中一款擁有 128 GB 內存，蘋果以 750 美元的價格出售。另一款容量為 256 GB，售價高出 100 美元。他問道，考慮到這兩款設備在其他方面是相同的，高通公司對更昂貴的手機中的技術收取高達 5 美元的費用，這公平嗎？

雖然上述蘋果高通的回扣協(xié)議到2016年為止，但在更早的時候，蘋果就已經(jīng)著手擺脫高通的統(tǒng)治了，不光與英特爾展開了基帶上的合作，還敦促了三星向韓國反壟斷監(jiān)管機構施壓，要求它加強自 2014 年以來對高通的調查。

值得一提的是，英特爾原來也沒有基帶業(yè)務，這項業(yè)務還是2010年后花了14億美元從英飛凌那里收購的，蘋果、高通、英特爾、三星、韓國……這出精彩的政商大戲迅速展開。

2016年9月，蘋果發(fā)布iPhone 7，正式引入了英特爾基帶，高通以此為由，停掉了每年10億美元的回扣，而蘋果則是相應停掉了本應支付給高通的專利授權費。

2016年底，韓國監(jiān)管機構以“濫用市場支配地位”為由對高通處以8.5億美元的罰款，并宣布將命令高通改變其定價方案，三周后，美國聯(lián)邦貿易委員會指控高通采取反競爭策略。

短短幾個禮拜，2016 年 12 月估值超過 1000 億美元的高通市值就跌掉了四分之一，在這場沒有硝煙的基帶戰(zhàn)爭中，家大業(yè)大的蘋果似乎已經(jīng)勝券在握。

那么，蘋果得償所愿了嗎？

從2017年開始，蘋果和高通掀起了專利大戰(zhàn)，二者竭盡所能，在全世界拼了命地給對方添堵，雙方都覺得自己才是正義的那一方，蘋果律師在法庭上大喊高通收費不合理，我就是要公平，高通的律師表示蘋果的伎倆已經(jīng)被看穿，他們不會屈服于這種淫威。

說真的，網(wǎng)飛沒有把兩家的巔峰對決拍成一部連續(xù)劇，實在是有些浪費了。

尤其是最終訴訟上，蘋果律師用肯德基餐廳來比喻高通的收費政策：你必須先去柜臺買一個食品許可證，然后才能購買一份炸雞來大快朵頤。

高通則是表示，炸雞是你買的基帶，專利費用是薯條，蘋果掏錢買的是套餐而非一塊炸雞。

最后高通和蘋果還是在2019年4月的訴訟后達成了和解，和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份芯片組供應協(xié)議，協(xié)議有效期限為6年，還可以再延長兩年。

高通妥協(xié)的原因不難猜測，只要暢銷的iPhone搭載的還是高通的基帶，那么芯片費用和專利許可費用就會源源不斷地涌過來。

而蘋果妥協(xié)的原因，兜兜轉轉又回到了原點，英特爾的基帶源于英飛凌，英特爾本身并無通信領域的深厚雞肋，而蘋果也沒有，這兩家合作出來的基帶，自然繼承了之前所有的缺點，根據(jù)外媒的測試結果，在美國最常見的 LTE 頻段上，采用了高通基帶的iPhone X在LTE速度上始終比英特爾基帶表現(xiàn)更好，這還是在蘋果刻意限制了高通基帶的情況下。

這點差距在同機型對比時可能還不太明顯，但是一旦放到眾多安卓旗艦機當中時，iPhone這一短板瞬間暴露無疑，從iPhone 7至iPhone 11這四代機型，幾乎包攬了信號最差榜的第一。

眼看著5G就要來了，蘋果和英特爾還沒搞定4G的基帶，強撐著也沒有了多大意義，只能匆匆忙忙地再度與高通合作。

當然了，蘋果從未停止踢走高通，然后賺更多錢的野心，2019年7月，在英特爾宣布退出基帶業(yè)務后不久，蘋果就宣布以10億美元接盤，自己鼓搗起了基帶。

跨不過去的山

高通總部位于郊區(qū)的一個辦公園區(qū)內，而最受矚目的就是專利墻。這座兩層樓高的裝置展示了數(shù)百份高通公司的申請文件。其中CDMA 專利原件被放大并做了注釋，而CDMA技術規(guī)范原件也被打印出來，保存在附近獨立的公司博物館的玻璃后面，長達 685 頁。CDMA 規(guī)范則于 1993 年獲得無線行業(yè)的批準，并被納入 3G 規(guī)范中，之后花了近十年的時間才流行起來。

在彭博對高通的采訪報道中，高通的頂級工程師格羅布站在一個機械臂前，這個機械臂的頭部是一個人體模型，而手部通常是在這個人體模型的頭部。這是高通公司位于圣迭戈總部的幾十個實驗室之一，是每年耗資超過 50 億美元的研發(fā)業(yè)務的一部分。當被問及實驗室的 "科學怪人 "特質時，格羅布淡然地說："這里有很多頭和身體部位。他解釋說，每個身體部位都注入了生理鹽水溶液，旨在模擬真實人體內部的粘稠物。這樣做的目的是測試肉體的存在對信號強度的影響，并確保高通公司的調制解調器能適應這種影響。

在考慮了所有可能影響信號強度的因素后，無線公司還必須管理頻譜，主要的手機運營商都擁有一些頻譜，而特定的頻譜塊內是頻道，它們各自擁有數(shù)百個頻道，每部手機至少需要訪問其中一個頻道。無線業(yè)務的訣竅就在于如何將大量的手機數(shù)據(jù)壓縮到一個信道中，然后在手機和無線電塔之間傳輸這些信號，即使這些信號被建筑物反彈、以高速移動或被樹葉遮擋。

很顯然，高通的基帶并非只是一塊簡單的硅片，正如蘋果自研的A和M系列芯片一樣，背后投入的技術和人力早已累計到一個夸張地步，即使拋開知識產權上的限制，蘋果想造出一塊媲美于高通的基帶也絕非易事。

而專利呢，除非蘋果能造出時光機回到90年代，否則壓根繞不開CDMA的專利，也就是說造出了芯片可能還得繼續(xù)給高通掏錢，只是芯片的絲印用了蘋果logo而已。

投入產出比同樣是重要的一環(huán)，為了節(jié)省每年的數(shù)十億美元而花費幾百億美元，即使是坐擁千億美元的蘋果，也沒辦法算這筆糊涂賬。

蘋果從2021年開始造基帶，除了分析師的捕風捉影外，到現(xiàn)在也沒什么具體成果，原因不外乎這三點，而基帶廠商大浪淘沙，如今僅剩高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這五家，背后技術與專利競爭之殘酷，可想而知。

在新iPhone的發(fā)布會上，庫克和高管們對新材料、新工藝以及軟硬件的無縫集成充滿著熱情，似乎是蘋果賦予的創(chuàng)新，才有了這一切，即便是吹噓5G網(wǎng)絡時也是如此。

但蘋果并不能操縱一切，至少，它還沒有掌握基帶。

審核編輯：黃飛