近日，移動操作復合機器人公司「颯智智能」宣布完成順為領(lǐng)投近億元 A 輪融資，本輪投資方為順為資本、常春藤資本。
2024-03-20 16:13:20
480 日，杭州芯控智能科技有限公司（下稱“芯控智能”）宣布完成近億元B輪融資，本輪融資由曦域資本領(lǐng)投，翌馬資本（恒生電子）跟投，指數(shù)資本擔任獨家財務顧問。
2024-03-20 11:03:43217 集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造過程涉及多個復雜環(huán)節(jié)，其中封裝測試（簡稱封測）技術(shù)是確保集成電路性能和質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。隨著科技的不斷發(fā)展，集成電路封測技術(shù)也在不斷進步，呈現(xiàn)出多種特點和技術(shù)水平。本文將深入探討集成電路封測技術(shù)的當前水平及其顯著特點。
2024-03-16 10:18:01211 
深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”），一家在LED及半導體封測專用設(shè)備制造領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請文件。這一決定意味著大族封測的創(chuàng)業(yè)板IPO計劃暫時告一段落。
2024-02-26 14:16:16277 日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉，這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。
2024-02-25 11:33:20313 近日，半導體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日，臺灣媒體報道稱，全球知名的半導體封測企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購德國芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國的兩家后端封測工廠，此舉旨在擴大其在汽車和工業(yè)自動化應用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測與導線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺幣21億元，預計最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06559 
2月22日消息，據(jù)臺媒報道，半導體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴大車用和工業(yè)自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 近日，浙江微鈦先進封測研發(fā)基地項目開工。
2024-02-22 10:00:43633 
據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務，尤其是先進封裝項目。其首席執(zhí)行官吳田玉強調(diào)，先進封裝及測試收入占比將進一步提升，AI高端封裝收入有望翻番，達到至少2.5億美元的水平。
2024-02-18 13:53:58267 近日，全球領(lǐng)先的半導體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23266 日月光財務主管董宏思表示，預計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進封裝項目。目前，封裝測試占其主要業(yè)務的60%以上，電子代工服務則占比30%。
2024-02-02 10:03:35201 深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測主動申請撤回發(fā)行上市申請文件，根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定，決定終止對其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 15:23:36321 深圳市大族封測科技股份有限公司（簡稱“大族封測”）近日向深交所提交了撤回創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請文件的申請。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，深交所已終止對其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 10:07:46182 數(shù)據(jù)顯示，大族封測是中國最先進的LED與半導體封測設(shè)備供應商之一，專注于提供LED及半導體封測過程中的關(guān)鍵設(shè)備及解決方案。公司致力于實現(xiàn)國產(chǎn)設(shè)備及關(guān)鍵部件自研，攻克技術(shù)難關(guān)，為客戶提供創(chuàng)新工藝技術(shù)方案、高性價比產(chǎn)品以及優(yōu)良的售后支持。
2024-02-01 09:42:21218 特斯拉超出市場預期的資本支出計劃，這大大提振了市場的信心。特斯拉預計在2024年的資本支出將超過100億美元，高于市場預期的98億美元。
2024-01-31 09:29:46296 服務內(nèi)容芯片開封測試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個環(huán)節(jié)，它能對芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應用領(lǐng)域，開展芯片開封測試是非常關(guān)鍵的。廣電計量可提供化學開封、激光
2024-01-29 21:57:55
深交所最新披露的信息顯示，深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）的IPO項目狀態(tài)已更新為“已問詢”，這標志著大族封測的上市進程又向前邁進了一步。
2024-01-25 14:58:23448 2024年1月17日，深交所向大族封測發(fā)出IPO審核意見，標志著這家LED及半導體封測專用設(shè)備制造商的上市進程又向前邁進了一步。
2024-01-25 14:51:59298 2024年1月17日，深交所向大族封測發(fā)出IPO審核意見，其IPO進程再進一步。
2024-01-22 14:19:16406 
早前，臺積電曾預測2023年總資本支出在320-360億美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說會上，有業(yè)內(nèi)人士稱臺積電計劃將原訂的2023年約40億美元資本支出推遲到2024年執(zhí)行，預期將降至300億美元。
2024-01-19 09:59:19161 江西乾富半導體有限公司的半導體封測項目已經(jīng)完成了大部分的建設(shè)和裝修工作，目前正準備進行生產(chǎn)設(shè)備的安裝。預計在春節(jié)過后，該項目將逐步進入生產(chǎn)階段。
2024-01-15 14:17:35293 開年以來，資本對LED產(chǎn)業(yè)的投資熱情不減，近日已有3家LED企業(yè)完成最新一輪投資。
2024-01-11 13:50:57746 不僅如此，封裝測試博物館還設(shè)置了“全流程模型”、“時光隧道”以及融入 VR 與 4D 效果的“封測快車”等互動項目，讓參觀者能親身體驗集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史進程，深入理解新興科技。
2024-01-10 14:02:20166 這一性能大幅縮水的“特供版”AI芯片引發(fā)了中國企業(yè)的疑慮。
2024-01-09 16:48:13414 印度政府2021年推出半導體生產(chǎn)獎勵計劃，2022年9月批準修訂后版本，今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據(jù)修訂后的計劃，印度將提供高達資本支出50%的財政獎勵，以及其他優(yōu)惠。
2024-01-05 15:56:21227 2023年12月29日，由《證券市場周刊》發(fā)起的2023年資本市場水晶球獎評選榜單發(fā)布，該獎項多年來被資本市場廣泛關(guān)注。
2024-01-05 11:22:52153 雙壓法微泄漏無損密封測試儀產(chǎn)品簡介MLT系列微泄漏無損密封測試儀依據(jù)《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標準檢測方法-真空衰減法》標準研發(fā)。專業(yè)適用于 各種空的/預充式 注射器、水
2023-12-29 15:07:55
12月27日,中國江陰——今日,由長電科技牽頭建設(shè)的“封測博物館”在江陰市正式開館。封測博物館既是聚焦集成電路封裝測試領(lǐng)域的專業(yè)博物館,也是長電科技回饋封測事業(yè)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新探索。這也將成為坐落于
2023-12-28 09:29:42220 陸行之為臺積電提出三項建議：首先，未獲得美國補貼前，美國生產(chǎn)線建設(shè)需暫停；其次，若明年資本開支增速放緩，建議加大現(xiàn)金分紅力度至適當范圍；
2023-12-20 14:11:51170 真空衰減法密封測試儀 密封試驗儀 CCIT產(chǎn)品簡介MLT系列微泄漏無損密封測試儀依據(jù)《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標準檢測方法-真空衰減法》標準研發(fā)。專業(yè)適用于各種空的/預充式 注射器
2023-12-09 15:09:13
? 點擊上方? “?意法半導體中國” ， 關(guān)注我們 ???????? 2023年11月21日，意法封測創(chuàng)新中心在深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的灣區(qū)芯谷盛大開幕。該封測創(chuàng)新中心整合和聚集了與制造、封裝
2023-12-07 10:45:02218 臺積電因部分制程設(shè)備可共享，加上部分遞延預算將在今年動用，2024年資本支出恐降至280億~300億美元，較今年減少約6.3%~12.5%。外界預期，一旦滑落至300億美元大關(guān)，將是近4年來低點。
2023-12-06 10:37:0385 報道稱，除非三星減少對于高通芯片的依賴，并更多的使用自研的Exynos系列處理器，否則其智能手機業(yè)務所需要采購的芯片金額將會持續(xù)增長，這可能會影響三星智能手機業(yè)務在其他芯片方面的資本支出。
2023-12-05 16:32:21472 業(yè)內(nèi)人士認為，如果臺積電明年的資本支出比今年少，將會對閎康、家登、帆宣、漢唐等設(shè)備合作工廠的訂單產(chǎn)生影響。但是外界預測，即使臺積電明年的資本支出不會急劇增加，研究開發(fā)投資依然會持續(xù)增加，將會快馬加鞭地提高先進的制造技術(shù)。
2023-12-05 11:13:06450 國家封測聯(lián)盟當值理事長國家封測聯(lián)盟當值理事長、江蘇長電科技股份有限公司首席執(zhí)行長鄭力代表聯(lián)盟向中石化(上海)石油化工研究院、中化中藍晨光化工研究設(shè)計院頒發(fā)理事單位證書。
2023-11-27 16:37:55383 精珅新材成立于2017年，主要致力于新型顯示器、半導體、光電領(lǐng)域的工藝功能性膜（pdp）的生產(chǎn)和制造。目前有oled顯示屏工程保護膜、高溫保護膜、晶片切割膠帶、芯片密封測試切割膠帶、芯片黏著薄膜等。
2023-11-24 14:36:09199 這是因為盡管電子產(chǎn)品和半導體銷售利好，但半導體制造指標卻萎靡不振，導致今年下半年晶圓廠的開工率和資本支出持續(xù)減少。從整體上看，預計非存儲器領(lǐng)域的資本支出將多于今年的存儲器領(lǐng)域，但非存儲器領(lǐng)域的資本支出也開始減少，第四季度總資本支出停留在2020年第四季度的水平。
2023-11-23 09:34:40194 
SK海力士明年計劃的設(shè)施投資為10萬億韓元（76.2億美元），超出了市場預期。證券界最初預測“SK海力士明年的投資額將與今年類似，約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經(jīng)濟挑戰(zhàn)，觀察人士預計嚴格的管理措施將延續(xù)到明年。由于存儲半導體價格大幅下跌，SK海力士預計今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:05456 MLT-V100（T）微泄漏無損密封測試儀產(chǎn)品簡介MLT系列微泄漏無損密封測試儀依據(jù)《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標準檢測方法-真空衰減法》標準研發(fā)。專業(yè)適用于 各種空的/預
2023-11-22 13:30:58
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額12006.1億元。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為5156.2億元；制造業(yè)銷售額為3854.8億元；封測業(yè)銷售額2995.1億元，其中設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)占比為42.9%：32.1%：24.9%。
2023-11-20 16:33:37658 
盡管整體半導體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠小于預期。此外，預計2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。
2023-11-15 17:12:48594 盡管情況有所改善，但芯片制造指標仍然疲軟，預計 2023 年第四季度晶圓廠利用率將降至 67%，部分原因是庫存消耗增加了銷售額。因此，預計 2023 年下半年資本支出將下降。
2023-11-15 17:08:20393 
談到明年資本支出與全球布局，鴻海董事長劉揚偉指出，現(xiàn)有資本和通信分布的客戶需求為主，明年的正常運行和自動化支出之外，中國大陸基地仍然是新的業(yè)務投資，擴大整體資本支出中所占的比重最大。
2023-11-15 10:32:15313 11月6日，朝希資本宣布完成一期人民廢棄金募集超額，總規(guī)模超過9億元。該基金是朝希資本發(fā)起的第一個市場化“盲池基金”，預計將在今年年末之前全部完成投資。
2023-11-06 14:11:40278 據(jù)紫牛新聞消息，這次投入生產(chǎn)的密封測試生產(chǎn)線項目是國內(nèi)第一個工業(yè)化量產(chǎn)型qfn高頻毫米波密封線作為國內(nèi)、國際為客戶工作頻率、v、w、f替身的高頻密封提供服務和封裝技術(shù)研究開發(fā)服務
2023-10-18 11:36:591294 臺積電本周四將舉行法說會，目前正值法說會前緘默期，臺積電昨（16）日無評論。據(jù)了解，即便臺積電可能修正今年資本支出，外界預期全年研發(fā)費用不減反增，持續(xù)投入先進研發(fā)。
2023-10-17 16:42:50288 在今年7月的法律中，臺積電財務長黃仁昭表示，大學每年的資本支出計劃都考慮到顧客今后數(shù)年間的需求及增長，指出了以下幾點。制定短期應對不確定、對人適當緊縮資本支出計劃，今年資本支出在320億至360億美元之間。
2023-10-17 11:42:08370 臺積電公司近年來資本支出高速擴張，去年達到363億美元的最高值。今年上半年的實際資本支出為181億1000萬美元，包括第二季度的資本支出81億7000萬美元，與第一季度的9.4億美元相比有所減少。
2023-10-17 09:28:48409 半導體封測供應鏈傳出從10月開始，手機系統(tǒng)大廠終于開始有明顯的庫存回補動作，鎖定如聯(lián)發(fā)科等一線手機SoC從業(yè)者的「舊款芯片」備貨。
2023-10-16 18:17:19572 負壓密封測試儀是一種用于檢測包裝容器密封性能的設(shè)備，它對于保證包裝產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要意義。以下是負壓密封測試儀的主要原理和應用：原理：負壓密封測試儀的原理是形成負壓狀態(tài)，然后通過測量容器內(nèi)部
2023-10-13 13:07:20
注射器正壓密封測試儀注射器密合性正壓測試儀是一款專門用于檢測注射器密合性和正壓性能的儀器，它在醫(yī)療、科研和工業(yè)制造等領(lǐng)域具有廣泛的應用。本文將介紹注射器密合性正壓測試儀的基本概念、特點、使用方法
2023-10-12 16:30:38
來源：ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-09-27 10:47:32664 
包裝袋密封測試儀 在確保藥品質(zhì)量和安全方面，包裝材料的密封性至關(guān)重要。為了確保藥品不受污染、不變質(zhì)，一款專用的包裝袋密封測試儀顯得尤為重要。包裝袋密封測試儀是一款專門用于檢測藥品包裝材料
2023-09-26 13:56:14
據(jù)統(tǒng)計，臺積電公司資本支出近年來不斷上升，2020年資本支出172.4億美元，2021年突破300億美元，年增長65.4%，2022年增至363億美元，全年增長21%。但到2023年，資本支出預計將降至320億至360億美元。
2023-09-26 10:53:30294 9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司（簡稱“啟賽微電子”）封測產(chǎn)線在中國（綿陽）科技城成功通線，這不僅填補了四川西部地區(qū)半導體自主制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白，進一步夯實成都平原半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，也標志著長虹半導體產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)。
2023-09-21 10:16:17555 據(jù)悉，2021年6月16日，啟賽封測項目正式啟動，歷時2年多正式開通。目前，封裝測試業(yè)務主要集中在物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域。據(jù)公開消息，四川啟賽微電子有限公司于2022年5月注冊成立，是由長虹控股的混合所有制企業(yè)，注冊地為四川綿陽，注冊資本6000萬元。
2023-09-20 14:44:371312 密封測試設(shè)備 品質(zhì)可靠/濟南三泉智能科技有限公司醫(yī)藥包裝密封性測試儀：確保藥品安全的重要工具在醫(yī)藥包裝領(lǐng)域，密封性測試是確保藥品安全性和有效性的重要環(huán)節(jié)。醫(yī)藥包裝必須能夠防止內(nèi)部藥品受到
2023-09-19 11:15:28
包裝密封測試儀 在食品、藥品和日用品等領(lǐng)域，包裝的密封性能對產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有至關(guān)重要的影響。本文將介紹罐頭包裝、鋁塑包裝袋、鋁塑復合軟管、化妝品包裝、牙膏和香水瓶等包裝材料的密封性
2023-09-18 11:15:32
2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應接不暇，面對此情況，傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測
2023-08-31 12:15:01326 
近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲封裝》的演講，分享佰維存儲在先進封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應用案例，與行業(yè)大咖共話先進封測發(fā)展趨勢
2023-08-30 17:43:09228 
來源：國金證券 編輯：感知芯視界 封測廠 中國大陸封測廠商在全球化競爭中已占據(jù)重要地位，三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營收前十。 根據(jù)芯思想研究院 2022 年全球委外封測榜單，2022 年全球前三大封測廠商
2023-08-25 09:33:30545 2022年第四季，美光科技（Micron）宣布減產(chǎn)，并大幅減少資本支出。SK海力士（SK Hynix）也宣布大幅減少資本支出，并減產(chǎn)。日本鎧俠（Kioxia）去年宣布，自2022年10月起，減產(chǎn)3成，減產(chǎn)幅度為10年來最大。
2023-08-24 15:52:00373 
封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導體制造中非常重要的步驟，它們分別負責IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細介紹封裝和封測之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162516 什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003826 ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532152 封裝檢測是什么意思?封測和封裝是一回事嗎？ 封裝檢測指的是對電子元件封裝的檢測，以確保元件的質(zhì)量和可靠性。在電子元件的制作過程中，首先要將對電路有特定功能的元器件封裝，通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652 我的Include路徑比照原廠給的范例設(shè)定(但用絕對路徑)，但還是無法編譯，懇求各為大俠教授路徑的設(shè)定方法了…{:soso_e154:}
2023-08-24 06:11:46
隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領(lǐng)域之后，其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？
2023-08-23 16:33:57613 
芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431955 8月23-25日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）將在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動之一，本次大會聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進封測領(lǐng)域，旨在推動
2023-08-21 16:59:31267 
來源：ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-08-18 18:00:10896 
8月15日，長電科技旗下“長電汽車芯片成品制造封測一期項目”在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會主任陳金山宣布開工。長電科技董事長高永崗出席開工儀式
2023-08-16 11:18:371117 至純科技表示，自此次發(fā)表特定對象股票發(fā)行方案以來，正在與中介機構(gòu)積極推進相關(guān)工作。但本次向特定對象發(fā)行a股募集投擲項目中部分項目未取得土地所有權(quán)和使用權(quán)證書的后續(xù)證書取得時間還未確定公司前次募集投擲項目上還同時期待外部環(huán)境的影響下，公司管理層放慢資本性支出計劃，綜合考慮新招用推遲項目實施計劃。
2023-08-07 10:29:01236 如何利用Intel Optanane技術(shù)優(yōu)化資本市場——金融信息技術(shù)生命中的一天,描述Intelé OptananeTM技術(shù)如何提供更多寶貴數(shù)據(jù)的白皮書
2023-08-04 06:30:34
佰維存儲認為，公司不僅在存儲器芯片密封測試領(lǐng)域有雄厚的積累，而且已經(jīng)建立了完整國際化的先進密封測試技術(shù)團隊。公司此次投資項目將構(gòu)建公司晶圓級先進密封測試能力，滿足先進存儲和大灣地區(qū)市場密封測試的需要，有利于進一步改善公司業(yè)務結(jié)構(gòu)，提高核心競爭力。
2023-07-20 11:09:14397 大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機等消費電子市場相關(guān)度較高，而這兩個市場在2023年陷入低迷。IDC數(shù)據(jù)預測，2023年P(guān)C出貨量將下降14%，智能手機將下降3.2%。個人電腦的衰退很大
2023-07-18 14:34:47847 
來源：ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-07-17 20:04:55320 
和美光為首的存儲芯片廠商對半導體投資支出明顯下降。存儲芯片在所有半導體領(lǐng)域中支出平均下降達到19%。其中，SK海力士投資在2023年資本支出下降50%，美光在2023年資本支出下降42%。三星
2023-07-17 00:01:001182 
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，長電科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測解決方案，并積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗。 近年來5G商用的不斷提速，5G基站建設(shè)規(guī)模不斷擴大。數(shù)據(jù)顯示截至今年五月
2023-07-14 16:00:26345 據(jù)IC insights最新公布數(shù)據(jù)，半導體資本支出在2021年增長35%，2022年增長15%以后，2023年預計會下降14%。
2023-07-14 15:00:173940 
友達在2022年蒙受了211億臺幣的巨大損失。在輔仁總經(jīng)理之前，今年資本支出將持續(xù)管控，但高級生產(chǎn)能力、新產(chǎn)品計劃安排、micro led技術(shù)平臺的量產(chǎn)仍會持續(xù)投資，大多數(shù)在今年350億資本支出預算中所占的比重是龍?zhí)犊释麍@區(qū)的工廠地區(qū)會下降?！痹O(shè)計microled新技術(shù)平臺批量生產(chǎn)。
2023-07-10 09:52:50313 除存儲公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺積電削減12%的資本支出，聯(lián)電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計劃削減19%，德州儀器、意法半導體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車和工業(yè)相關(guān)市場做出了主要貢獻。
2023-07-04 09:34:19475 
來源：ACT半導體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進
2023-07-03 15:17:34490 
根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，半導體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預測是2023年資本支出下降14%，這一預測主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642 
代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%，其中以臺積電為首，削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商（IDM）中，英特爾計劃削減 19%。德州儀器、意法半導體和英飛凌科技將逆勢而上，在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296 
臺積電的熊本新工廠：日本政府強有力的支持，資本支出從當初約70億美元增至86億美元，月生產(chǎn)能力從起初的目標4。5萬家5.5萬個，更增加了，今年9月完工，2024年4月投入生產(chǎn)，同年12月開始出貨計劃。
2023-06-25 11:09:21394 封測大廠日月光投控公布最新2022年報，指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當?shù)厣a(chǎn)先進制程芯片，維持臺灣封測市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:55640 格雷希爾GripSeal——G35C 系列內(nèi)脹式中高壓無損密封測試接頭結(jié)合了G25A寬范圍密封和G35高壓鎖緊卡爪兩者的特征，最終組合成G35C寬范圍密封測試接頭，具有產(chǎn)品體積小、密封范圍大等特點，適用于管內(nèi)徑公差大的應用場景，如熱交換器、注塑管件等。
2023-05-16 14:32:21209 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）4月20日，國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封測龍頭頎中科技，以12.1元的發(fā)行價正式登陸上交所科創(chuàng)板。募資總額高達24.2億元，比原計劃20億募資，超募4.2億元。 頎中科技上市首日
2023-04-20 13:36:242172 
封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，從價值占比上來看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345113 來源：遂寧經(jīng)開區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開區(qū)官微消息，遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進度推進，施工進度已達總工程量的85%，預計今年6月底達到交付標準。 據(jù)悉，利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523 來源：中國電子報 近日，國內(nèi)三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報。相比較于2021年的迅猛增長，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛
2023-04-11 17:45:38603 
科技迭代，封測行業(yè)景氣來臨。由于存儲器價格企穩(wěn)和智能手機出貨回升，封測行業(yè)整體于 2019年三季度呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢，國內(nèi)主流封測廠盈利能力已進入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、數(shù)據(jù)中心
2023-04-06 09:26:58
0 蘋果基于3nm的A17處理器無法達到最激進的性能目標設(shè)定，不得不小縮水。
2023-03-24 12:18:02333
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