2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)資本支出將下降14%

電子工程專(zhuān)輯訊 近些年P(guān)C和智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)低迷，未見(jiàn)起色，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)受創(chuàng)嚴(yán)重。據(jù)Semiconductor Intelligence最新預(yù)測(cè)指出，2023 年半導(dǎo)體資本支出（CapEx）將下降 14%，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)削減幅度最大，降幅為19%。

除存儲(chǔ)公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺(tái)積電削減12%的資本支出，聯(lián)電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計(jì)劃削減19%，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車(chē)和工業(yè)相關(guān)市場(chǎng)做出了主要貢獻(xiàn)。

個(gè)人電腦市場(chǎng)的衰退影響了英特爾和內(nèi)存公司，智能手機(jī)市場(chǎng)的疲軟對(duì)臺(tái)積電和內(nèi)存公司產(chǎn)生了影響，蘋(píng)果和高通是臺(tái)積電最大的兩個(gè)客戶(hù)。

根據(jù)IC Insights 的數(shù)據(jù)，2021 年半導(dǎo)體資本支出增長(zhǎng) 35%，2022 年增長(zhǎng) 15%。

圖1：半導(dǎo)體資本支出

資本支出CapEx（Capital Expenditure）的計(jì)算公式為，CAPEX=戰(zhàn)略性投資+滾動(dòng)性投資。資本性投資支出指用于基礎(chǔ)建設(shè)、擴(kuò)大再生產(chǎn)等方面的需要在多個(gè)會(huì)計(jì)年度分期攤銷(xiāo)的資本性支出。

半導(dǎo)體資本支出決策背后的因素復(fù)雜，就比如一個(gè)晶圓廠的建設(shè)完成時(shí)間需要兩到三年，資本成本預(yù)估要100億美元甚至更高，代工廠新建晶圓廠需要提前預(yù)測(cè)未來(lái)幾年的產(chǎn)能需求，根據(jù)客戶(hù)的產(chǎn)能需求估計(jì)來(lái)規(guī)劃其工廠的建設(shè)，而代工廠占總資本支出的30%左右。

存儲(chǔ)三巨頭受創(chuàng)

存儲(chǔ)公司巨頭韓國(guó)三星、SK海力士，和美光科技的營(yíng)收業(yè)績(jī)均受到需求缺乏的困擾。

2023年，SK海力士的資本支出將下降50%，美光科技的資本支出將下降42%。三星在2022年僅將資本支出增加了5%，到2023年將保持大致相同的水平，去年達(dá)到了47.9萬(wàn)億韓元。

三星公布的2023Q1營(yíng)收為63.75萬(wàn)億韓元，較上一季下滑10%，半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS）營(yíng)收為13.73萬(wàn)億韓元，DS事業(yè)部受到存儲(chǔ)需求疲弱、晶圓代工產(chǎn)能利用率下降，以及客戶(hù)訂單未見(jiàn)起色與庫(kù)存調(diào)整影響。

SK海力士在2023Q1的營(yíng)收為5.0881萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)虧損為3.4023萬(wàn)億韓元，凈虧損為2.5855萬(wàn)億韓元。2023Q1營(yíng)業(yè)虧損率為67%，凈虧損率為51%。同樣受到需求疲軟和產(chǎn)品價(jià)格下跌影響。

Omdia的最新研究表明，在2023Q1的半導(dǎo)體營(yíng)收中，三星被英特爾取代，在半導(dǎo)體銷(xiāo)售排行榜上退居第二。在該季度，三星同比下跌55.7%，營(yíng)收為89.29億美元;英特爾的營(yíng)收為111.49億美元，同比下跌37.5%。

去年，三星、SK海力士和美光科技在該排行榜中均在TOP5之內(nèi)，而今年除了三星，其余兩家已經(jīng)跌出前十。存儲(chǔ)公司目前正在面臨著很?chē)?yán)峻的挑戰(zhàn)，距離上一次SK海力士和美光科技沒(méi)擠進(jìn)前十的時(shí)間是在2008年。

圖2：2023Q1全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售前十大公司

2023年將是半導(dǎo)體市場(chǎng)的又一個(gè)重大低迷年？

資本危險(xiǎn)臨界線(xiàn)是通過(guò)復(fù)盤(pán)歷史周期得到的非常重要的指標(biāo)，當(dāng)資本開(kāi)支增長(zhǎng)超過(guò)40%的時(shí)候，通常預(yù)測(cè)未來(lái)會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩和半導(dǎo)體增速下跌的情況。

為什么Semiconductor Intelligence會(huì)認(rèn)為，2023年將是半導(dǎo)體市場(chǎng)的又一個(gè)重大低迷年。

從1980年至今，半導(dǎo)體資本支出占半導(dǎo)體市場(chǎng)的百分比平均為23%，該百分比在年度基礎(chǔ)上從12%到34%不等，在五年平均基礎(chǔ)上的數(shù)值是從18%到29%不等。

而資本支出占半導(dǎo)體市場(chǎng)的5年平均值顯示了一個(gè)周期性的趨勢(shì)。

圖3：半導(dǎo)體資本支出占半導(dǎo)體市場(chǎng)的百分比平均值（藍(lán)線(xiàn)），半導(dǎo)體資本支出占半導(dǎo)體市場(chǎng)的5年平均值（綠線(xiàn)）

從圖3來(lái)看，資本支出占半導(dǎo)體市場(chǎng)的5年平均值分別在1985年和2000年出現(xiàn)過(guò)最大峰值，1985年該峰值達(dá)到了28%，半導(dǎo)體市場(chǎng)曾受到重創(chuàng);在之后的9年時(shí)間里，該平均值下降，到1995年開(kāi)始上升，直到2000年該峰值又恢復(fù)到29%的高峰，在2001年半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了重大跌幅。隨后，該平均值下降了12年，在2012年達(dá)到了18%的低點(diǎn)，此后該平均值又開(kāi)始上升，到2022年該峰值達(dá)到27%。

Semiconductor Intelligence預(yù)測(cè)，2023年該5年平均值將增加到29%，半導(dǎo)體市場(chǎng)將下跌15%。其他機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，比如Future Horizons認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)下降20%， Gartner認(rèn)為下降11.2%。

IC Insights數(shù)據(jù)同樣顯示，在2019年之前，曾出現(xiàn)的IC出貨量下滑的四個(gè)年份有1985、2001、2009與2012。在2019年之前的四次IC單位出貨量衰退中，有兩次（1985年與2001年）是緊接在大幅度IC出貨量成長(zhǎng)的年份之后（然后因庫(kù)存水位太高而出貨減少）──1984年與2000年，IC單位出貨量分別出現(xiàn)50%與27%的高成長(zhǎng)率。

圖4：自1980年以來(lái)IC增長(zhǎng)最好和最差的十年，來(lái)源WSTS、IC Insights

半導(dǎo)體資本支出的高增長(zhǎng)年份往往是半導(dǎo)體市場(chǎng)每個(gè)周期的峰值增長(zhǎng)年份。從半導(dǎo)體資本支出的年度變化和半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度變化情況來(lái)看，自1984年至今，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的峰值都與資本支出增長(zhǎng)的峰值相匹配，半導(dǎo)體市場(chǎng)在峰值后一兩年內(nèi)的放緩或者下降都會(huì)導(dǎo)致相應(yīng)的資本支出的下降。

圖5：半導(dǎo)體資本支出與半導(dǎo)體市場(chǎng)關(guān)系圖。左側(cè)刻度上的綠色條：1984-2023年預(yù)測(cè)的資本支出的年度變化;右側(cè)刻度上的藍(lán)色線(xiàn)：半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度變化。

不過(guò)1988年是個(gè)例外，第二年的資本支出并沒(méi)有下降，是在峰值后兩年持平。

所以說(shuō)半導(dǎo)體市場(chǎng)存在周期，這種模式加劇了市場(chǎng)波動(dòng)，在繁榮年份，半導(dǎo)體公司，尤其是巨頭們，會(huì)加大資本支出力度擴(kuò)增產(chǎn)能，在蕭條年份，會(huì)相應(yīng)的削減資本支出，這就導(dǎo)致了在繁榮時(shí)期過(guò)后出現(xiàn)的IC產(chǎn)能過(guò)剩，產(chǎn)品價(jià)格下跌，加劇市場(chǎng)低迷。

三星今年決定將資本支出保持在與去年相同的水平，合乎邏輯的方法是根據(jù)長(zhǎng)期產(chǎn)能需求每年穩(wěn)步增加資本支出，但這種決定很難說(shuō)服公司股東在蕭條年份對(duì)資本的支出。

2023年的資本支出相對(duì)于市場(chǎng)會(huì)再次開(kāi)始下降，歷史表明這將是可能的結(jié)果，因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)的衰退往往會(huì)使公司放緩資本支出。

汽車(chē)行業(yè)：半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力

上文有提到，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌的資本支出則是迎難而上，汽車(chē)市場(chǎng)是其最大驅(qū)動(dòng)力。

英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、瑞薩是依次排名前TOP5的汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商， 2022年英飛凌汽車(chē)半導(dǎo)體以81億美元的營(yíng)收排名第一，汽車(chē)業(yè)務(wù)占該公司總收入的47%;瑞薩電子的汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比從17%提升至43%，恩智浦的汽車(chē)業(yè)務(wù)占總收入的52%。

圖6：汽車(chē)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額全球前五名排名

意法半導(dǎo)體2023Q1的凈營(yíng)收42.5億美元，毛利率49.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率28.3%，凈利潤(rùn)10.4億美元。其總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery在評(píng)論第一季度業(yè)績(jī)時(shí)表示：“汽車(chē)和工業(yè)產(chǎn)品營(yíng)收好于預(yù)期，而個(gè)人電子產(chǎn)品芯片營(yíng)收有所下滑?！痹摴镜钠?chē)產(chǎn)品和功率分立器件的銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)145.3%，總計(jì)5.774億美元。

今年2月，德州儀器計(jì)劃投資110億美元在美國(guó)猶他州李海 （Lehi） 建造第二座 12 英寸晶圓廠，最早于 2026 年投產(chǎn)。德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營(yíng)，包括得州達(dá)拉斯 （Dallas） DMOS6;位于得州理查德森 （Richardson） 的 RFAB1 和 RFAB2;以及位于猶他州李海 （Lehi） 的 LFAB。同時(shí)，德州儀器正在得克薩斯州謝爾曼建造四座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓廠。

今年2月，英飛凌獲得批準(zhǔn)在德國(guó)德累斯頓市投資 50 億歐元建造一座半導(dǎo)體工廠，該工廠將于 2026 年開(kāi)始投產(chǎn)，主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和模擬 / 混合信號(hào)組件，可用于供電系統(tǒng)，例如節(jié)能充電系統(tǒng)、小型汽車(chē)電機(jī)控制單元、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用。

去年2月，英飛凌公布將斥資超20億歐元在馬來(lái)西亞居林工廠建造第三個(gè)廠區(qū)，用于生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。可再生能源和電動(dòng)汽車(chē)是推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

今年6月，意法半導(dǎo)體與三安光電公司共同投資32億美元，在中國(guó)重慶建設(shè)一個(gè)新的 200mm 碳化硅器件制造工廠，將于 2025 年第四季度投產(chǎn)。

與半導(dǎo)體市場(chǎng)其他行業(yè)形成鮮明反差的是，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2023年將呈現(xiàn)穩(wěn)定的增長(zhǎng)。Semiconductor Intelligence預(yù)測(cè)，2023年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)將有14%的增長(zhǎng)。推動(dòng)這一增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素有：

半導(dǎo)體供應(yīng)商營(yíng)收勢(shì)頭強(qiáng)勁，2023 年第一季度前景樂(lè)觀;

半導(dǎo)體短缺有所緩解，但仍有一些短缺持續(xù)到今年年底;

汽車(chē)半導(dǎo)體庫(kù)存普遍低于預(yù)期;

汽車(chē)半導(dǎo)體價(jià)格有所上漲;

汽車(chē)產(chǎn)量增長(zhǎng)4%或者更多;

每輛汽車(chē)的半導(dǎo)體含量繼續(xù)增加。未來(lái)汽車(chē)的平均半導(dǎo)體數(shù)量將越來(lái)越多，Auto TechInsight 在2023 年 1 月預(yù)測(cè)，未來(lái)七年每輛車(chē)的平均半導(dǎo)體含量將增加 80%，從 2022 年的 854 美元增加到 2029 年的 1542 美元。

現(xiàn)在越來(lái)越多的車(chē)輛采用自動(dòng)駕駛和輔助駕駛系統(tǒng)，包括自適應(yīng)巡航控制、車(chē)道保持輔助、后視視頻和自動(dòng)緊急制動(dòng)。這些功能都將增加大量的傳感器和控制器的使用。

還有汽車(chē)信息娛樂(lè)的結(jié)合，這些系統(tǒng)將提供導(dǎo)航系統(tǒng)、Wi-Fi、智能手機(jī)集成、語(yǔ)音命令、音頻和視頻等服務(wù)，都將推動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體含量的增加，使其成為半導(dǎo)體市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的主要領(lǐng)域。

新能源汽車(chē)的銷(xiāo)量也呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年5月，中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成71.3萬(wàn)輛和71.7萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)53%和60.2%，市場(chǎng)占有率達(dá)到30.1%。2023年1-5月，新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成300.5萬(wàn)輛和294萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)45.1%和46.8%，市場(chǎng)占有率達(dá)到27.7%。

麥肯錫公司 2022 年 4 月的一份報(bào)告預(yù)計(jì)，自2021年起汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為13.0%，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為6.8%。也就是，汽車(chē)半導(dǎo)體的CAGR幾乎是整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率的兩倍。