2024年半導體IPO：關鍵詞是什么？

盡管由于IPO政策相對收緊，2024年半導體企業(yè)上市數(shù)量相比2023年有所下降，但是從新上市企業(yè)布局中，可以看出哪些半導體行業(yè)發(fā)展動向？

隨著全球數(shù)字化轉型的加速，半導體行業(yè)正站在新一輪科技革命的風口浪尖。2024年，對于半導體上市企業(yè)而言，是一個充滿挑戰(zhàn)與機遇并存的年份。

相關調研報告顯示，自科創(chuàng)板開板以來，中國半導體企業(yè)迎來了上市的黃金窗口期：A股半導體上市公司數(shù)量從2019年的87家增長到2023年的195家上市，4年內上市數(shù)量增長超過2倍。上市數(shù)量的增長不僅反映了資本市場對半導體行業(yè)的青睞，也映射出在上市增長的背景下，半導體行業(yè)近幾年快速發(fā)展的趨勢。

上市情況可以側面反映所屬細分領域發(fā)展態(tài)勢向好。本文將盤點2024年上市和擬上市企業(yè)的情況，以上市動向來洞悉2024年半導體行業(yè)的上市發(fā)展動向。

01 | 2024年半導體產業(yè)鏈IPO：芯片與材料廠商各占“半壁江山”

2024年半導體上市企業(yè)一共有10家實現(xiàn)上市，相較于2023年半導體上市企業(yè)縮水超過一半。今年半導體上市的芯片設計企業(yè)共有5家，其余5家半導體上市企業(yè)為上游芯片材料和設備企業(yè)。

2024年上市企業(yè)，《半導體器件應用網》整理自網絡

從上市企業(yè)募資情況來看，10家半導體上市企業(yè)共募資超過85億元，其中成都華微、上海合晶和聯(lián)蕓科技為3家單個募資超過10億元的上市企業(yè)，兩家上市企業(yè)為芯片設計企業(yè)，一家上市企業(yè)為原材料供應商。

從5家芯片半導體上市企業(yè)的布局情況來看，主要為存儲芯片和電源管理芯片。

02 | 半導體企業(yè)上市背后，研發(fā)投入持續(xù)擴大

從今年新上市的半導體企業(yè)及其布局動作來看，我國上市企業(yè)在芯片產業(yè)鏈在自主研發(fā)與創(chuàng)新方面持續(xù)發(fā)力。這一點可以從其中8家半導體上市企業(yè)披露季度報的企業(yè)發(fā)布的信息得到印證。

從8家半導體上市企業(yè)的季度報來看，今年前三季度，所有新的半導體上市企業(yè)的研發(fā)費用在營業(yè)收入中的占比均有所提高，其中5家上市企業(yè)在今年前三季度實現(xiàn)了研發(fā)費用投入的增長，今年上市的珂瑪科技研發(fā)費用增長幅度甚至達到54.18%。

在半導體上市企業(yè)的具體創(chuàng)新布局上，今年上市、作為工業(yè)安全領域的電子控制模塊頭部供應商的盛景微經過多年研發(fā)創(chuàng)新，已掌握高低壓超低功耗電子雷管芯片設計技術、高效和魯棒的通信校驗機制等多項核心技術。盛景微通過自主研發(fā)的核心技術，構建了具有超低功耗、大規(guī)模組網能力、抗高沖擊與干擾等競爭優(yōu)勢較強的開發(fā)平臺。

同樣是今年上市的成都華微也維持高研發(fā)投入，2023年上市公司成都華微研發(fā)費用達到1.98億元，同比增長16.75%，研發(fā)費用率始終保持在20%以上。近日成都華微正式發(fā)布了其國內獨家研發(fā)的HWD32H743芯片，標志著公司在集成電路領域取得了又一重大突破。

另一個在自主創(chuàng)新研發(fā)上發(fā)力投入的半導體上市代表企業(yè)是星宸科技。作為新上市企業(yè)，星宸科技自研了全套AI技術，包含AI處理器指令集、AI處理器IP及其編譯器、仿真器等全套AI處理器工具鏈。

星宸科技基于視頻安防芯片的核心技術，研發(fā)多類應用于不同下游領域的產品，具有全產品線的供應能力。公司產品線橫跨智能安防、視頻對講、智能車載等多個細分領域，在新興的AI領域也有布局完整的產品線，為國內產品線最豐富、業(yè)務布局最完善的廠商之一。

03 | 半導體上市企業(yè)在多領域技術突破，上市風潮下，加速國產替代

上市企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)持續(xù)投入的背景下，今年半導體上市企業(yè)也在國外廠商占主導的領域，逐漸取得技術突破，加速了國產替代的步伐。

具體來說，今年半導體上市企業(yè)在光刻和先進制程等芯片制造工藝、半導體材料的研發(fā)以及芯片設計與開發(fā)等方面取得了長足進度。

例如今年上市、作為國內領先的特種集成電路設計企業(yè)，成都華微布局了模擬芯片的研發(fā)，推出國內精度最高的31位高精度ADC，縮小了與國際先進水平的差距。

成都華微在人工智能芯片領域積極布局，公司人工智能芯片主要面向計算機視覺領域，集成了高能效比神經網絡處理器加速單元NPU和AI CPU，能夠自動完成高效協(xié)同，為AI應用提供強大的算力支持和良好的生態(tài)開發(fā)環(huán)境，賦能各類智能設備如機器人、機器狗、無人機等智能化演進，提供高性能智能計算基座。

成都華微已經在人工智能加速、衛(wèi)星激光通信、機器人和無人機等熱點領域投入研發(fā)與產品布局，未來將推動這些應用領域的國產化芯片替代。

同樣是今年上市、主營SSD控制器芯片研發(fā)與設計的聯(lián)蕓科技也在國產替代方面深入布局。

在大數(shù)據、云計算、5G和人工智能等領域的應用日益廣泛，數(shù)據存儲的需求也在不斷攀升。而SSD固態(tài)硬盤作為傳統(tǒng)硬盤的替代品，因其具有更高的讀寫速度、更低的功耗和更好的可靠性，已經成為了數(shù)據存儲的主流選擇。

在這其中，SSD控制器芯片作為SSD硬盤的“大腦”，占據著越來越重要的作用。三星、英特爾、和美光等巨頭占據著SSD控制器芯片的主要市場份額，近些年聯(lián)蕓科技通過不斷推進自研技術，通過自主研發(fā)的存儲控制器芯片，專注于更高效的NVMe接口控制器，優(yōu)化了數(shù)據讀取速度、延遲控制以及耐用性，逐步建立起在存儲芯片領域的影響力。

設備半導體上市企業(yè)在國產替代上也取得了建樹。掩模版是半導體材料的重要組成部分，在全球半導體掩模版市場中，獨立第三方半導體掩模版市場主要被美國 Photronics、日本 Toppan 和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市場規(guī)模，市場集中度較高。

今年上市的龍圖光罩緊跟國內特色工藝半導體發(fā)展路線，不斷進行技術攻關和產品迭代，半導體掩模版工藝節(jié)點從 1μm 逐步提升至130nm，形成涵蓋CAM、光刻、檢測全流程的核心技術體系。特別是在功率半導體掩模版領域，龍圖光罩的工藝節(jié)點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。

04 | 小結

盡管由于上市政策相對收緊，2024年半導體上市企業(yè)數(shù)量相比2023年的半導體上市企業(yè)數(shù)量有所下降，但是從新上市的半導體企業(yè)布局動向來看，研發(fā)創(chuàng)新投入的加大仍然是當下上市半導體企業(yè)的主旋律。

在上市企業(yè)研發(fā)持續(xù)投入的情況下，我國半導體上市企業(yè)通過經整體的提升，在多個國外廠商占據主導的領域不斷取得技術與市場的突破，這些新上市企業(yè)的布局，為我國半導體行業(yè)國產替代進程積蓄了強大動力。

值得注意的是，在待上市企業(yè)中，半導體產業(yè)鏈企業(yè)也是上市的重要力量。目前正在排隊的150家上市公司中，有超過10家待上市的企業(yè)來自半導體行業(yè)。展望2025年，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網、云計算等前沿技術的深度融合與廣泛應用，半導體行業(yè)的戰(zhàn)略地位將更加凸顯，無論是上市還是市場前景也將更加廣闊。

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審核編輯 黃宇