低迷不振的手機(jī)供應(yīng)鏈,終于迎來(lái)曙光?半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)鏈傳出從10月開(kāi)始,手機(jī)系統(tǒng)大廠終于開(kāi)始有明顯的庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)作,鎖定如聯(lián)發(fā)科等一線手機(jī)SoC從業(yè)者的「舊款芯片」備貨。
測(cè)試廠如京元電、測(cè)試界面的雍智等接獲備戰(zhàn)指示,準(zhǔn)備好測(cè)試機(jī)臺(tái)與Load Board等測(cè)試治具應(yīng)對(duì)。市場(chǎng)則估計(jì),將先觀察內(nèi)地雙十一、歐美年底旺季等銷(xiāo)售狀況,Android陣營(yíng)可望走出最差的谷底。
封測(cè)從業(yè)者坦言,2023年手機(jī)市場(chǎng)確實(shí)不佳,從年初歷經(jīng)9個(gè)月以上的庫(kù)存調(diào)整,IC設(shè)計(jì)大客戶在第1季時(shí)預(yù)估失準(zhǔn),導(dǎo)致第2季后幾乎都凍結(jié)生產(chǎn),手機(jī)系統(tǒng)廠就算庫(kù)存水位下降也不愿多拉貨,一直到10月?tīng)顩r略有緩解,已開(kāi)始啟動(dòng)舊款SoC拉貨。
測(cè)試從業(yè)者表示,這一路影響到IC設(shè)計(jì)從業(yè)者生產(chǎn)策略,如上半年幾乎都沒(méi)有針對(duì)晶圓廠的新投片動(dòng)作,到了第4季新產(chǎn)品投片才姍姍來(lái)遲,預(yù)計(jì)第4季晶圓代工廠在手機(jī)芯片領(lǐng)域的稼動(dòng)率可望略增一點(diǎn)。
據(jù)從業(yè)者觀察,原本各界對(duì)于蘋(píng)果(Apple)iPhone 15系列不抱太高期待,但實(shí)際上似乎比原先預(yù)估略好一點(diǎn)。其次,如華為重返5G手機(jī)市場(chǎng),Android陣營(yíng)逐步走出最差狀況來(lái)看,2024年確實(shí)有機(jī)會(huì)出現(xiàn)新一波的復(fù)蘇力道。
熟悉測(cè)試從業(yè)者表示,預(yù)期京元電子、日月光集團(tuán)開(kāi)始在手機(jī)SoC領(lǐng)域封測(cè)稼動(dòng)率,會(huì)比上半年有感回神。
專(zhuān)攻測(cè)試界面的雍智與聯(lián)發(fā)科合作關(guān)系密切,京元電前總座劉安炫已正式接任雍智總經(jīng)理職位,劉安炫具有多年深厚IC測(cè)試產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn),京元電、雍智又都是聯(lián)發(fā)科主要測(cè)試供應(yīng)鏈,整體「群聚效應(yīng)」將繼續(xù)發(fā)酵。
以測(cè)試治具領(lǐng)域來(lái)看,臺(tái)廠包括雍智、穎崴、旺硅、精測(cè)等都具有深厚的研發(fā)與產(chǎn)品實(shí)力,也都跟臺(tái)系一線IC設(shè)計(jì)廠合作密切,對(duì)于2024年景氣復(fù)蘇,仍可望審慎樂(lè)觀看待。
展望后市,量能最大的手機(jī)芯片市場(chǎng),有機(jī)會(huì)在2023年底開(kāi)始略有回溫,雖緊接而來(lái)第1季傳統(tǒng)淡季,不過(guò),各界預(yù)期2024年中以后,手機(jī)市場(chǎng)可望漸漸回歸正軌。
此外,測(cè)試供應(yīng)鏈從業(yè)者透露,目前臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能略有小增,AI芯片測(cè)試業(yè)務(wù)仍相對(duì)火熱,現(xiàn)正全力趕工H100相關(guān)產(chǎn)品,至于市場(chǎng)傳出NVIDIA新一代B100芯片,預(yù)期在產(chǎn)品發(fā)表6個(gè)月后封測(cè)供應(yīng)鏈才會(huì)動(dòng)作。
目前傳出龍頭大廠先行向臺(tái)積電確認(rèn)產(chǎn)能,2024年4~5月開(kāi)始才會(huì)逐步確認(rèn)封測(cè)端狀況,新產(chǎn)品預(yù)期最快是2024年底正式問(wèn)世。臺(tái)系IC封測(cè)相關(guān)從業(yè)者發(fā)言體系,對(duì)于特定廠商、單一客戶狀況,向來(lái)不做公開(kāi)評(píng)論。
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審核編輯 黃宇
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