在全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)演進(jìn)的背景下,英偉達(dá)(NVIDIA)的AI芯片需求正迎來(lái)前所未有的增長(zhǎng)。據(jù)悉,英偉達(dá)GB200與B系列AI芯片的需求高漲,甚至出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面。為了應(yīng)對(duì)這一市場(chǎng)趨勢(shì),英偉達(dá)已向多家封測(cè)廠商大舉加單,確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和充足。
在英偉達(dá)追加臺(tái)積電先進(jìn)制程投片量之后,這種追單效應(yīng)已經(jīng)蔓延至后端封測(cè)廠。兩大封測(cè)巨頭日月光和京元電子近期都收到了英偉達(dá)的大量新增訂單。這些訂單的增加,不僅體現(xiàn)了英偉達(dá)AI芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,也展示了其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的強(qiáng)大影響力。
京元電子在接受采訪時(shí)表示,公司現(xiàn)階段的產(chǎn)能利用率確實(shí)處于較高水平。雖然對(duì)于單一客戶,公司不便過(guò)多評(píng)論,但內(nèi)部人士透露,來(lái)自英偉達(dá)的新增訂單已經(jīng)“爆滿”。為了滿足這一需求,京元電子已經(jīng)啟動(dòng)了內(nèi)部總動(dòng)員,調(diào)整了產(chǎn)能分配,確保能夠按時(shí)交付產(chǎn)品。
同樣,日月光也對(duì)單一客戶訂單不予置評(píng)。但公司對(duì)市場(chǎng)前景持樂(lè)觀態(tài)度,認(rèn)為AI和高速計(jì)算需求的爆發(fā)將帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求的大幅增長(zhǎng)。這種增長(zhǎng)趨勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)至2025年,因此公司對(duì)于今年的AI先進(jìn)封裝業(yè)績(jī)也寄予了厚望,有望實(shí)現(xiàn)倍增。
據(jù)Trendforce報(bào)告指出,供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)的GB200芯片在2025年的出貨量有望突破百萬(wàn)顆。這一預(yù)測(cè)不僅顯示了英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,也預(yù)示了未來(lái)AI芯片市場(chǎng)的巨大潛力。
英偉達(dá)的這一市場(chǎng)動(dòng)向,無(wú)疑為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)注入了新的活力。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展,AI芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。而英偉達(dá)作為全球領(lǐng)先的AI芯片供應(yīng)商之一,將繼續(xù)在這一領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
同時(shí),這也為封測(cè)廠商帶來(lái)了難得的機(jī)遇。面對(duì)英偉達(dá)等大廠的大量訂單,封測(cè)廠商需要不斷提升自身的產(chǎn)能和技術(shù)水平,確保能夠按時(shí)交付高質(zhì)量的產(chǎn)品。只有這樣,才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。
總的來(lái)說(shuō),英偉達(dá)AI芯片需求的激增為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,我們有理由相信,未來(lái)的半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)更加繁榮的發(fā)展。
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