資本支出驟減，半導(dǎo)體市場(chǎng)仍未回暖

2023年以來，半導(dǎo)體行業(yè)仍然受需求側(cè)逆風(fēng)困擾。

伴隨全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的低迷，削減資本支出正在成為行業(yè)頭部大廠的應(yīng)對(duì)之策。

近日，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，繼2021 年半導(dǎo)體資本支出增長(zhǎng)35%，2022年增長(zhǎng)15%以后，預(yù)測(cè)2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%。

實(shí)際上，早在去年底就有行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，隨著全球通貨膨脹及經(jīng)濟(jì)疲軟，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)入產(chǎn)能周期下行階段。

對(duì)此，半導(dǎo)體廠商相繼調(diào)整了原有的擴(kuò)張計(jì)劃，大幅削減2023年預(yù)算。

資本支出驟減，半導(dǎo)體市場(chǎng)仍未回暖

不過從上圖來看，各領(lǐng)域企業(yè)的發(fā)展曲線走向不一。

大幅削減資本支出的公司通常是與PC和智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)相關(guān)度較高，而這兩個(gè)市場(chǎng)在2023年陷入低迷。IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2023年P(guān)C出貨量將下降14%，智能手機(jī)將下降3.2%。個(gè)人電腦的衰退很大程度上影響了英特爾和內(nèi)存公司。智能手機(jī)的疲軟主要影響臺(tái)積電（蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等是其最大的客戶）以及內(nèi)存公司。

可見，市場(chǎng)不景氣，消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷，許多客戶砍單，臺(tái)積電和存儲(chǔ)芯片廠商業(yè)績(jī)承壓。值得注意的是，三星、臺(tái)積電和英特爾等三大支出方，2023年資本支出將占半導(dǎo)體資本支出總額的60%左右。

代工巨頭擴(kuò)張速度減緩

TrendForce集邦咨詢發(fā)布報(bào)告指出，2023年第一季度晶圓代工從成熟至先進(jìn)各項(xiàng)制程需求持續(xù)下修，各大IC設(shè)計(jì)廠晶圓砍單從第一季度將蔓延至第二季度。

受此影響，各晶圓代工廠第一季度至第二季度產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季度部分制程產(chǎn)能利用率甚至低于第一季度。預(yù)估2023年晶圓代工產(chǎn)值同比減少4%。

對(duì)此，各晶圓代工廠紛紛縮減2023年用于設(shè)備采購等的資本支出，產(chǎn)能擴(kuò)張速度減緩。

今年4月，臺(tái)積電在法說會(huì)中預(yù)期，2023年全年資本支出在320億-360億美元區(qū)間，低于2022年的363億美元，為近八年來首次年度資本支出出現(xiàn)下滑。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭重申，臺(tái)積電每年資本支出規(guī)劃均以客戶未來數(shù)年需求及成長(zhǎng)為考量，因應(yīng)短期不確定因素，臺(tái)積電適度緊縮資本支出規(guī)劃。

有多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺(tái)積電釋放出下修今年資本支出的消息，不僅意味該公司投資態(tài)度相對(duì)審慎，也透露出半導(dǎo)體市場(chǎng)情況確實(shí)不如預(yù)期。

其實(shí)早在去年，臺(tái)積電便已啟動(dòng)了資本支出下修動(dòng)作。盡管臺(tái)積電2022年資本支出為363億美元，創(chuàng)下歷史新高，但其此前曾預(yù)估2022年的資本支出規(guī)劃是400億至440億美元，因受全球經(jīng)濟(jì)下滑及新冠疫情等因素影響，去年支出已進(jìn)行下修。

在芯片需求下滑，廠商的業(yè)績(jī)普遍受到影響的大背景下，臺(tái)積電2023年第一季度營(yíng)收也出現(xiàn)了下滑，以美元計(jì)算，臺(tái)積電Q1收入為167.2億美元，同比下降4.8%，環(huán)比下降16.1%，這一數(shù)字勉強(qiáng)達(dá)到臺(tái)積電此前的預(yù)期值（167億美元到175億美元之間）。

據(jù)了解，由于蘋果和聯(lián)發(fā)科等企業(yè)大量砍單，加上AMD、英偉達(dá)、高通和英特爾等企業(yè)下單也較為保守，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。

臺(tái)積電表示，2023年的營(yíng)收表現(xiàn)受到了整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)衰退和客戶因終端市場(chǎng)需求疲軟進(jìn)行的調(diào)整影響，進(jìn)入第二季后，預(yù)期臺(tái)積電的整體業(yè)績(jī)會(huì)持續(xù)受到客戶庫存調(diào)整的影響。與此同時(shí)，臺(tái)積電下調(diào)了2023年全年的營(yíng)收預(yù)期，從原來的微幅增長(zhǎng)改為下滑1%-6%，終止了連續(xù)13年的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

反映到建廠擴(kuò)產(chǎn)方面，有供應(yīng)鏈消息指出，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣高雄、南科、中科與竹科的多個(gè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目將全面放緩，產(chǎn)能重新調(diào)配。原本臺(tái)積電計(jì)劃于高雄建兩座廠房，包括7nm及28nm，但繼高雄廠7nm廠房因智能手機(jī)和PC市場(chǎng)需求疲軟影響計(jì)劃宣布暫緩后，市場(chǎng)傳出28nm項(xiàng)目也推遲，高雄工廠的相關(guān)機(jī)電工程標(biāo)案延后1年，相關(guān)無塵室及裝機(jī)作業(yè)隨之延后，而該廠計(jì)劃采購的28nm設(shè)備清單也全數(shù)取消。

此外，被臺(tái)積電寄予厚望的3nm也由快進(jìn)模式進(jìn)入緩慢擴(kuò)張模式。原計(jì)劃2023年量產(chǎn)的Fab 18廠P7現(xiàn)已延至2024年，2023年下半原定單月6萬片產(chǎn)能也將會(huì)減少。

值得一提的是，盡管臺(tái)積電眾多中國(guó)臺(tái)灣廠房建設(shè)按下了“暫停鍵”，但美國(guó)亞利桑那州與日本熊本的海外建廠計(jì)劃仍將持續(xù)推進(jìn)。而臺(tái)積電也已傳出向供應(yīng)鏈表明未來一年，將以在美國(guó)、日本建廠為主,在中國(guó)臺(tái)灣擴(kuò)產(chǎn)放緩的計(jì)劃。

不過，臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)的份額并未下滑，甚至還有小幅提升。

研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在今年一季度，全球前十大晶圓代工商營(yíng)收273.3億美元，環(huán)比下滑18.6%。在前十大晶圓代工商273.3億美元的營(yíng)收中，臺(tái)積電份額最高，在這一季度的份額環(huán)比提升1.6個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到了60.1%。

而相比之下，三星電子一季度在晶圓代工上的營(yíng)收為34.46億美元，環(huán)比下滑36.1%，他們?cè)谇笆缶A代工商總體營(yíng)收中的份額也有下滑，降至12.4%，較上一季度下滑3.4個(gè)百分點(diǎn)。

三星擁有部分iPhone、Android新機(jī)零組件拉貨動(dòng)能，稍微抵銷客戶修正幅度與先進(jìn)制程訂單流失缺口。但值得留意的是，TrendForce觀察三星7納米以下先進(jìn)制程客戶高通、英偉達(dá)等旗艦新品轉(zhuǎn)單出走，但尚無量體相當(dāng)?shù)男驴蛻籼钛a(bǔ)產(chǎn)能，將導(dǎo)致三星2023全年先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率約60%處低水位，營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)力恐不足。

不過，三星近期公布了一項(xiàng)支持代工業(yè)務(wù)的計(jì)劃，旨在超越市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電。三星計(jì)劃在2025年之前為手機(jī)零部件引入先進(jìn)的2納米生產(chǎn)技術(shù)，并擴(kuò)大應(yīng)用范圍。

為了支撐代工業(yè)務(wù)的擴(kuò)大，三星還計(jì)劃增加位于韓國(guó)平澤市和美國(guó)德克薩斯州泰勒市的生產(chǎn)產(chǎn)能。這將有助于滿足客戶對(duì)芯片的不斷增長(zhǎng)需求，并提供更快速、高效的代工服務(wù)。

聯(lián)電總經(jīng)理王石表示：“2023年第一季度，隨著客戶持續(xù)消化庫存，聯(lián)電的業(yè)務(wù)受到晶圓需求疲軟的影響。晶圓出貨量環(huán)比下降 17.5%，制造產(chǎn)能利用率降至 70%。”

進(jìn)入2023年第二季度，由于整體需求前景依然低迷，預(yù)計(jì)客戶將繼續(xù)調(diào)整庫存，晶圓出貨量預(yù)計(jì)將持平。同時(shí)，聯(lián)電聲稱繼續(xù)采取嚴(yán)格的成本控制措施，并盡可能推遲部分資本支出，以確保短期商業(yè)周期的盈利能力。

去年，格芯（GlobalFoundries）裁員超過800名員工，占公司全球約15000名員工的5.3%。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期，格芯也開始削減資本支出，放慢擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程。

相比其他代工廠縮減資本支出，中芯國(guó)際是主要代工廠中少數(shù)沒有降低資本支出的公司，其2023年資本開支計(jì)劃與2022年相比大致持平。

從歷史業(yè)績(jī)來看，中芯國(guó)際2022年年度營(yíng)收、凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高，增長(zhǎng)主要是由于銷售晶圓的數(shù)量增加及平均售價(jià)上升。

展望2023年，由于半導(dǎo)體行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然復(fù)雜。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2023全年銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，折舊同比增長(zhǎng)超兩成。

但其資本開支計(jì)劃與2022年相比大致持平，主要用于產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)和新廠基建。

據(jù)了解，近年來中芯國(guó)際連續(xù)推動(dòng)中芯深圳、中芯臨港、中芯京城、中芯西青四大工廠建設(shè)，這四大工廠建成后，中芯國(guó)際產(chǎn)能勢(shì)必會(huì)有顯著提升。中芯國(guó)際也表示，持續(xù)投入過程中，毛利率承受高折舊壓力，公司會(huì)始終以持續(xù)盈利為目標(biāo)，努力把握產(chǎn)能擴(kuò)建節(jié)奏，保證一定的毛利率水平。

此外，世界先進(jìn)召開法說會(huì)時(shí)也表示，為順應(yīng)半導(dǎo)體景氣周期進(jìn)入修正循環(huán)階段，2023年公司資本支出將降至約100 億元新臺(tái)幣，較去年大減48.45%。世界先進(jìn)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)尉濟(jì)時(shí)指出，此次資本支出調(diào)整主要由于半導(dǎo)體景氣周期進(jìn)入修正循環(huán)階段，因而延后了部分設(shè)備的移入時(shí)間，同時(shí)進(jìn)行成本控制。未來公司將與客戶、供應(yīng)商間緊密溝通合作，以積極管理設(shè)備到貨時(shí)間。

然而，盡管全球半導(dǎo)體2023資本開支下行，但晶圓代工市場(chǎng)在行業(yè)中的比重卻在提升。與此同時(shí)，由于終端系統(tǒng)設(shè)備數(shù)量和單機(jī)算力不斷提升等因素，先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能需求仍然保持上升趨勢(shì)，全球晶圓代工板塊2023年占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體資本開支的比重將攀升至42%。

存儲(chǔ)芯片廠商削減力度最大

在總體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不佳、高通貨膨脹等因素沖擊下，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求萎靡，存儲(chǔ)市場(chǎng)也迎來挑戰(zhàn)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于DRAM及NAND Flash供應(yīng)商減產(chǎn)不及需求走弱速度，部分產(chǎn)品第二季均價(jià)季跌幅有擴(kuò)大趨勢(shì)，DRAM擴(kuò)大至13~18%，NAND Flash則擴(kuò)大至8~13%。

為應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)市場(chǎng)“寒冬”，大廠持續(xù)縮減資本支出，調(diào)整庫存。

從資本支出縮減情況來看，存儲(chǔ)芯片公司削減幅度最大，整體市場(chǎng)降幅為19%。其中，SK海力士的資本支出將下降50%，直接腰斬；美光科技的資本支出將下降42%；三星在2022年僅將資本支出增加了5%，到2023年將保持大致相同的水平。

三星電子報(bào)告稱，季度收入出現(xiàn)至少自 2009 年以來最嚴(yán)重的跌幅，引發(fā)了長(zhǎng)達(dá)一年的電子產(chǎn)品和存儲(chǔ)芯片需求低迷何時(shí)結(jié)束的不確定性。

今年4月，三星公布了2023年第一季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收為63.75萬億韓元，同比下降18%，環(huán)比下降10%。另外營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6402億韓元，同比暴跌95%，為14年來的最低水平。此外，三星也改變了過去“不減產(chǎn)”的說法，表示會(huì)調(diào)整存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量。

三星表示，減產(chǎn)原因是全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不明朗，持續(xù)庫存調(diào)整和整體需求下降的結(jié)果，這也是朝著結(jié)束供應(yīng)過剩邁出的重要一步。

據(jù)其近日公布的初步財(cái)報(bào)顯示，三星第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比暴跌96%。盡管削減了供應(yīng)，但持續(xù)的芯片供應(yīng)過剩仍導(dǎo)致這家科技巨頭的關(guān)鍵業(yè)務(wù)出現(xiàn)巨額虧損。三星電子沒有提供各個(gè)業(yè)務(wù)部門的業(yè)績(jī)，并將于本月末發(fā)布最終財(cái)報(bào)。

盡管營(yíng)收數(shù)字令人失望，但投資者仍持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度，認(rèn)為經(jīng)過一年多的價(jià)格下跌后，存儲(chǔ)芯片供過于求的情況終于得到緩解。同時(shí)，三星的芯片業(yè)務(wù)將專注于大容量服務(wù)器和移動(dòng)產(chǎn)品，并預(yù)期“下半年市場(chǎng)將逐步復(fù)蘇，全球需求也將反彈”。

因此，三星在2023年的資本支出將與2022年保持大致相同的水平。

此外，美光科技在財(cái)報(bào)中表示，將維持保守資本支出，2023財(cái)年美光資本支出將維持在約70億美元，同比下降超過40%。SK海力士今年1月在財(cái)報(bào)中表示，盡量減少不必要的投資，使2023整體資本支出將同比減少超50%。

由于市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，西部數(shù)據(jù)也進(jìn)一步下調(diào)了2023財(cái)年資本支出預(yù)算。在5月公布的最新財(cái)報(bào)中，西部數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2023財(cái)年資本支出預(yù)算將為22億美元，其中包括工廠、設(shè)備在內(nèi)的現(xiàn)金資本支出下調(diào)至8億美元。此前1月西部數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2023財(cái)年總的資本支出將為23億美元，其中包括工廠、設(shè)備在內(nèi)的現(xiàn)金資本支出約9億美元。

需求持續(xù)疲軟的大環(huán)境下，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)何時(shí)迎來曙光？

三星、SK海力士、美光等大廠看好未來存儲(chǔ)市場(chǎng)。三星表示，由于去年下半年以來發(fā)生的庫存調(diào)整，客戶庫存水平將下降，預(yù)計(jì)今年下半年需求將逐漸恢復(fù)。

SK海力士認(rèn)為，隨著第一季度客戶的庫存轉(zhuǎn)為下跌趨勢(shì)，并且第二季度起存儲(chǔ)器的減產(chǎn)將使供應(yīng)商的庫存去化，預(yù)計(jì)下半年市場(chǎng)環(huán)境將得到改善。美光科技認(rèn)為，終端市場(chǎng)客戶的庫存在正逐步減少，預(yù)計(jì)供需平衡將逐漸改善，營(yíng)收將連續(xù)增長(zhǎng)

西部數(shù)據(jù)也預(yù)計(jì)今年下半年市場(chǎng)將趨于平衡，公司正在密切關(guān)注市場(chǎng)的供需變化，盡量使晶圓利用率接近實(shí)際需求。

設(shè)備廠商業(yè)績(jī)展望趨于保守

從短期來看，市場(chǎng)需求疲軟和持續(xù)低迷是大家的一致共識(shí)。在存儲(chǔ)芯片大廠和代工廠紛紛縮減資本支出之際，半導(dǎo)體設(shè)備廠商也受到了沖擊。據(jù)SEMI最新發(fā)布的《2023年年中半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》預(yù)測(cè)，2023年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額將從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元。

就在臺(tái)積電傳出擴(kuò)產(chǎn)放緩及削減資本支出消息的同時(shí)，業(yè)界傳出了ASML被大幅砍單40%的傳聞。但值得注意的是，ASML的EUV產(chǎn)能仍嚴(yán)重不足，一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，就算是頭部的晶圓大廠，都需要排隊(duì)等交貨。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink早些時(shí)候在電話會(huì)議上表示，2023年前景基本保持不變，總體需求超過了ASML的交付能力，似乎在回應(yīng)臺(tái)積電砍單一事。Peter Wennink也承認(rèn)，確實(shí)已見到存儲(chǔ)芯片客戶在降低資本支出并降低晶圓產(chǎn)量，將庫存降至健康水平。此外，業(yè)界也見到某些邏輯芯片領(lǐng)域的客戶出現(xiàn)類似行為，但他認(rèn)為需求仍然強(qiáng)勁，尤其是在成熟節(jié)點(diǎn)，邏輯和內(nèi)存客戶仍在遵循ASML的技術(shù)路線圖，并繼續(xù)進(jìn)行戰(zhàn)略技術(shù)投資。

不過也有業(yè)內(nèi)人士表示，ASML近來也面臨較大壓力，自從美國(guó)芯片禁令陸續(xù)出臺(tái)以來，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈遭到多次重創(chuàng)，國(guó)外芯片市場(chǎng)縮水，制造設(shè)備市場(chǎng)縮水，龍頭企業(yè)所承受的壓力也越來越大。

ASML之外，其他設(shè)備廠商也正在感受到市場(chǎng)的沖擊波。

筆者在此前文章《半導(dǎo)體設(shè)備巨頭“憂心忡忡”》中描述了設(shè)備廠商在當(dāng)前行業(yè)趨勢(shì)下，面臨的諸多困境。在此次半導(dǎo)體行業(yè)下行周期的壓力下，晶圓代工和存儲(chǔ)正是大幅縮減資本支出的重災(zāi)區(qū)。

其中，Lam Research總裁兼CEO Tim Archer稱，過去25年從未經(jīng)歷過存儲(chǔ)芯片客戶需求如此低迷的情況。

由于存儲(chǔ)芯片客戶削減或推遲支出，Lam Research訂單出現(xiàn)了前所未有的減少。據(jù)了解，三星電子、SK海力士和美光是該公司的主要客戶，不過該公司拒絕預(yù)測(cè)此類行動(dòng)何時(shí)可能有助于存儲(chǔ)市場(chǎng)反彈。

據(jù)Digitimes報(bào)道，前十大芯片設(shè)備廠中，已有多家對(duì)2024年的業(yè)績(jī)展望趨于保守，目前已提前開啟削減成本的計(jì)劃。

另一方面，過去很多年，先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)主要由美歐日等國(guó)主導(dǎo)，而中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率不足20%，自主率有待提高。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)合理化和地緣政治的需求，帶來了國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代的動(dòng)能。因此，國(guó)產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)正迎來晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+國(guó)產(chǎn)化提速的雙重增速。

未來，隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠加快擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，以及半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商上下游協(xié)力突破技術(shù)限制，半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。

因此，與全球半導(dǎo)體設(shè)備支出大體跟隨全球半導(dǎo)體資本支出周期的變化相反，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備支出由于持續(xù)的本土化進(jìn)程推進(jìn)而與半導(dǎo)體資本支出周期脫鉤，更具韌性。

IDM巨頭“逆勢(shì)而上”

在主要IDM廠商中，除了英特爾2023年資本支出計(jì)劃削減19%外，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌等將逆勢(shì)而上，在2023年增加資本支出。

能看到，增加資本支出的IDM廠商與汽車和工業(yè)市場(chǎng)的聯(lián)系更加緊密，而這些市場(chǎng)仍然健康。

尤其是汽車市場(chǎng)，在消費(fèi)電子和存儲(chǔ)芯片寒風(fēng)不止之時(shí)，汽車半導(dǎo)體卻依舊堅(jiān)挺，預(yù)計(jì)在2023年將呈現(xiàn)穩(wěn)定的增長(zhǎng)。Semiconductor Intelligence預(yù)測(cè)，2023年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將有14%的增長(zhǎng)。

德州儀器2023年一季度財(cái)報(bào)小時(shí)，其營(yíng)收43.79億美元，同比下降11%，凈利潤(rùn)同比下降22%。汽車以外的所有終端市場(chǎng)需求均呈現(xiàn)環(huán)比下滑：工業(yè)市場(chǎng)大致持平；消費(fèi)電子持續(xù)呈現(xiàn)普遍疲軟，下跌約30%；通訊設(shè)備跌幅落在兩位數(shù)中段，企業(yè)系統(tǒng)下跌了約30%；唯有汽車芯片保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，營(yíng)收環(huán)比提升4%。

分析師預(yù)計(jì)，德州儀器今年的資本支出將達(dá)到收入的20%，為20多年來的最高水平，但德州儀器需要電動(dòng)汽車行業(yè)保持強(qiáng)勢(shì)。

今年2月，德州儀器計(jì)劃投資110億美元在美國(guó)猶他州李海 (Lehi) 建造第二座12英寸晶圓廠，最早于 2026 年投產(chǎn)。德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營(yíng)，包括得州達(dá)拉斯 DMOS6;位于得州理查德森的 RFAB1 和 RFAB2;以及位于猶他州李海的LFAB。同時(shí)，德州儀器正在得克薩斯州謝爾曼建造四座12英寸半導(dǎo)體晶圓廠。

意法半導(dǎo)體2023Q1的凈營(yíng)收42.5億美元，毛利率49.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率28.3%，凈利潤(rùn)10.4億美元。其總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery在評(píng)論第一季度業(yè)績(jī)時(shí)表示：“汽車和工業(yè)產(chǎn)品營(yíng)收好于預(yù)期，而個(gè)人電子產(chǎn)品芯片營(yíng)收有所下滑?！?/p>

今年6月，意法半導(dǎo)體與三安光電公司共同投資32億美元，在中國(guó)重慶建設(shè)一個(gè)新的200mm碳化硅器件制造工廠，將于2025年第四季度投產(chǎn)。

英飛凌2023 Q1財(cái)季營(yíng)收同比增長(zhǎng)25%，其中汽車產(chǎn)品業(yè)務(wù)與去年同期相比，強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)了35%。即便智能手機(jī)、電腦和數(shù)據(jù)中心需求疲軟，在汽車和工業(yè)芯片的強(qiáng)勁銷售下，英飛凌2023財(cái)年第一財(cái)季盈利和營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

英飛凌還表示，隨著電動(dòng)汽車和輔助駕駛技術(shù)不斷發(fā)展，客戶現(xiàn)在更愿意簽署產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議或簽署長(zhǎng)單以確保半導(dǎo)體供應(yīng)。而2023財(cái)年，英飛凌汽車業(yè)務(wù)產(chǎn)品的產(chǎn)能已全部預(yù)訂完畢。

從上述IDM功率半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)來看，汽車電子發(fā)展?jié)摿薮?，成為?dāng)前半導(dǎo)體下行周期下為數(shù)不多的增長(zhǎng)賽道。

摩根士丹利指出，2018年全球車用電子市場(chǎng)約1500億美元，預(yù)估2025年爆發(fā)成長(zhǎng)至2870億美元，主因電動(dòng)汽車滲透率持續(xù)提升，加上ADAS使用率增加，預(yù)期2025年電動(dòng)車材料成本當(dāng)中，高達(dá)35%-45%為車用電子元件，是傳統(tǒng)汽車的2.5倍，汽車芯片整體需求成長(zhǎng)可期。

與此同時(shí)，以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體迎來新一輪的增長(zhǎng)期，其中新能源汽車的增長(zhǎng)拉動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)SiC功率器件的需求，成為SiC高速增長(zhǎng)的最大驅(qū)動(dòng)因素。

在此風(fēng)口之下，資本早已察覺到正處于高速增長(zhǎng)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，上述功率半導(dǎo)體大廠紛紛投資布局。多重因素驅(qū)動(dòng)下，或許就是功率IDM大廠資本支出“迎難而上”的原因所在。

硅周期下，2023成半導(dǎo)體重大低迷年

半導(dǎo)體市場(chǎng)的浪潮洶涌，對(duì)行業(yè)巨頭而言更像是一次應(yīng)對(duì)危機(jī)的自我調(diào)整。而在更大的產(chǎn)業(yè)背景下，也預(yù)示了新一輪“硅周期”的來臨。

所謂的“硅周期”，就是半導(dǎo)體業(yè)的繁榮與蕭條的一輪交替，通常以四五年為一個(gè)周期。據(jù)統(tǒng)計(jì)，近20年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了4-5輪“硅周期”，而供需關(guān)系是造成“硅周期”的主要因素。

任何一次“硅周期”的變化，都要伴隨產(chǎn)業(yè)的自調(diào)整。在半導(dǎo)體市場(chǎng)，產(chǎn)能過剩后的市場(chǎng)低迷，會(huì)最終促使半導(dǎo)體企業(yè)減少運(yùn)營(yíng)支出，導(dǎo)致人員裁減，而最終讓“硅周期”回到新的增長(zhǎng)起點(diǎn)。

IC Insights指出，半導(dǎo)體資本支出的高增長(zhǎng)年份往往是半導(dǎo)體市場(chǎng)每個(gè)周期的峰值增長(zhǎng)年份。從半導(dǎo)體資本支出的年度變化和半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度變化情況來看，自1984年至今，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的峰值都與資本支出增長(zhǎng)的峰值相匹配。幾乎在所有情況下，半導(dǎo)體市場(chǎng)在峰值后一兩年內(nèi)的放緩或者下降都會(huì)導(dǎo)致相應(yīng)的資本支出的下降。

半導(dǎo)體資本支出與半導(dǎo)體市場(chǎng)關(guān)系圖

（左側(cè)刻度綠色條：資本支出的年度變化；右側(cè)刻度藍(lán)色線：半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度變化）

半導(dǎo)體市場(chǎng)的周期性加劇了市場(chǎng)波動(dòng)，在繁榮年份，半導(dǎo)體巨頭們會(huì)加大資本支出力度擴(kuò)增產(chǎn)能，在蕭條年份則會(huì)相應(yīng)的削減資本支出，這就導(dǎo)致了在繁榮時(shí)期過后出現(xiàn)的IC產(chǎn)能過剩，產(chǎn)品價(jià)格下跌，加劇市場(chǎng)低迷。

因此，面對(duì)2023年這個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的又一個(gè)重大低迷年，行業(yè)資本支出相對(duì)于市場(chǎng)會(huì)再次隨之開始下降。

業(yè)界曾坦言，芯片行業(yè)融資難以再現(xiàn)前兩年的繁華景象，各方資本的投資焦點(diǎn)已紛紛轉(zhuǎn)移。

但盡管全球經(jīng)濟(jì)前景不甚樂觀，PC、智能手機(jī)市場(chǎng)需求明顯疲軟，但借由5G、AIoT和電動(dòng)汽車等應(yīng)用的普及，半導(dǎo)體含量提升所帶動(dòng)整體市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)能，長(zhǎng)期展望依然看好。此外，與對(duì)未來的謹(jǐn)慎預(yù)期及縮減投資形成對(duì)比的是，在更為先進(jìn)的芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的投資實(shí)際上并未停步。

寫在最后

資本支出決策背后的因素很復(fù)雜。

除了上述原因外，由于晶圓廠目前需要兩到三年的時(shí)間才能建成，因此公司還需要預(yù)測(cè)未來幾年的產(chǎn)能需求。晶圓代工廠約占總資本支出的30%，代工廠必須根據(jù)對(duì)客戶未來幾年產(chǎn)能需求的估計(jì)來規(guī)劃其晶圓廠。

雖然不少行業(yè)廠商對(duì)2023年的經(jīng)濟(jì)前景持悲觀看法，不過大多都認(rèn)為產(chǎn)品的需求將在2024年至2025年間反彈，因此還是要適當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)大生產(chǎn)能力，提前做好準(zhǔn)備。

一些半導(dǎo)體供應(yīng)商通過《芯片與科學(xué)法案》得到了政府的補(bǔ)貼，不過IC Insights認(rèn)為這不會(huì)額外增加他們?cè)?023年的資本支出，這些企業(yè)會(huì)把這筆資金用于取代原有預(yù)算的部分，以減少自身的資本支出。

總體而言，市場(chǎng)的風(fēng)吹到何處，哪里就生機(jī)盎然。

半導(dǎo)體企業(yè)在資本支出上的舉動(dòng)預(yù)示著，盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期，但細(xì)分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)?huì)鼓勵(lì)和推動(dòng)行業(yè)繼續(xù)向前。