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遂寧利普芯智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月底完工

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源: 半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者: 半導(dǎo)體芯科技Si ? 2023-04-12 17:12 ? 次閱讀

來(lái)源:遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)官微

據(jù)遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)官微消息,遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目正按進(jìn)度推進(jìn),施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%,預(yù)計(jì)今年6月底達(dá)到交付標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)悉,利普芯智能芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目于2021年12月開(kāi)工建設(shè),消息顯示該項(xiàng)目計(jì)劃總投資18.5億元,擬于2026年全部達(dá)產(chǎn),項(xiàng)目規(guī)劃封測(cè)年產(chǎn)能180億顆,規(guī)劃封裝測(cè)試產(chǎn)能15億顆/月。

利普芯微電子有限公司成立于2006年在深圳創(chuàng)立,專注于集成電路、功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試。

審核編輯黃宇

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