電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>FEP薄膜制備工藝流程的詳細(xì)介紹

FEP薄膜制備工藝流程的詳細(xì)介紹

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評論

查看更多

相關(guān)推薦

晶棒切割工藝流程及注意要點(diǎn)

晶棒,通常用于制造半導(dǎo)體材料如單晶硅,是光伏產(chǎn)業(yè)、集成電路等高科技領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。制備晶棒是一個復(fù)雜且需要高精度的過程,主要步驟包括原料準(zhǔn)備、晶體生長、切割和拋光等。
2024-03-13 18:10:05925

ITO薄膜制備過程中影響其性能的因素

隨著太陽能電池技術(shù)的快速迭代,異質(zhì)結(jié)太陽能電池因其高轉(zhuǎn)換效率、高開路電壓、低溫度系數(shù)、低工藝溫度、可雙面發(fā)電等優(yōu)點(diǎn)而受到廣泛關(guān)注。其中ITO薄膜在異質(zhì)結(jié)太陽能電池中發(fā)揮著重要作用,其制備過程中
2024-03-05 08:33:28278

薄膜和厚膜的區(qū)別以及不同的制備工藝介紹

相對于塊體材料,膜一般為二維材料。薄膜和厚膜從字面上區(qū)分,主要是厚度。薄膜一般厚度為5nm至2.5μm,厚膜一般為2μm至25μm,但厚度并不是區(qū)分薄膜和厚膜的標(biāo)準(zhǔn)。
2024-02-28 11:08:51368

什么是薄膜與厚膜?薄膜與厚膜有什么區(qū)別?

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,我們經(jīng)常聽到“薄膜制備技術(shù)”,“薄膜區(qū)”,“薄膜工藝”等詞匯,那么有厚膜嗎?答案是:有。
2024-02-25 09:47:42237

晶振制造工藝流程有哪些

。 原始石英晶體材料到封裝為最終晶振圖 晶振的制造工藝主要包括以下幾個步驟: 石英晶體切割:首先,將石英晶體原石進(jìn)行切割,使其成為一定形狀和尺寸的石英晶體片。切割過程中需要控制晶體片的厚度、直徑和角度等參數(shù),
2024-02-16 14:59:00317

修復(fù)球磨機(jī)齒輪軸磨損的工藝流程

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《修復(fù)球磨機(jī)齒輪軸磨損的工藝流程.docx》資料免費(fèi)下載
2024-02-03 09:19:440

燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用

燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用
2024-01-31 16:28:07456

常見的四種SMT工藝流程形式

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講常見的SMT加工工藝有哪些?常見的四種SMT加工工藝流程。表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)是電子元器件裝配過程中
2024-01-17 09:21:48239

薄膜電容的工藝與結(jié)構(gòu)介紹

薄膜電容是一種常見的電子元件,其具有體積小、重量輕、容量大、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。薄膜電容的工藝與結(jié)構(gòu)對其性能和可靠性有著重要的影響。本文將對薄膜電容的工藝與結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)介紹
2024-01-10 15:41:54443

傳統(tǒng)封裝工藝流程簡介

在晶圓制作完成后,會出貨給封裝廠,封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式,比如DIP,QFP,SOP,QFN等,不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程工藝特點(diǎn)。
2024-01-05 09:56:11630

SMT貼片加工方式及其工藝流程的細(xì)節(jié)和原理

制造業(yè)中的一項(xiàng)重要技術(shù),是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的環(huán)節(jié)之一。SMT加工工藝是將SMT貼片元器件通過精密加工、快速自動化貼裝技術(shù)進(jìn)行加工,最終制成電子產(chǎn)品的過程,本文將從SMT加工的基本概念、加工工藝流程、設(shè)備和工具、常見問題及解決方法等方
2023-12-28 09:35:41310

帶您深入了解ITO薄膜的方阻與影響方阻的因素

在太陽能電池的沉積工藝中,制備高性能的ITO薄膜是其首要任務(wù)。電池廠商在制備ITO薄膜時(shí),往往需要考慮自身的方阻與影響ITO薄膜方阻的因素,從而在了解的基礎(chǔ)上更好的解決對ITO薄膜方阻有不利
2023-12-28 08:33:00417

PCBA廠家:PCBA打樣生產(chǎn)工藝流程介紹

一步,也被稱為樣板制作,它是制造電路板的一個階段,主要用于驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的正確性。下面將詳細(xì)介紹PCBA打樣的流程。 PCBA打樣的詳細(xì)工藝流程解析 1. 原理圖設(shè)計(jì) 在PCBA打樣流程中,原理圖設(shè)計(jì)是首步。原理圖是一個圖形化的表示電路功能和元件連接的圖表,通
2023-12-26 09:34:54294

mlcc工藝流程介紹

MLCC(多層陶瓷電容器)是一種常見的電子元器件,廣泛用于電子設(shè)備中的電源、濾波、耦合等電路中。MLCC的制造工藝有幾個關(guān)鍵步驟,包括材料準(zhǔn)備、制備陶瓷瓦、打印電極、疊層、燒結(jié)、切割、測試和包裝
2023-12-21 14:02:23348

SMT貼片加工工藝流程

SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479

芯片晶圓里TaN薄膜是什么?TaN薄膜的性質(zhì)、制備方法

方法進(jìn)行詳細(xì)介紹。 一、TaN薄膜的性質(zhì) 1. 物理性質(zhì) TaN薄膜具有金屬銅色,具有較高的熔點(diǎn)(約3120℃),使其能夠承受高溫環(huán)境。此外,TaN薄膜還具有較高的硬度(在6-7Mohs之間),使其能夠抵抗劃痕和磨損。 2. 電學(xué)性質(zhì) TaN薄膜是一種導(dǎo)電材料,具有
2023-12-19 11:48:16376

不同PCBA工藝流程的成本與報(bào)價(jià)介紹

PCBA工藝流程其實(shí)有很多種,不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù),因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過程中所產(chǎn)生的成本不同,報(bào)價(jià)也不一樣。
2023-12-14 10:53:26320

一文詳解金屬薄膜沉積工藝及金屬化

金屬柵極的沉積方法主要由HKMG的整合工藝決定。為了獲得穩(wěn)定均勻的有效功函數(shù),兩種工藝都對薄膜厚度的均勻性要求較高。另外,先柵極的工藝對金屬薄膜沒有臺階覆蓋性的要求,但是后柵極工藝因?yàn)樾枰匦绿畛湓瓉矶嗑Ч钖艠O的地方,因此對薄膜的臺階覆蓋 性及其均勻度要求較高。
2023-12-11 09:25:31659

這可能最簡單的半導(dǎo)體工藝流程

共讀好書 你即使從來沒有學(xué)過物理,從來沒學(xué)過數(shù)學(xué)也能看懂,但是有點(diǎn)太簡單了,適合入門,如果你想了解更多的CMOS內(nèi)容,就要看這一期的內(nèi)容了,因?yàn)橹挥辛私馔?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程(也就是二極管的制作流程)之后
2023-12-08 10:27:44252

22nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的FinFET制造工藝流程

引入不同的氣態(tài)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行的,這些化學(xué)物質(zhì)通過與基材反應(yīng)來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝(FEOL),本文將集中簡要介紹這部分,將按照如下圖所示的 22 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造 FinFET 的工藝流程,解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331130

半導(dǎo)體制造之薄膜工藝講解

薄膜沉積技術(shù)主要分為CVD和PVD兩個方向。 PVD主要用來沉積金屬及金屬化合物薄膜,分為蒸鍍和濺射兩大類,目前的主流工藝為濺射。CVD主要用于介質(zhì)/半導(dǎo)體薄膜,廣泛用于層間介質(zhì)層、柵氧化層、鈍化層等工藝
2023-12-05 10:25:18994

22nm平面工藝流程介紹

今天分享另一篇網(wǎng)上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進(jìn)行對比學(xué)習(xí)。 言歸正傳,接下來介紹平面工藝最后一個節(jié)點(diǎn)22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514246

光纖跳線的類型有哪些 光纖跳線怎么用 光纖跳線制作工藝流程

光纖跳線的類型有哪些 光纖跳線怎么用 光纖跳線制作工藝流程? 光纖跳線是光通信傳輸中的重要組成部分,用于連接不同的設(shè)備或跨越不同的區(qū)域。不同的光纖跳線類型適用于不同的應(yīng)用場景。本文將詳細(xì)介紹光纖跳線
2023-11-27 15:40:25675

FAB工藝流程入門

模組,其實(shí)就是把類似和相關(guān)的工序組成一個集合的概念,這樣就可以分配給相對的部門去負(fù)責(zé),他們只做這一部分對應(yīng)的工作。比如:刻蝕工藝工程師就專門做刻蝕這一部分工作,不要做薄膜的工作。
2023-11-25 15:08:253273

電源適配器的制造工藝流程是怎樣的?

電源適配器的制造工藝流程是怎樣的? 電源適配器的制造工藝流程包括多個步驟,每個步驟都需要經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢測。下面將詳細(xì)描述電源適配器的制造工藝流程。 1. 材料采購:首先需要根據(jù)設(shè)計(jì)要求,采購
2023-11-23 16:03:56767

退火工藝薄膜太陽能電池的影響

薄膜太陽能電池進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮筇幚?b class="flag-6" style="color: red">工藝是提高薄膜太陽能電池性能的重要手段之一,退火工藝作為一種常見的后處理工藝,可大幅度改善薄膜材料的結(jié)晶性、去除缺陷、調(diào)整相組成等,從而提高薄膜太陽能電池的光電轉(zhuǎn)換率
2023-11-23 08:33:12303

缸筒內(nèi)壁激光熔覆修復(fù)工藝流程及優(yōu)勢

。這些損傷的存在都會導(dǎo)致缸筒的性能下降,因此,缸筒內(nèi)壁的修復(fù)與強(qiáng)化是工業(yè)生產(chǎn)中急需解決的問題。 激光熔覆修復(fù) 工藝流程主要包括以下幾個步驟: 1、表面處理: 將缸筒內(nèi)壁表面清洗干凈,去除表面的污垢、氧化皮等雜質(zhì),露出
2023-11-17 14:08:33273

晶圓級封裝的工藝流程詳解

晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng),該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個步驟:首先是載片鍵合,需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘,即在如晶圓背面凸點(diǎn)制作等流程完工后,將載片分離。
2023-11-13 14:02:491410

鋰離子電池工藝流程

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《鋰離子電池工藝流程.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 09:27:237

薄膜電容的種類和用途

“ 本篇介紹薄膜電容,主要參考TDK、Epcos和法拉等電容器廠商技術(shù)文檔。分五小節(jié)介紹 :第一節(jié)介紹薄膜電容的種類和用途;第二小節(jié)簡單介紹薄膜電容的結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)加工工藝流程;第三小節(jié)為薄膜
2023-11-03 16:41:461251

LED外延芯片工藝流程及晶片分類

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:42:540

【華秋DFM】SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景(多圖)

各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 01 單面純貼片工藝 應(yīng)用場景:
2023-11-01 10:25:04620

芯片封裝工藝流程介紹

封裝(packaging,PKG):主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù),將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接,引出接線端子,并通過塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,構(gòu)成整體主體結(jié)構(gòu)的工藝。
2023-10-27 16:21:32948

使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設(shè)和挑戰(zhàn)
2023-10-24 17:24:00360

雙面電路板的生產(chǎn)工藝流程

的導(dǎo)電路徑貫穿起來,實(shí)現(xiàn)互相連接。這種電路板可以提供更高的線路密度和更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì),是電子產(chǎn)品中常見的組件。 雙面電路板的生產(chǎn)工藝流程有哪些 一般而言單面電路板工藝流程主要包括:下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)
2023-10-23 16:43:48652

Bumping工藝流程工作原理 光刻工藝原理和流程

Bumping工藝是一種先進(jìn)的封裝工藝,而Sputter是Bumping工藝的第一道工序,其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響B(tài)umping的質(zhì)量,所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關(guān)鍵。
2023-10-23 11:18:18475

【華秋干貨鋪】SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景

各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:33:59

SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景

各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48

SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景

各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 01單面純貼片工藝 應(yīng)用場景:僅
2023-10-20 10:30:27259

淺談磷酸鐵鋰的制備工藝的一般步驟

 磷酸鐵鋰制備工藝多樣,主要分為固相法,液相法這兩大主流工藝。固相法是目前最成熟也是應(yīng)用最廣的磷酸鐵鋰合成方法,液相法工藝難度較大。今天小編給大家介紹幾種磷酸鐵鋰制備工藝方法:
2023-10-20 09:58:141339

【華秋干貨鋪】SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景

這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大
2023-10-20 08:08:10273

【華秋干貨鋪】SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景

各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 01 單面純貼片工藝 應(yīng)用場景:
2023-10-20 01:50:01219

SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景(多圖)

板上,必然需要安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:08227

SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景(多圖)

各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景。 ? 一、單面純貼片工藝 應(yīng)用場景
2023-10-17 18:17:051126

SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景(多圖)

安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08

簡要介紹福英達(dá)二次回流工藝中無鉛錫膏的作用

工藝流程
jf_17722107發(fā)布于 2023-10-17 14:49:59

PCBA工藝流程

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 14:42:0723

沉積氮化硅薄膜的重要制備工藝——PECVD鍍膜

PECVD作為太陽能電池生產(chǎn)中的一種工藝,對其性能的提升起著關(guān)鍵的作用。PECVD可以將氮化硅薄膜沉積在太陽能電池片的表面,從而有效提高太陽能電池的光電轉(zhuǎn)換率。但為了清晰客觀的檢測沉積后太陽能電池
2023-09-27 08:35:491772

倒裝晶片的組裝工藝流程

相對于其他的IC元件,如BGA和CSP等,倒裝晶片裝配工藝有其特殊性,該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽煽啃缘挠绊懀┘皹蜻B的危險(xiǎn),將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352

新思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證

Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)同設(shè)計(jì)和分析的平臺,已經(jīng)獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證。 全面和可擴(kuò)展的新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)從早期設(shè)計(jì)探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構(gòu)集成。 新思科技(Synopsys)近日宣布,與三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)深化合作,助
2023-09-14 09:38:28838

PPS、LCP、PI等高性能塑料薄膜制備方法及改性研究

工業(yè)上制備傳統(tǒng)塑料薄膜的主要方法有擠出吹塑法、擠出流延法(含雙向拉伸)、壓延法、溶液流延法等。其中高性能塑料薄膜制備方法主要有擠出吹塑法、擠出流延法、溶液流延法等,前兩種方法是工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)的首選方法,而溶液流延法因受環(huán)境保護(hù)等的限制,目前主要是實(shí)驗(yàn)室研究制樣用。
2023-09-13 15:36:09767

PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

工藝流程為:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn),熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨,在保證濕膜顏色一致的情況下
2023-09-08 15:01:08550

集成電路塑封工藝流程及質(zhì)量檢測

在微電子制造過程中,集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害,還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質(zhì)量檢測方法。
2023-09-08 09:27:381305

功率器件igbt工藝流程圖解

功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫。當(dāng)然功率半導(dǎo)體元件除了IGBT之外,還有MOSFET、BIPOLAR等,這些都能用來作為半導(dǎo)體開關(guān),今天單說IGBT的工藝流程。
2023-09-07 09:55:521084

螺母加工工藝流程

螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191352

電力電纜主要生產(chǎn)工藝流程 電線電纜行業(yè)競爭格局分析

電線電纜產(chǎn)品型號、種類眾多,產(chǎn)品生產(chǎn)需要經(jīng)過拉絲、絞線、絕緣、成纜、鎧裝、外護(hù)套等工藝流程;對于部分特殊或高端的電線電纜產(chǎn)品,還需要有耐高溫、耐輻照、耐腐蝕及安全、環(huán)保等復(fù)合型要求;客戶在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、原材料選擇及加工技術(shù)等方面也存在一定的定制化需求。
2023-09-05 11:21:54613

芯片流片是什么意思 芯片流片流程介紹

芯片流片是什么意思 芯片流片流程介紹 芯片流片是芯片制造中的一個重要環(huán)節(jié)。它是指把原來設(shè)計(jì)好的芯片電路圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的芯片模型。在這個過程中,設(shè)計(jì)好的芯片電路需要經(jīng)過一系列的工藝步驟,最終形成一個完整
2023-09-02 17:36:407342

微弧氧化工藝是什么?微弧氧化技術(shù)工藝流程及參數(shù)要求

微弧氧化技術(shù)工藝流程 主要包含三部分:鋁基材料的前處理,微弧氧化,后處理三部分 其工藝流程如下:鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:341235

鐵氧體磁鐵制造工藝流程是什么

鐵氧體磁芯是一種具有優(yōu)異磁性能的材料,被廣泛應(yīng)用于電子和電力設(shè)備中。鐵氧體磁芯的制造過程是實(shí)現(xiàn)其性能穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素之一。本文將詳細(xì)介紹鐵氧體磁芯的制造過程,以及相關(guān)的材料選擇、工藝控制和常見問題解決方法。
2023-08-20 10:57:421672

MLCC制備方法及制作工藝流程

工業(yè)化生產(chǎn)中使用的制備方法主要包括固相合成法、草酸鹽共沉淀法、水熱法等,溶膠-凝膠法及新提出的微波水熱法均尚在實(shí)驗(yàn)室小試階段。從產(chǎn)出瓷粉的質(zhì)量來說,固相法和草酸法可用于規(guī)?;a(chǎn),但粉體顆粒較大、不夠均勻,品質(zhì)較低,市場售價(jià)相應(yīng)較低
2023-08-15 11:41:281247

pcb焊盤設(shè)計(jì)工藝流程

1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
2023-08-09 09:19:521063

機(jī)器人焊接工藝流程

機(jī)器人(直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人)焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說,機(jī)器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664

pcb制作工藝流程介紹 簡述pcb設(shè)計(jì)流程

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明
2023-07-28 11:22:239298

機(jī)器人焊接工藝流程

機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:46657

如何利用微流控技術(shù)實(shí)現(xiàn)厚度可控的超薄水凝膠薄膜連續(xù)制備

由遇水膨脹的交聯(lián)聚合物網(wǎng)絡(luò)組成的超薄水凝膠薄膜,具有類似生物組織的柔軟和保濕特性,在柔性生物傳感器和可穿戴電子產(chǎn)品中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。然而,實(shí)現(xiàn)這種薄膜的高效和連續(xù)制備仍然是一個挑戰(zhàn)。
2023-07-24 18:23:462109

淺談20世紀(jì)80年代CMOS工藝流程

。在本期開始,我們將開始主要將關(guān)注點(diǎn)放在CMOS工藝上,將主要討論4種完整的CMOS工藝流程。首先是20世紀(jì)80年代初的CMOS工藝,它只有一層鋁合金互連線,這是CMOS工藝最開始的形式,結(jié)構(gòu)上相
2023-07-24 17:05:381131

電機(jī)的制造工藝流程

要說電機(jī)和一般機(jī)器類產(chǎn)品相比,其共同之處在于有著相似的機(jī)械結(jié)構(gòu)、相通的鑄、鍛、機(jī)加工、沖壓和裝配工藝;
2023-07-24 10:43:473700

cmp是什么意思 cmp工藝原理

CMP 主要負(fù)責(zé)對晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨(dú)立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝,其中根據(jù)工藝
2023-07-18 11:48:183029

柔性光電膜的制備過程

柔性光電膜是?種由透明導(dǎo)電材料和聚合物基材組成的薄膜。其中,透明導(dǎo)電材料可以是ITO、ZnO、Ag等,聚合物基材可以是PET、PI等?分?材料。柔性光電膜的制備過程是通過物理?相沉積、溶液法、熱轉(zhuǎn)印
2023-07-17 15:29:02503

一體成型電感工藝流程,PIM繞線工藝對比傳統(tǒng)工藝

一體成型電感工藝流程,PIM繞線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程: 繞線:將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點(diǎn)焊:將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型:將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639

扇出型晶圓級封裝關(guān)鍵工藝和可靠性評價(jià)

結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和 應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢; 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點(diǎn)工藝環(huán)節(jié)。
2023-07-01 17:48:391372

PCB減成法和半加成法的主要工藝流程

制造涉及流程、工序較多,在多個工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能,需要對生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn),因此高質(zhì)量的 PCB 專用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法,多
2023-06-30 11:12:553347

博捷芯劃片機(jī):QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術(shù)及工藝應(yīng)用

QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片:對晶圓廠出來的圓片進(jìn)行減薄處理,方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片:將圓片上成千上萬個獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片:將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線:將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程,芯片定制封裝技術(shù)

當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時(shí),比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī),這些設(shè)備內(nèi)部都有一個重要的組成部分,那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護(hù)和使用這些芯片,它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

,PR)未覆蓋的底部區(qū)域,僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉(zhuǎn)印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關(guān)鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816

pcba電路板線路板清洗工藝流程清洗技術(shù)

焊接是組裝工藝中的關(guān)鍵工藝流程之一。pcba電路板上面的污染物質(zhì)來源于:焊接后助焊劑殘余物的殘留;組裝中引進(jìn)的導(dǎo)熱硅脂、硅油;以及手出汗、大氣浮塵、纖維、金屬顆粒等等這些。 污染物的不良影響及危害性
2023-06-09 13:43:45847

新硅聚合實(shí)現(xiàn)6英寸光學(xué)級硅基高均勻性鈮酸鋰薄膜的工程化制備

上海微系統(tǒng)所異質(zhì)集成XOI課題組孵化的上海新硅聚合半導(dǎo)體有限公司(簡稱:新硅聚合)近期實(shí)現(xiàn)了6英寸的光學(xué)級硅基高均勻性鈮酸鋰薄膜(LNOI)的工程化制備。
2023-06-09 09:43:15949

傳感器厚膜工藝術(shù)的原理及制備方法

隨著科技的不斷發(fā)展和進(jìn)步,傳感器技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和改進(jìn)。其中,傳感器厚膜工藝術(shù)是一種比較新的工藝,具有廣泛的應(yīng)用前景和市場需求。本文將從傳感器厚膜工藝術(shù)的定義、原理、制備方法、特點(diǎn)、應(yīng)用等方面進(jìn)行探討。
2023-06-07 09:20:14557

薄膜電容的原理工藝 薄膜電容和電解電容的區(qū)別

薄膜電容是指將金屬膜或半導(dǎo)體薄膜沉積在絕緣基板上,然后制成電容器。這種電容器具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小、重量輕、可靠性高等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備領(lǐng)域。本文將從薄膜電容的基本原理、制備工藝、應(yīng)用領(lǐng)域等方面進(jìn)行介紹
2023-05-31 14:24:552880

一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板,采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層,并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587

乙烯裝置工藝流程簡介

? 乙烯裝置工藝流程簡介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置(Steam Cracker)? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉(zhuǎn)化(SHU/OCU) –3.汽油加氫裝置(GTU or DPG) 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878

PCBA工藝流程生產(chǎn)制造幾個重要環(huán)節(jié)

焊接,這一步步的工藝過程就稱其為PCBA。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。
2023-05-30 09:03:581993

半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測試的工藝流程

半導(dǎo)體芯片的封裝與測試是整個芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940

PCSEL的工藝流程

設(shè)計(jì)外延片參數(shù),第一次外延,制備光子晶體,第二次外延,制備臺面和電極。
2023-05-22 11:43:351466

車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真:化工作流程,提高生產(chǎn)效率

隨著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的不斷發(fā)展,越來越多的工廠和企業(yè)開始應(yīng)用VR技術(shù),利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)打造出車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真,以實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)車間全景
2023-05-18 15:08:511043

微波組件中的薄膜陶瓷電路板

薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝,將金屬層圖形化制備成特定的線路及膜層厚度。通常,薄膜陶瓷基板表面金屬層厚度較小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制備高精密圖形 (線寬/線距小于 10 μm、精度±1μm)。
2023-05-15 10:18:56591

板級埋人式封裝工藝流程與技術(shù)

板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù),既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833

多層PCB的制造工藝流程

工藝方面都已相當(dāng)成熟,并已建立起堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。 電鍍通孔法既可制作雙面板,又可制作多層板,他們在工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿,在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實(shí)現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕簡析

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。
2023-04-28 11:24:271073

鋰離子電池的制造工藝流程

鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜,主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段(前段)、電芯合成的卷繞注液階段(中段),以及化成封裝的包裝檢測階段(后段),價(jià)值量(采購金額)占比約為(35~40
2023-04-21 09:52:3710216

有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎?

相信電子行業(yè)的人都聽說過PCBA加工,但對詳細(xì)的加工工藝并不熟悉。有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎?
2023-04-14 14:38:51

從半導(dǎo)體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

 半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關(guān)注它成品之前的過程,接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034

詳細(xì)解析SMT PCBA三防漆涂覆的工藝流程

  涂覆工藝不是憑空產(chǎn)生的,必然有其原因?! ‰S著PCBA元器件的尺寸越來越小,密集度越來越高;器件之間及器件的托高高度(與PCB間的間距/離地間隙)也越來越小,環(huán)境因子對PCBA的影響作用也
2023-04-07 14:59:01

PCBA檢測技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹

狀防靜電材料上對應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否?! ∫?、PCBA檢測工藝流程  PCBA檢測工藝流程如圖所示:  注:各種檢測
2023-04-07 14:41:37

機(jī)器人焊接工藝流程

機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007

電視工藝文件

黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150

【生產(chǎn)工藝】第三道主流程之沉銅

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為: 在整個印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍,使孔金屬化(孔內(nèi)有銅可以
2023-03-24 20:10:04810

淺談排母的生產(chǎn)工藝流程

排母在我國的發(fā)展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細(xì)小,所以排母的生產(chǎn)要求非常精細(xì),下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程
2023-03-24 10:38:211019

已全部加載完成