晶振制造工藝流程有哪些

石英毛坯在振蕩電路中作為諧振元件使用。當(dāng)它受到電壓電位的影響時(shí)，它會(huì)開始以自身的“基本頻率”進(jìn)行振動(dòng)和振蕩。這是一種相互關(guān)系：電路支持機(jī)械共振，同時(shí)，晶體被用于振蕩器的反饋回路中，以限制振蕩器的頻率。

原始石英晶體材料到封裝為最終晶振圖

晶振的制造工藝主要包括以下幾個(gè)步驟：

石英晶體切割：首先，將石英晶體原石進(jìn)行切割，使其成為一定形狀和尺寸的石英晶體片。切割過程中需要控制晶體片的厚度、直徑和角度等參數(shù)，以保證后續(xù)工序的順利進(jìn)行。

鍍膜：將切割好的石英晶體片進(jìn)行鍍膜處理，通常采用金屬薄膜，如金、銀、鋁等。鍍膜可以提高晶振的頻率穩(wěn)定性和抗腐蝕性能。

電極制作：在石英晶體片的兩面制作電極，通常采用蒸鍍或?yàn)R射等方法。電極的作用是施加電壓以激發(fā)石英晶體的壓電效應(yīng)。

封裝：將制作好的石英晶體片進(jìn)行封裝，以保護(hù)其不受外界環(huán)境的影響。常見的封裝材料有金屬、塑料等。封裝過程中需要確保石英晶體片與封裝材料之間的熱膨脹系數(shù)匹配，以防止因溫度變化引起的應(yīng)力損傷。

調(diào)試與測試：對(duì)封裝好的晶振進(jìn)行調(diào)試和測試，以確保其頻率、精度和穩(wěn)定性等性能指標(biāo)符合要求。調(diào)試過程中可能需要調(diào)整石英晶體片的電極位置、厚度等參數(shù)。

晶振的制造工藝對(duì)其性能有很大影響，因此在制造過程中需要嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量。以下是一些關(guān)鍵的制造工藝參數(shù)：

石英晶體片的切割角度和形狀：切割角度和形狀對(duì)晶振的頻率穩(wěn)定性有很大影響。

總之，晶振的制造工藝是一個(gè)復(fù)雜的過程，需要嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量。只有保證晶振的性能穩(wěn)定，才能滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)于穩(wěn)定頻率信號(hào)的需求。