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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>AMOLED制造工藝流程之性能測試彈片微針模組

      AMOLED制造工藝流程之性能測試彈片微針模組

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      2023-08-20 10:57:421672

      pcb焊盤設(shè)計工藝流程

      1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
      2023-08-09 09:19:521063

      大電流彈片微針模組助力多BTB連接器手機(jī)主板測試

      ，BTB連接器的大電流需求也帶來了測試的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的測試方法不僅效率低下，而且容易損壞連接器。為了解決這個問題，我們引入了大電流彈片微針模組，對手機(jī)主板的多BTB連接器進(jìn)行同時測試。
      2023-08-01 14:29:27598

      機(jī)器人焊接工藝流程

      機(jī)器人（直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人）焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說，機(jī)器人焊接流程可以分為以下
      2023-08-01 00:13:57664

      pcb制作工藝流程介紹 簡述pcb設(shè)計流程

      我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明
      2023-07-28 11:22:239293

      機(jī)器人焊接工藝流程

      機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細(xì)介紹。
      2023-07-26 10:59:46657

      淺談20世紀(jì)80年代CMOS工藝流程

      。在本期開始，我們將開始主要將關(guān)注點放在CMOS工藝上，將主要討論4種完整的CMOS工藝流程。首先是20世紀(jì)80年代初的CMOS工藝，它只有一層鋁合金互連線，這是CMOS工藝最開始的形式，結(jié)構(gòu)上相
      2023-07-24 17:05:381131

      電機(jī)的制造工藝流程

      要說電機(jī)和一般機(jī)器類產(chǎn)品相比，其共同之處在于有著相似的機(jī)械結(jié)構(gòu)、相通的鑄、鍛、機(jī)加工、沖壓和裝配工藝；
      2023-07-24 10:43:473699

      半導(dǎo)體芯片封裝測試工藝流程 封裝工藝的主要流程是什么

      半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
      2023-07-19 09:47:491347

      一體成型電感工藝流程，PIM繞線工藝對比傳統(tǒng)工藝

      一體成型電感工藝流程，PIM繞線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程： 繞線：將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點焊：將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型：將點焊好料片放入模具使用液壓
      2023-07-09 14:55:45639

      概述大電流彈片微針模組在手機(jī)攝像頭測試中的作用

      大電流彈片微針模組是一種在手機(jī)攝像頭測試中具有重要作用的設(shè)備。該模組通過使用高電流彈片和微針技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)對手機(jī)攝像頭的精確測試和評估。
      2023-07-06 14:58:44384

      PCB減成法和半加成法的主要工藝流程

      制造涉及流程、工序較多，在多個工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能，需要對生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn)，因此高質(zhì)量的 PCB 專用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法，多
      2023-06-30 11:12:553343

      物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片的區(qū)別 模組生產(chǎn)工藝流程

      芯片主要是指硬件層面的集成電路，其中包含電子元件、晶體管等物理構(gòu)造。物聯(lián)網(wǎng)模組不僅包含芯片作為硬件部分，還會集成軟件驅(qū)動、固件以及其他支持軟件運行的組件，使其能夠方便地與其他設(shè)備或云平臺進(jìn)行通信和數(shù)據(jù)交換。
      2023-06-29 18:22:032312

      博捷芯劃片機(jī):QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術(shù)及工藝應(yīng)用

      QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進(jìn)行減薄處理，方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體
      2023-06-27 15:30:52766

      半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程，芯片定制封裝技術(shù)

      當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時，比如手機(jī)、電視或計算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
      2023-06-26 13:50:431571

      半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

      Dimension, CD)小型化(2D視角)，刻蝕工藝從濕法刻蝕轉(zhuǎn)為干法刻蝕，因此所需的設(shè)備和工藝更加復(fù)雜。由于積極采用3D單元堆疊方法，刻蝕工藝的核心性能指數(shù)出現(xiàn)波動，從而刻蝕工藝與光刻工藝成為半導(dǎo)體制造的重要工藝流程之一。
      2023-06-26 09:20:10816

      大電流彈片微針模組在指紋模組性能測試中的應(yīng)用

      屏下指紋模組建立了隱形的指紋識別，手指指紋通過屏幕玻璃下方的虛擬指紋圖案即可完成指紋識別解鎖。
      2023-06-16 15:08:51385

      工程師走訪華秋深圳 PCB 工廠，觀摩高可靠板制造流程

      6月11日，來自硬十、是德、靈明光子、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、中諾通訊等公司的近20位工程師走訪了華秋深圳PCB工廠。華秋工藝經(jīng)理余寧帶領(lǐng)考察團(tuán)參觀了工廠的生產(chǎn)線，近距離觀摩了PCB的制造流程。 參觀
      2023-06-16 11:37:34

      pcba電路板線路板清洗工藝流程清洗技術(shù)

      焊接是組裝工藝中的關(guān)鍵工藝流程之一。pcba電路板上面的污染物質(zhì)來源于：焊接后助焊劑殘余物的殘留；組裝中引進(jìn)的導(dǎo)熱硅脂、硅油；以及手出汗、大氣浮塵、纖維、金屬顆粒等等這些。 污染物的不良影響及危害性
      2023-06-09 13:43:45847

      芯片制造之光刻工藝詳細(xì)流程圖

      光刻機(jī)可分為前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)。光刻機(jī)既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機(jī)用于芯片的制造，曝光工藝極其復(fù)雜，后道光刻機(jī)主要用于封裝測試，實現(xiàn)高性能的先進(jìn)封裝，技術(shù)難度相對較小。
      2023-06-09 10:49:205857

      什么是彈片微針模組？讓我?guī)懔私獍?/a>

      接地電阻柜是如何生產(chǎn)制造的

      。接地電阻柜的制造完成后需要進(jìn)行相關(guān)的電氣性能測試， 比如電流、電壓等值的測試，以及產(chǎn)品的穩(wěn)定性測試等等。通過測試調(diào)試過程， 生產(chǎn)工藝中每個環(huán)節(jié)的分析、提高對實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計要求有著非常重要的作用。 以上
      2023-06-08 11:04:41

      乙烯裝置工藝流程簡介

      ? 乙烯裝置工藝流程簡介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置（Steam Cracker）? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉(zhuǎn)化（SHU/OCU） –3.汽油加氫裝置（GTU or DPG） 02 附屬裝置
      2023-05-31 10:22:09878

      PCBA工藝流程生產(chǎn)制造幾個重要環(huán)節(jié)

      　　　一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過程有哪些生產(chǎn)環(huán)節(jié)?PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。電路板要想實現(xiàn)功能運行，光靠一塊PCB裸板是無法完成的，需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)
      2023-05-30 09:03:581993

      半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測試的工藝流程

      半導(dǎo)體芯片的封裝與測試是整個芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
      2023-05-29 14:15:251940

      工藝流程之LVDS連接線生產(chǎn)

      德索五金電子工程師指出，LVDS連接線因產(chǎn)品之種類和要求千差萬別，所以談不上標(biāo)準(zhǔn)制程，流程排定是依客戶成品要求而制定的，由于焊線型產(chǎn)品生產(chǎn)時間久且量較大，被大多數(shù) 生產(chǎn)廠生產(chǎn)，故形成一套習(xí)慣性的流程。
      2023-05-19 09:36:261499

      車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真：化工作流程，提高生產(chǎn)效率

      隨著虛擬現(xiàn)實技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多的工廠和企業(yè)開始應(yīng)用VR技術(shù)，利用虛擬現(xiàn)實技術(shù)打造出車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真，以實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現(xiàn)實技術(shù)實現(xiàn)的生產(chǎn)車間全景
      2023-05-18 15:08:511040

      板級埋人式封裝工藝流程與技術(shù)

      板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
      2023-05-09 10:21:53833

      硅通孔封裝工藝流程與技術(shù)

      硅通孔（TSV） 是當(dāng)前技術(shù)先進(jìn)性最高的封裝互連技術(shù)之一?；?TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
      2023-05-08 10:35:242024

      多層PCB的制造工藝流程

      工藝方面都已相當(dāng)成熟，并已建立起堅實的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。 電鍍通孔法既可制作雙面板，又可制作多層板，他們在工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿，在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。
      2023-05-06 15:17:292404

      多層PCB的制造工藝流程

      多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過超過半個世紀(jì)的發(fā)展與完善，電鍍通孔法無論從設(shè)備、材料方面，還是工藝方面都已相當(dāng)成熟，并已建立起堅實的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。
      2023-05-04 12:52:302013

      半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕簡析

      圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。
      2023-04-28 11:24:271073

      鋰離子電池的制造工藝流程

      鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段（前段）、電芯合成的卷繞注液階段（中段），以及化成封裝的包裝檢測階段（后段），價值量（采購金額）占比約為（35~40
      2023-04-21 09:52:3710215

      《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》金屬氧化物半導(dǎo)體的制造

      書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章：金屬氧化物半導(dǎo)體的制造 編號：JFKJ-21-207 作者：炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設(shè)計規(guī)則 ? 互補(bǔ)金屬氧化物
      2023-04-20 11:16:00247

      T core一體成型電感制造：測試包裝機(jī)（測包機(jī)）

      通友智能給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關(guān)的系列知識 包括電感的材料、設(shè)備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第六臺設(shè)備-測試包裝機(jī)。 電感測試包裝機(jī)是專業(yè)解決電感器
      2023-04-15 10:04:28799

      T core一體成型電感制造：電感熱壓機(jī)

      通友智能給大家介紹T-Core、PIM一體成型電感制造相關(guān)的系列知識 包括電感的材料、設(shè)備以及一體成型微電感的制造工藝 今天介紹工藝流程中的第三臺設(shè)備-電感熱壓連線一體機(jī) 電感熱壓連線一體機(jī)是專業(yè)
      2023-04-15 10:02:10639

      從半導(dǎo)體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

      　半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關(guān)注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
      2023-04-14 14:37:502034

      【生產(chǎn)工藝】第六道主流程之AOI

      銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖， 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為： 利用光學(xué)原理，比對資料，進(jìn)行檢驗，并附帶相應(yīng)的維修與報廢處理。 其子流程，主要
      2023-04-13 08:20:02902

      PCBA檢測技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹

      狀防靜電材料上對應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔，將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否?！　∫?、PCBA檢測工藝流程　　PCBA檢測工藝總流程如圖所示：　　注：各種檢測
      2023-04-07 14:41:37

      如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對位問題呢？

      如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對位問題呢？
      2023-04-06 15:45:50

      【生產(chǎn)工藝】第五道主流程之圖形轉(zhuǎn)移

      銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。 圖形轉(zhuǎn)移的目的為： 利用光化學(xué)原理，將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上，再利用化學(xué)原理，將圖形線路在印制板上制作
      2023-04-06 09:20:03685

      機(jī)器人焊接工藝流程

      機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
      2023-04-04 09:40:131007

      【電測】飛針測試的流程有哪些？

      如圖，第十道主流程為電測。電測的目的：電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等，主要是對PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測試治具或測試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測試點位進(jìn)行開短路檢測，將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一道
      2023-03-31 11:41:43

      電視工藝文件

      黑白電視工藝流程
      2023-03-31 09:22:150

      PCB生產(chǎn)工藝 | 第十道主流程之電測

      如圖，第十道主流程為電測。電測的目的：電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等，主要是對PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測試治具或測試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測試點位進(jìn)行開短路檢測，將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一道
      2023-03-30 18:19:47

      【生產(chǎn)工藝】第四道主流程之電鍍

      銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為： 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現(xiàn)層間互連。 至于其子流程，可以說是非常簡單
      2023-03-30 09:10:04746

      【生產(chǎn)工藝】第三道主流程之沉銅

      銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以
      2023-03-24 20:10:04810

      淺談排母的生產(chǎn)工藝流程

      排母在我國的發(fā)展還是很迅速的，一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細(xì)小，所以排母的生產(chǎn)要求非常精細(xì)，下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程：
      2023-03-24 10:38:211017

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