不管是雷電 3 還是 USB4 還是即將到來的雷電 4，在協(xié)議和物理形態(tài)上都越來越像，越來越統(tǒng)一了，USB4將通過Type-C連接器操作，解決眾口難調(diào)的問題。
2021-05-11 09:11:34
3971 
進(jìn)程，USB-IF聯(lián)盟終于放出了USB4 v2的規(guī)范，英特爾也準(zhǔn)備好從明年起發(fā)布下一代雷電。 ? USB4 v2 的具體細(xì)節(jié) ? 在經(jīng)歷了起名風(fēng)波后，USB-IF聯(lián)盟終于打算痛改前非，秉承著不再混淆概念的原則，直接改為USB+傳輸速度的命名方式，比如USB4 v2其實(shí)就是USB 80Gbps。雖然消
2022-10-21 01:02:001736 整合了雷電3協(xié)議，但是依然使用USB3.2的名稱。確立：因?yàn)橄啾?b class="flag-6" style="color: red">USB 3.2，下一代傳輸速度翻倍到了40Gbps，于是順利成章，直接升級(jí)為USB4，成為了全球通用的接口協(xié)議。→ 可以說，USB 4算是
2021-03-25 16:27:50
USB4是如何影響您的設(shè)計(jì)的？USB4對(duì)您的應(yīng)有什么潛在影響嗎？
2021-06-16 08:35:28
`各位大神，小弟初學(xué)LV，想編一個(gè)工藝流程仿真計(jì)算的軟件，類似這樣一個(gè)東西如圖所示：先設(shè)置每一個(gè)單體設(shè)備的具體參數(shù)，然后運(yùn)行，得出工藝流程仿真計(jì)算的結(jié)果，計(jì)算模型有很多公式，可以直接編程。但要想達(dá)到
2015-11-17 17:18:22
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?、雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">4、多層板噴錫板
2018-09-17 17:41:04
裝生產(chǎn)線的基本工藝流程，下面的流程圖4列出了貼片機(jī)貼裝的基本工藝流程。 ?。?）總流程 圖2是貼片機(jī)貼裝總流程圖?！ 。?）各貼裝流程細(xì)分 ?、倬庉嫯a(chǎn)品程序基本流程 ?、谏a(chǎn)物料和貼片設(shè)備工作流程
2018-08-31 14:55:23
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
選擇性焊接的工藝特點(diǎn)是什么典型的選擇性焊接的工藝流程包括哪幾個(gè)步驟
2021-04-25 08:59:39
動(dòng)力鋰電池生產(chǎn)工藝流程資料分享給大家
2016-01-07 11:48:54
→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 4、多層板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退
2017-12-19 09:52:32
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述
2012-08-20 21:57:02
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
本科畢業(yè)設(shè)計(jì)需要閃存的工藝流程，但是在知網(wǎng)和webofscience我都沒找到，希望有大佬可以幫幫忙。謝謝了
2022-04-18 21:51:10
電池生產(chǎn)工藝流程PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-10-30 13:22:08
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4
2017-06-21 15:28:52
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
組裝工藝流程有以下6種，每種工藝對(duì)設(shè)備的要求有所不同，詳細(xì)情況見表1?！ ”? 不同工藝流程對(duì)設(shè)備的要求不同 表1中特別提到的是單面混裝中，A面THC和B面SMD的生產(chǎn)，板的工藝流程不同，設(shè)備
2018-11-27 10:18:33
貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386
制冷站工藝流程圖
2008-06-28 13:10:5498 塢和集線器、SSD和HDD硬盤盒、視頻采集卡、廣播電視設(shè)備配件等專業(yè)3C配件產(chǎn)品。 11合1雷電/USB4 智能擴(kuò)展塢，極速傳輸速率高達(dá)40Gbps,曬
2023-10-24 14:32:44
pcb工藝流程圖
2008-12-28 17:19:077178 
飼料生產(chǎn)工藝流程圖
飼料生產(chǎn)工藝流程圖1
2009-03-30 18:10:4710610 
傳統(tǒng)黃酒生產(chǎn)工藝流程圖
具體工藝流程詳見圖。
2009-03-30 18:18:239486 
瓶酒灌裝生產(chǎn)工藝流程圖
瓶酒灌裝生產(chǎn)工藝流程詳見圖。
2009-03-30 18:20:043545 
軋鋼生產(chǎn)線工藝流程圖
2009-03-30 18:27:395763 
鋼鐵生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 19:32:467329 
高爐煉鐵作業(yè)工藝流程圖
2009-03-30 19:44:4012203
寶鋼生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 19:50:184479 
服裝生產(chǎn)工藝流程圖
服裝類產(chǎn)品工藝流程圖 ┌——┐ ┌——┐ ┌———┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ │驗(yàn)布│→│裁剪│
2009-03-30 19:59:596207 硫酸生產(chǎn)工藝流程圖
圖 硫酸生產(chǎn)工
2009-03-30 20:05:517882 
中溫氯化焙燒工藝流程
2009-03-30 20:06:371281 
鐵基顏料鐵黃制備工藝流程
鐵黃產(chǎn)
2009-03-30 20:08:211772 
硫酸渣制備鐵紅工藝流程
2009-03-30 20:09:321004 
硫酸渣制磚工藝流程
含鐵量較低，
2009-03-30 20:10:201174 
利用鉻渣制鑄石工藝流程
鉻渣中不但有鑄
2009-03-30 20:12:01751 
利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程
圖 利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程鉻渣制成的鈣鐵粉
2009-03-30 20:13:30702 
啤酒生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 20:38:2672098 水泥生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 20:40:556271 
鋰離子電池原理及工藝流程
鋰離子電池原理及工藝流程一、 原理1.0 正極構(gòu)造 LiCoO2(鈷酸鋰)+導(dǎo)電劑(乙炔黑)+粘合劑(
2009-11-02 15:10:07699 電池鋼殼生產(chǎn)工藝流程
簡(jiǎn)明生
2009-11-18 14:55:108459 晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591347 鋰離子電池原理及工藝流程
一、 原理
1.0 正極構(gòu)造鋰離子電池原理及工藝流程 航模鋰電池 高倍率鋰電
2009-12-15 11:00:462789 工藝流程
2016-02-24 11:02:190 半導(dǎo)體工藝流程圖
2017-01-14 12:52:15247 PCB工藝流程詳解
2017-01-28 21:32:490 本文主要介紹鈷酸鋰生產(chǎn)工藝流程，小編以KC-3型鈷酸鋰的生產(chǎn)流程來詳細(xì)的解析，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-04-17 10:34:0717430 現(xiàn)在科學(xué)技術(shù)發(fā)達(dá)，電子通信行業(yè)發(fā)展迅速，所以新一代的發(fā)展都需要高頻基板， 而高頻電路板對(duì)我們的生活是有影響的，高頻電路的高頻信號(hào)正在慢慢影響我們的生活。本文小編主要介紹的是高頻板工藝流程，分別
2018-05-03 09:44:3410349 *雙面板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
2019-06-28 15:37:101540 我們目前最快的接口是雷電3，傳輸速度是40Gbps/s，最近USB-IF接連發(fā)布了新的USB標(biāo)準(zhǔn)USB4。
2019-04-19 09:36:0610498 
焊錫膏-回流焊工藝，如圖所示。該工藝流程的特點(diǎn)：簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小。該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。
2019-05-08 17:03:3218105 不同的HDI PCB客戶有不同的設(shè)計(jì)要求，必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本，確保質(zhì)量。本文將通過分析不同類型的HDI板來展示和討論HDI PCB的一些類型的工藝流程。點(diǎn)鍍盲孔填充工藝流程的比較面板
2019-08-02 15:35:115863 
今年3月初，USB-IF官方組織宣布了下一代USB4（注意不是USB 4.0）?，F(xiàn)在，USB4標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范正式公布了！
2019-09-04 09:41:402455 USB4引入了Intel此前捐獻(xiàn)給USB推廣組織的Thunderbolt雷電協(xié)議規(guī)范，雙鏈路運(yùn)行(Two-lane)，傳輸帶寬因此又翻了一番，達(dá)到40Gbps，USB4仍然保持了良好的兼容性，可向
2019-09-05 11:21:292201 USB IF正式公布了USB4（你沒看錯(cuò)，就是USB4，沒有空格）的技術(shù)規(guī)格。USB-IF表示，USB4的架構(gòu)是建基于最近Intel發(fā)布給USB推廣組織的雷電3協(xié)議，這也進(jìn)一步表明，USB4只會(huì)用Type-C接口。
2019-09-29 10:45:501093 涂覆工藝流程無論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝，其工藝流程都是相同的。工藝流程如下：
2020-01-06 11:18:4718973 根據(jù)消息報(bào)道，USB-IF的代表在CES 2020上詳細(xì)討論了英特爾的雷電4標(biāo)準(zhǔn)，確認(rèn)了雷電 4即是英特爾全功能USB4的品牌名稱。USB4實(shí)際上使用了英特爾的雷電3規(guī)范，英特爾官方目前也只是含糊地表示雷電4有4倍USB 3的速度。
2020-01-14 14:43:204981 SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù)，具有貼裝精度高、速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗
2020-07-19 09:59:537198 目前最快的接口是雷電3，傳輸速度能達(dá)到40Gbps；去年USB-IF發(fā)布的USB最新標(biāo)準(zhǔn)USB4傳輸速度和雷電3一致；7月8日，英特爾發(fā)布了全新的雷電4標(biāo)準(zhǔn)，也同樣是40Gbps。
2020-07-22 16:19:1714864 Intel去年在TGL處理器上推出的Thunderbolt4（俗稱雷電4）接口很好很強(qiáng)大，唯一的主要是主要局限在Intel平臺(tái)上，AMD這邊還沒有廠商導(dǎo)入，不過大家還有別的選擇，那就是USB4接口
2021-01-05 10:09:453619 USB家族接口的傳承史，我們之前很早就介紹過了。五花八門的USB接口，好在形狀不同容易分辨，然而進(jìn)化到了USB4時(shí)代，Type-C、USB4，還有果粉們的雷電接口，一下子又開始搞混了。作為未來數(shù)據(jù)
2021-06-13 16:00:0068628 PCB工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范免費(fèi)下載。
2021-06-07 11:13:410 PCB的中文名稱為印制電路板，也被稱為印刷線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工藝流程 pcb制作的基本工藝流程主要是：內(nèi)層
2021-10-03 17:30:0055096 覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介
2021-12-13 17:13:500 芯片制造工藝流程步驟：芯片一般是指集成電路的載體，芯片制造工藝流程步驟相對(duì)來說較為復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)門檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積，下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:4041572 從晶圓到芯片，有哪些工藝流程？晶圓制造工藝流程步驟如下： 1.表面清洗 2.初次氧化 3.CVD 4.涂敷光刻膠 5.用干法氧化法將氮化硅去除 6.去除光刻膠 7.用熱磷酸去除氮化硅層 8.退火處理
2021-12-30 11:11:1617302 CMOS工藝流程介紹，帶圖片。
n阱的形成 1. 外延生長(zhǎng)
2022-07-01 11:23:2027 進(jìn)程，USB-IF聯(lián)盟終于放出了USB4 v2的規(guī)范，英特爾也準(zhǔn)備好從明年起發(fā)布下一代雷電。 USB4 v2的具體細(xì)節(jié) 在經(jīng)歷了起名風(fēng)波后，USB-IF聯(lián)盟終于打算痛改前非，秉承著不再混淆概念的原則，直接改為USB+傳輸速度的命名方式，比如USB4 v2其實(shí)就是USB 80Gbps。雖然消費(fèi)者
2022-10-21 07:20:021562 ASM2464PD，新一代的USB4/雷電轉(zhuǎn)到PCIe/NVMe配件控制器，這是建立在ASMedia內(nèi)部設(shè)計(jì)的PHYs。USB4/雷電技術(shù)使PCIe和USB協(xié)議能夠封裝到USB4/雷電結(jié)構(gòu)中，并跨越USB4/雷電3.0領(lǐng)域。
2022-11-04 13:54:389290 
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明
2023-03-07 11:50:542521 根據(jù)官方技術(shù)規(guī)范，USB4基于英特爾協(xié)議，當(dāng)使用兼容的USB-C電纜時(shí)，將提供高達(dá)40Gbps的帶寬。這意味著你不再需要弄清楚你電腦上的端口是USB還是雷電，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">USB3.2的速度只有它的一半。
2023-06-14 11:25:54917 
無壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前研究的重要內(nèi)容。燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要
2022-04-08 10:11:34778 
燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用
2024-01-31 16:28:07456 
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191355 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 14:42:0723 PCB工藝流程
2022-12-30 09:20:2422 PCB工藝流程詳解
2022-12-30 09:20:249 PCB生產(chǎn)工藝流程
2022-12-30 09:20:3432 芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:0512 PCB工藝流程詳解
2023-03-01 15:37:447 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49482
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