V TRENCHSTOP? IGBT7模塊。憑借這項(xiàng)全新的芯片技術(shù),EconoDUAL 3模塊可提供業(yè)界領(lǐng)先的900 A和750 A額定電流,進(jìn)一步拓展逆變器的功率范圍。該模塊可廣泛應(yīng)用于風(fēng)電、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和靜態(tài)無(wú)功發(fā)生器
2022-05-30 15:10:153086 英飛凌最新推“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)簡(jiǎn)化強(qiáng)健的雙界面銀行卡和信用卡的生產(chǎn)過(guò)程;可支持在全球范圍內(nèi)推廣非接觸式支付應(yīng)用。
2013-01-31 17:36:421045 Group)的核心企業(yè)之一聯(lián)芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經(jīng)獲得CEVA公司DSP技術(shù)和平臺(tái)授權(quán)許可,用于其下一代移動(dòng)芯片。
2013-04-25 11:02:521106 集LED照明解決方案、化合物半導(dǎo)體材料、功率器件和射頻于一體的全球著名制造商和行業(yè)領(lǐng)先者CREE公司于近日推出一款全碳化硅半橋功率模塊 CAS300M17BM2。業(yè)界首款全碳化硅1.7kV功率模塊
2015-10-14 09:52:221925 和氮化鎵等寬帶隙半導(dǎo)體轉(zhuǎn)變。2盡管寬禁帶器件近年來(lái)已開(kāi)始進(jìn)入商業(yè)市場(chǎng),但其功率器件封裝設(shè)計(jì)3尚未成熟,尤其是在高溫高壓應(yīng)用方面。在本文中,將介紹為此目的而制造的 5kV 雙面冷卻 GaN 功率模塊(作為高級(jí)研究計(jì)劃署 - 能源部資助的研究的一部分)。在這里閱讀原文。
2022-07-29 11:06:58797 典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175 圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先,封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門(mén)提供關(guān)鍵信息,包括芯片焊盤(pán)(Chip Pad)坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:53402 全球半導(dǎo)體測(cè)試和組裝服務(wù)提供商UTAC Holdings Ltd.(UTAC)宣布,已通過(guò)子公司UTAC Headquarters Pte. Ltd.獲得一家公司成像球柵陣列(iBGA)封裝技術(shù)
2019-04-08 11:56:082718 半橋和共發(fā)射極模塊產(chǎn)品組合。模塊的最大電流規(guī)格高達(dá) 800 A ,擴(kuò)展了英飛凌采用成熟的62 mm 封裝設(shè)計(jì)的產(chǎn)品組合。電流輸出能力的提高為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)額定電流更高方案的時(shí)候,不僅提供最大
2023-08-07 11:12:56417 TDM2254xD系列雙相功率模塊,為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本(TCO)。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強(qiáng)大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專(zhuān)有磁性結(jié)構(gòu),通過(guò)穩(wěn)健的機(jī)械設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行效率,在滿足A
2024-03-05 13:52:10495 ? 1B模塊(F4-23MR12W1M1_B11)。該模塊可提供 超高的設(shè)計(jì)靈活性和高電流密度 。同時(shí),該模塊采用了領(lǐng)先的封裝技術(shù),與CoolSiC? MOSFET配合使用,實(shí)現(xiàn)了 低電感設(shè)計(jì)以及極小
2022-08-09 15:17:41
解決方案的功率僅為其75%。 新器件的高功率密度允許設(shè)計(jì)人員升級(jí)現(xiàn)有設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)輸出功率提高最多25%的新平臺(tái),或者減少并聯(lián)功率器件數(shù)量,從而實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。獨(dú)一無(wú)二的組合封裝40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247,用于表面貼裝。這可支持輕松焊接,實(shí)現(xiàn)快速且可靠的貼裝生產(chǎn)線。
2018-10-23 16:21:49
領(lǐng)先的地位。升級(jí)當(dāng)前小型基站接入點(diǎn),以支持免許可頻段內(nèi)的LTE和許可輔助訪問(wèn) (LAA),這只是德州儀器 (TI) 正在實(shí)現(xiàn)小型基站行業(yè)發(fā)展和增長(zhǎng)的一種方法。目前,由于無(wú)線行業(yè)已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)飽和點(diǎn)…
2022-11-18 06:18:33
的小型基站SoC銷(xiāo)售商。有多個(gè)用戶已經(jīng)公開(kāi)展示了他們的接入點(diǎn),并且正在用現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)和部署不斷推進(jìn)自身的業(yè)務(wù)。TI在一個(gè)軟件包內(nèi)為用戶提供能夠?qū)崿F(xiàn)LTE發(fā)布版本10、載波聚合、以及免許可頻段支持的使能軟件
2018-09-06 14:59:03
導(dǎo)讀:近日,英飛凌宣布推出700瓦L波段射頻功率晶體管。該晶體管具備業(yè)界最高的L波段輸出功率(700瓦),適用于工作頻率范圍為1200 MHz~1400 MHz的雷達(dá)系統(tǒng)。這種新型器件可通過(guò)減少
2018-11-29 11:38:26
IPM模塊,設(shè)計(jì)緊湊,功率密度高,客戶也可根據(jù)實(shí)際功率需求更換不同功率等級(jí)的功率器件。在眾多半導(dǎo)體廠家提供的評(píng)估套件中,此套件是一套非常接近量產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)用型套件,套件的功率板部分已經(jīng)批量生產(chǎn)供貨。購(gòu)買(mǎi)此
2018-12-11 10:47:32
[tr][td]英飛凌IGBT應(yīng)用常見(jiàn)問(wèn)題解答1.IGBT模塊適用于哪些產(chǎn)品?2.Easy系列模塊電壓/電流/功率范圍?3.Easy系列有哪幾種封裝?........總共23個(gè)問(wèn)題,,已經(jīng)有此資料
2018-12-13 17:16:13
英飛凌(Infineon Technologies)于近日推出應(yīng)用于WiMAX或WiFi的業(yè)界最小、單芯片、多模及雙頻的CMOS射頻收發(fā)器。SMARTi WiMAX以單一CMOS射頻硅芯片,同時(shí)支持
2019-06-20 08:01:40
這一傲人的成績(jī)。英飛凌的MEMS麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此,英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今,英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出
2023-03-03 16:53:59
提供各種傳感器、微控制器和功率半導(dǎo)體,幫助降低汽車(chē)的油耗/排放,提高安全性,并使汽車(chē)成為消費(fèi)者買(mǎi)得起的產(chǎn)品,從而為推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展的交通發(fā)展做出貢獻(xiàn)。減少道路交通事故傷亡人數(shù)英飛凌提供的各種解決方案
2018-12-13 17:15:46
高功率LED極為節(jié)約能源,而且與比其它技術(shù)相比,LED每瓦電發(fā)出更高的亮度。例如普通高功率LED每瓦可以提供80流明,而節(jié)能燈(CFL)可以提供每瓦70流明,普通白熾燈每瓦只能提供15流明。
2019-09-27 09:11:27
解決方案的基礎(chǔ),通過(guò)集成的散熱、功率消耗和靜態(tài)時(shí)序分析功能,為客戶提供系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的功率、性能和面積 (PPA),用于單個(gè)小芯片。 Cadence? Integrity? 3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)綜合性
2021-10-14 11:19:57
二極管該模塊采用了最新的半導(dǎo)體技術(shù)芯片[1、2]:IGBT4和Emitter controlled 4二極管。英飛凌推出的全新1200V IGBT4系列,結(jié)合改進(jìn)型發(fā)射極控制二極管,針對(duì)高中低功率應(yīng)用提供
2018-12-03 13:49:12
IGBT英飛凌的模塊,用著怎么樣啊,求指導(dǎo)。
2018-04-17 15:27:54
`IR推出一系列新型HEXFET?功率MOSFET,其中包括能夠提供業(yè)界最低導(dǎo)通電阻(RDS(on))的IRFH6200TRPbF。<br/>【關(guān)鍵詞】:功率損耗,導(dǎo)通電
2010-05-06 08:55:20
的MOSFET設(shè)計(jì),就無(wú)法做到這一點(diǎn)。2006年,英飛凌為了滿足客戶的要求,推出了OptiMOS? 2 100 V MOSFET[1]。它是該電壓等級(jí)里采用電荷補(bǔ)償技術(shù)的第一個(gè)功率MOSFE器件。相對(duì)于傳統(tǒng)
2018-12-07 10:21:41
PADS2007_教程-高級(jí)封裝設(shè)計(jì)
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程-高級(jí)封裝設(shè)計(jì).pdf
2010-05-30 21:40:18
運(yùn)行,以增加功率或提供冗余。 部署在極端環(huán)境(如海底)的設(shè)備必須設(shè)計(jì)成非常高的可靠性和可調(diào)性,并且能夠在-25至+80攝氏度的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行,而不會(huì)降額,僅使用傳導(dǎo)冷卻。海底電子設(shè)備通常被封裝在非常
2018-10-16 12:27:34
公司在評(píng)估是否使用STemWin查了很多資料目前的了解是emWin已經(jīng)授權(quán)給STST的用戶可以免費(fèi)使用lib庫(kù)想知道當(dāng)成商品后會(huì)不會(huì)有版權(quán)需要付費(fèi)的問(wèn)題?如果沒(méi)有那emWim官方 那不便宜的授權(quán)費(fèi)是要賣(mài)給什么客戶用的?畢竟我用指定廠商的IC都免費(fèi)
2018-10-23 08:55:34
借鑒眾多行業(yè)應(yīng)用的成熟電路設(shè)計(jì)模塊,極大的提升設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)可靠性,也為創(chuàng)新產(chǎn)品搶先上市贏得更多時(shí)間。享有Altium“領(lǐng)航者授權(quán)模式”的公司和組織機(jī)構(gòu)(包括高校、***和私營(yíng)投資的創(chuàng)業(yè)科技園或科技孵化器
2016-10-12 17:23:53
設(shè)計(jì)了專(zhuān)屬封裝課程,可配合相關(guān)實(shí)操工具更好的學(xué)習(xí)。下拉文末可獲取免費(fèi)白皮書(shū)和相關(guān)課程及資料文件等~PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書(shū)本白皮書(shū)規(guī)定元器件封裝庫(kù)設(shè)計(jì)中需要注意的事項(xiàng),時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)范化,并通過(guò)將經(jīng)驗(yàn)固話為規(guī)范
2022-12-15 17:17:36
的數(shù)字產(chǎn)品和解決方案,在提供高性能表現(xiàn)的產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案的同時(shí),極大的減輕了客戶庫(kù)存的壓力和新產(chǎn)品推出的周期,擴(kuò)展了研發(fā)設(shè)計(jì)的靈活性。英飛凌照明驅(qū)動(dòng)IC以其豐富的產(chǎn)品類(lèi)型,廣泛的拓?fù)浣M合,搭配業(yè)界領(lǐng)先功率晶體管CoolMOS技術(shù),充分滿足了LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體器件選型需求。
2019-10-18 06:23:59
了厚實(shí)的研發(fā)設(shè)計(jì)能力,同時(shí)還建立全流程的封裝測(cè)試產(chǎn)線(涵蓋封裝測(cè)試、成品測(cè)試等多項(xiàng))。為客戶提供MOSFET、SiC、功率二極管及整流橋等高品質(zhì)的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品。MDD致力滿足客戶高品質(zhì)需求,目前產(chǎn)品
2022-11-11 11:50:23
發(fā)揮重要作用?!彪妱?dòng)交通技術(shù)的量產(chǎn)在很大程度上取決于是否能推出經(jīng)濟(jì)、可靠的功率電子器件。從IGBT 芯片、分立驅(qū)動(dòng)芯片到功率模塊,英飛凌的產(chǎn)品組合旨在幫助開(kāi)發(fā)適用于混合動(dòng)力汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)的優(yōu)化系統(tǒng)解決方案。為
2018-12-06 09:57:11
卡巴斯基7.0授權(quán)key許可文件
2008-08-02 12:13:42
▄▅ TEL:135-3012-2202 ▄▅ QQ:8798-21252 ‖‖回收英飛凌ic ,回收英飛凌汽車(chē)ic,專(zhuān)業(yè)回收英飛凌ic,庫(kù)存英飛凌汽車(chē)ic高價(jià)回收,汽車(chē)庫(kù)存芯片專(zhuān)業(yè)回收,大量
2021-10-19 15:05:28
Workbench圖形化編程平臺(tái),可實(shí)現(xiàn)大功率數(shù)字電源的免代碼快速開(kāi)發(fā),填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域技術(shù)空白,為電源企業(yè)降本增效。迄今為止, PPEC 系列芯片在市產(chǎn)品已有: PPEC系列芯片均可提供穩(wěn)定可靠的控制方案
2023-11-20 10:31:11
英飛凌科技股份公司于近日推出了一款車(chē)規(guī)級(jí)基于EDT2技術(shù)及EasyPACK? 2B半橋封裝的功率模塊,這款模塊具有更高的靈活性及可擴(kuò)展性。根據(jù)逆變器的具體條件,這款750V的模塊最大可以支撐50kW
2021-11-29 07:42:30
`塔普攜手Marvell打造物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),提供全面的HomeKit支持近期,Marvell宣布為蘋(píng)果Homekit推出專(zhuān)門(mén)的SDK,該SDK提供給它旗下的EEZ-Connect? IoT平臺(tái)使用。塔
2015-03-24 17:15:44
如何去實(shí)現(xiàn)Android系統(tǒng)ROOT(免授權(quán))的設(shè)計(jì)呢?
2022-03-10 07:46:08
,芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻大大降低!有了免授權(quán)費(fèi)的內(nèi)核,再加上Arm認(rèn)證的第三方設(shè)計(jì)公司提供的完整交鑰匙設(shè)計(jì)服務(wù),初創(chuàng)企業(yè)和OEM廠商可以輕松定制屬于自己的、可靠的SoC(完成的、封裝的、經(jīng)過(guò)測(cè)試的芯片),從而
2017-11-16 11:34:01
手機(jī)配件, 回收英飛凌IGBT模塊,回收功率模塊,回收IGBT模塊、IGBT模塊是由IGBT與FWD(續(xù)流二極管芯片)通過(guò)特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品,具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)。電話151-5220-9946 QQ 2360670759
2021-12-16 16:51:05
用戶所想要的授權(quán)方式又防止軟件被非法應(yīng)用而損失企業(yè)的收入。該方案主要包括以下功能:1. 靈活的許可發(fā)放FlexNet軟件授權(quán)技術(shù)可讓軟件廠商靈活定制自己的許可策略,根據(jù)不同的市場(chǎng)和目標(biāo)客戶,推出
2016-07-27 12:34:19
模塊為客戶提供豐富的應(yīng)用接口,包括USB2.0、UART、I2C、I2S和SPI等,內(nèi)置TCP/IP和UDP/IP協(xié)議棧,靈活性強(qiáng),易于集成。H350模塊采用工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì),可適應(yīng)高溫高濕、電磁干擾等惡劣
2013-11-05 16:35:58
FPGA設(shè)計(jì)者正在把軟微處理器嵌入到越來(lái)越多的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。因此,F(xiàn)PGA供應(yīng)商和第三方知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Intellectual Property IP)供應(yīng)商開(kāi)發(fā)了許多軟微處理器,而獲得授權(quán)許可的方法
2019-06-25 06:25:01
FPGA設(shè)計(jì)者正在把軟微處理器嵌入到越來(lái)越多的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。因此,F(xiàn)PGA供應(yīng)商和第三方知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Intellectual Property IP)供應(yīng)商開(kāi)發(fā)了許多軟微處理器,而獲得授權(quán)許可的方法
2019-07-12 07:13:09
合作伙伴為英飛凌成熟的高性能AIROC? CYW5459x Wi-Fi與藍(lán)牙二合一解決方案提供支持。新加入的合作伙伴包括模塊合作伙伴海華科技、村田制作所、移遠(yuǎn)通信以及平臺(tái)合作伙伴英偉達(dá)和瑞芯微。他們將幫助
2023-03-14 16:02:51
用英飛凌的DAVE平臺(tái)編程,如何打開(kāi)代碼自動(dòng)提示功能
2019-12-11 10:16:22
HPD系列是1200V三相水冷式SiCMOSFET功率模塊,采用業(yè)界公認(rèn)的汽車(chē)封裝,針對(duì)牽引逆變器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行了優(yōu)化。為了提供汽車(chē)級(jí)HPDSiC功率模塊
2023-02-20 16:26:24
芯片封裝設(shè)計(jì)中的wire_bonding知識(shí)介紹Wire Bond/金線鍵合: 指在對(duì)芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金(純度為
2012-01-13 15:13:50
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
大家有沒(méi)有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
第三方平臺(tái)授權(quán)如何實(shí)現(xiàn)
2020-11-10 07:27:11
解決方案是英飛凌應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的方案:全新的汽車(chē)級(jí)Easy 1B/2B功率模塊提供適用于高壓和低功率應(yīng)用(6kW以下)的靈活平臺(tái),采用多種半導(dǎo)體器件以降低系統(tǒng)成本。聯(lián)系人:英飛凌公司Carlos Castro
2018-12-07 10:13:16
BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 CEVA發(fā)布業(yè)界首款針對(duì)可授權(quán)DSP的基于C語(yǔ)言的應(yīng)用程序優(yōu)化工具鏈
CEVA公司現(xiàn)已推出業(yè)界首個(gè)集成式優(yōu)化工具鏈,能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">授權(quán)DSP 內(nèi)核實(shí)現(xiàn)完全基于C語(yǔ)言的端至端開(kāi)發(fā)
2009-12-10 08:45:43910 CEVA推出業(yè)界首款針對(duì)可授權(quán)DSP的優(yōu)化工具鏈
CEVA公司現(xiàn)已推出業(yè)界首個(gè)集成式優(yōu)化工具鏈,能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">授權(quán)DSP 內(nèi)核實(shí)現(xiàn)完全基于C語(yǔ)言的端至端開(kāi)發(fā)流程。該應(yīng)用優(yōu)化器 (A
2009-12-10 09:59:36838 英飛凌推出性能領(lǐng)先業(yè)界的200V和250V OptiMOSTM系列器件,壯大功率MOSFET 產(chǎn)品陣
2010年1月21日,德國(guó)Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX: IFNNY)近
2010-01-26 09:25:271053 英飛凌推出全球最小的新一代GPS接收前端模塊
為滿足不斷發(fā)展的移動(dòng)GPS市場(chǎng)對(duì)更高靈敏度、更高抗擾性和更低功耗的要求,英飛凌科技股份公司近日推出全球最小的
2010-02-21 09:35:141239 英飛凌推出支持雙卡手機(jī)操作的XMM 2138平臺(tái)
滿足日益增長(zhǎng)的雙卡手機(jī)市場(chǎng)需求,英飛凌科技股份公司近日推出支持雙卡手機(jī)操作的全新 XMM™2138平臺(tái)。雙卡
2010-02-26 11:54:45655 廣東中山榮圣,LED封裝設(shè)備,LED設(shè)備
2011-04-25 11:03:214563 英飛凌科技推出可信平臺(tái)模塊(TPM)芯片。TPM是谷歌Chromebook的安全架構(gòu)不可或缺的組成部分。英飛凌成為適合與面向網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新操作系統(tǒng)結(jié)合使用的TPM芯片的首家供應(yīng)商
2011-08-04 08:45:342126 東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可,助力其即將推出的移動(dòng)音頻芯片和汽車(chē)音頻DSP產(chǎn)品系列。
2011-11-11 08:51:09485 英飛凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)宣布推出汽車(chē)封裝類(lèi)型的合格100%無(wú)鉛功率MOSFET
2011-12-08 10:42:451014 Redpine Signals, Inc,近日宣布推出業(yè)界首款適用于M2M市場(chǎng)的集成式、低功率Wi-Fi模塊。該模塊有很多針對(duì)Wi-Fi Direct和Enterprise security的全新功能。
2012-03-28 16:03:11890 英飛凌和快捷半導(dǎo)體宣布,針對(duì)英飛凌先進(jìn)的車(chē)用 MOSFET 封裝技術(shù) H-PSOF(帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)簽訂授權(quán)協(xié)議,該技術(shù)是符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 TO 無(wú)導(dǎo)線封裝 (MO-299)。
2012-04-06 09:29:25956 2012年5月30日,德國(guó)紐必堡和紐倫堡與日本東京訊 — 富士電子有限公司和芯片廠商英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)攜手為混合動(dòng)力汽車(chē)(HEV)提供功率模塊。這兩家公司于
2012-05-31 08:59:06937 位于瑞士的定位和無(wú)線模塊及芯片公司u-blox宣布推出最新業(yè)界公認(rèn)的封裝形式多模GNSS接收機(jī)模塊MAX-7、NEO-7和LEA-7。
2012-10-17 15:03:091671 CEVA-TeakLite-4 DSP授權(quán)許可,在其下一代智能手機(jī)平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中支持先進(jìn)的音頻和語(yǔ)音功能,使得展訊公司能夠充分利用最新一代業(yè)界最廣泛部署的DSP架構(gòu)來(lái)提升音頻和語(yǔ)音處理功能。
2013-11-19 14:52:49596 2016年5月20日,德國(guó)慕尼黑訊——在紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展(PCIM)上,英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX)推出iMotion?模塊化應(yīng)用設(shè)計(jì)套件(MADK)。這個(gè)靈活、緊湊的評(píng)估系統(tǒng)可針對(duì)3相電機(jī)驅(qū)動(dòng)(功率范圍20W-300W)提供一個(gè)可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)平臺(tái)。
2016-05-23 10:37:001495 上的1/8磚器件 Flex電源模塊(Flex Power Modules)近日宣布推出新型1/16磚12V輸出DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊——該模塊可提供200W功率,并具有高達(dá)95%的業(yè)界領(lǐng)先效率,非常適合替代許多應(yīng)用中的1/8磚封裝轉(zhuǎn)換器,從而可節(jié)省超過(guò)40%的電路板空間。
2018-04-07 22:18:007517 中芯國(guó)際公告,于2019年5月15日,公司與中芯寧波訂立框架協(xié)議,內(nèi)容有關(guān)貨品供應(yīng)、提供或接受服務(wù)、資產(chǎn)出租、資產(chǎn)轉(zhuǎn)移、以及提供技術(shù)授權(quán)或許可??蚣軈f(xié)議有效期自2019年1月1日起至2021年12月31日止。
2019-05-17 18:20:222632 中國(guó)信息通信科技集團(tuán) (CICT)旗下子公司辰芯科技有限公司已經(jīng)獲得CEVA授權(quán)許可,在其軟件定義無(wú)線電(SDR)處理器和平臺(tái)系列中部署使用CEVA-XC DSP。
2019-07-02 14:55:596110 經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問(wèn),用什么軟件來(lái)做封裝設(shè)計(jì)?說(shuō)明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí),下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
2020-07-13 09:07:5320781 英飛凌科技股份公司于近日推出了一款車(chē)規(guī)級(jí)基于EDT2技術(shù)及EasyPACK? 2B半橋封裝的功率模塊,這款模塊具有更高的靈活性及可擴(kuò)展性。根據(jù)逆變器的具體條件,這款750V的模塊最大可以支撐50kW
2021-11-19 12:36:0434 英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了新一代OptiMOS? 源極底置(Source-Down,簡(jiǎn)稱SD)功率MOSFET,為解決終端應(yīng)用中的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)提供切實(shí)可行的解決方案。
2022-02-15 13:51:382073 英飛凌科技近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2 封裝的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET產(chǎn)品系列,旨在為分立功率MOSFET技術(shù)樹(shù)立全新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2022-03-14 17:39:161651 英飛凌科技股份公司的功率器件在線仿真平臺(tái)IPOSIM被廣泛應(yīng)用于計(jì)算功率模塊、分立器件和平板器件的損耗及熱性能。
2022-03-22 16:51:05663 為了計(jì)算IGBT的功率循環(huán)壽命,英飛凌在線仿真平臺(tái)IPOSIM新推出了壽命評(píng)估服務(wù),只需輕輕點(diǎn)擊幾次,即可獲取功率模塊的壽命。
2022-04-07 17:36:192048 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 F3L600R10W4S7F_C22首發(fā)型號(hào)的推出,標(biāo)志著帶有三塊DCB的EasyPACK 4B現(xiàn)已成為Easy系列的最大封裝。但該模塊仍然采用無(wú)基板設(shè)計(jì)、12 mm高封裝以及PressFit(壓接)引腳,且引腳引出位置靈活。
2022-11-30 15:55:121145 大家好,我們都知道無(wú)論是**功率半導(dǎo)體模塊封裝設(shè)計(jì)**還是**功率變換器的母線**設(shè)計(jì),工程師們都在力求 **雜散電感最小化** ,因?yàn)檫@樣可以有效減小器件的 **開(kāi)關(guān)振蕩及過(guò)壓風(fēng)險(xiǎn)** ,今天我們結(jié)合主流功率半導(dǎo)體廠商的SiC MOSFET模塊,聊一下低雜感模塊封裝內(nèi)部是如何設(shè)計(jì)的?
2023-01-21 15:45:00914 Curiosity Nano評(píng)估套件 1 產(chǎn)品一: 英飛凌功率集成模塊FP25R12W1T7_B11 FP25R12W1T7_B11 是 英飛凌 推出的1200 V、25 A? 基于EasyPIM 1B
2023-01-29 19:00:04931 ?做過(guò)封裝設(shè)計(jì),做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì),之前和網(wǎng)友有過(guò)交流,問(wèn)題是:為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看:芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-15 13:41:56488 做過(guò)封裝設(shè)計(jì),做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì),之前和網(wǎng)友有過(guò)交流,問(wèn)題是:為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看:芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-30 13:56:19529 作為高可靠性芯片連接技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類(lèi)似技術(shù),已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。
2023-03-31 12:44:271885 1、SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求
2、車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來(lái)模塊封裝發(fā)展趨勢(shì)及看法
2023-10-27 11:00:52419 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級(jí)封裝設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 14:23:531 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)品。其采用新推出的增強(qiáng)型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:01311 英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,專(zhuān)注于電力管理、汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)解決方案、智能家居和建筑自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在電力管理領(lǐng)域,英飛凌的IGBT模塊
2023-12-07 16:45:21469 隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,全球數(shù)據(jù)生成量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),進(jìn)而推動(dòng)數(shù)據(jù)中心對(duì)高效、可靠且成本優(yōu)化的功率解決方案的需求日益增長(zhǎng)。為滿足這一市場(chǎng)需求,英飛凌科技近日正式推出TDM2254xD系列雙相功率模塊,旨在為AI數(shù)據(jù)中心提供卓越的基準(zhǔn)性能,并有效降低總體擁有成本。
2024-03-12 09:44:23116 隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,全球數(shù)據(jù)生成量呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng),進(jìn)而推動(dòng)了芯片對(duì)能源需求的急劇上升。在這一背景下,英飛凌科技近日宣布推出TDM2254xD系列雙相功率模塊,旨在為AI數(shù)據(jù)中心提供卓越的功率密度、質(zhì)量和總體成本(TCO)優(yōu)化方案。
2024-03-12 09:58:24227
評(píng)論
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