集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)時(shí)
2011-10-25 16:58:19
8921 在IC封裝領(lǐng)域有多種IC封裝，電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術(shù)語(yǔ)，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術(shù)語(yǔ)，大家一起來(lái)了解一下吧
2012-02-02 15:47:384186 對(duì)于許多應(yīng)用而言，下一代IC封裝是在縮小整體封裝尺寸的同時(shí)實(shí)現(xiàn)硅縮放，功能密度和異構(gòu)集成的最佳途徑。異構(gòu)異構(gòu)集成提供了增強(qiáng)設(shè)備功能，加快上市時(shí)間和提高硅產(chǎn)量彈性的途徑。 已經(jīng)出現(xiàn)了多種集成技術(shù)平臺(tái)
2021-04-01 14:45:394003 
要求上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。 深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》，并為有需要的工程師設(shè)計(jì)了專屬封裝課程，可配合相關(guān)實(shí)操工具
2023-01-04 16:26:002308 
典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175 近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:53402 
`3V升壓帶功能IC,封裝SOT23-6 升壓恒流兩功能IC求解絲印`
2019-11-13 12:00:15
誰(shuí)有精工IC的封裝，共享一下
2016-06-06 15:14:21
、XtractIM軟件IC封裝體上的R電阻參數(shù)，L電感參數(shù)，C電容參數(shù)，如下所示。 9、打開(kāi)PowerSI軟件，導(dǎo)入實(shí)例文件設(shè)置仿真的參數(shù)。設(shè)置耦合參數(shù)和上升沿的時(shí)間，完成的設(shè)置如下圖所示。 10、設(shè)置信號(hào)的仿真
2020-07-06 16:35:26
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等；對(duì)于各種類型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對(duì)于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
各位老師請(qǐng)教一下，IC晶元通過(guò)金線與其它原件邦定封裝在一起，不是常規(guī)的封裝，只是在表面用透明的樹(shù)脂覆蓋一層，這樣使用起來(lái)會(huì)有怎么樣的風(fēng)險(xiǎn)？
2017-08-09 09:06:55
IC芯片封裝陣容 詳細(xì)介紹了市場(chǎng)上常見(jiàn)芯片的封裝知識(shí)，芯片封裝技巧、封裝注意事項(xiàng)及封裝規(guī)格都有詳細(xì)的描述，并且對(duì)不同芯片的封裝方法進(jìn)行了對(duì)比。該資料的可參考價(jià)值很強(qiáng) IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
選擇可調(diào)電阻的封裝時(shí)，設(shè)置不了，這是為什么？
2012-05-30 22:49:46
使用該軟件的時(shí)候你如果用過(guò)幾次之后，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)你越來(lái)越離不開(kāi)它了。那么這么招牌的功能對(duì)于我們?cè)O(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)到底有什么用呢，根據(jù)我現(xiàn)在使用的體會(huì)來(lái)說(shuō)，基本可以總結(jié)成一下幾點(diǎn)：Altium designer 開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)之3D封裝設(shè)計(jì)！
2016-08-18 15:50:06
技術(shù)進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，并有少數(shù)軟件程序可以進(jìn)行邏輯仿真和電路仿真。當(dāng)時(shí)比封裝的形式也很有限，雙列直插封裝(DIP)是中小規(guī)模IC電子封裝主導(dǎo)產(chǎn)品，并運(yùn)用通孔安裝技術(shù)(THT)布置在PCB上。電子封裝
2018-08-23 08:46:09
品、電子禮品）等消費(fèi)類電子領(lǐng)域。聚能芯半導(dǎo)體有原廠工程技術(shù)支持，可以提供方案資料和送樣測(cè)試，歡迎咨詢。概述:OC5351 是一款集成了五功能的開(kāi)關(guān)降壓型LED 恒流驅(qū)動(dòng)器。通過(guò)電源的接通與關(guān)斷可實(shí)現(xiàn)
2020-04-29 09:41:11
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì)
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì).pdf
2010-05-30 21:40:18
cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)自我小結(jié)
2011-07-05 11:18:05
【招聘】IC設(shè)計(jì)相關(guān)職位更新 1.初創(chuàng)公司北京技術(shù)總監(jiān)封裝設(shè)計(jì)工程師天線設(shè)計(jì)工程師 2.嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工程師北京 3.芯片測(cè)試工程師北京 4.數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師 北京 5.FPGA驗(yàn)證工程師北京
2020-01-13 11:23:06
泛的額定電流和額定電壓、散熱及故障保護(hù)機(jī)制等。本文列出了工程師在為半導(dǎo)體器件評(píng)估封裝技術(shù)特性時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素。我們從最通常的疑惑開(kāi)始：小型的封裝尺寸。 1. 更小的封裝尺寸現(xiàn)在，我們希望IC封裝能夠
2020-12-01 15:40:26
的方式，避免設(shè)計(jì)過(guò)程中錯(cuò)誤的發(fā)生，最終提高所設(shè)計(jì)PCB的質(zhì)量。共整理了44個(gè)常用封裝命名規(guī)范、PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范、封裝管腳補(bǔ)償、封裝設(shè)計(jì)基本要求，以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實(shí)例等，適合
2022-12-15 17:17:36
電子初學(xué)者必須掌握的幾款電子設(shè)計(jì)軟件? 下面主要介紹幾款常用的電子設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)的軟件Altium Designer：最適合入門的原理圖以及PCB板的設(shè)計(jì)，另外偷偷告訴你們一個(gè)國(guó)產(chǎn)的EDA軟件，立創(chuàng)EDA
2021-12-10 07:30:50
我的IC封裝設(shè)計(jì)職業(yè)歷程 阿毛 2006年進(jìn)入IC封裝設(shè)計(jì)這個(gè)領(lǐng)域很偶然，在這之前的8年主要工作經(jīng)歷是pcb(印制電路板)設(shè)計(jì)及SI/PI（信號(hào)完整性/電源完整性）仿真等。4 o4 O* ^9 Q7
2014-10-20 13:37:06
`這是一款家訪包裝設(shè)計(jì)。整個(gè)包裝以長(zhǎng)方形為主，內(nèi)容以紅色為主調(diào)，雖讓人一目了然。但自己覺(jué)得好像哪里還有點(diǎn)怪怪的，大家給點(diǎn)意見(jiàn)。覺(jué)得怎么設(shè)計(jì)才能讓人感覺(jué)耳目一新呢？`
2014-03-15 11:26:11
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(zhǎng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
根據(jù)規(guī)格參數(shù)，自動(dòng)生成元件封裝，省不少時(shí)間
2016-06-12 10:28:59
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
我司專業(yè)生產(chǎn)貼膜機(jī)，清洗機(jī)，擴(kuò)膜機(jī)，剝膜機(jī)，UV照射機(jī)等后道封裝設(shè)備及相關(guān)耗材的供應(yīng)........有需要的可聯(lián)系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
`找一款IC,8腳，IC 上面的絲印是905041086`
2019-08-26 20:03:02
新手入門――PADS2007 之高級(jí)封裝設(shè)計(jì)教程
2014-11-25 01:16:34
各位設(shè)計(jì)大俠們： 新一代的霍爾傳感器的封裝設(shè)計(jì)出來(lái)了，在此小弟獻(xiàn)上DataSheet以便各位有需要的查看。想要的話可以聯(lián)系我！
2014-08-01 17:52:31
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
求pads 五向開(kāi)關(guān)封裝。。謝謝各位了
2015-02-12 17:11:08
本帖最后由 tornado321 于 2015-4-18 11:35 編輯
本 人(ˇ?ˇ) 想～找一款可以兼容電子式鎮(zhèn)流器和電感式鎮(zhèn)流器的IC，是SOP-6封裝的，做LED,直接代替熒光燈的方案，求大神指點(diǎn)一二，謝謝，QQ710882638/1648468108
2015-04-18 11:18:06
能推薦一款語(yǔ)音識(shí)別IC，與LD3320相似的的GBA封裝小的IC，板子空間有限！
2016-12-22 17:29:44
布局，搞設(shè)計(jì)，才是可怕的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">封裝設(shè)計(jì)有些問(wèn)題比較隱蔽，一不小心，前功盡棄。龍龍想起自已擺放器件時(shí)，沒(méi)有考慮到裝配時(shí)器件的精準(zhǔn)位置，把第一個(gè)絲印框當(dāng)了器件的本體。其實(shí)這一個(gè)區(qū)域是要伸出板外去。如下
2021-09-16 11:57:59
好的IC具有良好的性能，封裝設(shè)計(jì)正以其本身的特點(diǎn)成為一門新的學(xué)科。封裝設(shè)計(jì)人員必須懂得電性能方面的問(wèn)題并且要研究芯片和封裝之間的相互作用關(guān)系，同時(shí)他們還必須學(xué)習(xí)怎樣使用更復(fù)雜EDA軟件，以便使IC滿足
2010-01-28 17:34:22
，可適用于各類商業(yè)領(lǐng)域。 圖2五款電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC引腳配置 圖3BD63710AEFV、BD63715AEFV、BD63720AEFV、BD63725BEFV功能框圖 圖4BD63730EFV功能框圖
2019-04-21 22:46:43
芯片封裝設(shè)計(jì)中的wire_bonding知識(shí)介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對(duì)芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
在POWERPCB中如何制作綁定IC封裝？
2021-04-26 07:11:09
大家有沒(méi)有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
選擇IC封裝時(shí)的五項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮
2021-01-08 06:49:39
；封裝設(shè)計(jì)基本要求以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實(shí)例。適合所有PCB工程師開(kāi)發(fā)人員使用參考。目錄參考：限時(shí)免費(fèi)下載時(shí)間：2022.9.23-2022.10.23限時(shí)回帖獲得額外福利規(guī)則：1
2022-09-23 17:42:37
需要led 芯片設(shè)計(jì)，封裝設(shè)計(jì)的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長(zhǎng)，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
進(jìn)的封裝設(shè)備在運(yùn)轉(zhuǎn)。本文要介紹目前已在國(guó)際上廣泛使用和預(yù)計(jì)將要廣泛使用的五大類高端IC封裝設(shè)備。它們分別是：(1)TAB Potting System；(2)BGA,CSP Ball Mounting
2018-08-23 11:41:48
利用 PADS 高級(jí)封裝工具可大幅縮短封裝設(shè)計(jì)時(shí)間并提高您的 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量。
2019-05-06 09:09:50
IC 封裝名詞解釋（一）.txt
IC封裝名詞解釋(二).txt
IC封裝名詞解釋(三).txt
2008-01-09 08:48:25
89
Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì):隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(zhǎng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，
提
2009-06-16 22:39:5382 非接觸IC 卡模塊封裝技術(shù)中電智能卡有限責(zé)任公司1、簡(jiǎn)介非接觸式IC 卡模塊是IC 卡的心臟，是通過(guò)專業(yè)封裝技術(shù)將IC 芯片和引線框架以特定的連接方式組合在一起， 由
2009-12-15 14:37:2768 cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)小結(jié) 在 cadence15.2中設(shè)計(jì) PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過(guò)設(shè)計(jì)TQFP100的例子將詳細(xì)介紹Package Designer是如何設(shè)計(jì)PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，利用最新的系統(tǒng)封裝(SiP)和IC封裝軟件，封裝設(shè)計(jì)者將在芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)過(guò)程中和整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)鏈中
2009-11-04 08:52:511826 使用3D柔性電路簡(jiǎn)化封裝設(shè)計(jì)
柔性電路設(shè)計(jì)正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機(jī)或便攜式電腦等產(chǎn)
2009-11-19 08:41:50467 BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 廣東中山榮圣，LED封裝設(shè)備，LED設(shè)備
2011-04-25 11:03:214563 為確保產(chǎn)品的高可靠性，在選擇 IC封裝 時(shí)應(yīng)考慮其熱管理指標(biāo)。所有IC在有功耗時(shí)都會(huì)發(fā)熱，為了保證器件的結(jié)溫低于最大允許溫度，經(jīng)由封裝進(jìn)行的從IC 到周圍環(huán)境的有效散熱十分重
2011-10-27 10:47:5338 Allegro MicroSystems公司為其Allegro電流傳感器IC器件系列推出了一款全新的創(chuàng)新型封裝設(shè)計(jì)。ACS711是Allegro最小的電流傳感器線性IC，采用尺寸僅為3 mm x 3 mm、厚度為 0.75 mm的超薄QFN封裝
2013-03-12 10:49:182072 2013-08-15 17:00:4342 計(jì)中已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用，為此我們基于計(jì)算機(jī)圖形軟件在包裝設(shè)計(jì)中應(yīng)用的研究目的，通過(guò)對(duì)計(jì)算機(jī)繪圖軟件、計(jì)算機(jī)技術(shù)的分析，得出計(jì)算機(jī)與包裝設(shè)計(jì)的有效結(jié)合方法和途徑。
2015-12-28 09:52:3412 本文就是通過(guò)CorelDRAW繪圖軟件的優(yōu)勢(shì)以及服裝設(shè)計(jì)因素分析方法，結(jié)合CorelDRAW在服裝設(shè)計(jì)中的應(yīng)用現(xiàn)狀，得出CorelDRAW在服裝設(shè)計(jì)中的實(shí)際應(yīng)用效果。
2015-12-31 09:23:4513 IC常用封裝封裝尺寸，很好的資料，硬件工程師必備
2016-01-14 16:27:3345 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，很好的學(xué)習(xí)資料，快來(lái)下載
2016-01-14 16:31:490 IC--------所有IC封裝庫(kù)文件 protel格式
2016-03-11 15:37:140 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，做封裝時(shí)有用
2016-12-16 21:20:060 隨著現(xiàn)代數(shù)字電子系統(tǒng)突破1 GHz的壁壘，PCB板級(jí)設(shè)計(jì)和IC封裝設(shè)計(jì)必須都要考慮到信號(hào)完整性和電氣性能問(wèn)題。 凡是介入物理設(shè)計(jì)的人都可能會(huì)影響產(chǎn)品的性能。
2018-02-07 18:13:182282 在本次2018高工LED十周年年會(huì)，由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應(yīng)用”專場(chǎng)上，臺(tái)工科技副總經(jīng)理周文彪發(fā)表了《新封裝 新設(shè)備 封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的最后兩部曲》的主題演講。
2018-12-23 14:24:593345 工程師由于不清楚封裝設(shè)計(jì)原理從而無(wú)從下手，很好，我發(fā)現(xiàn)我可以做這件事，因?yàn)槲壹榷冒寮?jí)設(shè)計(jì)又懂芯片設(shè)計(jì)，應(yīng)該有機(jī)會(huì)靠這個(gè)混碗飯吃。
2019-01-01 07:11:007211 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電路工程的DIP8封裝設(shè)計(jì)原理圖資料免費(fèi)下載。
2019-11-19 08:00:000 LED封裝設(shè)備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動(dòng)化特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)還使得生產(chǎn)出的LED產(chǎn)品具有較好的一致性和批次穩(wěn)定性，有利于封裝廠商對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 中國(guó)LED封裝市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)到1288億元。 封裝市場(chǎng)的高速前進(jìn)帶動(dòng)封裝設(shè)備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對(duì)LED封裝設(shè)備的需求也更加迫切。 新益昌作為國(guó)產(chǎn)LED封裝設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)，為了解決LED封裝企業(yè)面臨痛點(diǎn)，多年來(lái)不斷地投入大
2020-11-25 14:19:242711 AMD MI200計(jì)算卡的消息已經(jīng)多次出現(xiàn)，而最新證據(jù)顯示，幾乎可以肯定它會(huì)用上MCM多芯封裝設(shè)計(jì)，內(nèi)部集成兩個(gè)小核心，類似銳龍、霄龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)計(jì)，俗稱“膠水大法”。
2021-03-08 10:00:111936 
PCB封裝設(shè)計(jì)步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 00前言 如何建立準(zhǔn)確的IC封裝模型是電子部件級(jí)、系統(tǒng)級(jí)熱仿真的關(guān)鍵問(wèn)題和挑戰(zhàn)。建立準(zhǔn)確有效的IC封裝模型，對(duì)電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)具有重要意義。對(duì)于包含大量IC封裝的板級(jí)或系統(tǒng)級(jí)仿真來(lái)說(shuō)，提高IC封裝
2021-09-22 10:15:022255 
上一篇文章我們介紹了IC封裝建模的分類以及如何在Simcenter Flotherm中實(shí)現(xiàn)不同精度的手動(dòng)建模，接下來(lái)我們來(lái)了解一下Flotherm提供的其他建模方法。 03Flotherm PACK
2021-09-22 10:18:136243 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價(jià)值”的企業(yè)使命，堅(jiān)持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營(yíng)理念，不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，公司將以提升設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-06 17:33:58342 ?做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-15 13:41:56488 做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-30 13:56:19529 芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測(cè)試等。今天，我們就來(lái)說(shuō)一說(shuō)封裝設(shè)計(jì)對(duì)于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274 
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場(chǎng)也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28496 
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:342 FPC28腳到30腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:350 內(nèi)容概要：通過(guò)弘快電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件RedPKG使用手冊(cè)，了解如何使用RedPKG進(jìn)行芯片（wire bonding和flip chip）器件封裝。?適合人群：需要對(duì)IC封裝或PCB有一定基礎(chǔ)，最好
2023-11-13 17:16:300 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級(jí)封裝設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 14:23:531 DIP是很多中小規(guī)模集成電路喜歡采用的封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，在使用時(shí)，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上，也可以直接插在電路板上進(jìn)行焊接，如傳統(tǒng)的8051單片機(jī)很多采用這種封裝形式。
2023-11-17 18:11:34226 
GaN氮化鎵晶圓硬度強(qiáng)、鍍層硬、材質(zhì)脆材質(zhì)特點(diǎn)，與硅晶圓相比在封裝過(guò)程中對(duì)溫度、封裝應(yīng)力更為敏感，芯片裂紋、界面分層是封裝過(guò)程最易出現(xiàn)的問(wèn)題。同時(shí)，GaN產(chǎn)品的高壓特性，也在封裝設(shè)計(jì)過(guò)程對(duì)爬電距離的設(shè)計(jì)要求也與硅基IC有明顯的差異。
2023-11-21 15:22:36335 
作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術(shù)包含
2023-12-18 11:11:46390 集成電路封裝是一種保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外部物理?yè)p壞或腐蝕的方法，通過(guò)將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)計(jì)和外殼需求。這轉(zhuǎn)化為不同類型的IC封裝設(shè)計(jì)和不同的分類方式。
2024-01-26 09:40:40254
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