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非接觸IC 卡模塊封裝技術(shù)
中電智能卡有限責(zé)任公司
1、簡(jiǎn)介
非接觸式IC 卡模塊是IC 卡的心臟，是通過(guò)專(zhuān)業(yè)封裝技術(shù)將IC 芯片和引線框架以特定
的連接方式組合在一起， 由于它是接近芯片尺寸的超薄封裝，所以技術(shù)難度非常大。我公司于1997 年開(kāi)始研究非接觸式IC 卡模塊封裝技術(shù)，多次得到國(guó)家科技部、信息產(chǎn)業(yè)部、北京市等上級(jí)部門(mén)的支持，攻克了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)和關(guān)鍵工藝難題，形成了非接觸IC 模規(guī)模生產(chǎn)的能力，打破了非接觸IC 卡模塊產(chǎn)品和技術(shù)完全由外國(guó)公司壟斷的局面。2003 年我公司承擔(dān)國(guó)家第二代身份證換發(fā)項(xiàng)目，第二代身份證采用非接觸IC 卡，其中非接觸IC 卡模塊由我公司研發(fā)和生產(chǎn)，我公司在引進(jìn)設(shè)備的基礎(chǔ)上，自主開(kāi)發(fā)封裝技術(shù)取得了顯著的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。
中電智能卡有限責(zé)任公司
1、簡(jiǎn)介
非接觸式IC 卡模塊是IC 卡的心臟，是通過(guò)專(zhuān)業(yè)封裝技術(shù)將IC 芯片和引線框架以特定
的連接方式組合在一起， 由于它是接近芯片尺寸的超薄封裝，所以技術(shù)難度非常大。我公司于1997 年開(kāi)始研究非接觸式IC 卡模塊封裝技術(shù)，多次得到國(guó)家科技部、信息產(chǎn)業(yè)部、北京市等上級(jí)部門(mén)的支持，攻克了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)和關(guān)鍵工藝難題，形成了非接觸IC 模規(guī)模生產(chǎn)的能力，打破了非接觸IC 卡模塊產(chǎn)品和技術(shù)完全由外國(guó)公司壟斷的局面。2003 年我公司承擔(dān)國(guó)家第二代身份證換發(fā)項(xiàng)目，第二代身份證采用非接觸IC 卡，其中非接觸IC 卡模塊由我公司研發(fā)和生產(chǎn)，我公司在引進(jìn)設(shè)備的基礎(chǔ)上，自主開(kāi)發(fā)封裝技術(shù)取得了顯著的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。
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