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AMD MI200計(jì)算卡將用上MCM多芯封裝設(shè)計(jì)

如意 ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2021-03-08 10:00 ? 次閱讀

AMD MI200計(jì)算卡的消息已經(jīng)多次出現(xiàn),而最新證據(jù)顯示,幾乎可以肯定它會(huì)用上MCM多芯封裝設(shè)計(jì),內(nèi)部集成兩個(gè)小核心,類似銳龍、霄龍處理器的設(shè)計(jì),俗稱“膠水大法”。

在最新的Linux補(bǔ)丁中,我們發(fā)現(xiàn)了AMD MI200計(jì)算卡的代號(hào)“Alde”,對(duì)應(yīng)完整名字是Aldebaran(恒星金牛座畢宿五),可不是Intel Alder Lake 12代酷睿處理器。

補(bǔ)丁提供的信息不多,但是赫然出現(xiàn)了alde_die_0、alde_die_1的字樣,這就很明顯了,內(nèi)部雙芯設(shè)計(jì),可以說(shuō)十拿九穩(wěn)。

AMD MI200計(jì)算卡將用上MCM多芯封裝設(shè)計(jì)

從目前的跡象看,AMD MI200計(jì)算卡將會(huì)采用專為加速計(jì)算設(shè)計(jì)的CDNA 2第二代架構(gòu),并首次集成HBM2E高帶寬內(nèi)存,制造工藝可能是7nm+,甚至可能是5nm。

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將是Intel Xe HPC、NVIDIA Hopper。

事實(shí)上,AMD早就申請(qǐng)了GPU芯片整合封裝的專利,為此做準(zhǔn)備,而根據(jù)傳聞,基于RDNA 3架構(gòu)的下一代消費(fèi)級(jí)游戲卡,也有極大概率上雙芯封裝,從而暴力堆核。


責(zé)編AJX

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