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第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

文章:272 被閱讀:30.2w 粉絲數(shù):16 關(guān)注數(shù):0 點(diǎn)贊數(shù):1

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大尺寸AlN單晶生長(zhǎng)研究

AlN單晶襯底以其優(yōu)異的性能和潛在的應(yīng)用前景引起了人們的廣泛研究興趣. 物理氣相輸運(yùn)(PVT)是最適....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-28 09:20 ?941次閱讀
大尺寸AlN單晶生長(zhǎng)研究

GaN濺射技術(shù)進(jìn)展

氮化鎵電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開(kāi)關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢(shì)
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-28 09:18 ?791次閱讀
GaN濺射技術(shù)進(jìn)展

基于外延層殘余應(yīng)變調(diào)控的InGaN基紅光LED器件

III族氮化物半導(dǎo)體可用于固態(tài)照明、電源和射頻設(shè)備的節(jié)能。
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-28 09:15 ?1117次閱讀
基于外延層殘余應(yīng)變調(diào)控的InGaN基紅光LED器件

新型溝槽SiC基MOSFET器件研究

SiC具有高效節(jié)能、穩(wěn)定性好、工作頻率高、能量密度高等優(yōu)勢(shì),SiC溝槽MOSFET(UMOSFET)....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-27 09:34 ?1246次閱讀
新型溝槽SiC基MOSFET器件研究

低成本垂直GaN功率器件研究

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,垂直GaN功率器件逐漸憑借其優(yōu)勢(shì)逐漸應(yīng)用在更多的領(lǐng)域中。高質(zhì)量的GaN單晶材料....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-27 09:32 ?1036次閱讀
低成本垂直GaN功率器件研究

SOI+SiN平臺(tái)上III-V集成的考慮因素

硅光子是一種光子集成電路,經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,硅光子學(xué)已經(jīng)取得了重大進(jìn)展
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-26 11:33 ?890次閱讀
SOI+SiN平臺(tái)上III-V集成的考慮因素

碳化硅SiC的高溫氧化研究

SiC材料具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性、耐腐蝕性、熱導(dǎo)性能和機(jī)械強(qiáng)度等優(yōu)勢(shì),因此受到廣泛關(guān)注和應(yīng)用。
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-26 10:13 ?1478次閱讀
碳化硅SiC的高溫氧化研究

面向1200V功率應(yīng)用的異質(zhì)襯底橫向和垂直GaN器件發(fā)展趨勢(shì)

近年來(lái),SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)等寬帶隙(WBG)功率半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)導(dǎo)入速度加快,但與....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-26 10:11 ?1063次閱讀
面向1200V功率應(yīng)用的異質(zhì)襯底橫向和垂直GaN器件發(fā)展趨勢(shì)

單晶藍(lán)綠雙波長(zhǎng)LED在寬色域背光應(yīng)用的研究

利用具有窄波峰寬和精確可調(diào)峰值的色轉(zhuǎn)換材料是當(dāng)今電視和顯示器背光中獲得寬色域 (WCG) 的常見(jiàn)方法....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-26 10:09 ?1580次閱讀
單晶藍(lán)綠雙波長(zhǎng)LED在寬色域背光應(yīng)用的研究

普興電子:200mm 4H-SiC高質(zhì)量厚層同質(zhì)外延生長(zhǎng)

當(dāng)前,SiC器件已廣泛應(yīng)用在新能源車的主驅(qū)、OBC等關(guān)鍵部件,有效的降低了提升了開(kāi)關(guān)速度,降低了能量....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-25 10:43 ?873次閱讀
普興電子:200mm 4H-SiC高質(zhì)量厚層同質(zhì)外延生長(zhǎng)

武漢大學(xué)袁超課題組在超寬禁帶氧化鎵熱輸運(yùn)領(lǐng)域最新研究進(jìn)展

近日,武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院袁超課題組和斯洛伐克科學(xué)院Filip Gucmann課題組合作,在國(guó)際權(quán)....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-25 10:41 ?1382次閱讀
武漢大學(xué)袁超課題組在超寬禁帶氧化鎵熱輸運(yùn)領(lǐng)域最新研究進(jìn)展

8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

當(dāng)前,大尺寸襯底成為碳化硅襯底制備技術(shù)的重要發(fā)展方向。
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-24 14:18 ?1234次閱讀
8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

意法半導(dǎo)體與理想汽車簽署碳化硅長(zhǎng)期供貨協(xié)議助力800V平臺(tái)

12 月 22 日消息,據(jù)意法半導(dǎo)體官微消息,該公司與理想汽車簽署了一項(xiàng)碳化硅(SiC)長(zhǎng)期供貨協(xié)議....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-24 10:35 ?819次閱讀

增強(qiáng)GaN/3C-SiC/金剛石結(jié)構(gòu)的散熱性能以適應(yīng)實(shí)際器件應(yīng)用

熱管理在當(dāng)代電子系統(tǒng)中至關(guān)重要,而金剛石與半導(dǎo)體的集成提供了最有前途的改善散熱的解決方案。
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-24 10:03 ?1276次閱讀
增強(qiáng)GaN/3C-SiC/金剛石結(jié)構(gòu)的散熱性能以適應(yīng)實(shí)際器件應(yīng)用

碳化硅功率器件在新能源電能變換中的應(yīng)用和挑戰(zhàn)

SiC器件在擊穿場(chǎng)強(qiáng)、熱導(dǎo)率、熔點(diǎn)、禁帶寬度、電子飽和漂移速度等方面具有優(yōu)勢(shì)。
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-24 09:39 ?1124次閱讀
碳化硅功率器件在新能源電能變換中的應(yīng)用和挑戰(zhàn)

SiC器件在電能質(zhì)量控制產(chǎn)品中的應(yīng)用

電能質(zhì)量控制產(chǎn)品的性能指標(biāo)不僅與控制系統(tǒng)的性能指標(biāo)及控制算法密不可分,也與電力電子功率器件的性能指標(biāo)....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-24 09:37 ?1372次閱讀
SiC器件在電能質(zhì)量控制產(chǎn)品中的應(yīng)用

用于電動(dòng)汽車的液冷GaN和SiC功率模塊

電源模塊的高級(jí)封裝是非常重要。包裝優(yōu)化是提高性能的解決方案之一。
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-24 09:35 ?1191次閱讀
用于電動(dòng)汽車的液冷GaN和SiC功率模塊

在金剛石上制造出的氮化鎵晶體管散熱性能提高2.3倍

氮化鎵(GaN)晶體管在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量和由此引起的溫升會(huì)導(dǎo)致性能下降并縮短器件的壽命,因此亟需....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-22 10:47 ?1147次閱讀
在金剛石上制造出的氮化鎵晶體管散熱性能提高2.3倍

新型碳化硅溝槽器件技術(shù)研究進(jìn)展

碳化硅功率器件具有高壓高功率領(lǐng)域等優(yōu)勢(shì),市場(chǎng)廣闊,應(yīng)用場(chǎng)景廣泛。也被認(rèn)為是下一代800V電動(dòng)汽車電驅(qū)....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-22 10:45 ?1296次閱讀
新型碳化硅溝槽器件技術(shù)研究進(jìn)展

用于日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光電探測(cè)器的開(kāi)發(fā)

三五族氮化物半導(dǎo)體材料,包括氮化鎵,氮化鋁,氮化銦及其它們的合金,以其獨(dú)特的直接帶隙半導(dǎo)體特性和從0....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-21 09:46 ?737次閱讀
用于日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光電探測(cè)器的開(kāi)發(fā)

碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術(shù)

磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的必要方式,然而研磨會(huì)導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此,拋光的一致....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-21 09:44 ?1772次閱讀
碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術(shù)

鐳昱半導(dǎo)體(Raysolve)宣布完成Pre-A3輪融資

近日,鐳昱半導(dǎo)體(Raysolve)宣布完成Pre-A3輪融資,本輪融資由華映資本領(lǐng)投,三七互娛及米....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-20 09:55 ?587次閱讀

碳化硅功率半導(dǎo)體多芯片封裝技術(shù)研究

過(guò)去幾十年里,半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展,芯片特性顯著提升。大功率半導(dǎo)體器件是由多顆半導(dǎo)體裸芯片通過(guò)封裝集成....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-20 09:47 ?1025次閱讀
碳化硅功率半導(dǎo)體多芯片封裝技術(shù)研究

大尺寸SiC單晶的研究進(jìn)展

在新能源產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁需求下,全球SiC產(chǎn)業(yè)步入高速成長(zhǎng)期,推升了對(duì)SiC襯底產(chǎn)能的需求。
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-19 10:09 ?870次閱讀
大尺寸SiC單晶的研究進(jìn)展

金剛石/氮化鎵薄膜生長(zhǎng)工藝與熱物性表征領(lǐng)域研究進(jìn)展

氮化鎵高電子遷移率晶體管(HEMTs)因其優(yōu)異的大功率高頻性能在大功率射頻器件領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-19 09:24 ?995次閱讀
金剛石/氮化鎵薄膜生長(zhǎng)工藝與熱物性表征領(lǐng)域研究進(jìn)展

具復(fù)合柵極和階梯結(jié)構(gòu)的新型GaN垂直晶體管研究

GaN因其特性,作為高性能功率半導(dǎo)體 材料而備受關(guān)注,近年來(lái)其開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)導(dǎo)入不斷加速。
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-19 09:21 ?757次閱讀
具復(fù)合柵極和階梯結(jié)構(gòu)的新型GaN垂直晶體管研究

廣東科學(xué)院團(tuán)隊(duì)研制一種可用于Micro LED顯示的量子點(diǎn)圖案化技術(shù)

近年來(lái),隨著通信技術(shù)的迅速發(fā)展以及人們對(duì)顯示色彩和實(shí)用性的追求,顯示技術(shù)呈現(xiàn)多元化的發(fā)展。
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-18 11:27 ?912次閱讀
廣東科學(xué)院團(tuán)隊(duì)研制一種可用于Micro LED顯示的量子點(diǎn)圖案化技術(shù)

液相法碳化硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)研究

碳化硅具有高熱導(dǎo)率、高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子漂移速度、良好的耐輻射性和化學(xué)穩(wěn)定性、GaN的近晶格常數(shù)和....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-18 11:25 ?1503次閱讀
液相法碳化硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)研究

東芝與羅姆投資27億美元聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片

近日,據(jù)路透社消息,東芝和羅姆表示,他們將投資 3883 億日元(27 億美元)聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-14 09:30 ?670次閱讀

碳化硅器件在新能源車電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的應(yīng)用

隨著全球及國(guó)內(nèi)在新能源汽車、新能源發(fā)電和儲(chǔ)能等終端市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng),行業(yè)對(duì)碳化硅襯底需求呈現(xiàn)出持續(xù)....
的頭像 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 發(fā)表于 12-14 09:25 ?1552次閱讀
碳化硅器件在新能源車電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的應(yīng)用