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西門子PCB及IC封裝設(shè)計

文章:22 被閱讀:4.6w 粉絲數(shù):4 關(guān)注數(shù):0 點贊數(shù):2

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西門子EDA新一代平臺版本升級

電子系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域迎來重要革新:西門子 EDA 下一代電子系統(tǒng)設(shè)計平臺 Xpedition 2409 ....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 02-27 16:06 ?383次閱讀

Xpedition Schematic Analysis原理圖完整性分析工具簡介

本系列,我們的產(chǎn)品技術(shù)專家將結(jié)合電子系統(tǒng)設(shè)計軟件的新功能和應(yīng)用熱點進行選題,本期主題為Xpediti....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 09-24 10:00 ?1312次閱讀
Xpedition Schematic Analysis原理圖完整性分析工具簡介

PCB行業(yè)典型DFM實踐 PCB先進設(shè)計實踐讓效率倍增

關(guān)于 PCB 行業(yè)典型 DFM 實踐的調(diào)研 西門子最近委托 Aberdeen Research 進行....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 08-15 09:16 ?2325次閱讀
PCB行業(yè)典型DFM實踐 PCB先進設(shè)計實踐讓效率倍增

使用Xpedition EDM Supply Chain提高PCB元器件供應(yīng)鏈的彈性

Siemens EDA通過在Xpedition EDM平臺集成Supplyframe的龐大元件智能化....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 08-06 19:08 ?2192次閱讀
使用Xpedition EDM Supply Chain提高PCB元器件供應(yīng)鏈的彈性

為什么使用 S 參數(shù)進行功率模塊優(yōu)化更有優(yōu)勢?

? 功率模塊是一種采用絕緣柵雙極性晶體管 (IGBT) 或金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管作為開關(guān)元件的....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 05-29 10:06 ?1329次閱讀
為什么使用 S 參數(shù)進行功率模塊優(yōu)化更有優(yōu)勢?

版本比較功能在EDM中的應(yīng)用

從Xpedition Layout和Xpedition Designer中輸出CCE文件,使用vis....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 04-22 18:06 ?1570次閱讀
版本比較功能在EDM中的應(yīng)用

怎么通過HyperLynx DRC增強大規(guī)模PCB設(shè)計驗證能力呢?

HyperLynx DRC已被證明是我們進行設(shè)計驗證時不可或缺的工具,在確保我們的設(shè)計具有優(yōu)異的性能....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 01-11 17:27 ?1489次閱讀
怎么通過HyperLynx DRC增強大規(guī)模PCB設(shè)計驗證能力呢?

淺談電子系統(tǒng)設(shè)計的供應(yīng)鏈彈性

隨著如今的全球化發(fā)展,我們看到分布式團隊像一臺復雜的集中式機器一樣協(xié)同和運作。隨著地域不斷擴大,大量....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 12-21 10:41 ?504次閱讀
淺談電子系統(tǒng)設(shè)計的供應(yīng)鏈彈性

PCB設(shè)計中的AI應(yīng)用挑戰(zhàn)

在過去的十年里,人工智能 (AI) 已經(jīng)從一個前瞻性的概念,發(fā)展成為許多大型公司日常運營的重要部分。
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 11-16 15:34 ?1944次閱讀

如何利用HyperLynx SI對復雜拓撲信號進行高效仿真測量?

隨著系統(tǒng)的復雜度不斷提高,如何確保走線信號質(zhì)量越來越成為廣大工程師要面臨的一大難題。對于系統(tǒng)走線,可....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 10-27 15:40 ?2027次閱讀
如何利用HyperLynx SI對復雜拓撲信號進行高效仿真測量?

如何減輕高速PCB設(shè)計中的玻纖編織效應(yīng)

眾所周知,認識和控制差分skew的來源對信號完整性至關(guān)重要,并可以有效降低產(chǎn)品發(fā)生終端失效的風險。
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 06-29 15:50 ?1651次閱讀
如何減輕高速PCB設(shè)計中的玻纖編織效應(yīng)

電源模塊設(shè)計與驗證之電熱協(xié)同分析

針對電熱協(xié)同電路仿真,以IGBT為例:功率管的導通和開關(guān)損耗, 每一次的開關(guān)過程,Rds的電阻都是一....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 05-29 17:11 ?994次閱讀
電源模塊設(shè)計與驗證之電熱協(xié)同分析

新版本HyperLynx VX.2.13速覽

西門子EDA全球客戶支持部門從2023年3月份開始推出客戶關(guān)懷系列技術(shù)文章。本系列,我們的產(chǎn)品技術(shù)專....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 05-25 17:37 ?3746次閱讀
新版本HyperLynx VX.2.13速覽

寄生參數(shù)分析設(shè)計過程及更改

西門子EDA將XpeditionAMS與HyperLynx Advanced 3D電磁求解器集成在一....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 05-15 15:44 ?1699次閱讀
寄生參數(shù)分析設(shè)計過程及更改

一個完整的電源功率模塊的設(shè)計和驗證流程

首先,在設(shè)計階段,系統(tǒng)的原理圖模塊化設(shè)計,方便實現(xiàn)設(shè)計復用,縮短設(shè)計周期;集成的仿真和EMI電路分析....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 04-28 09:40 ?2500次閱讀
一個完整的電源功率模塊的設(shè)計和驗證流程

西門子EDA在廈門ICCAD等你

的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 12-22 16:06 ?397次閱讀

與設(shè)計并行的DFM分析助力有效減少設(shè)計改版

近年來,由于電子產(chǎn)品市場的高速發(fā)展,PCB的復雜程度也大幅攀升,隨之而來的是,PCB 從設(shè)計到制造的....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 11-02 17:13 ?1005次閱讀

PADS Professional中的原理圖AMS仿真如何確保正確的設(shè)計意圖

PADS Professional 包含了許多功能,其中之一便是其內(nèi)置的 Analog Mixed ....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 10-21 15:41 ?3555次閱讀

西門子EDA xPD技術(shù)助力制勝未來

根據(jù)可用空間,經(jīng)常需要在不同區(qū)域使用不同尺寸的過孔。xPD支持根據(jù)定義的走線區(qū)域,自動調(diào)整過孔大小的....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 06-21 11:06 ?1935次閱讀

PCB和IC設(shè)計使用復用模塊加速產(chǎn)品搶先投入市場

近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等技術(shù)蓬勃發(fā)展,推動電子產(chǎn)品市場更新迭代日新月異。2020年,突如....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 05-24 16:34 ?4168次閱讀

電子系統(tǒng)企業(yè)要如何轉(zhuǎn)型才能應(yīng)對挑戰(zhàn)

當下,大街小巷電子產(chǎn)品琳瑯滿目,電腦、智能手機等早已進入千家萬戶,電子行業(yè)正在飛速發(fā)展,而數(shù)字化時代....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 10-12 17:25 ?1364次閱讀

數(shù)據(jù)打通 西門子EDA新產(chǎn)品助力優(yōu)化拼板設(shè)計

在過去十幾年中,電子行業(yè)經(jīng)歷了高速的創(chuàng)新和發(fā)展,不斷變化的技術(shù)需要越來越復雜的PCB組裝來支持,因此....
的頭像 西門子PCB及IC封裝設(shè)計 發(fā)表于 09-02 15:35 ?7460次閱讀
數(shù)據(jù)打通   西門子EDA新產(chǎn)品助力優(yōu)化拼板設(shè)計

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