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本系列,我們的產(chǎn)品技術(shù)專家將結(jié)合電子系統(tǒng)設(shè)計軟件的新功能和應(yīng)用熱點進(jìn)行選題,本期主題為Xpedition Schematic Analysis 原理圖完整性分析工具簡介,敬請參閱!
如今的原理圖設(shè)計變得非常復(fù)雜,無法僅憑目視評審進(jìn)行全面檢查。如果沒有適當(dāng)?shù)脑韴D驗證,可能會導(dǎo)致額外的硬件重新設(shè)計、延遲上市時間、增加現(xiàn)場退貨率以及降低產(chǎn)品質(zhì)量的風(fēng)險。通過進(jìn)行原理圖完整性分析,可以避免潛在的設(shè)計缺陷和邊際性問題。
Xpedition Schematic Analysis提供了預(yù)定義的檢查和廣泛的智能組件模型庫,能夠自動對原理圖上的所有網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行全面檢查,從而節(jié)省設(shè)計團(tuán)隊數(shù)百小時的目視檢查和實驗室調(diào)試時間。
Xpedition Schematic Analysis原理圖完整性分析可以集成多個板設(shè)計的數(shù)據(jù)進(jìn)行系統(tǒng)級驗證。它是一種基于規(guī)則且不限定CAD軟件的技術(shù),可以與您的設(shè)計同時進(jìn)行,提高設(shè)計質(zhì)量,而不會影響硬件開發(fā)的進(jìn)度。
使用Xpedition Schematic Analysis,可以在產(chǎn)品設(shè)計的早期階段通過原理圖網(wǎng)表和BOM來查找原理圖上的缺失或錯誤,從而避免在項目晚期浪費時間和材料。
由于對原理圖上的所有網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行全面檢查,Xpedition Schematic Analysis有可能發(fā)現(xiàn)僅使用仿真工具無法察覺的問題。以下是一些示例:
例如,某個IC的管腳根據(jù)廠家規(guī)范需要連接一個電容到地,如果在原理圖中未進(jìn)行連接,將會觸發(fā)錯誤提示。
或者如下圖所示的二極管方向驗證。
又或者是總線上的錯誤。如下圖所示,一個IC的bit 5連接到另一個IC的bit 7。
還有差分管腳驗證,例如下圖所示的差分對的正負(fù)兩端接反的情況。
此外,還可以驗證組件的管腳電壓參數(shù),包括最大、最小和邏輯閾值。例如,過高或過低的輸出電平可能導(dǎo)致接收端的邏輯位誤判:
或者過高或過低的電平輸出可能導(dǎo)致接收端組件損壞:
要進(jìn)行這些類型的檢查,需要有相應(yīng)的組件模型來提供每個管腳的特性和要求。Xpedition Schematic Analysis提供了一個包含數(shù)百萬個組件的在線模型庫,方便用戶使用。對于特殊的組件,用戶還可以利用付費咨詢服務(wù)或使用Xpedition Schematic Analysis提供的模板自行對有源或無源組件進(jìn)行建模。
通過在原理圖捕捉過程中而不是之后進(jìn)行全自動化的原理圖驗證,開發(fā)過程可以向左移動。其中一個明顯的好處是減少硬件重新設(shè)計,從而縮短設(shè)計周期和降低成本。
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原文標(biāo)題:Xpedition Schematic Analysis原理圖完整性分析工具簡介
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