PCB和IC設(shè)計(jì)使用復(fù)用模塊加速產(chǎn)品搶先投入市場(chǎng)

近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等技術(shù)蓬勃發(fā)展，推動(dòng)電子產(chǎn)品市場(chǎng)更新迭代日新月異。2020年，突如其來(lái)的新冠肺炎席卷全球，疫情推動(dòng)數(shù)字化改革加速的同時(shí)，也進(jìn)一步倒逼電子產(chǎn)品迭代、革新速度加快。消費(fèi)市場(chǎng)的日趨火熱，為企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)帶來(lái)無(wú)限挑戰(zhàn)。在許多行業(yè)的細(xì)分市場(chǎng)中，能否搶先上市可能決定了電子產(chǎn)品的成敗。

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域，設(shè)計(jì)復(fù)用在加速產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，縮短上市周期方面，起到了令人驚嘆的效果。根據(jù)Aberdeen Group最新的一項(xiàng)研究表示，78%的一流公司在利用設(shè)計(jì)復(fù)用的方法加速新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，這些一流公司指出，他們的設(shè)計(jì)復(fù)用方法直接促使其實(shí)現(xiàn)質(zhì)量目標(biāo)的比例高出行業(yè)均值22%，并且達(dá)成產(chǎn)品發(fā)布目標(biāo)的比例更是達(dá)到令人贊嘆的92%。

圖1: PCB和IC設(shè)計(jì)復(fù)用指標(biāo)

采用可復(fù)用模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)，

機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

因此，采用模塊復(fù)用的趨勢(shì)在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域已勢(shì)不可擋。在新的設(shè)計(jì)中，利用“已知良好”已經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的電路，可以促進(jìn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并消除重復(fù)創(chuàng)建相同電路的工作。復(fù)用還促進(jìn)了組建整合，并確保在將電子模塊使用者的數(shù)據(jù)結(jié)合到源電路模塊的過(guò)程中，實(shí)現(xiàn)連續(xù)的電路改進(jìn)。最重要的是，對(duì)于包含敏感、受限組建或電路的設(shè)計(jì)而言，利用源電路模塊的正是管理來(lái)正確跟蹤諸如IP所有者、ITAR分類和任何導(dǎo)出控制要求之類的關(guān)鍵信息。

然而，正確地實(shí)現(xiàn)和管理企業(yè)級(jí)可復(fù)用電路模塊流程，依然面臨諸多挑戰(zhàn)。此類模塊復(fù)用，需要橫跨庫(kù)和設(shè)計(jì)的解決方案。電路模塊代表純邏輯或邏輯和物理設(shè)計(jì)信息；因此，ECAD套件必須與企業(yè)數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)緊密集成，以便在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中正確地管理和利用復(fù)用數(shù)據(jù)?？蓮?fù)用電路模塊庫(kù)與企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)搭配，可確保正確地控制這項(xiàng)關(guān)鍵的企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

Xpedition解決方案對(duì)可復(fù)用模塊提供企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)管理支持

面對(duì)模塊復(fù)用的諸多挑戰(zhàn)，Siemens EDA的Xpedition產(chǎn)品系列可以提供完整的解決方案。Xpedition功能包括針對(duì)庫(kù)和設(shè)計(jì)的可復(fù)用電路模塊提供企業(yè)級(jí)的數(shù)據(jù)管理支持。首先，Xpedition解決方案可以支持團(tuán)隊(duì)協(xié)作，促進(jìn)工程團(tuán)隊(duì)開(kāi)展越來(lái)越多的信息共享。其次，可復(fù)用模塊作為企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，需要適當(dāng)?shù)脑L問(wèn)控制來(lái)管理。在Xpedition流程中，可見(jiàn)性和訪問(wèn)權(quán)限均基于工程師和設(shè)計(jì)人員的用戶配置文件，有效保證數(shù)據(jù)安全性。而當(dāng)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的可復(fù)用模塊需要更新時(shí)，必須進(jìn)行正確地管理，尤其是使用率較高的電路，Xpedition能夠協(xié)助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，進(jìn)行有效的版本控制。在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)期間，出現(xiàn)更改是不可避免的，但必須正確地向所有相關(guān)方通知，Xpedition支持的可復(fù)用電路模塊流程中，原理圖捕獲和版圖工具都能自動(dòng)發(fā)出通知，以便工程師和設(shè)計(jì)人員即時(shí)了解更新，提高開(kāi)發(fā)效率。最后在追蹤和數(shù)據(jù)挖掘方面，復(fù)用模塊的作者可以借助Xpedition追蹤和報(bào)告“使用位置”信息，作者可以評(píng)估潛在更改的影響，并向使用者通知任何報(bào)告的問(wèn)題。在數(shù)據(jù)挖掘方面，Xpedition可以為每個(gè)電路模塊關(guān)聯(lián)近乎無(wú)限數(shù)量的屬性。隨著經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的可服用模塊庫(kù)日趨成熟，分配給模塊的屬性可以從不同的角度跨越歷史和未來(lái)地分析復(fù)用模塊數(shù)據(jù)，最終概括為可用于驅(qū)動(dòng)決策的信息。

圖2: 可復(fù)用電路模塊的關(guān)鍵因素

可復(fù)用模塊在IC設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域一度極為普及，如今在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域也日趨火熱。它可以幫助企業(yè)在面臨嚴(yán)峻的市場(chǎng)環(huán)境時(shí)，加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程，提供關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，化解諸多挑戰(zhàn)。Xpedition系列解決方案，提供了對(duì)庫(kù)和設(shè)計(jì)中對(duì)可復(fù)用電路模塊的企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)管理支持。利用Xpedition, 可復(fù)用模塊得以快速啟動(dòng)新設(shè)計(jì)，加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程，幫助企業(yè)將新產(chǎn)品更加快速、高效地推向市場(chǎng)。