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深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、觸控驅(qū)動、MCU等硬件知識,行業(yè)應用和解決方案,以及電子相關的行業(yè)資訊。

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深圳市浮思特科技有限公司文章

  • 國產(chǎn)MCU芯片切入中高端應用領域,推動汽車產(chǎn)業(yè)升級!2024-11-04 11:52

    近年來,微控制器(MCU)在汽車行業(yè)的重要性日益凸顯。作為汽車信息運算處理的核心部件,MCU廣泛應用于汽車的各大系統(tǒng)中,對提升汽車的智能化和自動化水平起著至關重要的作用。在一輛汽車所裝備的所有半導體器件中,MCU的占比約為30%,而平均每輛車需要70顆以上的MCU芯片。它們主要應用于車身動力總成、車身控制、發(fā)動機控制單元及輔助駕駛等關鍵領域。這一趨勢反映出,
    mcu 單片機 芯片 355瀏覽量
  • 浮思特 | MOSFET技術發(fā)展掀起汽車電力電子行業(yè)的新潮流2024-11-04 11:51

    隨著汽車系統(tǒng)日益先進,對能夠在更小、更高效設計中提供更高性能的組件的需求也在不斷增加。電動機和先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等應用需要可靠的電源管理解決方案,以減少熱量和功率損失。半導體技術的進步,特別是MOSFET的進展,是滿足汽車電力電子行業(yè)不斷演變需求的核心要素。行業(yè)內(nèi)已經(jīng)取得了多項突破,使得MOSFET在功率密度、效率和成本上都有所提升。Nexperi
    MOSFET 汽車 電力電子 157瀏覽量
  • 固態(tài)電池技術能否為電動汽車帶來更安全、更持久的未來?2024-11-01 11:03

    隨著電動汽車的普及,目前鋰離子電池技術的局限性變得越來越明顯。續(xù)航里程有限、充電時間慢以及對電池安全性,特別是火災風險的擔憂,推動了對替代電池技術的研究。固態(tài)電池因其更高的能量密度和改善的安全性,成為解決這些挑戰(zhàn)的有前景的方案。用固體電解質(zhì)替代液體電解質(zhì),使這些電池能夠在更高的電壓下工作,并降低與鋰離子電池相關的安全風險。電動汽車用固態(tài)電池麥吉爾大學的研究人
  • SiC市場迎來快速增長,新廠商數(shù)量大幅增加!2024-11-01 11:01

    近年來,碳化硅(SiC)市場經(jīng)歷了顯著的增長,主要受到汽車電氣化及充電系統(tǒng)普及的推動。作為一種新興的半導體材料,碳化硅以其優(yōu)越的性能逐漸取代傳統(tǒng)的硅器件,尤其在電源系統(tǒng)設計中展現(xiàn)出巨大的優(yōu)勢。碳化硅器件,如MOSFET(場效應晶體管),在運行過程中能夠有效降低熱量損耗,從而提高能效。這一特性使得SiC器件在電動汽車和可再生能源系統(tǒng)中越來越受到青睞。隨著全球?qū)?
    SiC 晶體管 電動汽車 226瀏覽量
  • 探索高效能電力解決方案——特瑞諾TGH80N65F2DS IGBT單管2024-10-31 11:26

    在當今科技迅速發(fā)展的時代,電力電子技術正扮演著越來越重要的角色。如何提高電力設備的效率和可靠性,成為了眾多工程師和設計師們關注的焦點。而特瑞諾(trinno)全新推出的TGH80N65F2DSIGBT單管,正是為滿足這一需求而生。TGH80N65F2DS是一款具有650V和80A額定值的IGBT單管,采用了TO-247封裝,結(jié)合了先進的細溝槽柵極場截止(FS
    IGBT 單管 電力 256瀏覽量
  • 德州儀器正式投產(chǎn)氮化鎵功率半導體產(chǎn)品,展現(xiàn)自有制造能力新高度2024-10-30 11:59

    德州儀器(TexasInstruments,TI)近期在其位于日本會津的工廠正式投產(chǎn)基于氮化鎵(GaN)技術的功率半導體產(chǎn)品,此舉標志著該公司在GaN半導體自有制造能力上的前所未有的四倍增長。這一進展不僅強化了TI在半導體市場的競爭力,也為新一代電子產(chǎn)品的高效能提供了有力的支持。氮化鎵作為硅(Si)的替代材料,因其在能源效率和功率密度方面的顯著優(yōu)勢而受到越來
  • 被動元件:電阻器、電感器和電容器如何在電路中發(fā)揮作用?2024-10-30 11:57

    在電路中使用三種類型的被動元件:電阻器、電感器和電容器。被動元件意味著這些元件在電壓或電流波動時,其行為變化較小。其他元件被稱為有源元件,對電壓和電流的反應是非線性的。二極管、晶體管和熱電子閥是有源元件的例子。電阻器、電感器和電容器根據(jù)用途有不同的樣式和類型。電阻器電阻器阻礙電流的流動,更具體地說,阻礙電流的流動。在此過程中,電阻器會導致電壓下降并散發(fā)熱量。
  • 意法半導體發(fā)布第四代STPower硅碳化物MOSFET技術2024-10-29 10:54

    意法半導體(STMicroelectronics)近日推出了其第四代STPower硅碳化物(SiC)MOSFET技術,標志著在高效能和高功率密度領域的又一重大進展。新一代MOSFET不僅在電動汽車中具有廣泛應用潛力,也適用于各類高壓和高功率密度的工業(yè)應用。新發(fā)布的MOSFET特別針對電動汽車的牽引逆變器,這是電動汽車動力系統(tǒng)中不可或缺的部分,負責將電池組中的
    MOSFET SiC 半導體 293瀏覽量
  • 為什么WBG材料是5G系統(tǒng)未來發(fā)展的關鍵?2024-10-29 10:52

    電力半導體正在顯著影響下一代網(wǎng)絡的發(fā)展。寬帶隙(WBG)半導體材料在電信系統(tǒng)中的集成正在成為支持和增強5G基礎設施的戰(zhàn)略解決方案。在連接性方面,WBG半導體相較于傳統(tǒng)硅設備具有顯著優(yōu)勢,使其成為先進電信環(huán)境中理想的應用材料。隨著時間推移,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在5G基礎設施中的重要性不斷上升,這得益于這些材料固有的技術特性,以及在能源效率和熱管理
    5G SiC 半導體 224瀏覽量
  • 全球成熟制程晶圓代工產(chǎn)能預計將增長6%2024-10-28 11:27

    根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)研,預計到2025年,全球成熟制程的晶圓代工產(chǎn)能將增長6%。這一數(shù)據(jù)不僅反映了當前半導體行業(yè)的趨勢,也揭示了先進制程與成熟制程之間的明顯需求分化。隨著人工智能、5G和高性能計算等新興技術的迅速發(fā)展,半導體市場正在經(jīng)歷重要的轉(zhuǎn)型。在先進制程領域,5/4nm和3nm技術的需求持續(xù)旺盛。AI服務器、高性能計算(HPC)芯片以
    半導體 晶圓 芯片 297瀏覽量