深圳市浮思特科技有限公司文章

• 三星與ASML將聯(lián)手在韓國投資76億美元建設先進芯片工廠2023-12-14 16:59

  

  他說：“這次將是韓荷半導體聯(lián)盟的重要轉(zhuǎn)折點。”他表示在半導體成為戰(zhàn)略資產(chǎn)和全球供應鏈圍繞地緣政治風險增長的情況下，此次訪問荷蘭將幫助兩國，“建立一個有組織的制度框架，密集解決全球半導體供應鏈問題。”

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• 碳化硅的挑戰(zhàn)與機遇2023-12-14 16:58

  

  可能的解決方案是降低電極偏壓并減小氧化物厚度。Cooper解釋道，薄氧化物提高了對通道的控制——要知道在硅MOSFET中就運行在低電壓下。這種解決方案需要對制造過程進行微調(diào)。雖然關于薄介質(zhì)碳化硅器件的研究較少，但硅器件使用的氧化物厚度薄達到5nm，且沒有引發(fā)過多的隧道效應。如上所述，使用高介電常數(shù)適宜可以在保持物理厚度的同時提供更好的通道控制。

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• 碳化硅（SiC）技術在伺服器領域的潛力2023-12-13 15:14

  

  正在被廣泛使用的伺服技術使60年代的自動化工程師羨慕無比。這種體積小、精確且完全電動的技術反映了我們現(xiàn)在可以使用的半導體控制、傳感器和電力技術的緊湊性。今天的最大挑戰(zhàn)仍然是伺服和其控制器之間的布線。由于必須承受來自電機和控制信號的高電流，布線成本昂貴，且是電磁干擾（EMI）的重要源頭。阻抗不匹配引發(fā)的反射波經(jīng)常成為問題，對電機繞組的絕緣產(chǎn)生了破壞性壓力。

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• 日本計劃為電動汽車和芯片生產(chǎn)提供10年稅收優(yōu)惠2023-12-13 15:11

  

  這些稅收優(yōu)惠將包括每臺電動汽車40萬日元（2749美元），每升可持續(xù)航空燃料30日元，以及每噸綠色鋼鐵2萬日元。優(yōu)惠將持續(xù)10年，從業(yè)務計劃獲得批準開始。政府將要求企業(yè)在2026財年結(jié)束之前提交其計劃。

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• AMD印度重視數(shù)據(jù)中心及電信業(yè)作為戰(zhàn)略增長領域2023-12-12 15:44

  

  AMD，全球半導體領先企業(yè)，在印度呈現(xiàn)強勁影響力，確認數(shù)據(jù)中心和電信部門作為未來增長的核心良機。AMD印度銷售總監(jiān)Vinay Sinha在與《亞洲電子時報》對話中指出，由政府數(shù)字化推動的數(shù)據(jù)飛速增長、5G的興起及AI、大數(shù)據(jù)以及業(yè)務中機器學習的應用等因素，闡釋了印度市場對于AMD的重要性。

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• 電動汽車發(fā)展推動高壓器件的要求2023-12-12 15:42

  

  隨著電動汽車市場的發(fā)展，設備的電壓需求不斷提升，甚至一些被認為是相對低電壓的設備也正在突破已有的基線。處理高電壓的技術不是新的話題，但由于新的需求的數(shù)量和種類的增加，無論是晶圓廠還是測試公司，高電壓測試都被置于了首要優(yōu)先級。例如，汽車現(xiàn)在已經(jīng)成為了多領域系統(tǒng)，電壓需求范圍大約在40伏特到2千伏特之間。

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• 英特爾宣布完成PowerVia背面供電技術的開發(fā)2023-12-11 16:10

  

  英特爾在2023年國際電子設備制造大會上宣布，他們已經(jīng)成功完成了一項名為PowerVia的背面供電技術的開發(fā)。這個技術是基于英特爾的最新晶體管研究成果，它實現(xiàn)了互補金屬氧化物半導體場效應晶體管（CFET）的60納米柵極間距垂直堆疊。通過堆疊晶體管，該技術提高了面積效率和性能，同時還結(jié)合了背面供電和直接背面接觸這兩種技術。

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• ?GaN半導體技術及其在電子領域的前景2023-12-11 16:09

  

  當前各種氮化鎵技術正在加速向200mm過渡，以期降低生產(chǎn)成本，使氮化鎵寬禁帶功率半導體技術在混合型和全電動汽車、消費電子產(chǎn)品、智能手機以及其他產(chǎn)品的制造中得到廣泛應用。然而，制造者們是否能適當?shù)亟档统杀?，并保穩(wěn)較新版本的氮化鎵技術的制程穩(wěn)定性，仍是一項未知挑戰(zhàn)。

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• AMD正式發(fā)布 MI300X AI 加速器，力壓英偉達H1002023-12-08 17:06

  

  如今，AMD已正式步入高性能計算（HPC）領域，并攜正規(guī)的數(shù)據(jù)中心GPU，觀察其與英偉達主導地位的角逐將會相當有趣。這場戰(zhàn)斗類似于游戲GPU領域中的角逐，英偉達已占據(jù)了絕大多數(shù)市場份額，AMD 正為爭奪剩余的市場而戰(zhàn)。然而，MI300X對英偉達的H100構(gòu)成了有力的競爭，甚至微軟的首席技術官最近都表示，他認為AMD最終在這個市場上將非常有競爭力。

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• 理解N型和P型半導體的區(qū)別2023-12-08 17:05

  

  對半導體的深入理解無疑會對我們的生活產(chǎn)生深遠的影響，尤其是面對任何涉及計算機或無線電波的電子設備。這其中的核心往往是硅，因此眾多科技巨頭會聚集在以硅為名的硅谷。為什么硅會被廣泛應用在半導體中？答案源于它的豐富儲量和理想的電子結(jié)構(gòu)使其能輕松形成晶體，為電子設備的構(gòu)建奠定基礎。

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