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深圳市浮思特科技有限公司

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深圳市浮思特科技有限公司文章

  • 功率設(shè)備提升功率密度的方法2023-12-21 16:38

    在電力電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化中，功率密度是一個(gè)不容忽視的指標(biāo)。它直接關(guān)系到設(shè)備的體積、效率以及成本。以下提供四種提高電力電子設(shè)備功率密度的有效途徑。

  • 激光二極管的原理和應(yīng)用2023-12-20 17:00

    通過對激光二極管的技術(shù)深入分析可知，它在現(xiàn)代電力電子和通信領(lǐng)域中的作用日益重要。雖然激光二極管的成本相對高昂，但在高端精密的應(yīng)用中，其性能優(yōu)勢明顯，預(yù)計(jì)在未來的光電子行業(yè)中將持續(xù)發(fā)揮巨大潛力。

  • 碳化硅MOSFET并聯(lián)運(yùn)作提升功率輸出2023-12-19 11:59

    碳化硅（SiC）MOSFET以其正溫度系數(shù)的特性進(jìn)行靜態(tài)電流的共享和負(fù)反饋。如果一個(gè)設(shè)備的電流更大，那么它就會(huì)加熱，相應(yīng)地增加其RDS(on)。這樣，過境電流降低，熱失衡級別也降低。此外，他們在溫度增高后切換損耗的增加非常小。最后，碳化硅（SiC）MOSFET的跨導(dǎo)曲線更加平滑，柵極電壓的小變化對電流的影響較小，易于在多個(gè)設(shè)備間進(jìn)行動(dòng)態(tài)的電流共享。
    MOSFET 元器件 碳化硅 656瀏覽量

  • 英特爾有望于2024年領(lǐng)先芯片制造競爭對手2023-12-19 11:58

    近五年來，英特爾在高級芯片制造領(lǐng)域落后于臺(tái)積電和三星。如今，為重新贏得領(lǐng)先地位，英特爾正大膽而冒險(xiǎn)地引入兩項(xiàng)全新技術(shù)，即新型晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電源交付系統(tǒng)，這兩項(xiàng)技術(shù)將被應(yīng)用在計(jì)劃于2024年底發(fā)布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
    電源 芯片 英特爾 780瀏覽量

  • 了解電源管理的基礎(chǔ)2023-12-18 16:36

    在科技的進(jìn)步引領(lǐng)下，電源管理電路已經(jīng)從早期以分立元件為主（此類解決方案通常體積大、花費(fèi)高、設(shè)計(jì)復(fù)雜）發(fā)展至現(xiàn)在的集成解決方式（以體積小、效率高、易于管理及配置應(yīng)用需求為主）。目前，集成于單一芯片中的電源解決方案已往智能化、可編程的方向發(fā)展，使得設(shè)計(jì)工作大大簡化，物料清單成本顯著降低，整體系統(tǒng)效果得以提升，并大幅增加了系統(tǒng)的靈活性。

  • 悉尼研究員引入增強(qiáng)帶寬的樂高式新型芯片2023-12-18 16:35

    悉尼大學(xué)納米研究所的科研人員近期推出了一款新型的緊湊硅半導(dǎo)體芯片，能夠無縫集成電子元件和光子元件。這種創(chuàng)新帶來的射頻（RF）帶寬的大幅度擴(kuò)展，以及對芯片內(nèi)信息流動(dòng)的準(zhǔn)確控制，意味著澳大利亞有能力建立其自主的芯片制造體系，不再完全依賴國際上的晶圓廠進(jìn)行增值處理。

  • 使用GaN HEMT設(shè)備最大化OBCs的功率密度2023-12-15 17:35

    隨著電動(dòng)汽車（EVs）的銷售量增長，整車OBC（車載充電器）的性能要求日益提高。原始設(shè)備制造商正在尋求最小化這些組件的尺寸和重量以提高車輛續(xù)航里程。因此，我們將探討如何設(shè)計(jì)、選擇拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以及如何通過GaN HEMT設(shè)備最大化OBCS的功率密度。

  • SK海力士希望將存儲(chǔ)器和邏輯半導(dǎo)體集成在HBM4的芯片上2023-12-15 17:18

    一旦SK海力士獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，將引發(fā)整個(gè)芯片工業(yè)的重大影響。這樣的設(shè)計(jì)不但能大幅提升性能和工作效率，還可能將處理功率和生產(chǎn)效率提高到更高的水平。有一天，存儲(chǔ)和邏輯半導(dǎo)體之間的界限可能會(huì)被淡化到幾乎不存在。雖然這可能還需要一些時(shí)間，但當(dāng)它到來時(shí)，整個(gè)行業(yè)必須為大變革做好準(zhǔn)備。

  • 選擇合適的設(shè)備實(shí)現(xiàn)ESD抗干擾2023-12-15 17:16

    隨著互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的擴(kuò)展，預(yù)計(jì)未來將有數(shù)十億電子設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)。它們將在我們生活中發(fā)揮重要的作用，比如家庭自動(dòng)化的消費(fèi)設(shè)備，或深藏不露如車內(nèi)和智能建筑中的設(shè)備，所有這些設(shè)備都將對靜電放電（ESD）敏感。有限主板（PCB）經(jīng)過組裝并裝置在設(shè)備后，ESD仍然是主要故障源之一。而對于設(shè)備的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)，適當(dāng)?shù)目垢蓴_設(shè)備的選擇顯得尤為重要。

  • 電動(dòng)汽車和數(shù)據(jù)中心的熱管理的未來2023-12-15 16:55

    在電動(dòng)車電池領(lǐng)域，盡管浸沒式冷卻技術(shù)提高了熱均衡性，省去了冷板和TIMs的需要，但由于液體的熱導(dǎo)率低及電池密封難度等因素，其應(yīng)用面臨挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)僅在特殊領(lǐng)域（如高性能或高成本的電動(dòng)車）采用。盡管如此，隨著電動(dòng)車市場的增長，IDTechEx預(yù)測到2027年，浸沒式冷卻液體的需求將比去年增長8倍。