西斯特精密加工文章

• 減薄對后續(xù)晶圓劃切的影響2025-05-16 16:58

  

  前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行，直至芯片前制程完成后，晶圓才會進(jìn)入封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行減薄處理。晶圓為什么要減薄封裝階段對晶圓進(jìn)行減薄主要基于多重考量。從劃片工藝角度，較厚晶圓硬度較高，在傳統(tǒng)機(jī)械切割時易出現(xiàn)劃片不均、

  半導(dǎo)體制造 封裝 晶圓 258瀏覽量

• 法拉第材料特性及切割要點(diǎn)2025-04-23 10:44

  

  法拉第效應(yīng)在磁場作用下，光通過某些晶體時偏振面會發(fā)生旋轉(zhuǎn)的現(xiàn)象，這就是法拉第效應(yīng)。由具有顯著法拉第效應(yīng)的晶體材料制作而成的法拉第芯片也被稱為法拉第旋轉(zhuǎn)片，是生產(chǎn)光隔離器的關(guān)鍵部件。光隔離器在光通信系統(tǒng)中主要起到確保光線沿指定方向傳輸，避免反射的作用。在各類光模塊，光發(fā)射系統(tǒng)，光纖激光器中，光隔離器扮演著重要作用。除了隔離器還有光環(huán)行器也是基于法拉第旋光效應(yīng)的

  材料 法拉第 302瀏覽量

• 熱烈祝賀西斯特科技榮膺市場表現(xiàn)獎！2025-03-10 18:00

  

  在剛剛落幕的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會暨深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會第八屆第二次會員大會上，深圳西斯特科技有限公司憑借卓越的市場表現(xiàn)與創(chuàng)新力，榮獲市場表現(xiàn)獎！這一榮譽(yù)不僅是對公司深耕行業(yè)、勇攀高峰的嘉獎，更標(biāo)志著西斯特科技在資本助力下，邁入高質(zhì)量發(fā)展的全新階段！數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底，深圳市集成電路企業(yè)總數(shù)達(dá)727家，同比增長11.2%。2024年產(chǎn)業(yè)總營收預(yù)計

  半導(dǎo)體 國產(chǎn)芯片 集成電路 515瀏覽量

• 加速國產(chǎn)替代 | 西斯特完成數(shù)千萬級A輪融資2024-12-16 20:00

  

  近日，深圳西斯特科技有限公司（以下稱“西斯特”或“SSTech”）完成了數(shù)千萬級的A輪融資。本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關(guān)村資本、嘉興長投、浙江華睿聯(lián)合投資。本輪投資方囊括一級市場、產(chǎn)業(yè)資本、政府產(chǎn)業(yè)基金等多類型頂級機(jī)構(gòu)，以跨視角資本共識，加速助力國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域材料的技術(shù)突破和創(chuàng)新發(fā)展。西斯特以“讓一切磨劃加工變得容易”為主旨，秉承先進(jìn)的磨削理念，倡導(dǎo)劃

  半導(dǎo)體 晶圓 871瀏覽量

• 碲化鉍和碲鋅鎘別傻傻分不清2024-11-24 01:01

  

  重要的半導(dǎo)體材料碲是非金屬元素中金屬屬性最強(qiáng)的元素，是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)七大領(lǐng)域中不可缺少的重要材料：在新能源、信息科技、冶金、化工、電子、醫(yī)藥、國防航空航天等部門有著廣泛而獨(dú)特的用途。碲化鉍和碲鋅鎘都是重要的碲化合物材料。碲化鉍是一種化合物半導(dǎo)體材料，具有較好的導(dǎo)電性，通常為灰色。碲鋅鎘是由鎘（Cd）、鋅（Zn）和碲（Te）三種元素組成的化合物半導(dǎo)體。通常情況

  半導(dǎo)體 材料 997瀏覽量

• 氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊2024-10-25 11:25

  

  9月，英飛凌宣布成功開發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。12英寸晶圓與8英寸晶圓相比，每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片，技術(shù)和效率顯著提升。這一突破將極大地推動氮化鎵功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展。氮化鎵和硅的制造工藝非常相似，12英寸氮化鎵技術(shù)發(fā)展的一大優(yōu)勢是可以利用現(xiàn)有的12英寸硅晶圓制造設(shè)備。全面規(guī)?；慨a(chǎn)12英寸氮化鎵生產(chǎn)將有助于氮化鎵

  GaN 半導(dǎo)體 晶圓 氮化鎵 1260瀏覽量

• 西斯特科技亮相無錫2024半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會2024-09-27 08:03

  

  9月26日，第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會，暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇，在太湖國際博覽中心順利落下帷幕。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會當(dāng)值理事長、中科芯集成電路有限公司，中國電科集團(tuán)首席科學(xué)家于宗光回顧、闡述和與展望了全球和中國封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、機(jī)遇與挑戰(zhàn)以及對未來中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考。全球半導(dǎo)體市場2023年營收5201.3億美元，預(yù)測2024年

  半導(dǎo)體 封測 封裝測試 722瀏覽量

• 熱門的玻璃基板，相比有機(jī)基板，怎么切？2024-08-30 12:10

  

  下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域，有機(jī)材料基板已被應(yīng)用多年，但隨著芯片計算需求的增加，信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵，有機(jī)材料基板面臨容量的極限。由Intel主導(dǎo)的玻璃基板，成為適用于下一代先進(jìn)封裝的材料。玻璃基板因其能夠快速處理大量數(shù)據(jù)以及與傳統(tǒng)基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重視。盡管該技術(shù)尚處于起步階段，但據(jù)TheIn

  有機(jī)基板 玻璃基材 芯片 710瀏覽量

• 陶瓷基板切割要注意材料分類2024-07-07 08:09

  

  新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對電路元件形成一個支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車電子器件最受矚目的封裝材料，是實(shí)現(xiàn)高密度集成散熱的首選材料。典型優(yōu)勢機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)：形狀穩(wěn)定，具有高強(qiáng)度和高導(dǎo)熱率。結(jié)合力強(qiáng)：防腐蝕，具有極好的熱循環(huán)性能，可靠性高。無污染、無公害：可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)。使用溫度寬：熱膨脹系數(shù)接近硅，與元件的熱

  切割 材料 陶瓷基板 651瀏覽量

• 材料認(rèn)識-硅拋光片和外延片2024-06-12 08:09

  

  前言硅片按照產(chǎn)品工藝進(jìn)行分類，主要可分為硅拋光片、外延片和SOI硅片。上期我們已經(jīng)介紹SOI硅片，本期關(guān)注硅拋光片和外延片。硅拋光片硅拋光片又稱硅單晶拋光片，單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，是單面或者雙面被拋光成原子級平坦度的硅片。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重?fù)焦钂伖馄?，摻雜元素的摻入量越大，導(dǎo)電性越強(qiáng)，硅拋光片的電阻率越低。輕

  SOI 材料 硅片 2991瀏覽量