企業(yè)號(hào)介紹

全部
  • 全部
  • 產(chǎn)品
  • 方案
  • 文章
  • 資料
  • 企業(yè)

西斯特精密加工

西斯特精密劃切系列,擁有成熟的輪轂型硬刀、電鍍軟刀、金屬軟刀、樹脂軟刀產(chǎn)品,可應(yīng)用于新一代半導(dǎo)體材料、封裝材料的精密劃切。

可獲得潛在客戶線索數(shù)量10+立即解鎖

43 內(nèi)容數(shù) 7.9w 瀏覽量 39 粉絲

西斯特精密加工文章

  • 法拉第材料特性及切割要點(diǎn)2025-04-23 10:44

    法拉第效應(yīng)在磁場(chǎng)作用下,光通過某些晶體時(shí)偏振面會(huì)發(fā)生旋轉(zhuǎn)的現(xiàn)象,這就是法拉第效應(yīng)。由具有顯著法拉第效應(yīng)的晶體材料制作而成的法拉第芯片也被稱為法拉第旋轉(zhuǎn)片,是生產(chǎn)光隔離器的關(guān)鍵部件。光隔離器在光通信系統(tǒng)中主要起到確保光線沿指定方向傳輸,避免反射的作用。在各類光模塊,光發(fā)射系統(tǒng),光纖激光器中,光隔離器扮演著重要作用。除了隔離器還有光環(huán)行器也是基于法拉第旋光效應(yīng)的
    材料 法拉第 135瀏覽量
  • 熱烈祝賀西斯特科技榮膺市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)!2025-03-10 18:00

    在剛剛落幕的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會(huì)暨深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)第八屆第二次會(huì)員大會(huì)上,深圳西斯特科技有限公司憑借卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)與創(chuàng)新力,榮獲市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)!這一榮譽(yù)不僅是對(duì)公司深耕行業(yè)、勇攀高峰的嘉獎(jiǎng),更標(biāo)志著西斯特科技在資本助力下,邁入高質(zhì)量發(fā)展的全新階段!數(shù)據(jù)顯示,截至2024年底,深圳市集成電路企業(yè)總數(shù)達(dá)727家,同比增長(zhǎng)11.2%。2024年產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收預(yù)計(jì)
  • 加速國(guó)產(chǎn)替代 | 西斯特完成數(shù)千萬級(jí)A輪融資2024-12-16 20:00

    近日,深圳西斯特科技有限公司(以下稱“西斯特”或“SSTech”)完成了數(shù)千萬級(jí)的A輪融資。本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關(guān)村資本、嘉興長(zhǎng)投、浙江華睿聯(lián)合投資。本輪投資方囊括一級(jí)市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)資本、政府產(chǎn)業(yè)基金等多類型頂級(jí)機(jī)構(gòu),以跨視角資本共識(shí),加速助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域材料的技術(shù)突破和創(chuàng)新發(fā)展。西斯特以“讓一切磨劃加工變得容易”為主旨,秉承先進(jìn)的磨削理念,倡導(dǎo)劃
    半導(dǎo)體 晶圓 836瀏覽量
  • 碲化鉍和碲鋅鎘別傻傻分不清2024-11-24 01:01

    重要的半導(dǎo)體材料碲是非金屬元素中金屬屬性最強(qiáng)的元素,是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)七大領(lǐng)域中不可缺少的重要材料:在新能源、信息科技、冶金、化工、電子、醫(yī)藥、國(guó)防航空航天等部門有著廣泛而獨(dú)特的用途。碲化鉍和碲鋅鎘都是重要的碲化合物材料。碲化鉍是一種化合物半導(dǎo)體材料,具有較好的導(dǎo)電性,通常為灰色。碲鋅鎘是由鎘(Cd)、鋅(Zn)和碲(Te)三種元素組成的化合物半導(dǎo)體。通常情況
    半導(dǎo)體 材料 910瀏覽量
  • 氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊2024-10-25 11:25

    9月,英飛凌宣布成功開發(fā)出全球首款12英寸(300mm)功率氮化鎵(GaN)晶圓。12英寸晶圓與8英寸晶圓相比,每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片,技術(shù)和效率顯著提升。這一突破將極大地推動(dòng)氮化鎵功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。氮化鎵和硅的制造工藝非常相似,12英寸氮化鎵技術(shù)發(fā)展的一大優(yōu)勢(shì)是可以利用現(xiàn)有的12英寸硅晶圓制造設(shè)備。全面規(guī)?;慨a(chǎn)12英寸氮化鎵生產(chǎn)將有助于氮化鎵
  • 西斯特科技亮相無錫2024半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)2024-09-27 08:03

    9月26日,第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì),暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇,在太湖國(guó)際博覽中心順利落下帷幕。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)、中科芯集成電路有限公司,中國(guó)電科集團(tuán)首席科學(xué)家于宗光回顧、闡述和與展望了全球和中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、機(jī)遇與挑戰(zhàn)以及對(duì)未來中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2023年?duì)I收5201.3億美元,預(yù)測(cè)2024年
  • 熱門的玻璃基板,相比有機(jī)基板,怎么切?2024-08-30 12:10

    下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域,有機(jī)材料基板已被應(yīng)用多年,但隨著芯片計(jì)算需求的增加,信號(hào)傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵,有機(jī)材料基板面臨容量的極限。由Intel主導(dǎo)的玻璃基板,成為適用于下一代先進(jìn)封裝的材料。玻璃基板因其能夠快速處理大量數(shù)據(jù)以及與傳統(tǒng)基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重視。盡管該技術(shù)尚處于起步階段,但據(jù)TheIn
  • 陶瓷基板切割要注意材料分類2024-07-07 08:09

    新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板,是以電子陶瓷為基礎(chǔ),對(duì)電路元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車電子器件最受矚目的封裝材料,是實(shí)現(xiàn)高密度集成散熱的首選材料。典型優(yōu)勢(shì)機(jī)械應(yīng)力強(qiáng):形狀穩(wěn)定,具有高強(qiáng)度和高導(dǎo)熱率。結(jié)合力強(qiáng):防腐蝕,具有極好的熱循環(huán)性能,可靠性高。無污染、無公害:可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)。使用溫度寬:熱膨脹系數(shù)接近硅,與元件的熱
    切割 材料 陶瓷基板 621瀏覽量
  • 材料認(rèn)識(shí)-硅拋光片和外延片2024-06-12 08:09

    前言硅片按照產(chǎn)品工藝進(jìn)行分類,主要可分為硅拋光片、外延片和SOI硅片。上期我們已經(jīng)介紹SOI硅片,本期關(guān)注硅拋光片和外延片。硅拋光片硅拋光片又稱硅單晶拋光片,單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片,是單面或者雙面被拋光成原子級(jí)平坦度的硅片。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重?fù)焦钂伖馄?,摻雜元素的摻入量越大,導(dǎo)電性越強(qiáng),硅拋光片的電阻率越低。輕
    SOI 材料 硅片 2888瀏覽量
  • 材料認(rèn)識(shí):SOI硅片2024-05-22 08:09

    前言我們常說到的硅片,根據(jù)尺寸來分類,主要有2"(50mm)、3"(75mm)、4"(100mm)、6"(150mm)、8"(200mm)與12"(300mm)等規(guī)格。而按照制造工藝來分類,主要可以分為拋光片、外延片和SOI硅片三種。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片,拋光片經(jīng)過外延生長(zhǎng)形成外延片,拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SO
    SOI 材料 硅片 5607瀏覽量