西斯特精密加工文章

• 藍(lán)膜在封裝切割過程中的常見異常及處理辦法2021-12-05 01:02

  

  半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝是指通過多道工序，使芯片產(chǎn)生能滿足設(shè)計要求具有獨立電氣性能的過程。封裝過程可概括為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶粒；然后將切割好的晶粒用固晶機按照要求固定在相應(yīng)的引線框架上，在帶有氮氣烤箱固化；再用焊線機將超細(xì)的金屬導(dǎo)線接合焊盤連接到基板引腳上，并構(gòu)成所需要的電路；然后使用塑封機將獨立的晶片用環(huán)氧樹脂封裝加以保護(hù)。

  半導(dǎo)體 封裝 3674瀏覽量

• 金剛石劃片刀工藝操作詳解2021-11-30 20:08

  

  前言上一篇文章講到，隨著不同晶圓材料切割要求的提高，生產(chǎn)廠越來越追求刀片與劃片工藝的雙重優(yōu)化。本文將對照劃片機參數(shù)界面，對劃片工藝每個設(shè)置進(jìn)行說明，幫助行業(yè)新手快速了解劃切工藝操作流程。晶圓切割類型半導(dǎo)體是導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體中間的一類物質(zhì)。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)

  晶圓 2054瀏覽量

• 主軸轉(zhuǎn)速設(shè)置對了嗎，TA對刀片壽命及切割品質(zhì)的影響可不小2021-11-29 15:36

  

  在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對于獲得滿足工藝要求的切割效果都起著至關(guān)重要的作用。

  劃片機 2772瀏覽量

• 上機別慌，劃片機操作指南備一份2021-11-29 15:09

  

  通過不斷的修改切割參數(shù)及工藝設(shè)定，與劃片刀達(dá)到一個穩(wěn)定的平衡，有效解決崩邊問題的發(fā)生，本文是切割參數(shù)與工藝設(shè)定的操作詳解。

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• 晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優(yōu)化2021-11-23 20:18

  

  在過去四十年間，刀片(blade)與劃片(dicing)系統(tǒng)不斷改進(jìn)以應(yīng)對工藝的挑戰(zhàn)，滿足不同類型材料切割的要求。行業(yè)不斷研究刀片、切割工藝參數(shù)等對切割品質(zhì)的影響，使切割能夠滿足日新月異的晶圓材質(zhì)變化。劃片機制(TheDicingMechanism)硅晶圓劃片工藝是“后端”封裝制程工藝中的第一步。該工藝將晶圓分成獨立帶有電氣性能的芯片，用于隨后的芯片粘合(d

  晶圓 2346瀏覽量

• 人造金剛石磨料的劃切機理2021-11-13 01:34

  

  前言切割刀片是由人造金剛石顆粒和結(jié)合劑組成，在劃片設(shè)備空氣主軸高速旋轉(zhuǎn)下，針對某些材料進(jìn)行切斷、開槽等加工，具有精度高、穩(wěn)定性好、效率高等特點。人造金剛石顆粒帶有單獨磨削能力，是起主要切削作用的磨料，本文將簡單講述該磨料的工作機理。刀片組成部分示意圖切削過程分三個階段刀片起劃切作用的是切削刃，切削刃上有無數(shù)個磨粒，正是這些磨粒對工件進(jìn)行切削。01滑擦階段切削

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• 晶圓劃片機主軸轉(zhuǎn)速對刀片壽命及切割品質(zhì)的影響2021-11-09 14:12

  

  在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對于獲得滿足工藝要求的切割效果都起著至關(guān)重要的作用。

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• 硅片切割過程中，別忘了超純水和CO2起泡器的影響力2021-11-09 13:48

  

  為了防止硅IC加工時產(chǎn)生靜電，通常使用CO2起泡器去除靜電。 根據(jù)CO2起泡器的電阻率，切割水有時會對刀刃（接合部）產(chǎn)生腐蝕，導(dǎo)致無法進(jìn)行穩(wěn)定的加工。

  劃片機 1995瀏覽量