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碳化硅晶圓劃切方案集合2022-12-08 16:38
碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在9.2～9.6之間，化學(xué)穩(wěn)定性高，幾乎不與任何強(qiáng)酸或強(qiáng)堿發(fā)生反應(yīng)，切割劃片很有難度。深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)將部分案例整理如下，供各位朋友參考。更多方案細(xì)節(jié)歡迎來(lái)電來(lái)函咨詢(xún)。劃切案例一?材料情況晶圓規(guī)格6寸晶圓厚度0.175mm劃片槽寬度100umDiesize3.0*2.晶圓 2707瀏覽量 -
西斯特科技受邀參加第二十屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)2022-11-19 16:34
2022年上半年面對(duì)不確定的疫情形勢(shì)，大量的人員流動(dòng)與不可避免的近距離交流給疫情防控增加了難度，讓線(xiàn)下展會(huì)一延再延，甚至取消。這無(wú)疑給企業(yè)交流帶來(lái)了諸多不便，9、10月份隨著防疫政策的優(yōu)化與經(jīng)濟(jì)活力的復(fù)蘇，各地大型展會(huì)及線(xiàn)下活動(dòng)迅速排上日程。11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在江蘇南通國(guó)際會(huì)議中心隆重舉行，本次大會(huì)聚半導(dǎo)體 661瀏覽量 -
案例分享第十期：砷化鎵(GaAs)晶圓切割實(shí)例2022-10-27 08:34
砷化鎵晶圓的材料特性砷化鎵(GaAs)是國(guó)際公認(rèn)的繼“硅”之后最成熟的化合物半導(dǎo)體材料，具有高頻率、高電子遷移率、高輸出功率、低噪音以及線(xiàn)性度良好等優(yōu)越特性，作為第二代半導(dǎo)體材料中價(jià)格昂貴的一種，被冠以“半導(dǎo)體貴族”之稱(chēng)，是光電子和微電子工業(yè)最重要的支撐材料之一。砷化鎵晶圓的脆性高，與硅材料晶圓相比，在切割過(guò)程中更容易產(chǎn)生芯片崩裂現(xiàn)象，使芯片的晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)晶圓 4423瀏覽量 -
深圳西斯特2022年10月招聘計(jì)劃2022-09-29 02:04
廣納英才人才是企業(yè)的發(fā)動(dòng)機(jī)，企業(yè)是人才的推進(jìn)器。西斯特科技始終把人才視為支撐發(fā)展的第一資源，用“打磨”精神著力培養(yǎng)造就優(yōu)秀人才，在機(jī)制創(chuàng)新、考核激勵(lì)及平臺(tái)建設(shè)等方面，給員工創(chuàng)造更多發(fā)展機(jī)會(huì)，讓優(yōu)秀人才更高端，讓高端人才更成長(zhǎng)，為每一位有理想、有抱負(fù)的青年人成就事業(yè)、實(shí)現(xiàn)個(gè)人理想和價(jià)值提供發(fā)展機(jī)遇?，F(xiàn)誠(chéng)摯地邀請(qǐng)你，共謀中國(guó)高端制造和半導(dǎo)體封測(cè)高速發(fā)展之大計(jì)。—封測(cè) 640瀏覽量 -
案例分享第九期：氮化鋁陶瓷切割實(shí)例2022-09-22 01:49
氮化鋁陶瓷的特性大多數(shù)陶瓷是離子鍵或共價(jià)鍵極強(qiáng)的材料，具有較高的絕緣性能和優(yōu)異的高頻特性，同時(shí)線(xiàn)膨脹系數(shù)與電子元器件非常相近，化學(xué)性能非常穩(wěn)定且熱導(dǎo)率高，是電子封裝中常用的基板材料。長(zhǎng)期以來(lái)，絕大多數(shù)大功率混合集成電路的基板材料一直沿用Al?O?氧化鋁和BeO氧化鈹陶瓷。但Al?O?基板的熱導(dǎo)率低，熱膨脹系數(shù)和硅不太匹配。BeO雖然具有優(yōu)良的綜合性能，但其較切割 1751瀏覽量 -
案例分享第八期：窄跡晶圓切割實(shí)例2022-09-10 02:04
窄跡晶圓的特性在晶圓切割環(huán)節(jié)中，經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)晶圓，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)。雖然目前有激光切割、等離子切割等方式，理論上可以實(shí)現(xiàn)窄跡晶圓的切割，但是考慮到技術(shù)成熟度不高、適用產(chǎn)品范圍小、設(shè)備價(jià)格高等方面因素，應(yīng)用金剛石劃片刀仍是最優(yōu)的選擇。這就要求切割設(shè)備具備更高的精度和更先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)運(yùn)算，以及厚度盡可能薄、剛性更強(qiáng)的刀片晶圓 1094瀏覽量 -
案例分享第七期：背銀晶圓切割實(shí)例2022-08-18 19:29
鍍銀晶圓的材料特性晶圓經(jīng)過(guò)背面研磨減薄后，經(jīng)由背面蒸鍍金屬，切片加工而成的芯片將在器件熱阻降低、工作散熱和冷卻、封裝厚度減薄等各個(gè)方面實(shí)現(xiàn)很大的改善。在晶圓背面金屬化過(guò)程中，一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬，厚度在10μm以?xún)?nèi)。通常，切割的晶圓的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是：如果背面碎片的尺寸在10µm以下，忽略不計(jì)，當(dāng)尺寸大于25µm時(shí)，可以看作是潛在的受損，50µm的平晶圓 2228瀏覽量 -
加工條件不明確，選刀難免有偏差2022-08-02 02:59
在晶圓劃切過(guò)程中，不僅需要選擇合適的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對(duì)于獲得好的切割效果起著至關(guān)重要的作用。上期我們已經(jīng)分析劃片刀選型的幾個(gè)關(guān)鍵因素，本期關(guān)注加工條件的影響。加工條件主要涉及以下幾個(gè)方面：主軸轉(zhuǎn)速進(jìn)給速度冷卻水主軸轉(zhuǎn)速刀片固定在劃片機(jī)主軸上，以非常高的速度旋轉(zhuǎn)，通常在每分鐘25000至60000轉(zhuǎn)之間，這就是我晶圓 1055瀏覽量 -
手把手教你正確選劃片刀2022-07-14 17:04
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西斯特科技亮相SEMICON SEA展會(huì)：用技術(shù)敲門(mén) 拿產(chǎn)品背書(shū)2022-06-23 00:52
西斯特科技亮相SEMICONSEA展會(huì)2022年，在經(jīng)歷了又一輪新冠疫情的重創(chuàng)后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃熱情并沒(méi)有消減，6月21~23日，馬來(lái)西亞檳城的SEMICONSEA展會(huì)如期舉行。深圳西斯特科技有限公司派出代表團(tuán)參加本次展會(huì)。西斯特展示了適用于晶圓切割與基板切割的超薄劃片刀，與劃片刀配套的全系列修刀板，以及廣泛應(yīng)用于清洗、研磨、切割環(huán)節(jié)的高精密陶瓷吸盤(pán)，晶圓設(shè)備 547瀏覽量