西斯特精密加工

動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-03-10 18:00

  熱烈祝賀西斯特科技榮膺市場表現(xiàn)獎！

  

  在剛剛落幕的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會暨深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會第八屆第二次會員大會上，深圳西斯特科技有限公司憑借卓越的市場表現(xiàn)與創(chuàng)新力，榮獲市場表現(xiàn)獎！這一榮譽不僅是對公司深耕行業(yè)、勇攀高峰的嘉獎，更標志著西斯特科技在資本助力下，邁入高質(zhì)量發(fā)展的全新階段！數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底，深圳市集成電路企業(yè)總數(shù)達727家，同比增長11.2%。2024年產(chǎn)業(yè)總營收預(yù)計

  半導(dǎo)體 國產(chǎn)芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-12-16 20:00

  加速國產(chǎn)替代 | 西斯特完成數(shù)千萬級A輪融資

  

  近日，深圳西斯特科技有限公司（以下稱“西斯特”或“SSTech”）完成了數(shù)千萬級的A輪融資。本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關(guān)村資本、嘉興長投、浙江華睿聯(lián)合投資。本輪投資方囊括一級市場、產(chǎn)業(yè)資本、政府產(chǎn)業(yè)基金等多類型頂級機構(gòu)，以跨視角資本共識，加速助力國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域材料的技術(shù)突破和創(chuàng)新發(fā)展。西斯特以“讓一切磨劃加工變得容易”為主旨，秉承先進的磨削理念，倡導(dǎo)劃

  半導(dǎo)體 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2024-11-24 01:01

  碲化鉍和碲鋅鎘別傻傻分不清

  

  重要的半導(dǎo)體材料碲是非金屬元素中金屬屬性最強的元素，是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)七大領(lǐng)域中不可缺少的重要材料：在新能源、信息科技、冶金、化工、電子、醫(yī)藥、國防航空航天等部門有著廣泛而獨特的用途。碲化鉍和碲鋅鎘都是重要的碲化合物材料。碲化鉍是一種化合物半導(dǎo)體材料，具有較好的導(dǎo)電性，通常為灰色。碲鋅鎘是由鎘（Cd）、鋅（Zn）和碲（Te）三種元素組成的化合物半導(dǎo)體。通常情況

  半導(dǎo)體 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-10-25 11:25

  氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊

  

  9月，英飛凌宣布成功開發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。12英寸晶圓與8英寸晶圓相比，每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片，技術(shù)和效率顯著提升。這一突破將極大地推動氮化鎵功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展。氮化鎵和硅的制造工藝非常相似，12英寸氮化鎵技術(shù)發(fā)展的一大優(yōu)勢是可以利用現(xiàn)有的12英寸硅晶圓制造設(shè)備。全面規(guī)?；慨a(chǎn)12英寸氮化鎵生產(chǎn)將有助于氮化鎵

  GaN 半導(dǎo)體 晶圓 氮化鎵

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• 發(fā)布了文章 2024-09-27 08:03

  西斯特科技亮相無錫2024半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會

  

  9月26日，第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會，暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇，在太湖國際博覽中心順利落下帷幕。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會當值理事長、中科芯集成電路有限公司，中國電科集團首席科學家于宗光回顧、闡述和與展望了全球和中國封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、機遇與挑戰(zhàn)以及對未來中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考。全球半導(dǎo)體市場2023年營收5201.3億美元，預(yù)測2024年

  半導(dǎo)體 封測 封裝測試

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:10

  熱門的玻璃基板，相比有機基板，怎么切？

  

  下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域，有機材料基板已被應(yīng)用多年，但隨著芯片計算需求的增加，信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵，有機材料基板面臨容量的極限。由Intel主導(dǎo)的玻璃基板，成為適用于下一代先進封裝的材料。玻璃基板因其能夠快速處理大量數(shù)據(jù)以及與傳統(tǒng)基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重視。盡管該技術(shù)尚處于起步階段，但據(jù)TheIn

  有機基板 玻璃基材 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-07-07 08:09

  陶瓷基板切割要注意材料分類

  

  新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對電路元件形成一個支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車電子器件最受矚目的封裝材料，是實現(xiàn)高密度集成散熱的首選材料。典型優(yōu)勢機械應(yīng)力強：形狀穩(wěn)定，具有高強度和高導(dǎo)熱率。結(jié)合力強：防腐蝕，具有極好的熱循環(huán)性能，可靠性高。無污染、無公害：可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)。使用溫度寬：熱膨脹系數(shù)接近硅，與元件的熱

  切割 材料 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2024-06-12 08:09

  材料認識-硅拋光片和外延片

  

  前言硅片按照產(chǎn)品工藝進行分類，主要可分為硅拋光片、外延片和SOI硅片。上期我們已經(jīng)介紹SOI硅片，本期關(guān)注硅拋光片和外延片。硅拋光片硅拋光片又稱硅單晶拋光片，單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，是單面或者雙面被拋光成原子級平坦度的硅片。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重摻硅拋光片，摻雜元素的摻入量越大，導(dǎo)電性越強，硅拋光片的電阻率越低。輕

  SOI 材料 硅片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-22 08:09

  材料認識：SOI硅片

  

  前言我們常說到的硅片，根據(jù)尺寸來分類，主要有2"（50mm）、3"（75mm）、4"（100mm）、6"（150mm）、8"（200mm）與12"（300mm）等規(guī)格。而按照制造工藝來分類，主要可以分為拋光片、外延片和SOI硅片三種。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片，拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SO

  SOI 材料 硅片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-24 08:08

  西斯特科技與您再相約，SEMICON China 2025再會

  

  SEMICONChina2024回歸3月，在人頭攢動中開啟一年的活力，3月20-22日，上海新國際博覽中心匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、顯示和零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈的眾多企業(yè)參展，并吸引了眾多觀眾參觀交流。在本次展會上，西斯特科技作為國內(nèi)重要的劃切方案提供商，展示了最新產(chǎn)品和服務(wù)，與行業(yè)同仁進行了深入交流，進一步提升了品牌知名度和影響力，為推動

  半導(dǎo)體 芯片設(shè)計

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