動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2022-01-12 00:45
MOSFET切割實(shí)用案例
MOS管的材料特性MOS管的英文全稱為MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor)，即金屬-氧化物-半導(dǎo)體型場(chǎng)效應(yīng)管，即在一定結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件上，加上二氧化硅和金屬，形成柵極。切割時(shí)的注意事項(xiàng)切割MOS管時(shí)，要特別注意防靜電和防沾染，在超純水中加入CO2能有效減少或避免靜電的產(chǎn)生，電阻值在0.6-1744瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-17 01:43
晶圓劃切環(huán)節(jié)的幾個(gè)核心要素
聯(lián)動(dòng)工作，缺一不可劃片機(jī)以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘3萬(wàn)到6萬(wàn)的轉(zhuǎn)速劃切晶圓的劃切區(qū)域，承載著晶圓的工作臺(tái)以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點(diǎn)的劃切線方向呈直線運(yùn)動(dòng)，將每一個(gè)具有獨(dú)立電氣的芯片分裂出來(lái)。在這過(guò)程中，水源進(jìn)行冷卻保護(hù)。晶圓切割四要素，聯(lián)動(dòng)工作，缺一不可。原理很簡(jiǎn)單，精細(xì)活兒卻不那么好干。主軸砂輪劃片機(jī)主軸采用空氣靜壓支承的1.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-12-05 01:02
藍(lán)膜在封裝切割過(guò)程中的常見異常及處理辦法
半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝是指通過(guò)多道工序，使芯片產(chǎn)生能滿足設(shè)計(jì)要求具有獨(dú)立電氣性能的過(guò)程。封裝過(guò)程可概括為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后，被切割為小的晶粒；然后將切割好的晶粒用固晶機(jī)按照要求固定在相應(yīng)的引線框架上，在帶有氮?dú)饪鞠涔袒?；再用焊線機(jī)將超細(xì)的金屬導(dǎo)線接合焊盤連接到基板引腳上，并構(gòu)成所需要的電路；然后使用塑封機(jī)將獨(dú)立的晶片用環(huán)氧樹脂封裝加以保護(hù)。 -
發(fā)布了文章 2021-11-30 20:08
金剛石劃片刀工藝操作詳解
前言上一篇文章講到，隨著不同晶圓材料切割要求的提高，生產(chǎn)廠越來(lái)越追求刀片與劃片工藝的雙重優(yōu)化。本文將對(duì)照劃片機(jī)參數(shù)界面，對(duì)劃片工藝每個(gè)設(shè)置進(jìn)行說(shuō)明，幫助行業(yè)新手快速了解劃切工藝操作流程。晶圓切割類型半導(dǎo)體是導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體中間的一類物質(zhì)。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)2.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-11-29 15:36
主軸轉(zhuǎn)速設(shè)置對(duì)了嗎，TA對(duì)刀片壽命及切割品質(zhì)的影響可不小
在晶圓劃切過(guò)程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對(duì)于獲得滿足工藝要求的切割效果都起著至關(guān)重要的作用。3.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-11-29 15:09
上機(jī)別慌，劃片機(jī)操作指南備一份
通過(guò)不斷的修改切割參數(shù)及工藝設(shè)定，與劃片刀達(dá)到一個(gè)穩(wěn)定的平衡，有效解決崩邊問(wèn)題的發(fā)生，本文是切割參數(shù)與工藝設(shè)定的操作詳解。4.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-11-23 20:18
晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優(yōu)化
在過(guò)去四十年間，刀片(blade)與劃片(dicing)系統(tǒng)不斷改進(jìn)以應(yīng)對(duì)工藝的挑戰(zhàn)，滿足不同類型材料切割的要求。行業(yè)不斷研究刀片、切割工藝參數(shù)等對(duì)切割品質(zhì)的影響，使切割能夠滿足日新月異的晶圓材質(zhì)變化。劃片機(jī)制(TheDicingMechanism)硅晶圓劃片工藝是“后端”封裝制程工藝中的第一步。該工藝將晶圓分成獨(dú)立帶有電氣性能的芯片，用于隨后的芯片粘合(d2.8k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2021-11-13 01:34
人造金剛石磨料的劃切機(jī)理
前言切割刀片是由人造金剛石顆粒和結(jié)合劑組成，在劃片設(shè)備空氣主軸高速旋轉(zhuǎn)下，針對(duì)某些材料進(jìn)行切斷、開槽等加工，具有精度高、穩(wěn)定性好、效率高等特點(diǎn)。人造金剛石顆粒帶有單獨(dú)磨削能力，是起主要切削作用的磨料，本文將簡(jiǎn)單講述該磨料的工作機(jī)理。刀片組成部分示意圖切削過(guò)程分三個(gè)階段刀片起劃切作用的是切削刃，切削刃上有無(wú)數(shù)個(gè)磨粒，正是這些磨粒對(duì)工件進(jìn)行切削。01滑擦階段切削1k瀏覽量 -
上傳了資料 2021-11-09 14:43
不選好劃切刀，切壞晶圓別怪我
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發(fā)布了產(chǎn)品 2021-11-09 14:33
樹脂刀片 QFN/DFN切割軟刀
產(chǎn)品型號(hào)：SSTRP SD-320-75-M 58*0.2*40 刀片類型：樹脂刀 金剛石種類：人造金剛石 刀片厚度：0.2mm391瀏覽量
