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西斯特精密加工

西斯特精密劃切系列,擁有成熟的輪轂型硬刀、電鍍軟刀、金屬軟刀、樹脂軟刀產(chǎn)品,可應(yīng)用于新一代半導(dǎo)體材料、封裝材料的精密劃切。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2022-02-22 00:45

    半導(dǎo)體國產(chǎn)化之路,勢在必行!

    困難重重的國產(chǎn)化之路自2019年中美貿(mào)易沖突以來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈遭遇了數(shù)輪“卡脖子”的封鎖:從2019年5月先“卡”住終端的芯片供應(yīng)商,到2020年9月“卡”住晶圓代工鏈條,再到2020年12月“卡”住芯片上游制備設(shè)備。與此同時,再疊加全球疫情肆虐,近幾年“缺芯”的問題愈演愈烈。繼2月8日上海微電子等33個總部在中國的實(shí)體被美國列入所謂“未經(jīng)核實(shí)名單”后,
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  • 發(fā)布了文章 2022-01-12 00:45

    MOSFET切割實(shí)用案例

    MOS管的材料特性MOS管的英文全稱為MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor),即金屬-氧化物-半導(dǎo)體型場效應(yīng)管,即在一定結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件上,加上二氧化硅和金屬,形成柵極。切割時的注意事項(xiàng)切割MOS管時,要特別注意防靜電和防沾染,在超純水中加入CO2能有效減少或避免靜電的產(chǎn)生,電阻值在0.6-1
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  • 發(fā)布了文章 2021-12-17 01:43

    晶圓劃切環(huán)節(jié)的幾個核心要素

    聯(lián)動工作,缺一不可劃片機(jī)以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理,空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件,以每分鐘3萬到6萬的轉(zhuǎn)速劃切晶圓的劃切區(qū)域,承載著晶圓的工作臺以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點(diǎn)的劃切線方向呈直線運(yùn)動,將每一個具有獨(dú)立電氣的芯片分裂出來。在這過程中,水源進(jìn)行冷卻保護(hù)。晶圓切割四要素,聯(lián)動工作,缺一不可。原理很簡單,精細(xì)活兒卻不那么好干。主軸砂輪劃片機(jī)主軸采用空氣靜壓支承的
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  • 發(fā)布了文章 2021-12-05 01:02

    藍(lán)膜在封裝切割過程中的常見異常及處理辦法

    半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝是指通過多道工序,使芯片產(chǎn)生能滿足設(shè)計要求具有獨(dú)立電氣性能的過程。封裝過程可概括為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后,被切割為小的晶粒;然后將切割好的晶粒用固晶機(jī)按照要求固定在相應(yīng)的引線框架上,在帶有氮?dú)饪鞠涔袒?;再用焊線機(jī)將超細(xì)的金屬導(dǎo)線接合焊盤連接到基板引腳上,并構(gòu)成所需要的電路;然后使用塑封機(jī)將獨(dú)立的晶片用環(huán)氧樹脂封裝加以保護(hù)。
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  • 發(fā)布了文章 2021-11-30 20:08

    金剛石劃片刀工藝操作詳解

    前言上一篇文章講到,隨著不同晶圓材料切割要求的提高,生產(chǎn)廠越來越追求刀片與劃片工藝的雙重優(yōu)化。本文將對照劃片機(jī)參數(shù)界面,對劃片工藝每個設(shè)置進(jìn)行說明,幫助行業(yè)新手快速了解劃切工藝操作流程。晶圓切割類型半導(dǎo)體是導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體中間的一類物質(zhì)。與導(dǎo)體和絕緣體相比,半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的,直到20世紀(jì)30年代,當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后,半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)
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  • 發(fā)布了文章 2021-11-29 15:36

    主軸轉(zhuǎn)速設(shè)置對了嗎,TA對刀片壽命及切割品質(zhì)的影響可不小

    在晶圓劃切過程中,不僅需要選擇適合的劃片刀,而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。合適的劃片刀和良好的加工條件,對于獲得滿足工藝要求的切割效果都起著至關(guān)重要的作用。
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  • 發(fā)布了文章 2021-11-29 15:09

    上機(jī)別慌,劃片機(jī)操作指南備一份

    通過不斷的修改切割參數(shù)及工藝設(shè)定,與劃片刀達(dá)到一個穩(wěn)定的平衡,有效解決崩邊問題的發(fā)生,本文是切割參數(shù)與工藝設(shè)定的操作詳解。
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  • 發(fā)布了文章 2021-11-23 20:18

    晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優(yōu)化

    在過去四十年間,刀片(blade)與劃片(dicing)系統(tǒng)不斷改進(jìn)以應(yīng)對工藝的挑戰(zhàn),滿足不同類型材料切割的要求。行業(yè)不斷研究刀片、切割工藝參數(shù)等對切割品質(zhì)的影響,使切割能夠滿足日新月異的晶圓材質(zhì)變化。劃片機(jī)制(TheDicingMechanism)硅晶圓劃片工藝是“后端”封裝制程工藝中的第一步。該工藝將晶圓分成獨(dú)立帶有電氣性能的芯片,用于隨后的芯片粘合(d
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  • 發(fā)布了文章 2021-11-13 01:34

    人造金剛石磨料的劃切機(jī)理

    前言切割刀片是由人造金剛石顆粒和結(jié)合劑組成,在劃片設(shè)備空氣主軸高速旋轉(zhuǎn)下,針對某些材料進(jìn)行切斷、開槽等加工,具有精度高、穩(wěn)定性好、效率高等特點(diǎn)。人造金剛石顆粒帶有單獨(dú)磨削能力,是起主要切削作用的磨料,本文將簡單講述該磨料的工作機(jī)理。刀片組成部分示意圖切削過程分三個階段刀片起劃切作用的是切削刃,切削刃上有無數(shù)個磨粒,正是這些磨粒對工件進(jìn)行切削。01滑擦階段切削
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  • 上傳了資料 2021-11-09 14:43

企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 西斯特精密加工

聯(lián)系人:李小姐

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地址:寶安區(qū)寶運(yùn)達(dá)物流中心綜合樓二

公司介紹:深圳西斯特科技有限公司 (簡稱SST西斯特) ,以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨,倡導(dǎo)磨削加工系統(tǒng)方法論,2015年創(chuàng)立于中國深圳,植根于技術(shù)創(chuàng)新的精神,屹立于追求夢想、創(chuàng)造價值的企業(yè)文化。  基于對客戶現(xiàn)場的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設(shè)計和磨削系統(tǒng)方法論的實(shí)際應(yīng)用,西斯特的磨削理念可服務(wù)于航空航天、醫(yī)療器械、集成電路、磁性材料、汽車與船舶制造、藍(lán)寶石與功能陶瓷等領(lǐng)域的磨削加工,并為半導(dǎo)體制造、消費(fèi)電子制造、汽車制造等行業(yè)提供高端磨具產(chǎn)品。 西斯特科技始終以先進(jìn)的技術(shù)、高性能的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)服務(wù)的理念,帶領(lǐng)產(chǎn)業(yè)革命,創(chuàng)造無限可能。 了解更多公司信息,歡迎關(guān)注微信公眾號【磨削系統(tǒng)解決方案】,或撥打熱線電話400-6362-118

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