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發(fā)布了文章 2022-08-02 02:59
加工條件不明確，選刀難免有偏差
在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇合適的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對于獲得好的切割效果起著至關(guān)重要的作用。上期我們已經(jīng)分析劃片刀選型的幾個關(guān)鍵因素，本期關(guān)注加工條件的影響。加工條件主要涉及以下幾個方面：主軸轉(zhuǎn)速進(jìn)給速度冷卻水主軸轉(zhuǎn)速刀片固定在劃片機(jī)主軸上，以非常高的速度旋轉(zhuǎn)，通常在每分鐘25000至60000轉(zhuǎn)之間，這就是我1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-07-14 17:04
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發(fā)布了文章 2022-06-23 00:52
西斯特科技亮相SEMICON SEA展會：用技術(shù)敲門 拿產(chǎn)品背書
西斯特科技亮相SEMICONSEA展會2022年，在經(jīng)歷了又一輪新冠疫情的重創(chuàng)后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃熱情并沒有消減，6月21~23日，馬來西亞檳城的SEMICONSEA展會如期舉行。深圳西斯特科技有限公司派出代表團(tuán)參加本次展會。西斯特展示了適用于晶圓切割與基板切割的超薄劃片刀，與劃片刀配套的全系列修刀板，以及廣泛應(yīng)用于清洗、研磨、切割環(huán)節(jié)的高精密陶瓷吸盤，695瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-06-09 00:57
案例分享第六期：鉭酸鋰晶圓切割實(shí)例
鉭酸鋰的材料特性鉭酸鋰(LiTaO3，簡稱LT)是一種重要的多功能晶體材料，它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應(yīng)、非線性光學(xué)效應(yīng)和聲光效應(yīng)等重要特性。鉭酸鋰晶體晶片主要原料是高純氧化鉭和碳酸鋰，是微波聲學(xué)器件用的良好材料。鉭酸鋰晶圓，直徑通常為100±0.2mm，厚度為0.2~0.25mm。鉭酸鋰的應(yīng)用經(jīng)過拋光的LT晶片廣泛用于諧振器、濾波器、換能器等2.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-06-02 00:54
案例分享第五期：樹脂刀切EMC實(shí)例
EMC材料的應(yīng)用EMC是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑封材料90%以上都采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋，同時(shí)交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件。EMC最近幾年被廣泛用于LED支架，通過改變填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-05-24 00:37
擴(kuò)展海外業(yè)務(wù)，西斯特應(yīng)邀參加馬來西亞Semicon半導(dǎo)體展
2022年是疫情依然肆虐的一年，上半年國內(nèi)眾多展會延期，市場開拓停滯，企業(yè)發(fā)展乏力。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭激烈，國內(nèi)自主發(fā)展高歌猛進(jìn)的當(dāng)下，產(chǎn)業(yè)鏈上各企業(yè)不敢有任何的停頓。深圳西斯特對劃片刀產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)已近15年，在進(jìn)口品牌為主流的市場大環(huán)境下，仍然搶占有一定的市場份額，憑借的是不俗的產(chǎn)品品質(zhì)和周到的服務(wù)。正是秉承著這樣的工匠精神，西斯特在2021年獲得了快595瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-04-15 00:51
案例分享第四期：碳化硅晶圓切割
碳化硅SiC應(yīng)用上世紀(jì)五十年代以來，以硅（Si）為代表的第一代半導(dǎo)體材料取代笨重的電子管，引發(fā)了集成電路（IC）為核心的微電子領(lǐng)域迅速發(fā)展。由于硅材料的帶隙較窄、電子遷移率和擊穿電場較低，Si在光電子領(lǐng)域和高頻高功率器件方面的應(yīng)用受到諸多限制，不適用于高頻高壓應(yīng)用場景，光學(xué)性能也得不到突破。以砷化鎵（GaAs）為代表的第二代半導(dǎo)體材料在紅外激光器和高亮度的紅光二極管等方面得到廣泛應(yīng)用。而第三代半導(dǎo)1.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-04-03 00:53
變則通，國內(nèi)先進(jìn)封裝大跨步走
★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體，沒有一個芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對芯片來說是必不可少的。隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也在不斷更新?lián)Q代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術(shù)緊密相連。在業(yè)界，先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分。先進(jìn)封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-03-24 16:19
案例分享第三期：氧化鋁陶瓷基板切割
氧化鋁陶瓷應(yīng)用在熔點(diǎn)超過2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣、用途最寬、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要應(yīng)用在：航空航天、汽車、消費(fèi)品加工、半導(dǎo)體（廣泛用于多層布線陶瓷基片、電子封裝及高密度封裝基片）、刀具、球閥、磨輪、陶瓷釘、軸承、人工骨、人工關(guān)節(jié)、人工牙齒等領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷介紹氧化鋁化學(xué)式Al2O3，是一種高硬度的化合物，熔點(diǎn)為2054℃，沸點(diǎn)為2980℃2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2022-03-15 00:44
案例分享第二期：晶圓切割
晶圓的應(yīng)用領(lǐng)域封裝之后的晶圓叫做集成電路。目前，集成電路在信息、通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、智能駕駛、航天航空、醫(yī)療電子及其他消費(fèi)類領(lǐng)域占比不斷擴(kuò)大并保持增長，所有涉及到電路的電子產(chǎn)品都會使用到集成電路。晶圓的材料特性晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.992.2k瀏覽量
