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西斯特精密加工

西斯特精密劃切系列,擁有成熟的輪轂型硬刀、電鍍軟刀、金屬軟刀、樹脂軟刀產(chǎn)品,可應(yīng)用于新一代半導(dǎo)體材料、封裝材料的精密劃切。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2022-07-14 17:04

    手把手教你正確選劃片刀

    開篇有言隨著終端電子產(chǎn)品往多功能化、智能化和小型化方向發(fā)展,芯片尺寸越做越小,留給晶圓切割的空間不斷壓縮,既要保證足夠的良品率,又要確保加工效率,這對晶圓劃切刀片以及切割工藝是不小的挑戰(zhàn)。從劃片刀本身的制作來看,影響刀片性能乃至影響晶圓切割的幾個重要因素是:金剛石顆粒大小、顆粒集中度、結(jié)合劑強(qiáng)度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝。本文主要分析這幾個因素的影響作用
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  • 發(fā)布了文章 2022-06-23 00:52

    西斯特科技亮相SEMICON SEA展會:用技術(shù)敲門 拿產(chǎn)品背書

    西斯特科技亮相SEMICONSEA展會2022年,在經(jīng)歷了又一輪新冠疫情的重創(chuàng)后,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃熱情并沒有消減,6月21~23日,馬來西亞檳城的SEMICONSEA展會如期舉行。深圳西斯特科技有限公司派出代表團(tuán)參加本次展會。西斯特展示了適用于晶圓切割與基板切割的超薄劃片刀,與劃片刀配套的全系列修刀板,以及廣泛應(yīng)用于清洗、研磨、切割環(huán)節(jié)的高精密陶瓷吸盤,
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  • 發(fā)布了文章 2022-06-09 00:57

    案例分享第六期:鉭酸鋰晶圓切割實例

    鉭酸鋰的材料特性鉭酸鋰(LiTaO3,簡稱LT)是一種重要的多功能晶體材料,它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應(yīng)、非線性光學(xué)效應(yīng)和聲光效應(yīng)等重要特性。鉭酸鋰晶體晶片主要原料是高純氧化鉭和碳酸鋰,是微波聲學(xué)器件用的良好材料。鉭酸鋰晶圓,直徑通常為100±0.2mm,厚度為0.2~0.25mm。鉭酸鋰的應(yīng)用經(jīng)過拋光的LT晶片廣泛用于諧振器、濾波器、換能器等
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  • 發(fā)布了文章 2022-06-02 00:54

    案例分享第五期:樹脂刀切EMC實例

    EMC材料的應(yīng)用EMC是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入硅微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑封材料90%以上都采用EMC,塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋,同時交聯(lián)固化成型,成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件。EMC最近幾年被廣泛用于LED支架,通過改變填料,加入二氧化硅粉末,使其成白色,
    emc
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  • 發(fā)布了文章 2022-05-24 00:37

    擴(kuò)展海外業(yè)務(wù),西斯特應(yīng)邀參加馬來西亞Semicon半導(dǎo)體展

    2022年是疫情依然肆虐的一年,上半年國內(nèi)眾多展會延期,市場開拓停滯,企業(yè)發(fā)展乏力。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭激烈,國內(nèi)自主發(fā)展高歌猛進(jìn)的當(dāng)下,產(chǎn)業(yè)鏈上各企業(yè)不敢有任何的停頓。深圳西斯特對劃片刀產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)已近15年,在進(jìn)口品牌為主流的市場大環(huán)境下,仍然搶占有一定的市場份額,憑借的是不俗的產(chǎn)品品質(zhì)和周到的服務(wù)。正是秉承著這樣的工匠精神,西斯特在2021年獲得了快
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  • 發(fā)布了文章 2022-04-15 00:51

    案例分享第四期:碳化硅晶圓切割

    碳化硅SiC應(yīng)用上世紀(jì)五十年代以來,以硅(Si)為代表的第一代半導(dǎo)體材料取代笨重的電子管,引發(fā)了集成電路(IC)為核心的微電子領(lǐng)域迅速發(fā)展。由于硅材料的帶隙較窄、電子遷移率和擊穿電場較低,Si在光電子領(lǐng)域和高頻高功率器件方面的應(yīng)用受到諸多限制,不適用于高頻高壓應(yīng)用場景,光學(xué)性能也得不到突破。以砷化鎵(GaAs)為代表的第二代半導(dǎo)體材料在紅外激光器和高亮度的紅光二極管等方面得到廣泛應(yīng)用。而第三代半導(dǎo)
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  • 發(fā)布了文章 2022-04-03 00:53

    變則通,國內(nèi)先進(jìn)封裝大跨步走

    ★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體,沒有一個芯片可以不用封裝就能正常工作,封裝對芯片來說是必不可少的。隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步,封裝技術(shù)也在不斷更新?lián)Q代,每一代IC都與新一代的IC封裝技術(shù)緊密相連。在業(yè)界,先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分。先進(jìn)封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)
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  • 發(fā)布了文章 2022-03-24 16:19

    案例分享第三期:氧化鋁陶瓷基板切割

    氧化鋁陶瓷應(yīng)用在熔點(diǎn)超過2000℃的氧化物中,氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣、用途最寬、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要應(yīng)用在:航空航天、汽車、消費(fèi)品加工、半導(dǎo)體(廣泛用于多層布線陶瓷基片、電子封裝及高密度封裝基片)、刀具、球閥、磨輪、陶瓷釘、軸承、人工骨、人工關(guān)節(jié)、人工牙齒等領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷介紹氧化鋁化學(xué)式Al2O3,是一種高硬度的化合物,熔點(diǎn)為2054℃,沸點(diǎn)為2980℃
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  • 發(fā)布了文章 2022-03-15 00:44

    案例分享第二期:晶圓切割

    晶圓的應(yīng)用領(lǐng)域封裝之后的晶圓叫做集成電路。目前,集成電路在信息、通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、智能駕駛、航天航空、醫(yī)療電子及其他消費(fèi)類領(lǐng)域占比不斷擴(kuò)大并保持增長,所有涉及到電路的電子產(chǎn)品都會使用到集成電路。晶圓的材料特性晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.99
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  • 發(fā)布了文章 2022-02-22 00:45

    半導(dǎo)體國產(chǎn)化之路,勢在必行!

    困難重重的國產(chǎn)化之路自2019年中美貿(mào)易沖突以來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈遭遇了數(shù)輪“卡脖子”的封鎖:從2019年5月先“卡”住終端的芯片供應(yīng)商,到2020年9月“卡”住晶圓代工鏈條,再到2020年12月“卡”住芯片上游制備設(shè)備。與此同時,再疊加全球疫情肆虐,近幾年“缺芯”的問題愈演愈烈。繼2月8日上海微電子等33個總部在中國的實體被美國列入所謂“未經(jīng)核實名單”后,
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企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 西斯特精密加工

聯(lián)系人:李小姐

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地址:寶安區(qū)寶運(yùn)達(dá)物流中心綜合樓二

公司介紹:深圳西斯特科技有限公司 (簡稱SST西斯特) ,以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨,倡導(dǎo)磨削加工系統(tǒng)方法論,2015年創(chuàng)立于中國深圳,植根于技術(shù)創(chuàng)新的精神,屹立于追求夢想、創(chuàng)造價值的企業(yè)文化。  基于對客戶現(xiàn)場的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設(shè)計和磨削系統(tǒng)方法論的實際應(yīng)用,西斯特的磨削理念可服務(wù)于航空航天、醫(yī)療器械、集成電路、磁性材料、汽車與船舶制造、藍(lán)寶石與功能陶瓷等領(lǐng)域的磨削加工,并為半導(dǎo)體制造、消費(fèi)電子制造、汽車制造等行業(yè)提供高端磨具產(chǎn)品。 西斯特科技始終以先進(jìn)的技術(shù)、高性能的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)服務(wù)的理念,帶領(lǐng)產(chǎn)業(yè)革命,創(chuàng)造無限可能。 了解更多公司信息,歡迎關(guān)注微信公眾號【磨削系統(tǒng)解決方案】,或撥打熱線電話400-6362-118

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