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西斯特精密加工

西斯特精密劃切系列,擁有成熟的輪轂型硬刀、電鍍軟刀、金屬軟刀、樹脂軟刀產(chǎn)品,可應(yīng)用于新一代半導(dǎo)體材料、封裝材料的精密劃切。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-05-22 08:09

    材料認(rèn)識(shí):SOI硅片

    前言我們常說到的硅片,根據(jù)尺寸來分類,主要有2"(50mm)、3"(75mm)、4"(100mm)、6"(150mm)、8"(200mm)與12"(300mm)等規(guī)格。而按照制造工藝來分類,主要可以分為拋光片、外延片和SOI硅片三種。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片,拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片,拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SO
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  • 發(fā)布了文章 2024-03-24 08:08

    西斯特科技與您再相約,SEMICON China 2025再會(huì)

    SEMICONChina2024回歸3月,在人頭攢動(dòng)中開啟一年的活力,3月20-22日,上海新國際博覽中心匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、顯示和零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈的眾多企業(yè)參展,并吸引了眾多觀眾參觀交流。在本次展會(huì)上,西斯特科技作為國內(nèi)重要的劃切方案提供商,展示了最新產(chǎn)品和服務(wù),與行業(yè)同仁進(jìn)行了深入交流,進(jìn)一步提升了品牌知名度和影響力,為推動(dòng)
  • 發(fā)布了文章 2023-03-28 16:10

    喜訊!西斯特榮獲“專精特新企業(yè)”認(rèn)定

    2023年3月,深圳市中小企業(yè)服務(wù)局公布《2022年深圳市專精特新中小企業(yè)名單》,深圳西斯特科技有限公司被認(rèn)定為深圳市“專精特新”中小企業(yè)?!皩>匦隆备拍?,在2011年7月由國家工信部首次提出,2021年7月,《關(guān)于支持“專精特新”中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的通知》發(fā)布,提出發(fā)展“專精特新”中小企業(yè),加快解決“卡脖子”難題,被提升至國家戰(zhàn)略層面?!皩>匦隆币呀?jīng)成
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  • 發(fā)布了文章 2022-12-08 16:38

    碳化硅晶圓劃切方案集合

    碳化硅硬度高,耐磨性好,碳化硅晶片硬度大,莫氏硬度分布在9.2~9.6之間,化學(xué)穩(wěn)定性高,幾乎不與任何強(qiáng)酸或強(qiáng)堿發(fā)生反應(yīng),切割劃片很有難度。深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),現(xiàn)將部分案例整理如下,供各位朋友參考。更多方案細(xì)節(jié)歡迎來電來函咨詢。劃切案例一?材料情況晶圓規(guī)格6寸晶圓厚度0.175mm劃片槽寬度100umDiesize3.0*2.
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  • 發(fā)布了文章 2022-11-19 16:34

    西斯特科技受邀參加第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)

    2022年上半年面對不確定的疫情形勢,大量的人員流動(dòng)與不可避免的近距離交流給疫情防控增加了難度,讓線下展會(huì)一延再延,甚至取消。這無疑給企業(yè)交流帶來了諸多不便,9、10月份隨著防疫政策的優(yōu)化與經(jīng)濟(jì)活力的復(fù)蘇,各地大型展會(huì)及線下活動(dòng)迅速排上日程。11月14-16日,CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)在江蘇南通國際會(huì)議中心隆重舉行,本次大會(huì)聚
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  • 發(fā)布了文章 2022-10-27 08:34

    案例分享第十期:砷化鎵(GaAs)晶圓切割實(shí)例

    砷化鎵晶圓的材料特性砷化鎵(GaAs)是國際公認(rèn)的繼“硅”之后最成熟的化合物半導(dǎo)體材料,具有高頻率、高電子遷移率、高輸出功率、低噪音以及線性度良好等優(yōu)越特性,作為第二代半導(dǎo)體材料中價(jià)格昂貴的一種,被冠以“半導(dǎo)體貴族”之稱,是光電子和微電子工業(yè)最重要的支撐材料之一。砷化鎵晶圓的脆性高,與硅材料晶圓相比,在切割過程中更容易產(chǎn)生芯片崩裂現(xiàn)象,使芯片的晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)
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  • 發(fā)布了文章 2022-09-29 02:04

    深圳西斯特2022年10月招聘計(jì)劃

    廣納英才人才是企業(yè)的發(fā)動(dòng)機(jī),企業(yè)是人才的推進(jìn)器。西斯特科技始終把人才視為支撐發(fā)展的第一資源,用“打磨”精神著力培養(yǎng)造就優(yōu)秀人才,在機(jī)制創(chuàng)新、考核激勵(lì)及平臺(tái)建設(shè)等方面,給員工創(chuàng)造更多發(fā)展機(jī)會(huì),讓優(yōu)秀人才更高端,讓高端人才更成長,為每一位有理想、有抱負(fù)的青年人成就事業(yè)、實(shí)現(xiàn)個(gè)人理想和價(jià)值提供發(fā)展機(jī)遇?,F(xiàn)誠摯地邀請你,共謀中國高端制造和半導(dǎo)體封測高速發(fā)展之大計(jì)?!?
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  • 發(fā)布了文章 2022-09-22 01:49

    案例分享第九期:氮化鋁陶瓷切割實(shí)例

    氮化鋁陶瓷的特性大多數(shù)陶瓷是離子鍵或共價(jià)鍵極強(qiáng)的材料,具有較高的絕緣性能和優(yōu)異的高頻特性,同時(shí)線膨脹系數(shù)與電子元器件非常相近,化學(xué)性能非常穩(wěn)定且熱導(dǎo)率高,是電子封裝中常用的基板材料。長期以來,絕大多數(shù)大功率混合集成電路的基板材料一直沿用Al?O?氧化鋁和BeO氧化鈹陶瓷。但Al?O?基板的熱導(dǎo)率低,熱膨脹系數(shù)和硅不太匹配。BeO雖然具有優(yōu)良的綜合性能,但其較
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  • 發(fā)布了文章 2022-09-10 02:04

    案例分享第八期:窄跡晶圓切割實(shí)例

    窄跡晶圓的特性在晶圓切割環(huán)節(jié)中,經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)晶圓,要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)。雖然目前有激光切割、等離子切割等方式,理論上可以實(shí)現(xiàn)窄跡晶圓的切割,但是考慮到技術(shù)成熟度不高、適用產(chǎn)品范圍小、設(shè)備價(jià)格高等方面因素,應(yīng)用金剛石劃片刀仍是最優(yōu)的選擇。這就要求切割設(shè)備具備更高的精度和更先進(jìn)的對準(zhǔn)運(yùn)算,以及厚度盡可能薄、剛性更強(qiáng)的刀片
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  • 發(fā)布了文章 2022-08-18 19:29

    案例分享第七期:背銀晶圓切割實(shí)例

    鍍銀晶圓的材料特性晶圓經(jīng)過背面研磨減薄后,經(jīng)由背面蒸鍍金屬,切片加工而成的芯片將在器件熱阻降低、工作散熱和冷卻、封裝厚度減薄等各個(gè)方面實(shí)現(xiàn)很大的改善。在晶圓背面金屬化過程中,一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬,厚度在10μm以內(nèi)。通常,切割的晶圓的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是:如果背面碎片的尺寸在10μm以下,忽略不計(jì),當(dāng)尺寸大于25μm時(shí),可以看作是潛在的受損,50μm的平
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企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 西斯特精密加工

聯(lián)系人:李小姐

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地址:寶安區(qū)寶運(yùn)達(dá)物流中心綜合樓二

公司介紹:深圳西斯特科技有限公司 (簡稱SST西斯特) ,以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨,倡導(dǎo)磨削加工系統(tǒng)方法論,2015年創(chuàng)立于中國深圳,植根于技術(shù)創(chuàng)新的精神,屹立于追求夢想、創(chuàng)造價(jià)值的企業(yè)文化。  基于對客戶現(xiàn)場的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設(shè)計(jì)和磨削系統(tǒng)方法論的實(shí)際應(yīng)用,西斯特的磨削理念可服務(wù)于航空航天、醫(yī)療器械、集成電路、磁性材料、汽車與船舶制造、藍(lán)寶石與功能陶瓷等領(lǐng)域的磨削加工,并為半導(dǎo)體制造、消費(fèi)電子制造、汽車制造等行業(yè)提供高端磨具產(chǎn)品。 西斯特科技始終以先進(jìn)的技術(shù)、高性能的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)服務(wù)的理念,帶領(lǐng)產(chǎn)業(yè)革命,創(chuàng)造無限可能。 了解更多公司信息,歡迎關(guān)注微信公眾號(hào)【磨削系統(tǒng)解決方案】,或撥打熱線電話400-6362-118

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