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案例分享第六期：鉭酸鋰晶圓切割實(shí)例2022-06-09 00:57
鉭酸鋰的材料特性鉭酸鋰(LiTaO3，簡(jiǎn)稱LT)是一種重要的多功能晶體材料，它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應(yīng)、非線性光學(xué)效應(yīng)和聲光效應(yīng)等重要特性。鉭酸鋰晶體晶片主要原料是高純氧化鉭和碳酸鋰，是微波聲學(xué)器件用的良好材料。鉭酸鋰晶圓，直徑通常為100±0.2mm，厚度為0.2~0.25mm。鉭酸鋰的應(yīng)用經(jīng)過(guò)拋光的LT晶片廣泛用于諧振器、濾波器、換能器等晶圓 2042瀏覽量 -
案例分享第五期：樹脂刀切EMC實(shí)例2022-06-02 00:54
EMC材料的應(yīng)用EMC是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑封材料90%以上都采用EMC，塑封過(guò)程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋，同時(shí)交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件。EMC最近幾年被廣泛用于LED支架，通過(guò)改變填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，emc 849瀏覽量 -
擴(kuò)展海外業(yè)務(wù)，西斯特應(yīng)邀參加馬來(lái)西亞Semicon半導(dǎo)體展2022-05-24 00:37
2022年是疫情依然肆虐的一年，上半年國(guó)內(nèi)眾多展會(huì)延期，市場(chǎng)開拓停滯，企業(yè)發(fā)展乏力。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，國(guó)內(nèi)自主發(fā)展高歌猛進(jìn)的當(dāng)下，產(chǎn)業(yè)鏈上各企業(yè)不敢有任何的停頓。深圳西斯特對(duì)劃片刀產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)已近15年，在進(jìn)口品牌為主流的市場(chǎng)大環(huán)境下，仍然搶占有一定的市場(chǎng)份額，憑借的是不俗的產(chǎn)品品質(zhì)和周到的服務(wù)。正是秉承著這樣的工匠精神，西斯特在2021年獲得了快半導(dǎo)體 511瀏覽量 -
案例分享第四期：碳化硅晶圓切割2022-04-15 00:51
碳化硅SiC應(yīng)用上世紀(jì)五十年代以來(lái)，以硅（Si）為代表的第一代半導(dǎo)體材料取代笨重的電子管，引發(fā)了集成電路（IC）為核心的微電子領(lǐng)域迅速發(fā)展。由于硅材料的帶隙較窄、電子遷移率和擊穿電場(chǎng)較低，Si在光電子領(lǐng)域和高頻高功率器件方面的應(yīng)用受到諸多限制，不適用于高頻高壓應(yīng)用場(chǎng)景，光學(xué)性能也得不到突破。以砷化鎵（GaAs）為代表的第二代半導(dǎo)體材料在紅外激光器和高亮度的紅光二極管等方面得到廣泛應(yīng)用。而第三代半導(dǎo)1452瀏覽量 -
變則通，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝大跨步走2022-04-03 00:53
★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體，沒有一個(gè)芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對(duì)芯片來(lái)說(shuō)是必不可少的。隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也在不斷更新?lián)Q代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術(shù)緊密相連。在業(yè)界，先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來(lái)區(qū)分。先進(jìn)封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)封裝 1133瀏覽量 -
案例分享第三期：氧化鋁陶瓷基板切割2022-03-24 16:19
氧化鋁陶瓷應(yīng)用在熔點(diǎn)超過(guò)2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣、用途最寬、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要應(yīng)用在：航空航天、汽車、消費(fèi)品加工、半導(dǎo)體（廣泛用于多層布線陶瓷基片、電子封裝及高密度封裝基片）、刀具、球閥、磨輪、陶瓷釘、軸承、人工骨、人工關(guān)節(jié)、人工牙齒等領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷介紹氧化鋁化學(xué)式Al2O3，是一種高硬度的化合物，熔點(diǎn)為2054℃，沸點(diǎn)為2980℃切割 1622瀏覽量 -
案例分享第二期：晶圓切割2022-03-15 00:44
晶圓的應(yīng)用領(lǐng)域封裝之后的晶圓叫做集成電路。目前，集成電路在信息、通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、智能駕駛、航天航空、醫(yī)療電子及其他消費(fèi)類領(lǐng)域占比不斷擴(kuò)大并保持增長(zhǎng)，所有涉及到電路的電子產(chǎn)品都會(huì)使用到集成電路。晶圓的材料特性晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.99晶圓 1886瀏覽量 -
半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化之路，勢(shì)在必行！2022-02-22 00:45
困難重重的國(guó)產(chǎn)化之路自2019年中美貿(mào)易沖突以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈遭遇了數(shù)輪“卡脖子”的封鎖：從2019年5月先“卡”住終端的芯片供應(yīng)商，到2020年9月“卡”住晶圓代工鏈條，再到2020年12月“卡”住芯片上游制備設(shè)備。與此同時(shí)，再疊加全球疫情肆虐，近幾年“缺芯”的問(wèn)題愈演愈烈。繼2月8日上海微電子等33個(gè)總部在中國(guó)的實(shí)體被美國(guó)列入所謂“未經(jīng)核實(shí)名單”后，半導(dǎo)體 3788瀏覽量 -
MOSFET切割實(shí)用案例2022-01-12 00:45
MOS管的材料特性MOS管的英文全稱為MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor)，即金屬-氧化物-半導(dǎo)體型場(chǎng)效應(yīng)管，即在一定結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件上，加上二氧化硅和金屬，形成柵極。切割時(shí)的注意事項(xiàng)切割MOS管時(shí)，要特別注意防靜電和防沾染，在超純水中加入CO2能有效減少或避免靜電的產(chǎn)生，電阻值在0.6-1MOSFET 653瀏覽量 -
晶圓劃切環(huán)節(jié)的幾個(gè)核心要素2021-12-17 01:43
聯(lián)動(dòng)工作，缺一不可劃片機(jī)以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘3萬(wàn)到6萬(wàn)的轉(zhuǎn)速劃切晶圓的劃切區(qū)域，承載著晶圓的工作臺(tái)以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點(diǎn)的劃切線方向呈直線運(yùn)動(dòng)，將每一個(gè)具有獨(dú)立電氣的芯片分裂出來(lái)。在這過(guò)程中，水源進(jìn)行冷卻保護(hù)。晶圓切割四要素，聯(lián)動(dòng)工作，缺一不可。原理很簡(jiǎn)單，精細(xì)活兒卻不那么好干。主軸砂輪劃片機(jī)主軸采用空氣靜壓支承的晶圓 1383瀏覽量