去庫存效果怎樣？9家大廠中報，看功率半導體市場年底走勢

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）最近，多家本土功率半導體廠商公布了2024上半年業(yè)績。去年乘著工業(yè)和電動汽車市場的強勁需求，功率半導體領域尤其是SiC為首的第三代半導體廠商都開始逆勢上漲。不過今年以來，包括功率半導體在內(nèi)的整個半導體市場都面臨庫存水位過高的問題，盡管AI市場上服務器電源成為了功率半導體市場的新寵兒，但市場增長的腳步依然有所放緩。

今年截至8月30日，我們統(tǒng)計了部分已經(jīng)公布2024H1業(yè)績的功率半導體上市公司，包括士蘭微、時代電氣、新潔能、揚杰科技、聞泰科技、捷捷微電、華潤微、宏微科技、東微半導等功率半導體廠商的業(yè)績情況，看今年功率半導體市場走勢如何。

士蘭微

2024年上半年，士蘭微營收52.74億元，同比增長17.83%；同期歸母凈利潤錄得2492.4萬元虧損，但同比2023H1虧損收窄39.5%，凈利潤率為-0.47。士蘭微表示，2024H1歸母凈利潤出現(xiàn)虧損的主要原因，系公司持有的其他非流動金融資產(chǎn)中昱能科技、安路科技股票價格下跌，導致其公允價值變動產(chǎn)生的稅后凈收益為-16,217 萬元。

士蘭微的產(chǎn)品線主要分成三大類，集成電路、分立器件和發(fā)光二極管。

在報告期內(nèi)，IPM 模塊的營業(yè)收入達到 14.13 億元人民幣，較上年同期增長約 50%。 財報中顯示，士蘭微IPM 模塊已廣泛應用到下游家電、工業(yè)和汽車客戶的變頻產(chǎn)品上，包括空調(diào)、冰箱、洗衣機，油煙機、吊扇、家用風扇、工業(yè)風扇、水泵、電梯門機、縫紉機、電動工具、工業(yè)變頻器、新能源汽車等。2024 年上半年，國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過 8,300 萬顆士蘭IPM 模塊，比上年同期增加約 56%。

MEMS傳感器產(chǎn)品的營業(yè)收入為 1.15 億元，出貨量較去年同期增長約8%。但受傳感器產(chǎn)品價格下降的影響，其營業(yè)收入較上年同期仍然有一定幅度的下降。目前，國內(nèi)大多數(shù)手機品牌廠商已在大批量使用其加速度傳感器，士蘭微在加速度傳感器的國內(nèi)市場占有率保持在 20%—30%。同時六軸慣性傳感器（IMU）已接獲多家國內(nèi)智能手機廠商批量訂單，預計下半年該產(chǎn)品出貨量將大幅度增加。

分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為 23.99 億元，較上年同期增長約 4%。分立器件產(chǎn)品中，超結(jié) MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模塊（PIM）、快恢復管、TVS 管、穩(wěn)壓管等產(chǎn)品的增長較快。

IGBT 和 SiC（模塊、器件）的營收達到 7.83 億元，較去年同期增長30%以上?；诠咀灾餮邪l(fā)的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已在比亞迪吉利、零跑、廣汽、匯川、東風、長安等國內(nèi)外多家客戶實現(xiàn)批量供貨；汽車應用的 IGBT 器件（單管）、MOSFET 器件（單管）已實現(xiàn)大批量出貨，光伏應用的IGBT 器件（成品）、逆變控制模塊、SiC MOS 器件也實現(xiàn)批量出貨。第Ⅲ代平面柵 SiC MOSFET 技術(shù)的開發(fā)已初步完成。

產(chǎn)能方面，士蘭明鎵已形成月產(chǎn) 6,000 片 6 英寸 SiC MOS 芯片的生產(chǎn)能力，預計三季度末產(chǎn)能將達到 9000 片/月，預計 2024 年年底產(chǎn)能將達到 12,000 片/月。

時代電氣

時代電氣在2024H1營收為102.84億元，同比增長20%；歸母凈利潤15.07億元，同比增長30.6%，凈利潤率也達到16.65%。時代電氣的主營業(yè)務主要是軌道交通電氣裝備和功率半導體、新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)等，公司提到報告期內(nèi)的業(yè)績增長，主要受益于鐵路投資增長、客流復蘇等帶來的軌道交通產(chǎn)品驗收交付量的增長，以及功率半導體器件等新興裝備業(yè)務的增量貢獻，其中功率半導體收入同比增長26.6%。

從收入比例來看，軌道交通裝備業(yè)務占比近60%，新興裝備業(yè)務占比40%左右。其中新興裝備業(yè)務中包括功率半導體器件、傳感器、新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、工業(yè)變流、海工裝備等，功率半導體器件營收占公司整體營收的17%，新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)收入占8.7%。

在功率半導體方面，目前時代電氣已有產(chǎn)線滿載運營，擴產(chǎn)項目也在持續(xù)推進，宜興 3 期項目穩(wěn)步推進，預計 2024 年下半年投產(chǎn)，中低壓器件產(chǎn)能持續(xù)提升；電網(wǎng)和軌交用高壓器件各項目持續(xù)交付；IGBT7.5 代芯片技術(shù)產(chǎn)品實現(xiàn)批量交付，SiC 產(chǎn)品完成第 4 代溝槽柵芯片開發(fā)，SiC 產(chǎn)線改造完成，新能源車用 SiC 產(chǎn)品處于持續(xù)驗證階段。

新能源乘用車電驅(qū)方面，時代電氣基本完成全國“1+N”4 大生產(chǎn)基地布局，產(chǎn)能穩(wěn)步提升，單月產(chǎn)能屢創(chuàng)新高，配套合眾和上汽通用五菱實現(xiàn)海外出口約 4 萬臺。

聞泰科技

聞泰科技在2024H1的營收為335.89億元，同比增長15%；歸母凈利潤為1.4億元，同比下跌88.87%，凈利潤率僅為0.42%。

當然聞泰科技的營收來源主要是ODM產(chǎn)品集成業(yè)務，半導體業(yè)務在上半年實現(xiàn)70.4億元營收，同比下降7.9%。但半導體業(yè)務在Q2營收 36.2 億元，環(huán)比增長 5.85%，毛利同樣較第一季度大幅改善，反映聞泰半導體業(yè)務正在有回暖跡象。

聞泰科技表示，2024年上半年面對汽車功率半導體的庫存調(diào)整周期，公司半導體業(yè)務在亞太地區(qū)的市場表現(xiàn)較好地抵消了歐美市場需求的疲軟，同時加快了在國產(chǎn)新能源頭部企業(yè)的市場開拓，產(chǎn)品供應量和單車價值都穩(wěn)步提升。從占比上看，2024H1 公司汽車業(yè)務占比達到 63%。工業(yè)、消費電子市場逐漸復蘇，AI 數(shù)據(jù)中心、服務器等應用領域的增速較快，從占比上看，2024H1 公司工業(yè)與電力、移動及穿戴設備、計算機設備、消費領域占比分別為 21.08%、7.35%、5.21%、3.36%。

在半導體庫存方面，經(jīng)過去年下半年和今年上半年，汽車領域客戶的去庫存效果比較顯著，庫存量較去年和今年年初明顯下降。第二季度公司半導體業(yè)務來自汽車領域的收入環(huán)比明顯改善。鑒于通常下半年是汽車消費的旺季，聞泰科技預計下半年汽車半導體市場的需求將優(yōu)于上半年。

新潔能

2024H1，新潔能營收8.73億元，同比增長15.16%；歸母凈利潤2.18億元，同比增長47.45%，凈利潤率達到24.92%。關于增長的主要原因，新潔能表示，2024年春節(jié)以來，下游市場逐步恢復，新興應用領域需求顯著增加，公司庫存加速消化，部分產(chǎn)品出現(xiàn)了供不應求甚至持續(xù)加單的情況。不過去年的基數(shù)較低也是同比增長較高的原因之一。

新潔能的主營業(yè)務為IGBT、MOSFET等功率器件，從不同產(chǎn)品的收入情況來看，IGBT 產(chǎn)品作為光伏和儲能行業(yè)的重點應用產(chǎn)品，2023 年受到光伏儲能行業(yè)整體去庫存的影響，需求有所減弱。2024 年初以來，下游客戶需求逐漸恢復，并逐步加大提貨力度，但整體銷售尚未達到去年同期水平。2024H1新潔能IGBT銷售收入 1.41 億元，相比去年同期減少了 22.64%；銷售占比從去年同期的 24.07%降低到今年的 16.20%。

SGT-MOSFET銷售收入同比增長40.29%至3.6億元，銷售占比從去年同期33.95%增長到41.44%；SJ-MOSFET銷售收入同比增長8.49%至1.02億元，銷售占比從去年同期的12.48%降低至11.78%；Trench-MOSFET銷售收入同比增長19.64%至2.55億，銷售占比從去年同期的28.15%提升到29.3%。

從市場結(jié)構(gòu)來看，新潔能在報告期內(nèi)來自工控自動化市場的收入占比達到42%，其次是泛消費類占18%，光伏儲能和汽車電子均占比14%左右，AI算力和通信市場占比9%。

新潔能表示，2023 年底公司與比亞迪的合作轉(zhuǎn)為直供，并實現(xiàn)了更多的車規(guī)級產(chǎn)品導入，2024H1供應產(chǎn)品數(shù)量同比增長超50%。公司還繼續(xù)將汽車市場國產(chǎn)品牌出貨品種數(shù)最多，出貨總數(shù)量最大作為公司的銷售目標。

揚杰科技

2024H1揚杰科技營收28.65億元，同比增長9.16%；歸母凈利潤4.25億元，同比增長3.43%，凈利潤率14.83%。對于增長主要原因，揚杰科技表示報告期內(nèi)，半導體行業(yè)溫和復蘇，下游應用領域需求回暖。其中國內(nèi)汽車電子及消費電子行業(yè)需求旺盛，工業(yè)市場逐步改善。同時在海外市場業(yè)務銷售實現(xiàn)環(huán)比增長，提高了整體毛利率。

揚杰的主營產(chǎn)品主要分三大板塊，包括材料板塊（單晶硅棒、硅片、外延片）、晶圓板塊（5 寸、6 寸、8 寸等各類電力電子器件芯片）及封裝器件板塊（MOSFET、IGBT、SiC 系列產(chǎn)品、整流器件、保護器件、小信號及其他產(chǎn)品系列等）。其中封裝器件產(chǎn)品營收占比88%，營收同比增加11.34%，是帶動整體營收增長的主力，毛利率達到29.33%。

上半年揚杰主要聚焦AI、新能源汽車電子、清潔能源、工控以及網(wǎng)通等行業(yè)，完成行業(yè) TOP 大客戶全覆蓋，重點推廣MOSFET、IGBT、SiC 系列產(chǎn)品，報告期內(nèi)汽車電子與清潔能源行業(yè)業(yè)績大幅增長。揚杰自主開發(fā)的車載碳化硅模塊也已研制出樣，已經(jīng)獲得多家Tier1和終端車企的測試及合作意向，并計劃于2025年完成全國產(chǎn)主驅(qū)碳化硅模塊的批量上車。出海依然是揚杰的一個重要戰(zhàn)略，海外市場業(yè)務銷售實現(xiàn)環(huán)比增長的同時，越南工廠建設進程也在加速，有望能提前投產(chǎn)。

捷捷微電

2024H1捷捷微電營收12.63億元，同比增長40.18%；歸母凈利潤2.14億元，同比大漲112.92%，凈利潤率為16.95%。捷捷微電表示業(yè)績增長主要是下游市場應用領域需求逐步回暖、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級、客戶需求增長，公司綜合產(chǎn)能有所提高，產(chǎn)能利用率保持較高的水平，并且子公司捷捷微電（南通）科技盈利能力進一步提升，凈利潤較去年同期有較大幅度的增長。

細分來看，捷捷微電的營收按產(chǎn)品或服務分為功率半導體芯片、功率半導體器件、功率器件封測三大部分，其中今年H1營收最高的部分是功率半導體器件，收入8.4億元，占比超過66%，同比增長33.57%；而增速最快的是功率半導體芯片，營收3.99億元，同比增長54.67%，毛利率相比去年同期增長6.5%；封測業(yè)務則錄得營收同比下滑5%。

從應用市場來看，捷捷微電今年H1下游應用中工業(yè)占36%，消費領域占41%、汽車占19%、通信占3%。捷捷微電在汽車領域在持續(xù)擴大產(chǎn)能布局，車規(guī)級封測產(chǎn)業(yè)化項目預計在今年年底進行部分試生產(chǎn)，未來可達到年產(chǎn)1900kk 車規(guī)級大功率器件 DFN 系列產(chǎn)品、120kk 車規(guī)級大功率器件TOLL 系列產(chǎn)品、90kk 車規(guī)級大功率器件 LFPACK 系列產(chǎn)品以及 60kk WCSP 電源器件產(chǎn)品，形成近 20 億的銷售規(guī)模。

華潤微

2024H1華潤微營收47.6億元，同比下跌5.37%；歸母凈利潤2.8億元，同比大跌64%，凈利潤率為5.89%。不過在第二季度中，華潤微實現(xiàn)營業(yè)收入 26.44 億元，環(huán)比增長 25%，實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 2.47 億元，環(huán)比增長 644%，這也說明二季度功率半導體市場開始加速復蘇。

華潤微產(chǎn)品與方案板塊下游終端應用主要圍繞四大領域，在2024H1，泛新能源領域（車類及新能源）占比 39%，消費電子領域占比 36%，工業(yè)設備占比 16%，通信設備占比 9%。公司在上半年全面拓展汽車電子市場，積極推進車規(guī)級產(chǎn)品的驗證，多渠道推廣汽車芯片國產(chǎn)化，汽車電子領域的營收在產(chǎn)品與方案板塊的占比提升至 22%，產(chǎn)品進入比亞迪、吉利、一汽、長安、五菱等重點車企。

在MOSFET產(chǎn)品方面，上半年華潤微主要在汽車電子、工業(yè)、AI 服務器等領域銷售獲得進一步擴展。其中，中低壓 MOS 全產(chǎn)品平臺拓展 AEC-Q101 車規(guī)級能力，中低壓先進溝槽柵 G3、G4 以及寬 SOA、PMOS 產(chǎn)品性能達到業(yè)界國際先進水平，并實現(xiàn)穩(wěn)步上量。中低壓 MOSFET 產(chǎn)品正在基于 12 英寸晶圓產(chǎn)線先進性加速迭代，相關產(chǎn)品參數(shù)達到國際一流水平。在高壓 MOSFET 方面，公司進一步完善了超結(jié) MOSFET 產(chǎn)品組合，完成了從 250V 到 1200V 的多個電壓平臺的產(chǎn)品開發(fā)。

IGBT 產(chǎn)品線在工業(yè)（含光伏）、汽車電子領域銷售占比超過 70%。充電樁市場頭部客戶穩(wěn)定供貨，并且導入多個新客戶。車規(guī)產(chǎn)品批量供應給汽車電子動力總成、熱管理、OBC 等應用領域 Tier1 廠家。

第三代半導體業(yè)務也在上半年同比保持快速增長，車規(guī)級 SiC MOS 和 SiC 模塊研發(fā)工作進展順利，多款單管、半橋、全橋車規(guī)模塊產(chǎn)品出樣，并配合主流車廠進行測試認證，實現(xiàn)批量供貨。同時 Trench結(jié)構(gòu)的 SiC 產(chǎn)品研發(fā)工作正在快速推進，碳化硅產(chǎn)品品牌影響力進一步提升。

D-mode氮化鎵G3平臺多款產(chǎn)品已導入量產(chǎn)，芯片導通電阻明顯減小，成本有較大幅度下降，性能提升顯著；與此同時，針對工控和通訊領域的 G4 平臺產(chǎn)品預研進展順利，可靠性考核有序進行。氮化鎵 E-mode 產(chǎn)品研發(fā)取得突破性進展，產(chǎn)品平臺涵蓋 40V、100V、150V、650V，代表產(chǎn)品已進入可靠性評價及優(yōu)化階段。

宏微科技

2024H1宏微科技營收6.37億元，同比下跌16.72%；歸母凈利潤僅300萬元，同比大跌95.24%，凈利潤率0.39%。宏微科技表示，24H1 國內(nèi)半導體市場結(jié)構(gòu)性分化明顯，其中，人工智能、XR、消費電子等領域下游市場需求顯著回暖，新能源汽車、新能源發(fā)電等下游市場需求出現(xiàn)拐點，隨著國內(nèi)功率半導體行業(yè)競爭加劇，去庫存壓力較大，在短期內(nèi)抑制了出貨量和平均銷售價格，導致公司經(jīng)營業(yè)績短期出現(xiàn)下滑。

宏微科技主要產(chǎn)品包括功率半導體單管和模塊產(chǎn)品，比如IGBT、FRD、SiC MOSFET、整流二極管、晶閘管等。在工業(yè)控制領域，客戶包含蘇州匯川、臺達集團、英威騰、伊頓等；在新能源發(fā)電領域，重點客戶包含客戶 A、陽光電源、愛士惟、古瑞瓦特、禾望電氣等；在新能源汽車領域，公司產(chǎn)品主要用于電控系統(tǒng)，主要客戶有比亞迪、匯川、臻驅(qū)等；充電樁應用的主要客戶有英飛源、英可瑞、優(yōu)優(yōu)綠能、特來電等。

宏微科技沒有公布H1細分業(yè)務的營收情況，雖然整體業(yè)績下滑，但研發(fā)方面仍有一些新進展。比如針對光伏應用的1000V M7U 芯片已完成開發(fā)和認證，并形成量產(chǎn)，與之對應的FRD 芯片也通過新的終端設計，通過了 HV-H3TRB 可靠性測試。光伏用1000V 三電平定制模塊開發(fā)順利并大批量交付，儲能用 650V 三電平產(chǎn)品批量交付。

首款1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片研制成功，通過可靠性驗證；車規(guī) 1200V 13mohm SiC MOSFET芯片和模塊正在積極開發(fā)中，模塊的銀燒結(jié)工藝已經(jīng)通過可靠性驗證。

東微半導

2024H1東微半導營收4.2億，同比下跌21.3%；歸母凈利潤0.17億元，同比大跌83%，凈利潤率4.04%。關于H1的市場情況，東微半導認為：功率半導體行業(yè)進入下行周期，產(chǎn)品價格呈現(xiàn)明顯下降趨勢；下游應用領域結(jié)構(gòu)性分化，AI和汽車電子需求強勁，家電需求恢復，消費電子溫和復蘇，工業(yè)和光伏需求隨去庫存進度逐步回暖；存儲漲價動能持續(xù)，算力芯片、SoC、CIS、射頻芯片等產(chǎn)品國產(chǎn)化和高端化進程加速，模擬和功率芯片仍有部分產(chǎn)品價格承壓。

分產(chǎn)品營收來看，超級結(jié) MOSFET 產(chǎn)品報告期內(nèi)營業(yè)收入 3.34 億元，同比減少24.18%；中低壓屏蔽柵 MOSFET 產(chǎn)品報告期內(nèi)營業(yè)收入7248.02 萬元，同比增長 2.66%；Tri-gate IGBT 產(chǎn)品報告期內(nèi)營業(yè)收入 1095.64 萬元，同比減少 22.34%；公司超級硅 MOSFET 產(chǎn)品報告期內(nèi)營業(yè)收入 142.95 萬元，同比減少 80.56%；公司 SiC 器件產(chǎn)品（含 Si2C MOSFET）報告期內(nèi)營業(yè)收入 33.17 萬元，同比增長 446.93%。

總體來看超級結(jié)MOSFET是東微半導體的主要營收來源，SiC器件收入占比幾乎可以忽略不計，但增長速度亮眼，有望成為未來的新增長驅(qū)動力。

報告期內(nèi)東微半導第三代高壓超級結(jié) MOSFET 實現(xiàn)了大規(guī)模出貨；第四代高壓超級結(jié) MOSFET實現(xiàn)批量出貨；第五代超級結(jié) MOSFET 實現(xiàn)小批量出貨；第六代技術(shù)平臺性能目標和設計、工藝制造方案擬定，工藝可行性開發(fā)完成。公司第二代TGBT（專利IGBT技術(shù)）產(chǎn)品進入穩(wěn)定量產(chǎn)交付階段，第三代TGBT研發(fā)成功，1200V第二代平臺也實現(xiàn)量產(chǎn)。

總結(jié)：

從各家功率半導體廠商的上半年營收狀況來看，在經(jīng)歷一季度行業(yè)的低迷之后，二季度隨著去庫存加速，業(yè)績開始有回暖跡象。上半年汽車半導體市場去庫存進展順利，下半年需求有望高于上半年。汽車領域目前國內(nèi)廠商出貨主要集中在IGBT等硅基器件，SiC器件還未真正大規(guī)模導入，預計明年國產(chǎn)SiC真正導入量產(chǎn)車型并大規(guī)模出貨后，還將會有更多國產(chǎn)功率半導體廠商受益。