歐洲半導體三大廠在焦慮什么？

來源：中國電子報

近日，歐洲三家半導體企業(yè)意法、恩智浦、英飛凌先后公布財報，其中汽車半導體業(yè)務均出現不同程度的下滑。然而，高通、英偉達等美國企業(yè)在汽車芯片市場強勁增長。汽車芯片曾經是歐洲三家半導體企業(yè)增長最快的業(yè)務，是繼工業(yè)半導體業(yè)務之后的第二增長曲線。面對競爭對手咄咄逼人的攻勢以及歐洲新能源汽車市場不及預期，歐洲這三家半導體企業(yè)焦慮情緒漸濃——攻與守似乎都成了問題。

汽車芯片業(yè)務放緩

雖然各企業(yè)財務結算周期叫法不一，但總體來看，在2024年的前三個月中，汽車業(yè)務作為各個企業(yè)營收的中流砥柱，在市場需求增速放緩的背景下難以“扛起大梁”，影響了公司的整體財務表現。

意法半導體第一季度營收34.7億美元，毛利率41.7%，均低于預期區(qū)間的中位數。其主要原因是汽車和工業(yè)領域的銷售表現下滑。

早在2023年第四季度，意法半導體就表達了對汽車市場的擔憂。意法半導體CEO Jean-Marc Chery認為，汽車市場終端需求趨于穩(wěn)定，業(yè)務增長正在放緩。在第一季度，盡管汽車市場占據意法半導體46%的營收份額，但是營收金額同比下降了14%。

英飛凌第二財季營收（結算日期截至2024年3月31日）為36.62億歐元，環(huán)比下降2%，同比下降12%。其中，汽車事業(yè)部（ATV）的部門營收達20.78億歐元，雖對比上一季度的20.85億歐元表現較為平穩(wěn)，但其利潤和利潤率的下滑也顯示出當前汽車市場所面臨的一定價格壓力。

“許多終端市場仍然疲軟，而客戶和分銷商則繼續(xù)降低半導體庫存水平。消費電子端的需求依然疲軟，汽車行業(yè)的增長也出現明顯放緩?！庇w凌CEO Jochen Hanebeck在財報會議中表示，為此，英飛凌也將年初給出的財年業(yè)績指引進行下調，從160億歐元（上下浮動5億歐元）下調至151億歐元（上下浮動4億歐元）。

恩智浦第一季度營收31.3億美元，同比增長0.2%，表現相對平穩(wěn)。其在汽車市場的營收約為18億，不僅同比下降5%，也在連續(xù)四個季度環(huán)比增長后出現首次下滑。

整體來看，汽車市場均占據了三家企業(yè)超40%的營業(yè)份額，但是由于其正處于增速放緩的周期中，加之工業(yè)、消費電子等市場領域復蘇跡象不明顯，幾家企業(yè)為此心事重重。

汽車芯片結構性過剩

歐洲“三駕馬車”營收表現不及預期的主要原因，是汽車芯片供需關系的失衡。汽車市場在經歷過2020-2021年間的“缺芯”之后，出現了短期的結構性過剩。

Trend Force集邦咨詢分析師龔瑞驕告訴《中國電子報》記者，汽車芯片的短期結構性過?，F象，表現為部分產品有明顯的庫存壓力，而部分產品拉貨動能相對穩(wěn)健。

具體而言，MCU、PMIC（電源管理芯片）這類通用型芯片，由于前兩年車企大量囤貨導致庫存水位較高，目前處于降價去庫存階段；但是功率半導體、算力芯片等芯片，其需求隨著汽車電動化、智能化、網聯化的進程加深而逐漸提升，短期內甚至出現供不應求的局面。

站在老牌車芯企業(yè)的角度，想迅速解決結構性過剩的兩方面問題并不容易。

從汽車產業(yè)鏈的特性來看，消化庫存還需要一定時間。

意法半導體財報數據顯示，該季度庫存為26.9億美元，環(huán)比波動不明顯，其DIO（庫存周轉天數）為122天，環(huán)比增加了18天，對比“缺芯”末期，DIO水平在100天左右。恩智浦該季度DIO為144天，是連續(xù)五個季度的最高水位。庫存周期運轉的時間延長，也意味著車企對車芯的需求還未出現明顯的緩和跡象。

意法半導體近3年庫存周期情況（數據來源：意法半導體，中國電子報整理）

“相比于消費電子，傳統(tǒng)汽車產業(yè)的銷售周期更長，且供應鏈更加復雜?！盙artner副總裁盛陵海向記者表示，“由于整車廠OEM并非直接購買芯片，而是通過Tier 1。Tier 1在購入芯片之后要先組裝成為模組，才能交付給整車廠，再由整車廠按照訂單去排產?！庇捎谂女a流程環(huán)環(huán)相扣，且對管理的精度、時效性要求更高，加之汽車供應鏈長尾商品數量多、種類雜，供應鏈的復雜性提升了整體庫存運營難度。

而從企業(yè)技術儲備來看，要應對汽車電動化、智能化趨勢所帶來的如座艙、自動駕駛芯片的新需求，老牌車芯的技術遷移成本要比主攻算力芯片的Fabless企業(yè)更高。

電動汽車常被稱作“裝著輪子的手機”，這個比喻強調了當前電動汽車在駕駛之外存在諸多與手機相似的用途。以智能座艙為例，除了環(huán)境感知、人機交互等基礎要求，還誕生了全液晶儀表盤、車載娛樂等更多需要軟硬件結合的功能，而這些也離不開座艙底層操作系統(tǒng)的建設。數據處理能力、軟件應用生態(tài)、操作系統(tǒng)（OS）及其兼容性，這些新的要求對于算力芯片企業(yè)而言，更具遷移的可行性。

上文提到，汽車芯片結構性短缺的另一面是市場對車載算力芯片的需求較為旺盛，這也在一部分算力芯片企業(yè)的財報數據中得以體現。高通憑借座艙芯片驍龍8295、自動駕駛芯片驍龍8650等相關車載解決方案，其汽車業(yè)務一路飄紅，數據顯示，高通第二財季汽車業(yè)務營收超6億美元，同比上升35%。英偉達的汽車業(yè)務營收穩(wěn)步增長，其自動駕駛芯片Orin和Thor正應用于小米、理想等多家國產新能源汽車品牌當中。

英偉達近3年汽車市場營收走勢（數據來源：英偉達）

歐美電動汽車不及預期

汽車芯片市場的結構性過剩，背后體現的是目前汽車電動化進程在歐美汽車市場不及預期。

“中國市場以外的地區(qū)，對電動汽車的需求有所放緩?！庇w凌CEO Jochen Hanebeck在公司公布2024年第一財季（統(tǒng)計期截至2023年12月31日）財報時給出了對汽車市場的觀察結果。

一方面，電動汽車在歐美地區(qū)的銷量還未達到足量占比。4月23日，國際能源署發(fā)布《2024全球電動汽車展望》，該報告預計，2024年中國電動汽車銷量將占中國國內汽車銷量約45%；而在美國和歐洲，電動汽車銷量占比預計分別僅為九分之一和四分之一。

另一方面，歐美在電動汽車上的推行進度也略有放緩。據歐洲汽車制造商協(xié)會（ACEA）統(tǒng)計數據，歐盟3月份汽車注冊量下降5.2%，為今年首次下降。其中，汽油和柴油車銷量大幅下降，純電動汽車銷量下降了11.3%，占據了13%的市場份額，僅混合動力汽車的市場份額有所上升。

歐洲3月新車注冊量情況，其中純電BEV占比為13%（圖片來源：歐洲汽車制造商協(xié)會）

“關鍵是電費價格?！笔⒘旰１硎?，“歐洲當地可供發(fā)電的自然資源儲備較少，天然氣比較依賴進口，這會導致歐洲電價出現兩個情況，一是價格高，二是價格波動不穩(wěn)定。因此，對于歐洲消費者而言，電動汽車對比燃油車在成本上并不具備足夠的吸引力?！?/p>

成本因素之外，消費者對車的使用理念也影響了電動汽車在歐洲的普及度。某Tier 1企業(yè)負責人向記者解釋，電動汽車強調“家”的概念，車企將汽車打造成一個智能化的移動私人空間，故而在座艙等功能上不斷升級，甚至出現車載冰箱等配置；而歐洲消費者則更加關注操控性、駕駛感等基于“車”的體驗，其側重點在汽車動力系統(tǒng)（如油門）、底盤系統(tǒng)（如懸架、轉向、制動）的響應曲線是否流暢。思維方式的不匹配使得電動汽車在歐洲的增長動力不足。

三大廠積極調整策略

盡管短期內存在結構性過剩問題，且電動汽車在全球范圍內的需求增長放緩，但是總體來看，汽車電動化、智能化、網聯化的趨勢不可逆轉，并將帶來更多機會。

群智咨詢半導體器件分析師陶揚認為，目前歐美車企的智能化及電動化滲透率雖然相比預期較低，但也反映出汽車芯片有較大增長空間。按照歐美的計劃，在2026年左右將有大批新車采用電氣化架構，并升級相關智能化配置，因此，全球汽車芯片的結構化過剩狀況將可能在2025年后得到緩解。

“調整結構，產品革新，聚焦中國”成了歐洲半導體三巨頭的“三板斧”。

意法半導體將原有的三個產品組調整為兩個，并實施按終端市場劃分的新型應用營銷組織，意在為客戶提供端到端系統(tǒng)解決方案。英飛凌提出“Step Up”計劃，旨在通過提高制造生產力、優(yōu)化產品組合管理、提高定價質量和運營成本優(yōu)化等措施，實現對公司的結構性改進。

在技術方面，隨著軟件定義汽車（SDV）進程加速，恩智浦推出28nm雷達單芯片SAF86xx，在ADAS層面實現“軟件定義雷達”，保證從邊緣計算傳感器到分布式串流傳感器的無縫遷移；后于3月底發(fā)布車輛超高集成度處理器S32N55，使用5nm制程，具備一個強調實時性的高效運算核心，在安全性上最高可達ASIL-D標準。

恩智浦推出S32N55（圖片來源：恩智浦）

從新能源汽車實際應用的角度來看，續(xù)航里程和電池裝機量成為關鍵。碳化硅能夠顯著的提升續(xù)航里程，或在相同續(xù)航里程下，降低電池裝機量和成本。因此，越來越多的車廠開始規(guī)劃碳化硅技術方案。

作為汽車功率器件的主要供應商，意法半導體和英飛凌也紛紛布局。意法半導體與羅姆旗下公司SiCrystal擴大合作，保證6英寸碳化硅晶圓的供應穩(wěn)定；英飛凌則進一步優(yōu)化工藝，于今年推出首款擊穿電壓達到2000V的碳化硅MOSFET分立器件，以滿足電動汽車快充和續(xù)航需求。

此外，中國電動汽車發(fā)展勢頭強勁，持續(xù)深耕中國市場是歐洲汽車芯片企業(yè)的重要戰(zhàn)略。

據悉，意法半導體與三安光電在重慶簽署協(xié)議，合作開展碳化硅項目；而在小米SU7 Max中，英飛凌供應了超60款不同的碳化硅器件，除MCU和PMIC外，還包括使用了英飛凌1200V碳化硅產品CoolSiC的牽引逆變器的電源模塊和柵極驅動器；恩智浦同樣與多家中國傳統(tǒng)汽車廠商及新能源汽車品牌保持合作，提供中央實時控制系統(tǒng)與電池管理系統(tǒng)。

“中國在電動車領域有著非?？焖俚膭?chuàng)新，我們希望可以在中國市場不斷優(yōu)化我們的解決方案?！倍髦瞧指笨偛眉媸紫N售官Ron Martino表示，“對于我們來說，中國市場不僅僅是我們最重視最優(yōu)先的市場，也是我們最重要的市場?！?/p>