三星：已實現(xiàn)AI芯片70%的產(chǎn)能，有信心對抗臺積電

三星電子近日宣布了新的目標：到2028年，將AI芯片在代工業(yè)務銷售中占據(jù)50%的比例。

據(jù)韓國媒體BusinessKorea披露，來自半導體業(yè)界的消息稱，三星目前在晶圓代工事業(yè)中，手機芯片的銷售收入占54%，相關高性能計算（HPC）的AI服務器占19%，自動駕駛芯片等汽車芯片業(yè)務占11%。

然而，到達2028年，這個收入組合將會發(fā)生重大改變，三星計劃將手機領域的收入占比降低至30%以下，HPC的收入占比提高至32%，汽車芯片的收入占比提升到14%，外部客戶數(shù)量預計會比今年增加一倍。

報道指出，現(xiàn)階段三星代工業(yè)務的主要客戶包括三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務部門、高通及其他芯片設計公司。大部分的訂單來自三星手機的芯片制造，因此手機業(yè)務占今年預計銷售額的54%。盡管這意味著收入相對穩(wěn)定，但有觀點認為這使得三星代工過度依賴手機業(yè)務。

目前，HPC芯片和車用芯片相關的大訂單通常都會流向臺積電，但最近的趨勢正在發(fā)生改變。三星不斷接到AI半導體代工的訂單，包括用于AI服務器和數(shù)據(jù)中心的GPU和CPU。

BusinessKorea評論稱，AMD近期正認真考慮使用三星4nm工藝來量產(chǎn)下一代CPU，因為三星的良率已經(jīng)達到了臺積電的70%，“三星正成為臺積電的替代者”。

此外，像谷歌、微軟和亞馬遜等大型科技公司都在研發(fā)自己的AI半導體，因此會交由代工廠生產(chǎn)芯片。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“對于無晶圓廠的公司來說，減少對臺積電的依賴有利于價格談判”。

三星代工業(yè)務計劃提高HPC及汽車芯片銷售比例，降低手機業(yè)務的占比，目標是通過提升3nm以下先進制程的成熟度，來吸引更多的AI半導體客戶。三星計劃從2026年開始使用2nm工藝生產(chǎn)汽車和HPC芯片，并打算在2027年推出1.4nm的“夢想制程”。