隨著AI巨頭英偉達和AMD加緊爭奪高性能計算（HPC）市場，臺積電已經預定了今年及明年的全部CoWoS和SoIC先進封裝產能。
這是由于臺積電對AI應用潛力充滿信心，預計今年服務器AI處理器將使得其營收增長超過一倍，在2024年總營收中占據(jù)十位數(shù)低段的比例。
展望未來五年，該業(yè)務的年復合增長率有望達到50%，到2028年將占臺積電營收的20%以上。
為了滿足客戶需求，臺積電正在積極擴張先進封裝產能。據(jù)估計，到今年底，臺積電CoWoS月產能將達到4.5萬至5萬片，相比2023年的1.5萬片實現(xiàn)了翻番；而到2025年底，CoWoS月產能甚至可能達到5萬片。
同時，臺積電SoIC今年底的月產能也將達到5千至6千片，較2023年底的2千片實現(xiàn)了三倍增長，并計劃在2025年底提升至每月1萬片。
臺灣業(yè)內人士分析認為，盡管臺積電力爭使CoWoS封裝月產能翻番，但目前仍然存在供不應求的情況。其他半導體后段專業(yè)封測代工廠如日月光、力成、京元電等也在今年加大了資本支出，以布局先進封裝產能。
據(jù)悉，英偉達已向安靠和日月光等供應商伸出援手，其中安靠已從2023年第四季度起逐步提高產能，矽品子公司日月光也在今年一季度開始供貨。
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