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AI巨頭競(jìng)逐臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-06 15:38 ? 次閱讀

隨著AI巨頭英偉達(dá)AMD加緊爭(zhēng)奪高性能計(jì)算(HPC)市場(chǎng),臺(tái)積電已經(jīng)預(yù)定了今年及明年的全部CoWoS和SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

這是由于臺(tái)積電對(duì)AI應(yīng)用潛力充滿(mǎn)信心,預(yù)計(jì)今年服務(wù)器AI處理器將使得其營(yíng)收增長(zhǎng)超過(guò)一倍,在2024年總營(yíng)收中占據(jù)十位數(shù)低段的比例。

展望未來(lái)五年,該業(yè)務(wù)的年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到50%,到2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收的20%以上。

為了滿(mǎn)足客戶(hù)需求,臺(tái)積電正在積極擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能。據(jù)估計(jì),到今年底,臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能將達(dá)到4.5萬(wàn)至5萬(wàn)片,相比2023年的1.5萬(wàn)片實(shí)現(xiàn)了翻番;而到2025年底,CoWoS月產(chǎn)能甚至可能達(dá)到5萬(wàn)片。

同時(shí),臺(tái)積電SoIC今年底的月產(chǎn)能也將達(dá)到5千至6千片,較2023年底的2千片實(shí)現(xiàn)了三倍增長(zhǎng),并計(jì)劃在2025年底提升至每月1萬(wàn)片。

臺(tái)灣業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,盡管臺(tái)積電力爭(zhēng)使CoWoS封裝月產(chǎn)能翻番,但目前仍然存在供不應(yīng)求的情況。其他半導(dǎo)體后段專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工廠如日月光、力成、京元電等也在今年加大了資本支出,以布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

據(jù)悉,英偉達(dá)已向安靠和日月光等供應(yīng)商伸出援手,其中安靠已從2023年第四季度起逐步提高產(chǎn)能,矽品子公司日月光也在今年一季度開(kāi)始供貨。

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