臺積電加速先進封裝產(chǎn)能建設應對AI芯片需求
隨著英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產(chǎn)能成為市場緊俏資源。據(jù)悉，臺積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進入環(huán)差審查階段，并開始采購設備，以加快先進封裝產(chǎn)能的建置。
然而，業(yè)界傳出，原計劃的兩座新廠已難以滿足市場需求。臺積電已派出人員南下勘察三廠土地，以應對未來產(chǎn)能的擴張。這一舉措凸顯了臺積電在先進封裝技術領域的決心和投入。
對于上述市場傳聞，臺積電昨日表示，不評論市場傳聞。但分析人士認為，臺積電的行動表明了其對AI芯片市場發(fā)展的積極態(tài)度，以及滿足客戶需求、鞏固市場地位的決心。隨著AI技術的快速發(fā)展，先進封裝產(chǎn)能的建設將成為臺積電未來發(fā)展的重要方向。
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