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臺積電熊本工廠建設(shè)及其面臨的挑戰(zhàn)

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-02-25 09:45 ? 次閱讀

當臺積電公開宣布于2022年啟動日本建廠計劃,2024年開始量產(chǎn)芯片之時,這似乎讓人瞠目結(jié)舌。通常而言,芯片工廠建成需三年時間,而臺積電在此方面尚屬首次試水于日本復雜的政策環(huán)境和各類法律條文領(lǐng)域中,難度可想而知。

然值得提振的是,預計于2月24日舉行的日本熊本工廠落成典禮,預示著這項日本重大勝利的開啟。受新冠疫情及國際關(guān)系緊張影響,全球各大政府均爭先恐后為自家內(nèi)部打造晶片體系,盡管臺積電在美國亦設(shè)有廠房,然因勞工關(guān)系緊張且補貼發(fā)放延誤,其亞利桑那州的建廠規(guī)劃因而受阻。

日本成功背后的原因,在于其他地方無法輕易復制的優(yōu)勢如高效的政府支援、緊湊的施工進度以及源源不絕傾注于工地上并全年無休的廉價勞動力。

熊本縣縣長鹿島郁夫就此表示,“在兩年內(nèi)準備完畢,這是臺積電的明確要求,我們要以準時贏得信任。”他強調(diào)準時的重要性。

自新冠病毒引發(fā)全球供應(yīng)鏈干擾問題曝光以來,從中國到歐盟的各國政府紛紛倡議自行建設(shè)半導體生產(chǎn)線。晶片短缺導致歐美日汽車制造商停工停產(chǎn)。

存儲芯片的高度聚合地理分布使得風險加劇。

在日本,新冠疫情爆發(fā)后,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省立即出臺龐大的計劃,動用數(shù)十億美元補貼以吸引臺積電、三星和美光等公司。臺積電已先后透露,意欲在日本再建一座晶圓廠,甚至在考慮開設(shè)第三座,主要負責制造前沿的3納米芯片。

《芯片戰(zhàn)爭》作者克里斯·米勒指出,“從臺積電亞利桑那州工廠和熊本工廠的比較來看,日本的表現(xiàn)非常顯著。盡管日本政府相對低調(diào),但無疑比美國和歐洲更能給予實質(zhì)性支持。”

臺積電曾公開表示,他們在日本取得的成功離不開“供應(yīng)商、客戶、商業(yè)伙伴、政府和學術(shù)界”的鼎力支持。同時,他們也強調(diào),各國項目之間實際上并無可比之處。

盡管日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省多年來一直努力吸引臺積電的目光,但直至2021年初,有關(guān)建設(shè)新工廠的談判方顯露出嚴肅的勢頭。日本政府提交了包含數(shù)十億美元補貼在內(nèi)的誘人方案,在不斷升級的地緣政治風險背景下,臺灣終于認真考慮這一設(shè)想。雙方約定以索尼參與為前提條件。

在臺積電看來,倘若日本最具代表性的企業(yè)之一投身于此合資企業(yè),此舉將極大推動項目進展。經(jīng)過多番努力,索尼最終同意成為熊本工廠的少數(shù)股權(quán)持有者,份額不到20%。

臺積電器與索尼歷史悠久的緊密合作關(guān)系已維持多年,臺積電借助自身技術(shù)協(xié)助索尼提供CMOS圖像傳感器,這些傳感器被售予蘋果公司等客戶,直接應(yīng)用于iPhone產(chǎn)品。而熊本項目則涉及更深度化的聯(lián)合業(yè)務(wù)。2021年,SONY芯片首席執(zhí)行官清水照士與臺積電董事長魏哲家針對發(fā)展戰(zhàn)略進行深入對話。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已答應(yīng)負擔熊本廠約80億美金建設(shè)費中的一半費用。

臺積電自2022年4月以來,通過高薪酬誘惑及配有房租的雇傭條件,成功吸引了7000名工人加入。

相較之下,日本工會具有更大的選擇性和靈活性,施工進度晝夜無休。而當?shù)鼐用駝t因此地被稱之為“不夜城”。

然而,隨著工程推進到2023年,勞動力市場供過于求問題凸顯出來。據(jù)相關(guān)報道稱,已有工人面對大量閑置崗位束手無策。

項目的迅速擴張使得該僅有44000人口的農(nóng)業(yè)小鎮(zhèn)陷入混亂,交通日益擁堵,住房和基本服務(wù)資源供應(yīng)不足,尤其體現(xiàn)在居住在附近的工人需要漫長的通勤時間。

為了緩解形勢壓力,當局發(fā)放補貼并保障工程順利進行。同時,索尼也在積極解決相關(guān)難題,特別是地下水供應(yīng)問題。為了減輕對環(huán)境的影響,索尼配合臺積電盡可能修復供水系統(tǒng)。

索尼方面曾聲稱:“我們協(xié)助臺積電打造熊本工廠,全方位提供如水電供應(yīng),工程師調(diào)配以及相關(guān)許可證等支持?!?/p>

按照趨勢觀察公司(TrendForce)分析師Joanne Chiao的說法,正是得益于索尼在此地二十年的運營規(guī)劃,才得以推動供應(yīng)鏈和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),使臺積電在預定時間內(nèi)順利開工。

到了2023年12月,建筑公司Kajima完成了大樓的外部裝飾,臺積電繼續(xù)著手安裝各大芯片制造商如東京電子和應(yīng)用材料出品的大型制造設(shè)備。

設(shè)備的制造過程需精密熟練操作,臺積電老員工依靠經(jīng)驗領(lǐng)導力為主導,然而嚴苛的規(guī)定和復雜的流程使得一部分日本本地工人選擇離開。

我國臺灣地區(qū)對于日本的依賴度逐步加深,特別是在新項目的開展上。如果按照當前計劃,臺積電將在2023年建成第二家晶圓廠,年內(nèi)也將正式宣布有關(guān)計劃。其中,首家工廠將生產(chǎn)12nm至28nm級別大部分技術(shù)成熟度較低的芯片,而第三家或?qū)⒅谱鲝碗s度足以支撐現(xiàn)代iPhone和人工智能應(yīng)用的芯片。此外,豐田汽車及汽車供應(yīng)商電裝公司已攜手臺積電和索尼共同參與熊本項目投資,充分展示了芯片產(chǎn)業(yè)之于日本經(jīng)濟的戰(zhàn)略重要性。

據(jù)了解,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省在擺脫過去被普遍視為全球最糟糕的工業(yè)政策后,現(xiàn)已迎來一定程度的復興。除對外來企業(yè)如臺積電和韓國三星等進行大力推進,政府亦援助國內(nèi)初創(chuàng)公司Rapidus以實現(xiàn)其長期目標。預計總體規(guī)模將達10萬億日元。

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