0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

iPhone 15系列發(fā)布,首款3nm手機(jī)芯片

深圳市浮思特科技有限公司 ? 2023-09-13 15:53 ? 次閱讀

iPhone 15在凌晨發(fā)布,備受期待,尤其是蘋果的CPU成為了焦點(diǎn)。根據(jù)報道顯示,由于采用了臺積電的先進(jìn)3納米制程技術(shù),新一代CPU的性能相比上一代提升20%。

A17Pro中央處理器

1.臺積電提供的3nm工藝能帶來20%的性能提升。這項(xiàng)突破性技術(shù)顯著推動移動手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展,為用戶帶來驚人的性能提升。蘋果選擇將這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于A17 Pro芯片,成為iPhone 15 Pro型號的核心。A17 Pro的顯著特點(diǎn)是提高了能效,與A15相比較,20%的提升大大增強(qiáng)了電池續(xù)航時間。這種提高的效率意味著用戶在單次充電中能夠使用更長的電池壽命,對于智能手機(jī)而言,這是一個關(guān)鍵的因素。

2.應(yīng)對挑戰(zhàn):雖然臺積電面臨生產(chǎn)量和性能等方面的問題,但仍按計劃為即將推出的智能手機(jī)制造先進(jìn)芯片。為了解決這些挑戰(zhàn),臺積電引入了額外的N3E節(jié)點(diǎn),以增強(qiáng)原始的3nm制程。

3.引入臺積電的3nm芯片,代表了在性能和效率方面的重大突破。這一舉措有望給智能手機(jī)和高性能計算平臺設(shè)立新的行業(yè)標(biāo)桿。

蘋果致力于不斷追求技術(shù)進(jìn)步

過去幾年來,蘋果一直在移動和Mac芯片領(lǐng)域擔(dān)當(dāng)先鋒的角色。蘋果是第一家將手機(jī)處理器從32位升級為64位的公司,并且為Mac電腦研發(fā)了專屬芯片。自大約2015年以來,蘋果的芯片一直是移動領(lǐng)域中速度最快的,尤其是A17 Pro芯片。這款芯片極為強(qiáng)大,代表了與A16芯片相比的重大進(jìn)步。

開發(fā)和制造先進(jìn)的芯片并非易事,這需要大量的資源、專業(yè)知識和一支專門的工程師團(tuán)隊(duì)。蘋果一直與臺積電合作,共同研發(fā)新的3nm制造工藝,該工藝將用于生產(chǎn)A17 Pro CPU芯片。

臺積電的3納米技術(shù)(N3)

根據(jù)傳聞,2024年臺積電計劃將3nm生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到N3E工藝節(jié)點(diǎn),以提供經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案。然而,有消息稱N3E工藝節(jié)點(diǎn)可能會略微降低性能,與2023年使用N3B工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的3nm芯片相比。通常情況下,每一代工藝節(jié)點(diǎn)都會在性能和能效方面有所提升,因此這種情況有些不同尋常。

蘋果和NVIDIA主導(dǎo)著潮流

據(jù)CommercialTimes報道,臺積電的其中一位頂級客戶NVIDIA也在考慮預(yù)訂2納米制程的產(chǎn)能。雖然如此,蘋果仍然是臺積電最大的收入來源,為該晶圓廠年度總收入的25%,作出了非常令人印象深刻的貢獻(xiàn)。

總的來說,今年只有iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩個型號會搭載3nm A17 ProBionic芯片,而iPhone 15和iPhone 15 Plus則會延續(xù)使用A16 Bionic芯片。而備受期待的iPhone 16系列預(yù)計將成為首批在所有四個型號上采用3nm SoC芯片的智能手機(jī)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    455

    文章

    50816

    瀏覽量

    423674
  • 手機(jī)芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    9

    文章

    370

    瀏覽量

    48930
  • 3nm
    3nm
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    231

    瀏覽量

    13984
  • iphone15
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    318

    瀏覽量

    609
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    傳AMD再次進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”

    手機(jī)芯片將采用臺積電3nm制程生產(chǎn),并讓臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。 以此來看,AMD此次想要進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域,已成為大概率事件?如果成真,也讓AMD成為繼英特爾、英偉達(dá)之后,第
    的頭像 發(fā)表于 11-26 08:17 ?2352次閱讀
    傳AMD再次進(jìn)軍<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>領(lǐng)域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”

    蘋果AI手機(jī)發(fā)布!iPhone 16用上3nm A18芯片,壓感按鍵有驚喜

    值得關(guān)注。下面先簡單總結(jié)一下這次發(fā)布會的主要亮點(diǎn): ? 1、iPhone 16Pro系列:第二代3nm芯片A18?Pro,新增“相機(jī)控制”交
    的頭像 發(fā)表于 09-10 07:55 ?5247次閱讀
    蘋果<b class='flag-5'>首</b><b class='flag-5'>款</b>AI<b class='flag-5'>手機(jī)</b><b class='flag-5'>發(fā)布</b>!<b class='flag-5'>iPhone</b> 16用上<b class='flag-5'>3nm</b> A18<b class='flag-5'>芯片</b>,壓感按鍵有驚喜

    性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日消息,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn),近期進(jìn)入投片階段。 ? 在臺積電
    的頭像 發(fā)表于 07-09 00:19 ?5196次閱讀

    蘋果iPhone 17或沿用3nm技術(shù),2nm得等到2026年了!

    有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù),而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
    的頭像 發(fā)表于 12-02 11:29 ?207次閱讀

    聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

    聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?639次閱讀

    聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營3nm芯片

    聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器,更標(biāo)志著安卓陣營
    的頭像 發(fā)表于 09-24 15:15 ?609次閱讀

    手機(jī)芯片的歷史與發(fā)展

    手機(jī)芯片的歷史和由來
    的頭像 發(fā)表于 09-20 08:50 ?3422次閱讀

    臺積電3nm制程需求激增,全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)

    臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布,預(yù)計搭載的A18系列
    的頭像 發(fā)表于 09-10 16:56 ?664次閱讀

    臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18

    有媒體爆料稱;蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術(shù)芯片,iPh
    的頭像 發(fā)表于 07-19 18:12 ?1722次閱讀

    可穿戴芯片進(jìn)階至3nm!Exynos W1000用上了面板級封裝,集成度更高

    的節(jié)奏,發(fā)布了Exynos W1000,這也是業(yè)內(nèi)采用3nm GAA工藝制程的可穿戴設(shè)備芯片,將
    的頭像 發(fā)表于 07-08 08:29 ?4988次閱讀
    可穿戴<b class='flag-5'>芯片</b>進(jìn)階至<b class='flag-5'>3nm</b>!Exynos W1000用上了面板級封裝,集成度更高

    三星3nm可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000發(fā)布

    在科技日新月異的今天,三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力震撼業(yè)界,于7月3日正式揭曉了其采用頂尖3nm GAA(Gate-All-Around)先進(jìn)工藝制程的可穿戴設(shè)備系統(tǒng)級
    的頭像 發(fā)表于 07-05 15:22 ?1660次閱讀

    臺積電3nm工藝產(chǎn)能緊俏,蘋果等四巨頭瓜分

    據(jù)臺灣媒體報道,近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉,蘋果、高通、英偉達(dá)和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺積電當(dāng)前的3nm
    的頭像 發(fā)表于 06-12 10:47 ?653次閱讀

    三星電子開始量產(chǎn)其3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)

    據(jù)外媒報道,三星電子已開始量產(chǎn)其3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(tǒng)(SoC),預(yù)計該芯片預(yù)計將用于Galaxy S25
    的頭像 發(fā)表于 05-08 15:24 ?607次閱讀

    蘋果自研AI服務(wù)器芯片,預(yù)計2025年臺積電3nm工藝

    4 月 24 日,知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動態(tài),爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片,預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn),采用臺積電 3nm 制程。
    的頭像 發(fā)表于 04-24 11:00 ?888次閱讀

    手機(jī)芯片好壞對手機(jī)有什么影響

    手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
    的頭像 發(fā)表于 02-19 13:50 ?6862次閱讀