完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 3nm
在半導體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術節(jié)點之后的下一個芯片縮小。截至2019年,三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導體節(jié)點投入商業(yè)生產。它基于GAAFET(全能柵極場效應晶體管)技術,這是一種多柵極MOSFET技術。
文章:229個 瀏覽:13983次 帖子:0個
Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝,傳輸速率每秒240Tbps
當今汽車產業(yè)的品質標準會告訴你‘不要碰多芯片系統(tǒng)’,你甚至不能在封裝上堆疊導孔。但我們也看到產業(yè)導入越來越多系統(tǒng)級的安全措施。這些在設計上具有足夠安全性...
iPhone15Pro系列搭載全球首款3nm手機芯片——A17 Pro
今年GPU方面,蘋果也做了改進。專業(yè)級 GPU 的速度提高了 20%,并且解鎖全新體驗,采用全新 6 核設計,可提高峰值性能和能源效率?,F(xiàn)在,借助硬件加...
2023-09-13 標簽:Apple WatchUSB-C3nm 1613 0
M3芯片是英特爾公司最新一代處理器之一,采用14納米工藝制造,擁有8個核心和16個線程,主頻可達2.7GHz。
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布,但第15代酷睿(代號Arrow Lake)已經曝光。新的酷睿系列產品將改為酷睿Ultra系列,并使用臺積電的3nm工藝...
基于品質因數(shù)(FOM),該3nm技術的2-1鰭配置提供了18%的等功率速度增益,或在相同速度下比我們的5nm技術降低了34%的功率。
最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù),例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉移到具有 3 個柵極圍繞薄溝道的 FinFET,從而實現(xiàn)更短的 Lg。
三星3nm采用的晶體管架構是GAAFET,也被稱為Nanosheet,而1nm制程對晶體管架構提出了更高的要求。
蘋果iPhone 17或沿用3nm技術,2nm得等到2026年了!
有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術,而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
臺積電發(fā)“炸裂”三季報!AI需求“真實且瘋狂”,3nm收入占比達20%
電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)臺積電在北京時間本周四公布了第三季度財報,并召開了業(yè)績說明會。臺積電三季度的業(yè)績可謂“炸裂”,尤其是ASML剛剛的三季報中...
AI芯片驅動臺積電Q3財報亮眼!3nm和5nm營收飆漲,毛利率高達57.8%
10月17日,臺積電召開第三季度法說會,受惠 AI 需求持續(xù)強勁下,臺積電Q3營收達到235億美元,同比增長36%,主要驅動力是3nm和5nm需求強勁;...
看點:英偉達市值創(chuàng)紀錄 臺積電明年3nm訂單激增 工信部大力發(fā)展新領域新賽道
給大家分享一下今天的一些業(yè)界大廠信息: 英偉達市值創(chuàng)紀錄 NVIDIA的股價在本月已上漲近14%;英偉達公司的股價在10月14日再次上漲;股價收漲2.4...
今日看點丨臺積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價 3%~5%;聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價
1. 戴爾重組銷售團隊并裁員,成立AI 新團隊 ? 戴爾公司正在裁員,這是其銷售團隊重組的一部分,其中包括成立一個專注于人工智能(AI)產品和服務的新團...
2024-08-06 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電5nm 820 0
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)近日消息,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產,近期進入投片階段。 ? ...
近日,三星電子震撼發(fā)布了其專為可穿戴設備設計的首款3納米工藝芯片——Exynos W1000,標志著該公司在微型芯片技術領域的又一重大突破。這款尖端芯片...
三星3nm良率僅20%,仍不放棄Exynos 2500處理器,欲打造“十核怪獸”
電子發(fā)燒友網報道(文/吳子鵬)根據韓國媒體的最新報道,三星Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠低于量產標準,但三星仍在積極尋求解決方案,以期...
AI能力倍增!蘋果發(fā)布2024iPad系列新品,3nm制程M4芯片首發(fā)
美東時間5月7日上午,蘋果召開發(fā)布會,蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(Tim Cook)宣布了其iPad系列的新更新,包括新的OLED iPad Pro,...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |