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離子注入工藝的設(shè)計(jì)與計(jì)算簡(jiǎn)介

電子工程師 ? 來(lái)源:芯片工藝技術(shù) ? 作者:芯片工藝技術(shù) ? 2020-11-20 10:03 ? 次閱讀

介紹工藝之前,我們先聊一下昨天一個(gè)朋友提到的日本日新的離子注入設(shè)備。日本日新是全球3大離子注入設(shè)備商之一。

1973年的時(shí)候,該公司就開(kāi)始做離子注入的工藝設(shè)備。

目前的主要業(yè)務(wù)設(shè)備如上表。詳細(xì)的可以去它主頁(yè)了解。

重點(diǎn)介紹激光領(lǐng)域用到的一款設(shè)備:

主要是注入H離子用的,可以達(dá)到400KeV的H+離子注入。

主頁(yè):http://www.nissin-ion.co.jp/en/sitemap.html

2016年,日本日新離子機(jī)株式會(huì)社與揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)簽訂了合作協(xié)議。日新株式會(huì)社將在揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)投資興建離子注入機(jī)設(shè)備生產(chǎn)廠。

離子注入工藝參數(shù)

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離子注入就像上圖一樣,把離子砸到晶圓中。涉及到使用的力度、數(shù)量、角度,砸進(jìn)去的深度等。

或許大家看注入機(jī)設(shè)備規(guī)格的時(shí)候,會(huì)注意到在討論能量范圍的時(shí)候,KeV注明是單電荷。

我們知道擴(kuò)散源以原子的形態(tài)被打入等離子發(fā)生室內(nèi),其核外電子被電離游走掉,有的原子被電離掉一個(gè)電子、有的兩個(gè)、甚至3個(gè),電離出來(lái)的電阻越多,需要的能力越大。因此在一鍋Plasma中,一價(jià)的離子是最多的。

一般的離子注入機(jī)都有電荷的能力,原理大家可以想象高中學(xué)的什么庫(kù)侖作用力吧,帶的電荷不同,電磁場(chǎng)中獲得的動(dòng)量不同。設(shè)備可以選擇工藝需要的價(jià)態(tài)離子進(jìn)行注入。

如果單電荷可以做到400KeV的能量的話,對(duì)應(yīng)3+離子可以做到1200KeV,可以直接倍速關(guān)系。

離子注入的關(guān)鍵工藝是如何控制摻雜劑量、注入深度等。

例如上圖As注入到Si晶格中,As離子進(jìn)入硅之后,不斷和硅原子碰撞,逐步損失能量,最后停下來(lái),停下來(lái)的位置是隨機(jī)的,大部分不在晶格上的,也就沒(méi)有電活性。

1963年Lindhard,Scharff 和 Schiott首先確立了注入離子在靶內(nèi)的分布理論。簡(jiǎn)稱LSS理論。

LSS理論就是討論離子是靶內(nèi)是如何停下來(lái)的,靠靶的原子核或者核外電子。再給他們二位起個(gè)名字叫阻止本領(lǐng)。

https://wenku.baidu.com/view/5935cde8970590c69ec3d5bbfd0a79563c1ed43c.html更詳細(xì)的知識(shí)可以看文庫(kù)文件。

如果我們只知道需要摻雜的劑量,和離子能量,如何計(jì)算注入離子在靶材中的濃度和深度

例如一個(gè)140KeV的B+離子,注入150mm的6寸硅片上,注入劑量Q=5*1014/cm2,襯底濃度2*1016/cm3.

估算注入離子的投影射程,標(biāo)準(zhǔn)偏差、峰值濃度、結(jié)深。

如果注入時(shí)間1分鐘,估算所需束流。

另外注入到其他襯底材料的時(shí)候,同樣的離子,和硅單晶比的話,晶格常數(shù)越大的,越容易注入,晶格常數(shù)越小,越難注入。就好比往雞蛋籃子里面丟沙子一樣的道理,縫隙越大越容易塞進(jìn)去。

不過(guò)不同注入能力的離子注入設(shè)備,價(jià)格也相差不少呢,比如第三代半導(dǎo)體這種,也要上千W,一臺(tái)設(shè)備也要占地大幾十平的房間,真是燒錢的老母雞,就是不知道能不能下金蛋。

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:離子注入工藝的設(shè)計(jì)與計(jì)算

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原文標(biāo)題:離子注入工藝的設(shè)計(jì)與計(jì)算

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