據(jù)悉,日本住友重工旗下的住友重工離子技術公司預計在2025年前面向市場推出適用于碳化硅(SiC)功率半導體的離子注入機。
盡管SiC制造過程中的多數(shù)設備與常規(guī)硅類通用,但因其具備高硬度特性,需要專屬設備支持,包括高級別的高溫離子注入機、強效的碳膜濺射儀以及大規(guī)模的高溫退火爐等。其中,能否擁有高溫離子注入機被視為衡量SiC生產線水平的關鍵指標。
據(jù)了解,離子注入設備通過向晶圓內注入磷、硼等雜質離子來調整其電氣性能。然而,對硅晶片而言,離子注入后需進行熱處理以恢復晶體結構;而針對SiC,僅靠離子注入后的熱處理無法完全恢復其結晶性。通常做法是先將SiC晶片加熱到約500攝氏度,然后進行離子注入及熱處理。由于該流程較為繁瑣,導致SiC半導體產量低于硅半導體。
為此,住友重工離子技術公司正致力于改良其產品的離子注入技術,以期在保證SiC品質的前提下提升產量。
鑒于技術挑戰(zhàn)大、工藝驗證困難等因素,離子注入機行業(yè)競爭激烈,市場高度集中,主要由美國應用材料公司和美國Axcelis公司主導,兩家企業(yè)共占全球市場份額超過70%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新的研究報告,盡管面臨諸多挑戰(zhàn),但SiC在汽車、可再生能源等對功率密度和效率要求極高的領域仍將持續(xù)快速發(fā)展,預計未來幾年全球市場需求將持續(xù)增長,預計到2028年全球SiC功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美元。
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