IC Insights預(yù)測(cè)，2018年內(nèi)存將占到半導(dǎo)體資本支出的53％。存儲(chǔ)設(shè)備的資本支出份額在六年內(nèi)大幅增加，幾乎翻了一番，從2013年的27％（147億美元）增加到2018年的行業(yè)資本支出總額的53％（540億美元），相當(dāng)于2013-2018復(fù)合年增長(zhǎng)率為30％。
2018-08-29 17:05:24
6560 IC Insights預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出總額將增長(zhǎng)15％至1071億美元，這是該行業(yè)首次實(shí)現(xiàn)年度資本支出達(dá)到1000億美元。 根據(jù)11月IC Insights發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)總資本支出
2018-11-30 16:15:178559 
。 IC Insights最新資料顯示，隨著Flash市場(chǎng)需求增加，各存儲(chǔ)器業(yè)者為擴(kuò)大或升級(jí)3D NAND生產(chǎn)線，紛紛增加Flash資本支出，使得2017與2018年全球該項(xiàng)支出分別年增92%與16%，達(dá)276億與319億美元，均高于各當(dāng)年半導(dǎo)體業(yè)者在DRAM與晶圓代工上的資本支出。 而隨著主要存儲(chǔ)
2019-01-23 09:24:561124 根據(jù)IC Insights發(fā)布的11月更新McClean報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體TO5企業(yè)（即三星，英特爾，臺(tái)積電，SK海力士和美光）資本支出所占份額將達(dá)到68%，這一數(shù)據(jù)將創(chuàng)下歷史新高。超過(guò)
2019-11-06 16:19:215939 調(diào)查顯示，受惠于數(shù)據(jù)中心需求成長(zhǎng)，2019年第四季NAND Flash整體位元出貨量季增近10%。供給面受6月鎧俠四日市廠區(qū)跳電影響，供不應(yīng)求使得合約價(jià)止跌回漲。
2020-02-23 14:52:504915 無(wú)線領(lǐng)域2013年將是引領(lǐng)原始設(shè)備制造商（OEM）半導(dǎo)體支出增長(zhǎng)的主要領(lǐng)域，預(yù)計(jì)該領(lǐng)域的半導(dǎo)體支出將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，以支持智能手機(jī)、媒體平板和移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備等市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。
2013-03-06 09:28:171279 
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)表全球半導(dǎo)體廠今年資本支出預(yù)估調(diào)查，三星、英特爾、臺(tái)積電等3大廠仍是全球主要投資者，且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的 51.8％強(qiáng)。
2014-03-26 09:41:20770 
半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存去化問(wèn)題將在今年底告一段落，“需求”終將是影響明年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣的關(guān)鍵因素。雖然，現(xiàn)階段市場(chǎng)前景能見(jiàn)度仍然不高，包括美國(guó)可能升息、歐盟寬松貨幣政策、大陸經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)趨緩等總體經(jīng)濟(jì)走向仍然難以預(yù)測(cè)，但臺(tái)積電、英特爾有意提高明年資本支出，似乎已暗示明年景氣將優(yōu)于今年。
2015-11-23 08:56:14526 半導(dǎo)體業(yè)終于迎來(lái)支出旺季！據(jù)海外媒體報(bào)道，在臺(tái)積電、三星電子與英特爾三巨頭的帶動(dòng)下，2016年下半年半導(dǎo)體業(yè)的資本支出有望較上半年跳增2成，2016年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)671億美元，較2015年的648億美元增長(zhǎng)3%。
2016-08-05 10:17:56637 
據(jù)海外媒體報(bào)道，去年下半年以來(lái)NAND Flash市場(chǎng)供不應(yīng)求，主要關(guān)鍵在于上游原廠全力調(diào)撥2D NAND Flash產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND，但3D NAND生產(chǎn)良率不如預(yù)期，2D NAND供給量又因產(chǎn)能排擠縮小，NAND Flash市場(chǎng)出現(xiàn)貨源不足問(wèn)題，價(jià)格也因此明顯上漲。
2017-02-27 09:21:371380 
半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) ICinsights 周四公布報(bào)告指出，2017 年有 11 家半導(dǎo)體廠資本支出預(yù)算超過(guò) 10 億美元，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總合的 78%。對(duì)照 2013 年，全球僅有 8 家半導(dǎo)體廠資本支出預(yù)算超過(guò) 10 億美元水平。
2017-03-03 11:29:43813 
IC Insights估計(jì)，2017年全球有11家半導(dǎo)體廠商的年度資本支出會(huì)超過(guò)10億美元，總計(jì)他們的年度資本支出將占據(jù)整體半導(dǎo)體業(yè)資本支出的78%。
2017-03-07 09:31:03848 
此外，隨著DRAM和NAND閃存市場(chǎng)發(fā)展迅猛，SK 海力士預(yù)計(jì)今年的資本支出為115億美元，比2017年的81億美元，增長(zhǎng)了42%。SK 海力士的主要支出，主要用于韓國(guó)清州的兩個(gè)內(nèi)存工廠，以及位于中國(guó)無(wú)錫的DRAM工廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
2018-05-25 15:51:018550 
根據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告，可預(yù)測(cè)2018年全球半導(dǎo)體資本支出將首次超過(guò)1000億美元，那么幾家業(yè)界龍頭大廠是如何對(duì)這樣一筆巨額資本進(jìn)行分配的，又是什么原因促使其調(diào)高了資本支出?
2018-06-06 14:28:582938 國(guó)際知名的分析機(jī)構(gòu)ICinsights日前發(fā)布了半導(dǎo)體相關(guān)的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)。按照他們的預(yù)測(cè)顯示，總部位于中國(guó)的半導(dǎo)體公司2018年的資本支出約合110億美元，占全球預(yù)計(jì)的1035億美元的10.6％。這一數(shù)額不僅是中國(guó)公司2015年前花費(fèi)的5倍，而且還將超過(guò)日本和歐洲總部今年的半導(dǎo)體行業(yè)資本支出。
2018-06-27 10:31:5312048 
全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶產(chǎn)能到2020年全滿。有客戶開(kāi)始和環(huán)球晶談2021到2025年訂單，且價(jià)格不會(huì)低于2020年的價(jià)位，環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨，不會(huì)降價(jià)。
2018-07-10 11:15:514214 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄;SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。
2011-09-09 08:58:31650 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半
2011-10-04 10:17:56494 一；旺宏市占率24%，排名第二；美光市占率18%，排名第三，其后才是華邦電與兆易創(chuàng)新。繼全球兩大NOR Flash供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體和美光退出NOR Flash的市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)之后，市場(chǎng)逐漸出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象，與此同時(shí)，其余三家供應(yīng)商開(kāi)始搶攻市場(chǎng)。
2020-11-03 11:23:123531 市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）旗下半導(dǎo)體研究處的最新報(bào)告稱，由于NAND Flash的供應(yīng)商數(shù)量遠(yuǎn)高于DRAM，加上供給位元成長(zhǎng)的幅度居高不下，預(yù)計(jì)2021年NAND Flash價(jià)格仍將逐季下跌。
2020-12-15 10:13:533070 隨著晶圓代工需求持續(xù)暢旺，產(chǎn)能供不應(yīng)求，為因應(yīng)客戶需求成長(zhǎng)，臺(tái)積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)，同步上調(diào)今年資本支出，臺(tái)積電與聯(lián)電更分別大增45-62%、50%，要站穩(wěn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)的風(fēng)口浪尖。
2021-02-01 12:04:412152 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，IC insights發(fā)布最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體資本支出在2021年增長(zhǎng)35%，2022年增長(zhǎng)15%以后，2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降14%。 ? ? 調(diào)查報(bào)告顯示，SK海力士
2023-07-17 00:01:001183 
今年前20大半導(dǎo)體供貨商營(yíng)收排名計(jì)算。采芯網(wǎng)表示，聯(lián)發(fā)科受惠于中國(guó)大陸手機(jī)客戶OPPO、Vivo快速成長(zhǎng)，可望推升今年營(yíng)收達(dá)86.1億美元，年增29%，不僅為成長(zhǎng)幅度第二大的廠商，更超越英飛凌與ST
2016-11-22 18:11:46
對(duì)芯片意外強(qiáng)勁的需求。 高通是手機(jī)芯片的重要生產(chǎn)商，公司執(zhí)行長(zhǎng)雅各布斯表示，生產(chǎn)的供不應(yīng)求料將在明年第一季前得到解決；同時(shí)，全球鋪設(shè)第三代移動(dòng)系統(tǒng)預(yù)期將進(jìn)一步刺激需求增長(zhǎng)。 他的發(fā)言恰逢市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體
2008-08-26 09:37:43
％，Gartner表示，2018年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估將達(dá)到4,510億美元，相較2017年的4,190億美元增加7.5%。雖然手機(jī)市場(chǎng)趨緩，但今年半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊大好，臺(tái)積電就預(yù)測(cè)今年仍將有最高達(dá)15
2018-01-29 15:41:31
與歷史軌跡有明顯落差，IC Insight 報(bào)告認(rèn)為，這可能為半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展趨近成熟的訊號(hào)。過(guò)去 33 年來(lái)，半導(dǎo)體業(yè)資本投資共曾經(jīng)歷 6 次衰退，時(shí)間 1-2 年不等，但走出衰退后，第二年支出成長(zhǎng)幅度均
2016-02-24 10:04:44
也有潛在問(wèn)題，因?yàn)樵擃I(lǐng)域會(huì)高度反映在景氣循環(huán)中通常復(fù)蘇速度較慢的工業(yè)用通訊基礎(chǔ)設(shè)施等市場(chǎng)?！ 〔贿^(guò)IHS表示，隨著整體半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)期在今年將呈現(xiàn)成長(zhǎng)，半導(dǎo)體庫(kù)存在其中占據(jù)的比例也會(huì)跟著成長(zhǎng)；這也
2012-06-12 15:23:39
總裁余定陸表示，今年下半年半導(dǎo)體景氣超乎預(yù)期的冷，反應(yīng)景氣下滑，相關(guān)半導(dǎo)體廠資本支出趨保守。 全球半導(dǎo)體指標(biāo)設(shè)備廠庫(kù)力索法（K&S）稍早將第4季營(yíng)收預(yù)估值，由原估介于1.35億到1.45億
2015-11-27 17:53:59
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么，有沒(méi)有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
，由于智慧型手機(jī)大量普及，企業(yè)資本支出長(zhǎng)，三星電子計(jì)劃將資本支出增加一倍來(lái)到18兆韓元。分析師預(yù)估，今年主要半導(dǎo)體業(yè)者記憶體的擴(kuò)產(chǎn)幅度達(dá)六成，Durcan認(rèn)為，各產(chǎn)品需求面相當(dāng)強(qiáng)勁，目前美光產(chǎn)能無(wú)法滿足
2022-01-21 08:28:38
預(yù)告明年的存儲(chǔ)器市況持續(xù)走低。另外，三星高層主管指出，受到需求趨緩、價(jià)格下MAX3232EUE+T滑的影響，市況并不好，三星今年資本支出已創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，三星今年在半導(dǎo)體部門(mén)資本支
2012-09-21 16:53:46
關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào)，不錯(cuò)過(guò)精彩內(nèi)容來(lái)源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒，不只臺(tái)積電等***廠商展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國(guó)外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過(guò)剩？這...
2021-07-20 07:47:02
預(yù)測(cè)，到2020年中國(guó)將推出三大晶圓廠計(jì)畫(huà)，包括NAND快閃記憶體、DRAM生產(chǎn)，以及一座FinFET制程邏輯元件代工廠；而這也是該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出今年能從衰退4.7%反彈，并在2014
2016-01-14 14:51:30
根據(jù)公告顯示，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。本次分拆完成后，比亞迪股份股權(quán)結(jié)構(gòu)不會(huì)因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對(duì)比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)(持股72.3%)。這意味著
2021-05-14 20:17:31
發(fā)展戰(zhàn)略，針對(duì)未來(lái)幾年部署一些新的舉措，從而形成了宏偉計(jì)劃和2025年目標(biāo)。 ”2017 年意法半導(dǎo)體于可持續(xù)發(fā)展所取得的重要成果：創(chuàng)新與合作伙伴關(guān)系? 將總收入的 31 ％重新投入研發(fā)和資本支出，這是對(duì)創(chuàng)新
2018-05-29 10:32:58
自去年下半年開(kāi)始，電阻行業(yè)受市場(chǎng)變化的影響，在今年初拉開(kāi)了漲價(jià)的序幕！而隨著時(shí)間的推移，電阻產(chǎn)品供不應(yīng)求的市場(chǎng)行情不僅沒(méi)有解決，反而變得愈演愈烈。電阻產(chǎn)品供應(yīng)緊張，導(dǎo)致從低端電阻到高端精密電阻全線
2019-05-14 04:41:22
，建立一條“去美國(guó)化”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈；今年1月，臺(tái)積電宣布，今年用于先進(jìn)工藝研發(fā)的資本支出增加至250-280億美元；三星也在規(guī)劃一項(xiàng)十年期價(jià)值1160億美元的芯片追趕方案……但是增加芯片產(chǎn)能并不是一件
2021-03-31 14:16:49
2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51%
市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年
2010-03-01 12:55:36629 
全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積
全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能，今年資本支出將達(dá)
2010-03-17 09:46:47868 受到大環(huán)境影響，今年封測(cè)廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、矽品、力成等八家上市柜封測(cè)廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%
2011-11-13 11:25:40671 
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2012年，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)將達(dá)517億美元，較2011年的642億美元(預(yù)測(cè))下降19.5%。
2011-12-16 08:59:31491 晶圓代工、封測(cè)與基板族群今年營(yíng)收將有5~9%的成長(zhǎng)幅度，同時(shí)預(yù)估今年全球晶圓代工資本支出的規(guī)模將維持在與去年持平的184億美元水位。
2012-01-12 09:19:23237 2012全球半導(dǎo)體晶圓廠的資本支出預(yù)期雖下滑，但因英特爾、三星、臺(tái)積電資本支出今年仍高，預(yù)期全球晶圓資本支出在第二季會(huì)是今年谷底，下半年逐季回溫。
2012-01-13 09:24:12708 全球半導(dǎo)體龍頭英特爾在法說(shuō)會(huì)上表示，2012年的資本支出高達(dá)125億美元(折合新臺(tái)幣超過(guò)3,700億元)，不僅遠(yuǎn)高于叁星，更是臺(tái)積電的兩倍，成為今年晶圓廠軍備競(jìng)賽的發(fā)動(dòng)者
2012-01-22 11:30:55407 
未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能仍以手機(jī)及無(wú)線通訊商品為主，智慧型手機(jī)將扮演領(lǐng)頭羊角色。但無(wú)論是營(yíng)業(yè)或獲利成長(zhǎng)預(yù)期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)理人普遍對(duì)今年景氣看法保守，企業(yè)持續(xù)降低資本支出，
2012-02-27 09:06:28270 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨天表示，臺(tái)積電可能上修今年資本支出，但他維持今年全球半導(dǎo)體年成長(zhǎng)率2%的看法，強(qiáng)調(diào)假如臺(tái)積電的需求較好，是因行動(dòng)運(yùn)算相關(guān)需求強(qiáng)，加上市占率提升。
2012-03-22 16:28:28282 北京時(shí)間4月9日下午消息，臺(tái)積電CEO張忠謀今天表示，由于平板電腦和智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求增加，臺(tái)積電今年將加大資本開(kāi)支。
2012-04-10 08:33:53653 2012年全球半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋全球前5大半導(dǎo)體廠三星電子、英特爾、臺(tái)積電、海力士和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出
2012-09-13 10:03:45845 去年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)5.1%，研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 （Gartner）預(yù)估，今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元， 將較去年再成長(zhǎng)2.9%。
2017-01-16 09:12:32525 市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Gartner 表示，由于 2016 年全球半導(dǎo)體資本支出成長(zhǎng)達(dá)到 5.1% 的帶動(dòng)下，預(yù)估 2017 年全球半導(dǎo)體資本支出也將成長(zhǎng) 2.9%，達(dá)到 699 億美元。
2017-02-09 18:36:03376 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè)，2017 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng) 2.9%，達(dá)到 699 億美元。 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè)，2017
2017-02-10 04:22:09153 
近日，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)指出，今年全球半導(dǎo)體資本支出將較去年再增加6%，資本支出將達(dá)723.05億美元。 近日，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)指出，今年全球半導(dǎo)體資本支出將較去年
2017-03-06 17:38:11526 近期小金屬鍺報(bào)價(jià)持續(xù)上漲,近7日漲幅接近6%。據(jù)了解,鍺多用于光纖和半導(dǎo)體。業(yè)內(nèi)人士表示,隨著近期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面,勢(shì)必會(huì)加大產(chǎn)能,對(duì)鍺的需求量也將逐步放大。
2017-03-15 10:07:251172 根據(jù)2017年的存儲(chǔ)器行業(yè)需求顯露出的價(jià)格上漲，供不應(yīng)求局面，韓系存儲(chǔ)器廠紛紛計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)。但由于存儲(chǔ)器大廠3D NAND良率升，NAND Flash將在2019年后產(chǎn)能過(guò)剩。
2018-01-06 10:32:382146 flash今年仍可望是供不應(yīng)求的水準(zhǔn)，但漲幅趨緩，短期第一季則仍有淡季季節(jié)性因素。 依旺宏的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以營(yíng)收來(lái)看，去年第三季Nand Flash占比重14%、Nor flash占比重48%、ROM占32%、代工占6%。
2018-01-11 01:47:00699 功率半導(dǎo)體行情回暖，MOSFET供不應(yīng)求加劇，交期不斷拉長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)外MOSFET企業(yè)紛紛調(diào)漲，目前整體漲勢(shì)仍然未見(jiàn)緩和。由于汽車(chē)電子等新增需求持續(xù)爆發(fā)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)缺貨，上游硅晶圓等原料持續(xù)走高。
2018-04-10 17:34:001843 半導(dǎo)體硅晶圓嚴(yán)重缺貨，臺(tái)灣科學(xué)工業(yè)園區(qū)科學(xué)工業(yè)同業(yè)公會(huì)建議開(kāi)放大陸制造的12寸硅晶圓進(jìn)口，增加料源。 半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)需求急遽成長(zhǎng)，供貨商在經(jīng)歷多年不景氣后，審慎擴(kuò)產(chǎn)，促使硅晶圓市場(chǎng)嚴(yán)重供不應(yīng)求，去年產(chǎn)品價(jià)格高漲，各界普遍預(yù)期，今年硅晶圓市場(chǎng)仍將持續(xù)缺貨，產(chǎn)品價(jià)格依然看漲。
2018-02-01 05:29:271264 雖然智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，但人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云端服務(wù)、虛擬貨幣等應(yīng)用陸續(xù)興起，使得整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，包括晶圓代工龍頭臺(tái)積電，以及世界先進(jìn)、聯(lián)電等，有機(jī)會(huì)持續(xù)各擴(kuò)展版圖。
2018-06-17 09:43:00502 半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)從去年初以來(lái)呈現(xiàn)供不應(yīng)求而價(jià)漲的榮景，至今相關(guān)業(yè)者擴(kuò)充產(chǎn)能皆有限，市場(chǎng)大多估計(jì)這波大好情勢(shì)至少可延續(xù)到2019年，甚至是2020年，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、漢磊等臺(tái)廠，后續(xù)業(yè)績(jī)都看旺。
2018-06-17 09:43:001047 半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，包括日本信越、日本勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)(Siltronic)、韓國(guó)SK Siltron等5大硅晶圓廠，出貨量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圓缺貨會(huì)造成半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)
2018-04-12 13:09:001299 電子發(fā)燒友網(wǎng)消息，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓受惠于硅晶圓供不應(yīng)求、報(bào)價(jià)強(qiáng)勢(shì)逐季上漲。業(yè)界預(yù)期，拜硅晶圓報(bào)價(jià)持續(xù)上漲可期，環(huán)球晶圓訂單可見(jiàn)度達(dá)2020年，加上協(xié)力廠端有八英寸新產(chǎn)能逐步開(kāi)出，今年營(yíng)收與獲利逐季成長(zhǎng)有望。
2018-05-14 11:26:582556 全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭昨（25）日表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，至少四年看不到價(jià)格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:005997 集邦咨詢調(diào)查顯示，下半年NAND Flash市場(chǎng)受需求動(dòng)能相對(duì)平淡，以及供貨商64/72層3D NAND良率及產(chǎn)出繼續(xù)提升影響，市場(chǎng)將從原先預(yù)期的供給緊縮來(lái)到接近供需平衡的狀態(tài)。
2018-07-02 14:40:513320 IC Insights預(yù)測(cè)2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出花費(fèi)將達(dá)110億美元，是中國(guó)公司2015年前花費(fèi)的5倍，而且還將超過(guò)日本和歐洲今年的半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總和。
2018-07-02 15:14:473544 據(jù)IC Insights近日發(fā)布信息顯示：2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)為1035億美元，其中，中國(guó)（大陸）資本支出預(yù)計(jì)為110億美元，占世界總資本支出的10.6%。
2018-07-05 09:59:274570 芯片應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大， 半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高景氣周期確定。 隨著 AI 芯片、 5G芯片、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起，全球半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期。存儲(chǔ)器行業(yè) 3D NAND 擴(kuò)產(chǎn)， 下游應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大，全球晶圓廠擴(kuò)建等因素均使基礎(chǔ)材料硅片面臨供不應(yīng)求的窘境， 硅片價(jià)格持續(xù)上漲。
2018-07-05 14:17:245621 半導(dǎo)體硅晶圓需求暢旺，供應(yīng)商持續(xù)謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)，法人預(yù)期，今年與明年市場(chǎng)都可望維持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，環(huán)球晶圓與合晶今年獲利將可同步倍數(shù)成長(zhǎng)。
2018-07-15 11:33:003156 韓國(guó)業(yè)界最近指出，三星電子2019年的NAND Flash資本支出將達(dá)90億美元，預(yù)計(jì)將以韓國(guó)平澤、中國(guó)西安為主，擴(kuò)大高容量3D NAND生產(chǎn)規(guī)模，期望拉大與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手間的差距。
2018-08-05 11:53:421353 據(jù)國(guó)外分析機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元，這是該行業(yè)一年來(lái)第一次在資本支出上花費(fèi)超過(guò)1000億美元。1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長(zhǎng)了9%，比2016年增長(zhǎng)了38%。預(yù)計(jì)今年內(nèi)存將占到半導(dǎo)體資本支出的53%。
2018-08-29 09:31:454209 據(jù)國(guó)外分析機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元，這是電子元器行業(yè)一年來(lái)第一次在資本支出上花費(fèi)超過(guò)1000億美元。
2018-09-01 10:28:032901 ICInsights預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元，這是該行業(yè)在一年中首次在資本支出上花費(fèi)超過(guò)1000億美元。這一1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長(zhǎng)了9％，比2016年增長(zhǎng)了38％。
2018-09-01 10:33:343665 IC Insights預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總計(jì)將達(dá)到1,020億美元——包括現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)線和全新制造設(shè)施的升級(jí)，象征著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一次為資本支出注入突破1,000億美元大關(guān)。該公司稱，今年的總資本支出將比2017年增加9%，并較2016年的資本支出增加了38%。
2018-09-03 09:34:354364 資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，2018年的半導(dǎo)體市場(chǎng)概況是近5年來(lái)難得的樂(lè)觀，盡管2018年內(nèi)存價(jià)格成長(zhǎng)空間有限，但NAND Flash需求仍然持續(xù)增加。 因此，預(yù)估2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)10.1％，其中最大的原因是各應(yīng)用終端內(nèi)存需求持續(xù)增加，以及車(chē)用電子等新興應(yīng)用帶動(dòng)。
2018-09-07 15:38:143304 報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，雖然針對(duì)存儲(chǔ)器的投資總體會(huì)減少。但是，在DRAM及NAND Flash快閃存儲(chǔ)器上還是有區(qū)別的。分析師認(rèn)為，三星在2019年的半導(dǎo)體投資將減少8%，但NAND Flash快閃存
2018-10-10 15:38:114022 據(jù)日媒指出，三星2019年針對(duì)存儲(chǔ)器的投資總體會(huì)減少，但是在DRAM及NAND Flash上的策略有所不同。其中，在DRAM部分，三星將大減20%資本支出；而在NAND Flash部分，三星的投資仍將持續(xù)增加。
2018-10-10 16:13:443278 環(huán)球晶、臺(tái)勝科和合晶等半導(dǎo)體硅晶圓廠透露，中國(guó)大陸的晶圓廠近期釋出的硅晶圓需求是以往的三倍；除存儲(chǔ)器廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健外，加上車(chē)載和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提升，明年半導(dǎo)體用硅晶圓仍供不應(yīng)求，預(yù)期明年首季合約價(jià)仍將上漲。
2019-05-10 18:07:531870 預(yù)測(cè)半導(dǎo)體大國(guó)韓國(guó)，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出與 2018 年相較，將下降 34.7%。但是在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，則預(yù)期將會(huì)逆勢(shì)成長(zhǎng)，較 2018 年成長(zhǎng) 24.2%，達(dá)到 114.38 億美元。
2018-12-25 10:18:162806 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）指出，2018年NAND Flash市場(chǎng)經(jīng)歷全年供過(guò)于求，且2019年筆記本電腦、智能手機(jī)、服務(wù)器等主要需求表現(xiàn)仍難見(jiàn)起色，預(yù)計(jì)產(chǎn)能過(guò)剩難解。在此情況下，供應(yīng)商將進(jìn)一步降低資本支出以放緩擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程，避免位元成長(zhǎng)過(guò)多導(dǎo)致過(guò)剩狀況加劇。
2019-01-11 09:13:212632 了 10% 的表現(xiàn)。不過(guò)，2019 年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的雖然成長(zhǎng)不如 2018 年，但是相較于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)同期因資本支出（CAPEX）而下滑 4% 來(lái)說(shuō)，還是比較樂(lè)觀的。
2019-01-17 15:33:574304 % 的表現(xiàn)。不過(guò)，2019 年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的雖然成長(zhǎng)不如2018 年，但是相較于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)同期因資本支出（CAPEX）而下滑4% 來(lái)說(shuō)，還是比較樂(lè)觀的。
2019-01-19 10:04:473151 
DRAM與NAND Flash持續(xù)維持下降走勢(shì)。
2019-07-06 11:38:563485 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查顯示，受惠于數(shù)據(jù)中心需求成長(zhǎng)，2019 年第四季 NAND Flash 整體位元出貨量季增近 10%。供給面受 6 月鎧俠四日市廠區(qū)跳電影響，供不應(yīng)求使得合約價(jià)止跌回漲。整體而言，第四季整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收較第三季增長(zhǎng) 8.5%，達(dá) 125 億美元。
2020-02-24 15:49:17414 據(jù)分析機(jī)構(gòu)最新數(shù)據(jù)，因數(shù)據(jù)中心對(duì)市場(chǎng)的帶動(dòng)作用，2019年第四季度NAND Flash總出貨量季增近10%，市場(chǎng)逐漸供不應(yīng)求。經(jīng)歷了一段降價(jià)期，NAND Flash存儲(chǔ)器終于迎來(lái)一小段上升期。隨著
2020-03-09 10:57:512209 據(jù)分析機(jī)構(gòu)最新數(shù)據(jù)，因數(shù)據(jù)中心對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生的帶動(dòng)作用影響，2019年第四季度的NAND Flash的總出貨量季增近10%，市場(chǎng)逐漸出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象。經(jīng)歷了一段降價(jià)期，NAND Flash存儲(chǔ)器終于迎來(lái)
2020-03-25 16:12:05854 
來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 資本支出對(duì)于晶圓代工廠來(lái)說(shuō)是展示其對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的看法，以及營(yíng)收情況的重要指標(biāo)，因此很多時(shí)候，我們將資本支出作為預(yù)測(cè)這些廠商未來(lái)布局的標(biāo)準(zhǔn)之一。 在新興產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的推動(dòng)下，主要
2020-09-03 16:56:422443 
據(jù)報(bào)道，晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略今 （11） 日表示，在各應(yīng)用需求同步成長(zhǎng)下，預(yù)計(jì) 8 英寸供不應(yīng)求情況有望持續(xù)到明年第三季。在產(chǎn)能不足的情況下，目前公司仍在進(jìn)行階段性擴(kuò)產(chǎn)，無(wú)塵室也已備好，機(jī)臺(tái)到位就能擴(kuò)產(chǎn)。
2020-12-11 15:32:291495 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2019 年同比下滑之后，全球半導(dǎo)體廠商今年的資本支出將恢復(fù)增長(zhǎng)，臺(tái)積電等芯片代工商所占的比例將超過(guò)三分之一。 從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)來(lái)看，今年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出將達(dá)到
2020-12-11 16:01:451402 近日，有研究機(jī)構(gòu)IC?Insights預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體廠商們的資本支出，在2019年同比出現(xiàn)下滑之后，已于今年恢復(fù)增長(zhǎng)，其中臺(tái)積電為代表的晶圓制造商將占比超過(guò)三分之一。
2020-12-29 16:58:332071 半導(dǎo)體芯片研發(fā)投入增長(zhǎng)達(dá)到5%，未來(lái)仍將以5.8%的年復(fù)合率增長(zhǎng)，那么全球半導(dǎo)體研發(fā)投入十強(qiáng)的企業(yè)是哪些公司？
2021-02-12 10:03:001179 IC工藝朝向7納米與5納米節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)移，以及中國(guó)內(nèi)存制造業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)，是2020年半導(dǎo)體資本支出的主要推力；其中晶圓代工業(yè)者的資本支出在過(guò)去12個(gè)月占據(jù)整體半導(dǎo)體基礎(chǔ)建設(shè)投資的34%。
2021-02-09 10:41:001581 據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)信息顯示，公司董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算約117億9480萬(wàn)美元（約3，242億9，327萬(wàn)元新臺(tái)幣），不到今年資本支出的一半。在1月14日發(fā)布的去年四季度財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電管理層預(yù)計(jì)今年的資本支出在250億美元到280億美元之間。
2021-02-23 15:19:181424 為了滿足客戶強(qiáng)勁需求，聯(lián)電今年資本支出將達(dá)15億美元，較去年的10億美元增加50%，其中，85%的資本支出將投入12英寸廠，主要以28nm以下制程為主，15%的資本支出投資8英寸廠。
2021-04-09 14:24:131430 擴(kuò)產(chǎn)，其中，今年資本支出達(dá)300億美元新高，聯(lián)電、力積電、南亞科等半導(dǎo)體廠商也將投資擴(kuò)產(chǎn)。 三星今年資本支出預(yù)估約281億美元；英特爾也宣告要重返晶圓代工事業(yè)，今年資本支出上看200億美元，還有中國(guó)扶植中芯國(guó)際等晶圓廠也要擴(kuò)產(chǎn)。 1.產(chǎn)能
2021-06-25 09:14:261913 據(jù)分析機(jī)構(gòu)最新數(shù)據(jù)，因數(shù)據(jù)中心對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生的帶動(dòng)作用影響，2019年第四季度的NAND Flash的總出貨量季增近10%，市場(chǎng)逐漸出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象...
2022-02-07 12:13:46
0 從2022到2025中國(guó)新能源汽車(chē)的復(fù)合增長(zhǎng)率約38%，因此，在大需求面前。2022年的汽車(chē)芯片短缺趨勢(shì)仍將持續(xù)，供不應(yīng)求和漲價(jià)的現(xiàn)象將成為常態(tài)。
2022-04-14 10:03:371676 代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%，其中以臺(tái)積電為首，削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商（IDM）中，英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將逆勢(shì)而上，在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296 
根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測(cè)是2023年資本支出下降14%，這一預(yù)測(cè)主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12643 
除存儲(chǔ)公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺(tái)積電削減12%的資本支出，聯(lián)電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計(jì)劃削減19%，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車(chē)和工業(yè)相關(guān)市場(chǎng)做出了主要貢獻(xiàn)。
2023-07-04 09:34:19476 
近日，臺(tái)積電在法人說(shuō)明會(huì)上表示，由于人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能無(wú)法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這一需求，臺(tái)積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:49332
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