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今日電子芯聞早報(bào)：GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝；聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場(chǎng)；高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似；國(guó)內(nèi)入圍iPhone8零組件供應(yīng)商數(shù)倍增加；IDC：2016年智能手表出貨量只漲3.9%；工信部發(fā)布VR白皮書(shū)：硬件局限軟件可用性差；樂(lè)視新旗艦樂(lè)Pro 3現(xiàn)身 首款8GB手機(jī)。
早報(bào)時(shí)間
1、GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝
作為AMD最倚重的代工合作伙伴，GlobalFoundries的工藝進(jìn)展也會(huì)影響AMD的CPU/GPU發(fā)展?，F(xiàn)在GF決定跳過(guò)10nm工藝，直接推出性能更強(qiáng)的7nm FinFET工藝，但在進(jìn)度上，業(yè)界普遍認(rèn)為GlobalFoundries速度要比三星、TSMC以及Intel更慢，他們2019年才會(huì)推出12nm FD-SOI工藝，7nm量產(chǎn)似乎更加遙遠(yuǎn)。但是今天GlobalFoundries首次公開(kāi)7nm工藝進(jìn)展，預(yù)計(jì)2018年開(kāi)始試產(chǎn)，并且已經(jīng)跟領(lǐng)先的伙伴開(kāi)始合作了。
GlobalFoundries此前在工藝研發(fā)上一直磕磕絆絆，F(xiàn)inFET工藝節(jié)點(diǎn)狠心放棄了自研的14nm-XM工藝，直接使用了三星的14nm FinFET授權(quán)，今年已經(jīng)正式量產(chǎn)，為AMD代工了Polaris顯卡，未來(lái)還會(huì)有Zen架構(gòu)處理器，總算是穩(wěn)定下來(lái)了，雙方對(duì)彼此的合作還挺滿意的，前不久才簽署了未來(lái)五年的晶圓供貨協(xié)議。
14/16nm工藝之后是10nm節(jié)點(diǎn)，TSMC及三星都爭(zhēng)著在今年底或者明年初推出10nm代工服務(wù)，Intel明年下半年量產(chǎn)10nm工藝，但GlobalFoundries決定跳過(guò)10nm節(jié)點(diǎn)，原因我們之前也分析過(guò)——相對(duì)來(lái)說(shuō)，10nm工藝被認(rèn)為是14/16nm工藝的優(yōu)化版，跟20nm工藝那樣偏向低功耗，屬于過(guò)渡節(jié)點(diǎn)，而GlobalFoundries自己也經(jīng)不起折騰，索性跳過(guò)這一節(jié)點(diǎn)，直接殺向未來(lái)高性能的7nm節(jié)點(diǎn)。
問(wèn)題是GlobalFoundries的7nm何時(shí)問(wèn)世，畢竟TSMC和三星在7nm節(jié)點(diǎn)上也進(jìn)展很快，雙方都搶著在2018年推出新工藝，TSMC更是自信滿滿，認(rèn)為自家7nm工藝在性能、功耗及核心面積上都要超過(guò)友商?，F(xiàn)在GlobalFoundries官方總算透露了一點(diǎn)口風(fēng)，表示將在紐約州的薩拉托加Fab 8工廠研發(fā)7nm工藝，預(yù)計(jì)2018年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。
GlobalFoundries還公布了7nm工藝的具體性能——與目前的16/14nm FinFET工藝相比，7nm工藝將帶來(lái)兩倍的晶體管密度提升，性能提升30%或者功耗降低60%。此外，GlobalFoundries表示7nm工藝可以再利用相當(dāng)多的14nm半導(dǎo)體制造設(shè)備，還會(huì)繼續(xù)使用目前的光刻機(jī)，不過(guò)保留未來(lái)使用EUV光刻機(jī)的能力——EUV工藝預(yù)計(jì)會(huì)在5nm節(jié)點(diǎn)正式啟用。
雖然2018年早些時(shí)候才會(huì)試產(chǎn)，不過(guò)2017年下半年客戶就能開(kāi)始產(chǎn)品設(shè)計(jì)了，這進(jìn)度還是挺快的，只不過(guò)最終產(chǎn)品問(wèn)世還要等很久，流片成功之后通常也會(huì)有一年半載時(shí)間才能上市，也就是2019年才有可能看到7nm產(chǎn)品。
值得注意的是，GlobalFoundries已經(jīng)跟領(lǐng)先的客戶在Fab 8工廠合作7nm芯片原型了——雖然他們沒(méi)公布是誰(shuí)，但能跟GF合作最親密的就是AMD了，早前也有消息爆料稱AMD在準(zhǔn)備7nm工藝的下一代服務(wù)器芯片，代號(hào)“星河艦隊(duì)”（starship），48核96線程，比目前的Naples那不勒斯更強(qiáng)大。
2、聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科為擴(kuò)大產(chǎn)品線覆蓋范圍，繼首顆10納米芯片“X30”依計(jì)畫(huà)今年底、明年初就會(huì)量產(chǎn)，全力搶攻高階市場(chǎng)，考慮再推出同樣采用10納米制程的“X35”，擴(kuò)大滿足中高階市場(chǎng)需求。
聯(lián)發(fā)科早已是臺(tái)積電首批10納米客戶之一，市場(chǎng)最近傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評(píng)估加開(kāi)一顆降規(guī)格版的10納米芯片曦力（Helio）“X35”，法人認(rèn)為，這將有利拉高代工廠臺(tái)積電的10納米產(chǎn)能利用率。
聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場(chǎng)，原規(guī)畫(huà)今年推出一到兩顆16納米和一顆10納米芯片。但因市場(chǎng)變化太快，今年初重調(diào)產(chǎn)品藍(lán)圖（Road Map），原計(jì)畫(huà)采用臺(tái)積電16納米FinFET制程生產(chǎn)的高階芯片Helio“X30”改為10納米芯片，全力沖刺10納米產(chǎn)品。
供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科首顆10納米芯片“X30”正在臺(tái)積電進(jìn)入設(shè)計(jì)定案階段，本月就可拿到樣片，進(jìn)度順利，依原訂計(jì)畫(huà)，今年底、明年初會(huì)量產(chǎn)，成為聯(lián)發(fā)科搶攻各大手機(jī)品牌廠旗艦機(jī)種的利器。
這一步…牽動(dòng)臺(tái)積三星市占
聯(lián)發(fā)科對(duì)10納米芯片寄予厚望，不但要比頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通（Qualcomm）搶快上市，更希望能打進(jìn)各大手機(jī)品牌廠的旗艦機(jī)種，藉此拉高產(chǎn)品均價(jià)（ASP）和毛利率。兩大手機(jī)芯片廠的10納米產(chǎn)品之爭(zhēng)，也將牽動(dòng)臺(tái)積電和三星的市占率消長(zhǎng)。
聯(lián)發(fā)科這兩年努力將產(chǎn)品高階化，去年推出名為曦力的“Helio”系列產(chǎn)品，希望能打進(jìn)一線手機(jī)品牌廠的旗艦機(jī)種，并拉高ASP，去年起陸續(xù)推出“X10”、“P10”和今年第1季量產(chǎn)的“X20”、第3季量產(chǎn)的“P20”等一系列芯片。
聯(lián)發(fā)科的“Helio”芯片一路打進(jìn)宏達(dá)電、索尼（Sony）、小米、OPPO、Vivo、樂(lè)視、魅族等客戶群，今年隨中階市場(chǎng)崛起，更創(chuàng)造產(chǎn)品熱銷、一路缺貨到年底的盛況，更拿下敲門(mén)已久的全球手機(jī)龍頭三星訂單。
3、高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似
高通這個(gè)名為「Clear Sight」的模組，可以提供有意打造雙鏡頭手機(jī)的廠家一套簡(jiǎn)易的解決方案。Clear Sight 的兩顆鏡頭比較接近華為 P9 的那樣，是一顆彩色，一顆黑白的組合，而不像 iPhone 7 Plus 是一顆廣角一顆長(zhǎng)鏡頭。黑白感光器可以提供更高的低光細(xì)節(jié)，所以將黑白和彩色照片重合的話，可以得到比較好的夜拍照片呢。
目前這個(gè)模組僅支持高端的 Snapdragon 820 或 821 SoC，也就是說(shuō)大概只有旗艦機(jī)才用得到了。不過(guò)誰(shuí)知道呢？如果采用的廠商夠多的話，也是有可能會(huì)下放給更平價(jià)的 Android 裝置吧！
4、國(guó)內(nèi)入圍iPhone8零組件供應(yīng)商數(shù)倍增加
蘋(píng)果針對(duì)2017年新款iPhone大改款機(jī)種，已開(kāi)始進(jìn)行相關(guān)零組件準(zhǔn)備動(dòng)作，業(yè)界傳出近期蘋(píng)果已針對(duì)先前送樣的國(guó)內(nèi)、外零組件供應(yīng)商，發(fā) 出第一階段RFQ（Request for Quotation），為2017年新款iPhone零組件供應(yīng)商淘汰賽揭開(kāi)序幕。其中，大陸供應(yīng)鏈氣勢(shì)驚人，入圍廠商較iPhone 7世代多出1倍以上，包括電池、鏡頭模組、麥克風(fēng)、觸控模組、機(jī)殼、PCB及連接器等，都可看出大陸零組件供應(yīng)商家數(shù)上揚(yáng)的氣勢(shì)。
供應(yīng)鏈 業(yè)者指出，蘋(píng)果為2017年新款iPhone發(fā)出第一階段RFQ時(shí)程，與以往差去不遠(yuǎn)，由于離正式量產(chǎn)還有半年以上的時(shí)間，廠商入圍并不等于拿下訂單，不 過(guò)，此次大陸供應(yīng)鏈接到蘋(píng)果RFQ廠商家數(shù)創(chuàng)新高情形，仍透露出一些訊息，包括蘋(píng)果持續(xù)努力降低成本，大陸供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)力提升，已明顯危脅到臺(tái)廠。
蘋(píng)果2017年版iPhone可說(shuō)是一個(gè)世代交替的全新產(chǎn)品，被蘋(píng)果視為拯救iPhone全球手機(jī)市占率觸底反彈、甚至再締新猶的救星，蘋(píng)果甚至有意將新一 代iPhone變身成為物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能車用、AR/VR等新應(yīng)用的重要樞扭，讓2017年大改款的iPhone被業(yè)界及市場(chǎng)寄予厚望，希望蘋(píng)果能 再創(chuàng)奇跡，有效擴(kuò)大移動(dòng)裝置產(chǎn)品應(yīng)用商機(jī)。
近期蘋(píng)果發(fā)出RFQ通知，讓接到此重要文件的兩岸零組件供應(yīng)商為之樂(lè)透，比起***供應(yīng)鏈以老面 孔居多情形，大陸零組件業(yè)者此次晉身蘋(píng)果供應(yīng)鏈家數(shù)再創(chuàng)新高，且涉足范圍更加擴(kuò)大，顯示大陸供應(yīng)鏈未來(lái)在蘋(píng)果零組件采購(gòu)名單中，勢(shì)必會(huì)占據(jù)更有利的位置， 未來(lái)逐步取代***供應(yīng)鏈角色的趨勢(shì)明顯。
國(guó)外芯片大廠表示，蘋(píng)果擴(kuò)大對(duì)大陸供應(yīng)鏈采購(gòu)的行為模式，多在合理預(yù)期中，面對(duì)大陸已成為iPhone銷售不可或缺的重要市場(chǎng)，甚至是iPhone銷售量能否再更上一層樓的關(guān)鍵，蘋(píng)果關(guān)愛(ài)大陸供應(yīng)鏈的眼神更加強(qiáng)烈，算是合情合理之舉。
另外，新興國(guó)家的民族保護(hù)主義趨烈，大陸強(qiáng)化零組件自主性，印度要求需在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠等問(wèn)題，蘋(píng)果iPhone銷售量要想有所實(shí)質(zhì)提升，必須花更大的精神在大陸及新興國(guó)家耕耘，配合當(dāng)?shù)氐恼叻?，才有辦法進(jìn)一步融入當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)。
可穿戴
IDC：2016年智能手表出貨量只漲3.9%
據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC公布的最新數(shù)據(jù)顯示，全球智能手表2016年的出貨量將達(dá)到2010萬(wàn)塊，僅比上年增長(zhǎng)3.9%。
然而，IDC預(yù)計(jì)到2020年時(shí)智能手表的出貨量將達(dá)到5000萬(wàn)塊。
IDC的研究報(bào)告得出的其中一項(xiàng)重要結(jié)論是：智能手表仍未能作為一類特殊的設(shè)備從可穿戴市場(chǎng)脫穎而出。據(jù)IDC稱，智能手表現(xiàn)在的定義是一種能夠運(yùn)行第三方應(yīng)用的可穿戴設(shè)備。Apple Watch、Samsung Gear S3和Moto 360均是如此。
IDC還認(rèn)為，智能眼鏡和高級(jí)腕帶也都屬于智能可穿戴設(shè)備。
按IDC的分類，基本可穿戴設(shè)備更像是健身追蹤設(shè)備。這些基本可穿戴設(shè)備可以是腕帶、手表或者服裝，比如Fitbit和Garmin Vivofit。IDC預(yù)計(jì)，基本可穿戴設(shè)備2016年的出貨量將由去年的5880萬(wàn)件增至8070萬(wàn)件。
IDC認(rèn)為，只有當(dāng)智能手表能夠連接到移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)時(shí)，它們才能作為一類特殊的產(chǎn)品脫穎而出。當(dāng)然智能手表的價(jià)格如果還能下降一點(diǎn)就更好了。
從平臺(tái)的角度來(lái)說(shuō)，IDC認(rèn)為蘋(píng)果的watchOS是目前最大的可穿戴設(shè)備操作系統(tǒng)。蘋(píng)果的第二代智能手表應(yīng)該會(huì)比第一代產(chǎn)品更為普及。IDC預(yù)計(jì)，Android Wear到2020年的時(shí)候才能趕上watchOS。但是據(jù)CNET報(bào)道，關(guān)鍵的Android Wear設(shè)備廠商均暫時(shí)擱置了智能手表升級(jí)計(jì)劃。（編譯/林靖東）
VR、AR
工信部發(fā)布VR白皮書(shū)：硬件局限軟件可用性差
工業(yè)和信息化部下屬的中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院近日發(fā)布《2016年虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》，報(bào)告指出，中國(guó)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)產(chǎn)業(yè)潛力巨大，但是在應(yīng)用過(guò)程中仍存在諸多挑戰(zhàn)。
首先，硬件技術(shù)的局限。目前設(shè)備使用不便、效果不佳等問(wèn)題仍然突出，硬件的處理速度遠(yuǎn)不能滿足在虛擬世界中實(shí)時(shí)處理大量數(shù)據(jù)的需求。相關(guān)設(shè)備的價(jià)格也十分高昂，一個(gè)頭盔式顯示器加上主機(jī)的成本動(dòng)輒上萬(wàn)元。
其次，軟件可用性差。受硬件局限性的影響，虛擬現(xiàn)實(shí)軟件開(kāi)發(fā)花費(fèi)巨大且效果有限，相關(guān)的算法和理論也尚不成熟。在新型傳感機(jī)理、集合與物理建模方法、高速圖形圖像處理、人工智能等領(lǐng)域，都有很多問(wèn)題亟待解決。三維建模技術(shù)也需進(jìn)一步完善。
第三，應(yīng)用領(lǐng)域有限。目前，虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)主要應(yīng)用于軍事和高校科研，在教育、工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足，未來(lái)應(yīng)努力在民用領(lǐng)域的不同行業(yè)發(fā)揮作用。
第四，效果不夠理想。在虛擬現(xiàn)實(shí)的感知方面，有關(guān)視覺(jué)合成方面的研究較多，對(duì)聽(tīng)覺(jué)、觸覺(jué)關(guān)注較少，真實(shí)性、實(shí)時(shí)性不足，基于嗅覺(jué)、味覺(jué)的設(shè)備還沒(méi)有實(shí)現(xiàn)商品化。此外，在交互效果方面，虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)與人的自然交互不足，在語(yǔ)音識(shí)別、人工智能方面的效果尚不能令人滿意。
報(bào)告指出，虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)處于爆發(fā)前夕，即將進(jìn)入持續(xù)高速發(fā)展的窗口期?；ヂ?lián)網(wǎng)研究機(jī)構(gòu)艾瑞咨詢公布的數(shù)據(jù)顯示，2015年中國(guó)虛擬現(xiàn)實(shí)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為15.4億元，預(yù)計(jì)2016年將達(dá)到56.6億元，2020年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)550億元。
報(bào)告建議，我國(guó)應(yīng)提前謀劃布局做好頂層設(shè)計(jì)、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化和行業(yè)應(yīng)用、加強(qiáng)文化和品牌建設(shè)。
樂(lè)視新旗艦樂(lè)Pro 3現(xiàn)身 首款8GB手機(jī)
傳聞已久的樂(lè)Pro 3現(xiàn)在又被曝光了。這次曝光的圖片顯示，樂(lè)Pro 3不僅將搭載驍龍821處理器，而且還將成為首款內(nèi)置8GB運(yùn)存的Android手機(jī)，硬件配置簡(jiǎn)直要上天！
據(jù)稱，樂(lè)Pro 3的配置資料來(lái)自樂(lè)視內(nèi)部培訓(xùn)，內(nèi)容顯示樂(lè)Pro 3擁有6GB和8GB兩個(gè)版本，但同樣搭載驍龍821處理器。
此外，6GB版樂(lè)Pro 3采用5.5英寸1080p顯示屏，配備前置800萬(wàn)+后置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，內(nèi)置4070mAh電池，支持全網(wǎng)通，采用2.5D弧面玻璃和金屬拉絲蠟拋設(shè)計(jì)。而8GB版樂(lè)Pro 3則采用5.7英寸2K屏幕，配備前置1600萬(wàn)+后置1300萬(wàn)像素雙鏡頭，電池容量為5000mAh，網(wǎng)絡(luò)制式、外觀設(shè)計(jì)與6GB版相同。
價(jià)格方面，6GB版樂(lè)Pro 3售價(jià)2X99元，8GB樂(lè)Pro 3售價(jià)3X99元，性價(jià)比很高。
以配置來(lái)說(shuō)，樂(lè)Pro 3在Android旗艦中可以稱王稱霸了，畢竟該機(jī)可能是首款8GB運(yùn)存手機(jī)，而且還搭載了全新的驍龍821處理器。當(dāng)然，爆料是否準(zhǔn)確還需要我們?cè)僮隹甲C，希望一切能如我們所愿！
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