電子芯聞早報：AMD 7nm工藝APU首曝 小米5s真機曝光

　　今日芯聞早報：AMD 7nm工藝APU首曝：增強Zen架構 四核八線程；工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機遇；三星手機或將采用聯(lián)發(fā)科處理器；蘋果iPhone7明年第一季下單松動；深圳將出臺首個智能穿戴標準；蘋果和Niantic對VR的未來持悲觀態(tài)度；小米5s真機曝光：首款超聲波指紋識別手機。

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　　1、AMD 7nm工藝APU首曝：增強Zen架構 四核八線程

　　AMD、GlobalFoundries已經鐵了心聯(lián)手跨過10nm而直奔7nm工藝，相關產品規(guī)劃也已經陸續(xù)初步確認，涵蓋CPU、APU、GPU。

　　CPU處理器代號-“Starship星艦”，增強版Zen架構，最多48核心96線程，熱設計功耗最高180W、最低35W，因此從伺服器至高效能桌機，從主流至入門，都有發(fā)揮施展空間。

　　GPU顯示卡代號-“Vega 20”，GFX9新架構，64個計算單元（4096個流處理器），32GB HBM2顯示記憶體，頻寬1TB/s，支援PCI-E 4.0，整卡功耗只有150W左右。

　　現(xiàn)在，7nm APU也來了，代號為-“Grey Hawk灰鷹”，亦是增強版Zen架構，最多四核心八線程，GPU方面尚未有明確資訊，但至少會加入Vega架構的一些特性，甚至不排除整合未來7nm Navi家族的一些因子。

　　APU裡面的圖形核心總是會比GPU顯示卡慢一代，所以具體情況就看Nava、Grey Hawk的發(fā)布時程安排了。

　　Grey Hawk為一款嵌入式產品，這也是AMD如今非常重視的業(yè)務，但是必然的，7nm APU也會出現(xiàn)在桌機和筆電上。憑藉7nm工藝的加持及新的架構設計，Grey Hawk APU的熱設計功耗最低只會有10W，而目前的Merlin Falcon熱設計功耗為12-35W。

　　不過在7nm APU之前，AMD還會有很重要的一站，那就是明年在APU裡加入Zen CPU、Polaris GPU兩大新架構，工藝自然也要上14nm FinFET。而關于7nm的規(guī)劃尚屬初級階段，不排除未來有任何變動的可能。

　　2、工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機遇

　　物聯(lián)網、智能硬件、汽車電子、工業(yè)4.0等給傳感器帶來了巨大的市場機遇。在 “第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯(lián)網應用峰會”上，傳感器如何成為“風口”上的“鷹”而不是“豬”，成為諸多參會專家熱議和關注的焦點。

　　業(yè)內人士表示，基于巨大的機遇和碎片化的市場需求，MEMS傳感器成為傳感器發(fā)展的新機遇，專注服務中小公司的平臺類公司開始不斷涌現(xiàn)。

　　作為物聯(lián)網感知層最重要的組成，傳感器成為政策扶持的重點之一。論壇上，國家集成電路產業(yè)投資基金（下稱“大基金”）總經理丁文武表示，大基金將支持物聯(lián)網發(fā)展，重點投資傳感器、MEMS傳感器等領域。工信部電子司集成電路處處長任愛光則透露，工信部正在制定傳感器發(fā)展規(guī)劃，不久將發(fā)布。

　　“雖然經過近十年的發(fā)展，我們初步構建了傳感器產業(yè)鏈，但依然面臨很大挑戰(zhàn)?！敝行揪墼垂蓹嗤顿Y管理有限公司總裁孫玉望認為中國傳感器面臨四大挑戰(zhàn)：產品處于跟隨階段，產品指標和可靠性落后于國外同類產品，研發(fā)能力亟待大力提升;產品集中在低端，規(guī)模較小，國內傳感器廠商普遍盈利能力弱;產業(yè)鏈不完整，產業(yè)協(xié)同能力弱，傳感器及MEMS制造環(huán)節(jié)能力亟待加強;在未來傳感器發(fā)展的關鍵能力上，硬件的多傳感融合、軟件算法、低功耗、智能化等方面國內普遍缺失。

　　MEMS傳感器迎新機遇

　　在一份“決定未來經濟的十二大顛覆技術”清單中，物聯(lián)網、先進機器人、自動汽車均榜上有名，而這些技術的核心和基礎均是傳感器?！霸跈C器人中，最主要的就是傳感器了?！贝刃枪煞輬?zhí)行副總裁、董事長李立軍表示。

　　通過將MEMS（微機電系統(tǒng)）和集成電路融合為一體，MEMS傳感器正在成為傳感器發(fā)展的新機遇。據(jù)孫玉望援引的研究機構數(shù)據(jù)，BCC Research預計到2019年全球傳感器市場將超過1500億美元。其中，MEMS市場將達到140億美元的規(guī)模，中國將占據(jù)這個市場的半壁江山。

　　在劉澤文看來，MEMS傳感器將成為物聯(lián)網和信息時代的重要技術。面對未來5G的通信需求，RF MEMS傳感器將成為一種較好的解決方案，也是一種重要的集成技術。

　　但劉澤文同時提醒，概念的模糊可能導致中國MEMS傳感器再次“起個大早、趕個晚集”，走向落后的“老路”。“目前業(yè)界存在一個現(xiàn)象，大家講MEMS傳感器就是指單純的傳感器，但這可能有失偏頗，MEMS傳感器是微機電系統(tǒng)和傳感器的集成，這是比單一傳感器更為復雜、集成的技術?！比绻荒苷J識到這一點，可能就會造成在研發(fā)和產業(yè)化上偏離主流方向和實際需求。

　　值得關注的是，平臺建設正在成為業(yè)界關注和實踐的重點。本次高峰論壇上，上海微技術國際合作中心（簡稱“SIMTAC”）總裁高騰介紹說，SIMTAC將參照IMEC，建設特色融技平臺，通過創(chuàng)新的商業(yè)模式和一站式的技術支持服務，為行業(yè)內的中小初創(chuàng)公司降“三高”（高投入成本、高技術門檻、高風險）。作為IC設計公司及一站式服務提供商，燦芯半導體通過與全球知名的IP/EDA領導廠商Synopsys、Cadence、Mentor建立深度合作，為中小設計公司提供一站式IP平臺資源。

　　此外，上海微技術工業(yè)研究院將構建全國首條8英寸的“超越摩爾”研發(fā)中試線，部署MEMS、RF、硅基III-V族、3D集成、MR磁傳感、功率及生物等相關工藝和量測設備，并開發(fā)完整、可靠的工藝。據(jù)悉，該研發(fā)線已在進行內部裝修中，計劃明年初進行設備調試。

　　3、三星手機或將采用聯(lián)發(fā)科處理器

　　近來有消息稱，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在公開場合被問到“怎么看待三星Note 7電池事件”時，他的反應有些出人意料——他表示不方便評論客戶行為。

　　“客戶”二字似乎坐實了今年6月一則來自***供應鏈的消息——聯(lián)發(fā)科已經進駐三星智能手機供應體系。

　　如果聯(lián)發(fā)科正式進入三星手機的供應鏈，這對兩者來說都是有一定好處的。

　　于聯(lián)發(fā)科而言，作為目前銷量最高的智能手機廠家，三星的選擇是對急于提高品牌形象的聯(lián)發(fā)科的強力背書。而對于三星而言，聯(lián)發(fā)科的低成本也能降低三星入門手機的成本，以此在更低價位上獲得一個相對不錯的利潤空間。這樣也能讓三星的入門機更好地同小米、華為等相似定位的產品在中國市場進行競爭。

　　說起聯(lián)發(fā)科和三星這場結合，其實很早就有相關傳聞了。

　　在三星今年的旗艦S7上市之初，業(yè)界便傳出“Exynos 8890和驍龍820之外，Galaxy S7還有個十核心Helio X25版本”。

　　SlashGear的報道，一款代號為Samsung SM-G930W8的搭載Helio X25產品現(xiàn)身GeekBench跑分庫，很明顯SM-930可能會代表的是三星Galaxy S7，而W8很有可能是其不同地區(qū)網絡制式的一個變種。

　　再往前追溯，早在2014年，TechinAisa 稱，三星已經與聯(lián)發(fā)科簽署了協(xié)議，從當年下半年開始，三星的低端入門機上面將開始搭載聯(lián)發(fā)科的處理器。

　　只是，到目前為止，我們仍然沒有見到搭載X25的Galaxy S7，甚至搭載MTK處理器的三星手機現(xiàn)身。以上的消息都只能當作傳聞。

　　由于目前三星并沒有相關表態(tài)，所以，最終這是不是MTK的“單戀”，還有待進一步觀察。

　　4、蘋果iPhone7明年第一季下單松動 恐讓供應鏈大失所望

　　盡管蘋果新款iPhone 7/7 Plus預購狀況超出預期，且持續(xù)在終端市場熱銷，然近期國際模擬IC大廠卻傳出蘋果訂單醞釀逆轉的消息，蘋果雖仍堅守2016年下半近1億顆芯片備貨量水準，然對于2017年第1季下單量已明顯出現(xiàn)松動跡象，初估芯片訂單量將季減20%，恐讓兩岸蘋果供應鏈業(yè)者大失所望。

　　國際模擬IC供應商指出，蘋果針對2016年下半iPhone 7/7 Plus的芯片備貨狀況，大概是第3季約5，000萬顆，第4季約4，500萬顆水準，目前看來，2016年下半訂單能見度并沒有出現(xiàn)變化，顯示蘋果iPhone 7/7 Plus初期預購熱潮及首賣盛況，已在蘋果原先預期之中。

　　不過，近期蘋果對于芯片供應商透露2017年第1季最新訂單能見度，芯片備貨水準將下滑至3，500萬~3，700萬顆，季減幅度約20%，顯示蘋果對于iPhone 7/7 Plus后續(xù)銷售熱度的續(xù)航力道，并未明顯看高，業(yè)者預期iPhone 7/7 Plus有可能難逃先前市場不看好的命運，整體出貨量恐出現(xiàn)虎頭蛇尾的走勢，蘋果亦難挽手機市場疲軟大勢。

　　芯片業(yè)者認為，全球智能型手機市場需求成長動力明顯趨緩，加上手機平均單價下滑壓力仍大，蘋果同樣難置身事外，盡管iPhone 7/7 Plus短期氣勢仍旺，但等到2016年第4季圣誕節(jié)傳統(tǒng)銷售旺季之后，市場需求熱度恐將迅速降溫，畢竟這次iPhone 7/7 Plus整體設計并未有太大的改變，部分供應鏈業(yè)者早已預期蘋果下單可能出現(xiàn)轉弱情形。

　　供應鏈業(yè)者表示，短期iPhone 7/7 Plus銷售盛況看似熱絡，但實際沖擊到Android手機陣營的市場買氣并不大，這與過去新款iPhone上市后，Android手機銷售明顯節(jié)節(jié)敗退情形完全不一樣，加上這次還有三星電子（Samsung Electronics）Note 7電池過熱爆炸的消息助陣，多少對于iPhone 7/7 Plus買氣有一些助益，才讓原本市場并未特別寄予厚望的iPhone 7/7 Plus，在預購及首發(fā)期間掀起一波熱潮。

　　不過，由于全球智能型手機市場需求仍以中、低階機種為主流，高階機種銷路多是欲振乏力，iPhone 7/7 Plus后續(xù)銷售走疲的預期，并不令業(yè)者意外。業(yè)者認為到了2017年第1季，距離蘋果推出大改版的iPhone 8（暫名）就只剩下約半年，由于2017年新款iPhone傳出將改玻璃機殼、3D玻璃、OLED面板、全屏觸控、聲控介面及虹膜辨識等全新功能，屆時iPhone 7/7 Plus銷售狀況節(jié)節(jié)敗退，本來就是合理的走勢。

　　值得注意的是，iPhone 7/7 Plus仍將是2016年全球銷售量最佳的高階智能型手機，即便最終出貨量有所衰退，整體市場表現(xiàn)仍會比其他一線品牌手機業(yè)者好上一大截，業(yè)者認為蘋果iPhone 7/7 Plus只要能在全球智能型手機市場維持一定的市占率基本盤，一旦2017年新款iPhone重新?lián)Q裝上陣，屆時絕對又會成為市場票房保證。