電子芯聞早報：GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm，樂Pro3現(xiàn)身

　　今日電子芯聞早報：GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝；聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場；高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似；國內(nèi)入圍iPhone8零組件供應(yīng)商數(shù)倍增加；IDC：2016年智能手表出貨量只漲3.9%；工信部發(fā)布VR白皮書：硬件局限軟件可用性差；樂視新旗艦樂Pro 3現(xiàn)身 首款8GB手機。

　　早報時間

　　半導(dǎo)體

　　1、GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝

　　作為AMD最倚重的代工合作伙伴，GlobalFoundries的工藝進展也會影響AMD的CPU/GPU發(fā)展?，F(xiàn)在GF決定跳過10nm工藝，直接推出性能更強的7nm FinFET工藝，但在進度上，業(yè)界普遍認為GlobalFoundries速度要比三星、TSMC以及Intel更慢，他們2019年才會推出12nm FD-SOI工藝，7nm量產(chǎn)似乎更加遙遠。但是今天GlobalFoundries首次公開7nm工藝進展，預(yù)計2018年開始試產(chǎn)，并且已經(jīng)跟領(lǐng)先的伙伴開始合作了。

　　GlobalFoundries此前在工藝研發(fā)上一直磕磕絆絆，F(xiàn)inFET工藝節(jié)點狠心放棄了自研的14nm-XM工藝，直接使用了三星的14nm FinFET授權(quán)，今年已經(jīng)正式量產(chǎn)，為AMD代工了Polaris顯卡，未來還會有Zen架構(gòu)處理器，總算是穩(wěn)定下來了，雙方對彼此的合作還挺滿意的，前不久才簽署了未來五年的晶圓供貨協(xié)議。

　　14/16nm工藝之后是10nm節(jié)點，TSMC及三星都爭著在今年底或者明年初推出10nm代工服務(wù)，Intel明年下半年量產(chǎn)10nm工藝，但GlobalFoundries決定跳過10nm節(jié)點，原因我們之前也分析過——相對來說，10nm工藝被認為是14/16nm工藝的優(yōu)化版，跟20nm工藝那樣偏向低功耗，屬于過渡節(jié)點，而GlobalFoundries自己也經(jīng)不起折騰，索性跳過這一節(jié)點，直接殺向未來高性能的7nm節(jié)點。

　　問題是GlobalFoundries的7nm何時問世，畢竟TSMC和三星在7nm節(jié)點上也進展很快，雙方都搶著在2018年推出新工藝，TSMC更是自信滿滿，認為自家7nm工藝在性能、功耗及核心面積上都要超過友商。現(xiàn)在GlobalFoundries官方總算透露了一點口風(fēng)，表示將在紐約州的薩拉托加Fab 8工廠研發(fā)7nm工藝，預(yù)計2018年風(fēng)險試產(chǎn)。

　　GlobalFoundries還公布了7nm工藝的具體性能——與目前的16/14nm FinFET工藝相比，7nm工藝將帶來兩倍的晶體管密度提升，性能提升30%或者功耗降低60%。此外，GlobalFoundries表示7nm工藝可以再利用相當多的14nm半導(dǎo)體制造設(shè)備，還會繼續(xù)使用目前的光刻機，不過保留未來使用EUV光刻機的能力——EUV工藝預(yù)計會在5nm節(jié)點正式啟用。

　　雖然2018年早些時候才會試產(chǎn)，不過2017年下半年客戶就能開始產(chǎn)品設(shè)計了，這進度還是挺快的，只不過最終產(chǎn)品問世還要等很久，流片成功之后通常也會有一年半載時間才能上市，也就是2019年才有可能看到7nm產(chǎn)品。

　　值得注意的是，GlobalFoundries已經(jīng)跟領(lǐng)先的客戶在Fab 8工廠合作7nm芯片原型了——雖然他們沒公布是誰，但能跟GF合作最親密的就是AMD了，早前也有消息爆料稱AMD在準備7nm工藝的下一代服務(wù)器芯片，代號“星河艦隊”（starship），48核96線程，比目前的Naples那不勒斯更強大。

　　2、聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場

　　聯(lián)發(fā)科為擴大產(chǎn)品線覆蓋范圍，繼首顆10納米芯片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產(chǎn)，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10納米制程的“X35”，擴大滿足中高階市場需求。

　　聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10納米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評估加開一顆降規(guī)格版的10納米芯片曦力（Helio）“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠臺積電的10納米產(chǎn)能利用率。

　　聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16納米和一顆10納米芯片。但因市場變化太快，今年初重調(diào)產(chǎn)品藍圖（Road Map），原計畫采用臺積電16納米FinFET制程生產(chǎn)的高階芯片Helio“X30”改為10納米芯片，全力沖刺10納米產(chǎn)品。

　　供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科首顆10納米芯片“X30”正在臺積電進入設(shè)計定案階段，本月就可拿到樣片，進度順利，依原訂計畫，今年底、明年初會量產(chǎn)，成為聯(lián)發(fā)科搶攻各大手機品牌廠旗艦機種的利器。

　　這一步…牽動臺積三星市占

　　聯(lián)發(fā)科對10納米芯片寄予厚望，不但要比頭號競爭對手高通（Qualcomm）搶快上市，更希望能打進各大手機品牌廠的旗艦機種，藉此拉高產(chǎn)品均價（ASP）和毛利率。兩大手機芯片廠的10納米產(chǎn)品之爭，也將牽動臺積電和三星的市占率消長。

　　聯(lián)發(fā)科這兩年努力將產(chǎn)品高階化，去年推出名為曦力的“Helio”系列產(chǎn)品，希望能打進一線手機品牌廠的旗艦機種，并拉高ASP，去年起陸續(xù)推出“X10”、“P10”和今年第1季量產(chǎn)的“X20”、第3季量產(chǎn)的“P20”等一系列芯片。

　　聯(lián)發(fā)科的“Helio”芯片一路打進宏達電、索尼（Sony）、小米、OPPO、Vivo、樂視、魅族等客戶群，今年隨中階市場崛起，更創(chuàng)造產(chǎn)品熱銷、一路缺貨到年底的盛況，更拿下敲門已久的全球手機龍頭三星訂單。

　　3、高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似

　　高通這個名為「Clear Sight」的模組，可以提供有意打造雙鏡頭手機的廠家一套簡易的解決方案。Clear Sight 的兩顆鏡頭比較接近華為 P9 的那樣，是一顆彩色，一顆黑白的組合，而不像 iPhone 7 Plus 是一顆廣角一顆長鏡頭。黑白感光器可以提供更高的低光細節(jié)，所以將黑白和彩色照片重合的話，可以得到比較好的夜拍照片呢。

　　目前這個模組僅支持高端的 Snapdragon 820 或 821 SoC，也就是說大概只有旗艦機才用得到了。不過誰知道呢？如果采用的廠商夠多的話，也是有可能會下放給更平價的 Android 裝置吧！

　　4、國內(nèi)入圍iPhone8零組件供應(yīng)商數(shù)倍增加

　　蘋果針對2017年新款iPhone大改款機種，已開始進行相關(guān)零組件準備動作，業(yè)界傳出近期蘋果已針對先前送樣的國內(nèi)、外零組件供應(yīng)商，發(fā) 出第一階段RFQ（Request for Quotation），為2017年新款iPhone零組件供應(yīng)商淘汰賽揭開序幕。其中，大陸供應(yīng)鏈氣勢驚人，入圍廠商較iPhone 7世代多出1倍以上，包括電池、鏡頭模組、麥克風(fēng)、觸控模組、機殼、PCB及連接器等，都可看出大陸零組件供應(yīng)商家數(shù)上揚的氣勢。

　　供應(yīng)鏈 業(yè)者指出，蘋果為2017年新款iPhone發(fā)出第一階段RFQ時程，與以往差去不遠，由于離正式量產(chǎn)還有半年以上的時間，廠商入圍并不等于拿下訂單，不 過，此次大陸供應(yīng)鏈接到蘋果RFQ廠商家數(shù)創(chuàng)新高情形，仍透露出一些訊息，包括蘋果持續(xù)努力降低成本，大陸供應(yīng)鏈競爭力提升，已明顯危脅到臺廠。

　　蘋果2017年版iPhone可說是一個世代交替的全新產(chǎn)品，被蘋果視為拯救iPhone全球手機市占率觸底反彈、甚至再締新猶的救星，蘋果甚至有意將新一 代iPhone變身成為物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能車用、AR/VR等新應(yīng)用的重要樞扭，讓2017年大改款的iPhone被業(yè)界及市場寄予厚望，希望蘋果能 再創(chuàng)奇跡，有效擴大移動裝置產(chǎn)品應(yīng)用商機。

　　近期蘋果發(fā)出RFQ通知，讓接到此重要文件的兩岸零組件供應(yīng)商為之樂透，比起***供應(yīng)鏈以老面 孔居多情形，大陸零組件業(yè)者此次晉身蘋果供應(yīng)鏈家數(shù)再創(chuàng)新高，且涉足范圍更加擴大，顯示大陸供應(yīng)鏈未來在蘋果零組件采購名單中，勢必會占據(jù)更有利的位置， 未來逐步取代***供應(yīng)鏈角色的趨勢明顯。

　　國外芯片大廠表示，蘋果擴大對大陸供應(yīng)鏈采購的行為模式，多在合理預(yù)期中，面對大陸已成為iPhone銷售不可或缺的重要市場，甚至是iPhone銷售量能否再更上一層樓的關(guān)鍵，蘋果關(guān)愛大陸供應(yīng)鏈的眼神更加強烈，算是合情合理之舉。

　　另外，新興國家的民族保護主義趨烈，大陸強化零組件自主性，印度要求需在當?shù)卦O(shè)廠等問題，蘋果iPhone銷售量要想有所實質(zhì)提升，必須花更大的精神在大陸及新興國家耕耘，配合當?shù)氐恼叻?，才有辦法進一步融入當?shù)厥袌觥?/p>

　　可穿戴

　　IDC：2016年智能手表出貨量只漲3.9%

　　據(jù)市場研究公司IDC公布的最新數(shù)據(jù)顯示，全球智能手表2016年的出貨量將達到2010萬塊，僅比上年增長3.9%。

　　然而，IDC預(yù)計到2020年時智能手表的出貨量將達到5000萬塊。

　　IDC的研究報告得出的其中一項重要結(jié)論是：智能手表仍未能作為一類特殊的設(shè)備從可穿戴市場脫穎而出。據(jù)IDC稱，智能手表現(xiàn)在的定義是一種能夠運行第三方應(yīng)用的可穿戴設(shè)備。Apple Watch、Samsung Gear S3和Moto 360均是如此。

　　IDC還認為，智能眼鏡和高級腕帶也都屬于智能可穿戴設(shè)備。

　　按IDC的分類，基本可穿戴設(shè)備更像是健身追蹤設(shè)備。這些基本可穿戴設(shè)備可以是腕帶、手表或者服裝，比如Fitbit和Garmin Vivofit。IDC預(yù)計，基本可穿戴設(shè)備2016年的出貨量將由去年的5880萬件增至8070萬件。

　　IDC認為，只有當智能手表能夠連接到移動網(wǎng)絡(luò)時，它們才能作為一類特殊的產(chǎn)品脫穎而出。當然智能手表的價格如果還能下降一點就更好了。

　　從平臺的角度來說，IDC認為蘋果的watchOS是目前最大的可穿戴設(shè)備操作系統(tǒng)。蘋果的第二代智能手表應(yīng)該會比第一代產(chǎn)品更為普及。IDC預(yù)計，Android Wear到2020年的時候才能趕上watchOS。但是據(jù)CNET報道，關(guān)鍵的Android Wear設(shè)備廠商均暫時擱置了智能手表升級計劃。（編譯/林靖東）