此前,不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會(huì)采用全新的7nm工藝,并且會(huì)交由臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn);高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝……如無意外,7nm將會(huì)成為今年旗艦處理器的一個(gè)關(guān)鍵詞。
而作為芯片制造的一大頭,三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會(huì)在2018年下半年投入生產(chǎn),此外,在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上,三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。
其中,5nm LPE工藝相較于7nm LPP,會(huì)進(jìn)一步縮小芯片核心面積,帶來更低的功耗;4nm LPE/LPP將會(huì)成為三星最后一次在芯片上使用FinFET技術(shù),進(jìn)步壓縮芯片面積。
3nm GAAE/GAAP則采用了全新的GAA(Gate-All-Around,環(huán)繞柵極)納米技術(shù),需要重新設(shè)計(jì)晶體管底層結(jié)構(gòu),克服當(dāng)前技術(shù)的物理、性能極限,增強(qiáng)柵極控制,性能大大提升。
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