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7nm芯片成為今年旗艦處理器標(biāo)配 三星宣布5/4/3nm工藝技術(shù)

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2018-05-25 11:09 ? 次閱讀

此前,不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會(huì)采用全新的7nm工藝,并且會(huì)交由臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn);高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝……如無意外,7nm將會(huì)成為今年旗艦處理器的一個(gè)關(guān)鍵詞。

而作為芯片制造的一大頭,三星此前也已經(jīng)宣布了其7nm LPP工藝將會(huì)在2018年下半年投入生產(chǎn),此外,在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上,三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術(shù)。

其中,5nm LPE工藝相較于7nm LPP,會(huì)進(jìn)一步縮小芯片核心面積,帶來更低的功耗;4nm LPE/LPP將會(huì)成為三星最后一次在芯片上使用FinFET技術(shù),進(jìn)步壓縮芯片面積。

3nm GAAE/GAAP則采用了全新的GAA(Gate-All-Around,環(huán)繞柵極)納米技術(shù),需要重新設(shè)計(jì)晶體管底層結(jié)構(gòu),克服當(dāng)前技術(shù)的物理、性能極限,增強(qiáng)柵極控制,性能大大提升。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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