眾所周知，芯片制程工藝越小，芯片的性能就會越好，功耗也會更低，而隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程工藝迎來了重要的7nm，而關(guān)于中芯國際12nm芯片的事又鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，那么12nm芯片和7nm芯片哪個費(fèi)電呢？
毫無疑問，自然是工藝落后的12nm芯片比較費(fèi)電，小米集團(tuán)副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經(jīng)過他們的實(shí)測，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補(bǔ)充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電池和液冷散熱系統(tǒng)，提供雙重保障。
不過這樣一看，12nm芯片與7nm芯片之間功耗的差距只有10%，那么7nm似乎也沒有太大的進(jìn)步？
如果真是這樣想那就大錯特錯了，要知道根據(jù)臺積電和三星公布的官方數(shù)據(jù)，7nm芯片相較于上一代的10nm芯片功耗分別降低了40%和50%，而10nm芯片又要比12nm芯片先進(jìn)一些，因此12nm芯片的功耗怎么樣都不可能只比7nm高10%，估計(jì)真實(shí)功耗差距恐怕要在60%以上了。
綜合整理自 科技熱點(diǎn)報(bào) 快樂的小智敏 IT之家
審核編輯 黃昊宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
7nm
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
267瀏覽量
35581 -
12nm
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
33瀏覽量
8126
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
國產(chǎn)化率不足5%！國產(chǎn)7nm座艙芯片最新有哪些突破？
發(fā)展的關(guān)鍵增長點(diǎn)。 ? 6月，長城汽車發(fā)布新一代智能座艙系統(tǒng)Coffee OS3，采用了高通8295芯片，CPU算力較上一代系統(tǒng)提升2.1倍，GPU算力提升2.8倍；而上半年比亞迪漢榮耀版銷售頗旺，這款車型采用配備了智能座艙高階版-DiLink 100，搭載6nm制程
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測試良率
%左右開始，隨著進(jìn)入量產(chǎn)階段，良率會逐漸提高”。
星電子將在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 內(nèi)存芯片和 4nm 邏輯芯片
發(fā)表于 04-18 10:52
手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時代，首發(fā)不是蘋果？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發(fā)表于 03-14 00:14
?1063次閱讀
曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm
歐洲啟動1nm及光芯片試驗(yàn)線
高達(dá)14億美元，不僅將超越當(dāng)前正在研發(fā)的2nm工藝技術(shù)，更將覆蓋從1nm至7A(即0.7nm)的尖端工藝領(lǐng)域。NanoIC試驗(yàn)線的啟動，標(biāo)志著歐洲在半導(dǎo)
聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯
今日看點(diǎn)丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造；富士膠片開始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料
1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電7nm 制造 ? 行業(yè)分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上發(fā)帖表示，蘋果將在2025年下半年的新產(chǎn)品（例如iPhone 17）中計(jì)
發(fā)表于 11-01 10:57
?1048次閱讀
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的
最近網(wǎng)上因?yàn)楣饪虣C(jī)的事情，網(wǎng)上又是一陣熱鬧。好多人又開始討論起28nm/7nm的事情了有意無意之間，我也看了不少網(wǎng)上關(guān)于國產(chǎn)自主7nm工藝的文章。不過這些文章里更多是抒情和遐想，卻很少有人針對技術(shù)
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積
4nm！小米 SoC芯片曝光！
SoC芯片解決方案，據(jù)說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當(dāng)，同時采用臺積電4nm“N4P”工藝。 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制芯片的名稱，但他提到了小米內(nèi)部S
臺積電產(chǎn)能分化：6/7nm降價應(yīng)對低利用率，3/5nm漲價因供不應(yīng)求
摩根士丹利的報(bào)告，以及最新的市場觀察，臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)能利用情況及價格策略呈現(xiàn)出截然不同的態(tài)勢。
三星奪得首個2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競賽
在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中，三星電子于7月9日宣布了一項(xiàng)重大突破，成功贏得了日本人工智能（AI）企業(yè)Preferred Networks（PFN）的訂單，為其生產(chǎn)基于尖端2nm工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)的AI
傳三星電子12nm級DRAM內(nèi)存良率不足五成
近日，據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星在其1b nm（即12nm級）DRAM內(nèi)存生產(chǎn)過程中遇到了良率不足的挑戰(zhàn)。目前，該制程的良率仍低于業(yè)界一般目標(biāo)的80%~90%，僅達(dá)到五成左右。為了應(yīng)對這一局面，三星已在上月成立了專門的工作組，致力于迅速提升良率。
聯(lián)電攜手英特爾開發(fā)12nm制程平臺，預(yù)計(jì)2026年完成，2027年量產(chǎn)
今年初，聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺，以滿足移動設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施及網(wǎng)絡(luò)市場的高速增長需求。
存內(nèi)計(jì)算——助力實(shí)現(xiàn)28nm等效7nm功效
可重構(gòu)芯片嘗試在芯片內(nèi)布設(shè)可編程的計(jì)算資源，根據(jù)計(jì)算任務(wù)的數(shù)據(jù)流特點(diǎn)，動態(tài)構(gòu)造出最適合的計(jì)算架構(gòu)，國內(nèi)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并在12nm工藝下制造的CGRA芯片，已經(jīng)在標(biāo)準(zhǔn)測試集上實(shí)現(xiàn)了和
工商網(wǎng)監(jiān)
評論