0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

傳AMD明年的7nm晶圓訂單暴漲80%

如意 ? 來源:快科技 ? 作者:憲瑞 ? 2020-12-21 11:17 ? 次閱讀

AMD今年推出了7nm工藝的銳龍5000、RDNA2架構的RX 6000系列顯卡,不過上市一兩個月來還是在缺貨,原因是7nm產(chǎn)能緊張,這個問題可能要到明年才能緩解了。

AMD的芯片主要是臺積電代工的,今年遇到了全球性的半導體產(chǎn)能緊張,而且蘋果、華為產(chǎn)能重點轉向了5nm,臺積電的7nm產(chǎn)能釋放出來了不少,AMD也在不斷增加訂單。

目前AMD新一代銳龍CPU、RX 6000 GPU芯片已經(jīng)被OEM/ODM廠商預定一空,明年Q1季度都不缺客戶,主要壓力在生產(chǎn)上,為此AMD還緊急追加了一批7nm訂單給臺積電。

到了2021年,AMD的訂單產(chǎn)能還會繼續(xù)擴大,本來臺積電的7nm產(chǎn)能第一大客戶是蘋果,蘋果升級到未來的5nm、3nm之后,第二大客戶就是高通了,但AMD明年Q2季度就會超越高通,成為新的第一。

消息稱,與今年相比,2021年的7nm晶圓訂單量會大漲80%——此前消息稱AMD 2020年的產(chǎn)能已經(jīng)有20萬片晶圓,相比2019年翻倍了,明年又是一波大漲了。

以往AMD的份額是無法與蘋果、高通這樣的VIP客戶相比的,現(xiàn)在AMD也算是翻身了,這一次是在晶圓代工領域。

對消費者來說,明年銳龍5000系列處理器的缺貨問題有望隨著7nm產(chǎn)能大漲也徹底緩解,銳龍5 5600X、銳龍9 5900X等熱門CPU更好買了。
責編AJX

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • amd
    amd
    +關注

    關注

    25

    文章

    5519

    瀏覽量

    135039
  • 晶圓
    +關注

    關注

    52

    文章

    5030

    瀏覽量

    128657
  • 7nm
    7nm
    +關注

    關注

    0

    文章

    267

    瀏覽量

    35439
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    背面涂敷工藝對的影響

    一、概述 背面涂敷工藝是在背面涂覆一層特定的材料,以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機械強度,還可以優(yōu)化散熱性能,確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。 二、材料選擇
    的頭像 發(fā)表于 12-19 09:54 ?460次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>背面涂敷工藝對<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的影響

    的TTV,BOW,WARP,TIR是什么?

    的TTV、BOW、WARP、TIR是評估質量和加工精度的重要指標,以下是它們的詳細介紹: TTV(Total Thickness Variation,總厚度偏差) 定義:
    的頭像 發(fā)表于 12-17 10:01 ?1030次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的TTV,BOW,WARP,TIR是什么?

    #高溫CV測試 探索極限,駕馭高溫挑戰(zhàn)!

    武漢普賽斯儀表有限公司
    發(fā)布于 :2024年12月10日 16:46:11

    今日看點丨 蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料

    1. 蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電7nm 制造 ? 行業(yè)分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)在X上發(fā)帖表示,蘋果將在2025年下半年的新產(chǎn)品(例如iPhone 17)中計
    發(fā)表于 11-01 10:57 ?958次閱讀

    的制備流程

    本文從硅片制備流程為切入點,以方便了解和選擇合適的硅,硅的制備工藝流程比較復雜,加工工序多而長,所以必須嚴格控制每道工序的加工質量,才能獲得滿足工藝技術要求、質量合格的硅單晶片
    的頭像 發(fā)表于 10-21 15:22 ?583次閱讀

    所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm

    最近網(wǎng)上因為光刻機的事情,網(wǎng)上又是一陣熱鬧。好多人又開始討論起28nm/7nm的事情了有意無意之間,我也看了不少網(wǎng)上關于國產(chǎn)自主7nm工藝的文章。不過這些文章里更多是抒情和遐想,卻很少有人針對技術
    的頭像 發(fā)表于 10-08 17:12 ?566次閱讀
    所謂的<b class='flag-5'>7nm</b>芯片上沒有一個圖形是<b class='flag-5'>7nm</b>的

    貿澤開售適用于高性能計算應用的AMD Alveo V80加速器卡

    、分子動力學、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡安全、傳感器處理、計算存儲和金融技術。 ? AMD Alveo V80加速器卡基于7nm Versal?自適應SoC架構,采用AMD V
    發(fā)表于 09-27 14:59 ?240次閱讀

    碳化硅和硅的區(qū)別是什么

    以下是關于碳化硅和硅的區(qū)別的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導體材料,具有比硅(Si)更高的熱導率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:13 ?2196次閱讀

    臺積電產(chǎn)能分化:6/7nm降價應對低利用率,3/5nm漲價因供不應求

    摩根士丹利的報告,以及最新的市場觀察,臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節(jié)點上的產(chǎn)能利用情況及價格策略呈現(xiàn)出截然不同的態(tài)勢。
    的頭像 發(fā)表于 07-11 09:59 ?726次閱讀

    臺積電斬獲Intel 3nm處理器訂單,為酷睿Ultra 200系列助力

    近日,半導體界傳來了一則令人振奮的消息。據(jù)業(yè)內權威人士透露,全球知名的代工廠臺積電已成功斬獲Intel的3nm PC處理器訂單,這一里程碑式的合作將覆蓋Intel即將推出的酷睿Ul
    的頭像 發(fā)表于 06-21 09:29 ?723次閱讀

    臺積電獲英特爾3nm芯片訂單,開啟生產(chǎn)新篇章

    近日,據(jù)業(yè)界知情人士透露,全球知名的半導體制造巨頭臺積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單,標志著雙方合作的新里程碑。據(jù)悉,臺積電已經(jīng)開始進行相關的生產(chǎn)
    的頭像 發(fā)表于 06-20 09:26 ?789次閱讀

    北方華創(chuàng)微電子:清洗設備及定位裝置專利

    該發(fā)明涉及一種清洗設備及定位裝置、定位方法。其中,定位裝置主要用于帶有定位部的
    的頭像 發(fā)表于 05-28 09:58 ?495次閱讀
    北方華創(chuàng)微電子:<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>清洗設備及<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>定位裝置專利

    存內計算——助力實現(xiàn)28nm等效7nm功效

    可重構芯片嘗試在芯片內布設可編程的計算資源,根據(jù)計算任務的數(shù)據(jù)流特點,動態(tài)構造出最適合的計算架構,國內團隊設計并在12nm工藝下制造的CGRA芯片,已經(jīng)在標準測試集上實現(xiàn)了和7nm的GPU基本相
    的頭像 發(fā)表于 05-17 15:03 ?2258次閱讀
    存內計算——助力實現(xiàn)28<b class='flag-5'>nm</b>等效<b class='flag-5'>7nm</b>功效

    艾邁斯歐司朗正式面向全球開放多項目(MPW)服務

    的成本優(yōu)勢及其他優(yōu)勢。 艾邁斯歐司朗MPW服務提供180 nm和0.35 μm全范圍的專業(yè)工藝,包括最近推出的180 nm CMOS技術(“C18”)。2024年的服務計劃表已公布。 多項目
    的頭像 發(fā)表于 03-21 17:19 ?697次閱讀

    2024年全球與中國7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國內外市場占有率及排名

    7nm智能座艙芯片市場報告主要研究: 7nm智能座艙芯片市場規(guī)模: 產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷售、產(chǎn)值、價格、成本、利潤等 7nm智能座艙芯片行業(yè)競爭分析:原材料、市場應用、產(chǎn)品種類、市場需求、市場供給,下游
    發(fā)表于 03-16 14:52