PCB水平電鍍技術(shù)
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1972 電路板通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造過(guò)程后，PCB中的裸銅即可進(jìn)行表面處理。PCB電鍍用于保護(hù)PCB中任何會(huì)通過(guò)阻焊層暴露的銅，無(wú)論是焊盤、過(guò)孔還是其他導(dǎo)電元件。設(shè)計(jì)人員通常會(huì)默認(rèn)使用錫鉛（SnPb）電鍍，但其他電鍍選項(xiàng)可能更適合您的電路板應(yīng)用。
2023-07-21 09:43:03872 
今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？
2023-08-10 14:31:001284 
、氣袋。氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無(wú)法排到鍍液液面。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣的部位無(wú)鍍層。在電鍍時(shí)，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。如圖示工件電鍍
2014-11-11 10:03:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程
2013-09-02 11:22:51
轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干三． 流程說(shuō)明：(一)浸
2018-11-23 16:40:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯
PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)一． 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH） 銀 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
/ Ag 0。799Cu/ Cu2 0。345Ni /Ni2 -0。250Sn/ Sn2 -0。140Au/ Au 1。70三．某些電鍍液的電流效率：鍍鎳 95?98%硫酸鹽鍍銅 95?100%鍍錫
2018-08-29 16:29:00
時(shí)1.5--2.5安培/平方分米;雙夾棍可以保證板面電流分布均勻性;分流條是用在陰極導(dǎo)電桿靠近兩側(cè)缸邊的部分,防止因?yàn)殡妶?chǎng)的邊緣效應(yīng)造成的板邊或邊緣板厚度過(guò)厚的現(xiàn)象。3、線路電鍍的時(shí)候單夾棍和雙夾棍有什么區(qū)別？在
2016-08-01 21:12:39
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
我們在制作時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。 1、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11
PCB電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題3大原因 我們在制作時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過(guò)大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
一、前言： 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾
2018-09-20 10:21:23
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過(guò)程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來(lái)這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
`請(qǐng)問(wèn)PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
和特殊性，在設(shè)計(jì)與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問(wèn)題。這有待于在實(shí)踐過(guò)程中加以改進(jìn)。盡管如此，但水平電鍍系統(tǒng)的使用，對(duì)印制電路行業(yè)來(lái)說(shuō)是很大的發(fā)展和進(jìn)步。因?yàn)榇祟愋偷脑O(shè)備在制造高密度多層板方面
2018-08-30 10:49:13
金屬水化離子在通過(guò)雙電層時(shí)，逐步脫水，并吸附在陰極的表面上；第三步就是吸附在陰極表面的金屬離子接受電子而進(jìn)入金屬晶格中。從實(shí)際觀察到作業(yè)槽的情況是固相的電極與液相電鍍液的界面之間的無(wú)法觀察到的異相
2013-09-02 11:25:44
設(shè)計(jì)與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問(wèn)題。這有待于在實(shí)踐過(guò)程中加以改進(jìn)。盡管如此，但水平電鍍系統(tǒng)的使用，對(duì)印制電路行業(yè)來(lái)說(shuō)是很大的發(fā)展和進(jìn)步。因?yàn)榇祟愋偷脑O(shè)備在制造高密度多層板方面的運(yùn)用，顯示出
2018-08-30 10:07:18
`請(qǐng)問(wèn)PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
金屬化和電鍍時(shí)最關(guān)鍵的是電鍍液的進(jìn)入和更換方面。電路板廠家制造多層PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或?qū)訅航橘|(zhì)層(或涂樹脂銅箔)并形成微導(dǎo)通孔而制做的。這些在“芯板”上積層而形成的微導(dǎo)通孔是以光致法
2017-12-15 17:34:04
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
請(qǐng)問(wèn)PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
電子產(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍實(shí)踐取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，這一點(diǎn)明顯的體現(xiàn)在了制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基板技術(shù)中。在電鍍中，通過(guò)自動(dòng)化的、計(jì)算機(jī)控制的電鍍設(shè)備的開發(fā)，進(jìn)行
2009-04-07 17:07:24
的電流效率。這樣，隨著電鍍過(guò)程的進(jìn)行，勢(shì)必造成鍍液中鉻含量愈來(lái)愈高，致使無(wú)法實(shí)現(xiàn)正常的電鍍。而且以金屬鉻作為陽(yáng)極，它主要以三價(jià)鉻離子形式溶解進(jìn)入溶液中，使鍍液中的三價(jià)鉻離子大量積累。同時(shí)由于金屬鉻很脆
2019-05-07 16:46:28
在印制電路板(PCB)上，銅用來(lái)互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
今天我們來(lái)和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答，合格的電鍍工必須具備的條件，即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求，同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系，嚴(yán)格的說(shuō)
2021-02-26 06:56:25
在如今的2022年中，請(qǐng)問(wèn)一下大佬。如今的BMS中有什么問(wèn)題是需要去解決的，也就是說(shuō)目前存在著什么瓶頸!
2022-01-01 15:22:17
能差，這樣就會(huì)導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會(huì)明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會(huì)從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使覆蓋層剝離。在最終焊接時(shí)出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象?？梢哉f(shuō)前處理清洗工藝將對(duì)柔性
2018-11-22 16:02:21
，與電極的距離越近電場(chǎng)強(qiáng)度就越大，該部位的鍍層就越厚。在與柔性印制板有關(guān)的用途中，在同一線路內(nèi)許多導(dǎo)線寬度差別極大的情況存在這就更容易產(chǎn)生鍍層厚度不均勻，為了預(yù)防這種情況的發(fā)生，可以在線路周圍附設(shè)分流
2013-11-04 11:43:31
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2023-02-27 10:04:30
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
有誰(shuí)知道傳統(tǒng)晶閘管驅(qū)動(dòng)存在什么問(wèn)題？智能晶閘管與它相比有什么優(yōu)點(diǎn)？
2016-04-17 19:37:47
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:53:05
，無(wú)需留有裝夾位置，增加實(shí)用面積，大大節(jié)約原材料的損耗?！ 。ǎ常┧?b class="flag-6" style="color: red">電鍍采用全程計(jì)算機(jī)控制，使基板在相同的條件下，確保每塊PCB的表面與孔的鍍層的均一性?！ 。ǎ矗墓芾斫嵌瓤矗?b class="flag-6" style="color: red">電鍍槽從清理、電鍍液
2018-03-05 16:30:41
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多
2018-04-19 10:10:23
（顯示為銀白色），鍍鎳鉻（顯示為光亮色），鍍黑鉻（顯示為黑色），但不管什么外表，離不開鉻，目的就是為了防止爬錫，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鉻不吃錫，所以可以這么說(shuō)，國(guó)內(nèi)沒有一個(gè)真正意義上的環(huán)保烙鐵頭（有三價(jià)鉻電鍍的除外，但
2012-11-23 16:23:47
，國(guó)內(nèi)沒有一個(gè)真正意義上的環(huán)保烙鐵頭（有三價(jià)鉻電鍍的除外，但目前我了解的國(guó)內(nèi)的三價(jià)鉻技術(shù)本身就不成熟，難以為之）10，包裝`
2012-11-24 14:54:41
`<p><font face="Verdana">電子電氣產(chǎn)品中限用的六種物質(zhì)（鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、多溴
2009-10-13 08:13:35
-鉛涂層
清洗水漂洗
擦洗用研磨劑擦洗
活化漫沒在10% 的硫酸中
在突出觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm
清洗去除礦物質(zhì)水
金滲透溶液處理
鍍金
清洗
烘干
第二種，通孔電鍍
有多種方法可以在基板鉆孔
2023-06-12 10:18:18
的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風(fēng)整平 熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來(lái)的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡(jiǎn)便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板直接
2017-11-24 10:38:25
水中六價(jià)鉻快速測(cè)量?jī)x深芬儀器廠家生產(chǎn)的CSY-SZ710LJG水中六價(jià)鉻快速測(cè)量?jī)x能夠快速檢測(cè)水質(zhì)中六價(jià)鉻含量；水中六價(jià)鉻快速測(cè)量?jī)x具有檢測(cè)速度快，檢測(cè)精度高、預(yù)制試劑，簡(jiǎn)單易學(xué)，后期可擴(kuò)展項(xiàng)目多等
2022-05-16 14:16:04
PCB電鍍知識(shí)問(wèn)答集錦
1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應(yīng)原理是怎樣的？
主要組份：
2009-03-20 13:38:15926 電鍍在PCB板中的應(yīng)用
電子產(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍實(shí)踐取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，這一點(diǎn)明顯的體現(xiàn)在了制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基
2009-04-07 17:06:401042 電鍍銅的常見問(wèn)題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問(wèn)題，主要有以下幾個(gè)：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅
2009-04-07 22:29:023210 PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）
2009-11-19 09:14:361482 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB設(shè)計(jì)加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個(gè)原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過(guò)程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來(lái)這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-03-07 09:49:051292 
如何預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:423341 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)
2018-03-12 10:13:355124 PCB電鍍鋅的特點(diǎn)敘述 PCB電鍍鋅目的是為了防止鋼鐵類物體被腐蝕，提高鋼鐵的耐蝕性及使用壽命，同時(shí)也使產(chǎn)品增加裝飾性的外觀，鋼鐵隨著時(shí)間的增長(zhǎng)會(huì)被風(fēng)化，水或泥土腐蝕。
2018-05-31 05:57:003407 本文主要詳解pcb線路板電鍍，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-07-08 05:35:0015684 全板電鍍銅缸設(shè)計(jì)原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理： 鍍銅在PCB制造過(guò)程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。
2018-08-04 10:37:0811043 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng)，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 大家一定以為老高頭暈了，說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀
2019-07-01 16:40:237617 
本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問(wèn)題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-05-29 15:10:573152 水平電鍍技術(shù)，它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新穎電鍍技術(shù)。這種技術(shù)的關(guān)鍵就是應(yīng)制造出相適應(yīng)的、相互配套的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，在改進(jìn)供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。
2019-06-26 14:51:177887 pcb缺陷會(huì)導(dǎo)致什么問(wèn)題出現(xiàn)
2020-03-14 17:29:012568 將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。
2019-11-17 11:17:292018 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的，因此，電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-08-21 16:41:36516 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說(shuō)，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261114 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:341667 目的與作用：圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護(hù)線路蝕刻。
2019-09-03 09:17:373294 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。
2019-09-03 10:20:501841 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問(wèn)題。
2020-03-08 13:34:002960 PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過(guò)程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來(lái)這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2020-08-21 10:47:00
1 最近，當(dāng)我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)柔性 PCB 時(shí)，我遇到了很多問(wèn)題。問(wèn)題圍繞材料展開，更具體地說(shuō)，當(dāng)我們擁有電鍍通孔（ PTH ）時(shí)，為什么我們需要在這些設(shè)計(jì)上實(shí)施 PCB 按鈕電鍍。那么，它是
2020-10-28 19:06:213159 。 為了在PCB制造過(guò)程中制造鍍通孔，制造者在電路板層壓板和任一側(cè)存在的箔上鉆孔。 孔的壁然后被電鍍，以便它將信號(hào)從一層傳導(dǎo)到另一層。 為了準(zhǔn)備用于電鍍的電路板，制造商必須通過(guò)化學(xué)鍵合的無(wú)電鍍銅薄層使電路板從上到下導(dǎo)電，所述化學(xué)鍵合薄
2021-02-05 10:43:183504 華秋電路推出全新系列節(jié)目 《 PCB硬核科普》 本視頻是該系列的第7 期 帶你快速了解 PCB外層圖形電鍍 ??? 往期推薦： 0 1 0 2 0 3 號(hào)外！號(hào)外！ 華秋開展 “ 孔 銅 厚度免費(fèi)
2022-11-08 08:35:061008 水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新穎電鍍技術(shù)。
2023-02-17 09:49:37798 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-03-07 11:50:542521 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過(guò)程中，會(huì)有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53713 本文要點(diǎn)：多層板中的過(guò)孔類型有通孔過(guò)孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層
2022-07-02 14:26:40970 
大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17842 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 pcb仿真能解決什么問(wèn)題？? PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是一種在電氣和電子設(shè)備中應(yīng)用廣泛的基礎(chǔ)元件。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)也進(jìn)入了數(shù)字化和智能化的時(shí)代
2023-08-29 16:40:26989 首先，鎳具有極高的化學(xué)特性，可在極端環(huán)境中發(fā)生自溶解現(xiàn)象，導(dǎo)致鎳層脫落。其次，電鍍鎳過(guò)程中的電流、電壓、溫度等參數(shù)控制不當(dāng)，可能導(dǎo)致鎳層出現(xiàn)針孔、粗糙、剝離等問(wèn)題。此外，PCB板材的表面處理不當(dāng)、前處理不干凈，也可能引起電鍍鎳質(zhì)量問(wèn)題。
2023-10-08 16:02:42437 在PCB線路板中有一種工藝叫做PCB電鍍。PCB電鍍是一種在PCB線路板上應(yīng)用金屬覆蓋層的工藝，以增強(qiáng)其導(dǎo)電性、耐腐蝕性和焊接能力。今天捷多邦小編就來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于pcb電鍍延展性測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容。 PCB
2023-10-11 17:16:39484 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:31503 電鍍塞孔如何解決PCB的信號(hào)、機(jī)械和環(huán)境問(wèn)題？
2024-02-27 14:15:4483
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